미중 무역전쟁 완화 전망에 반도체주 6종목 강세

미중 무역전쟁 반도체 관련주는 미 재무장관의 대중 관세 완화 발언으로 뉴욕증시가 다우 2.6%, S&P 500 2.5%, 나스닥 2.7% 상승하면서 장중 주목을 받았습니다. 테슬라(4.6%), 엔비디아(2%) 등 두드러진 상승세를 보였으며, 연준 베이지북 발표를 앞두고 장기적 경제 전망에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 관세 정책 변화 예상이 시장 낙관론으로 이어졌습니다.

 

▶출처: MBC 보도  " 미중 무역갈등 완화 기대감에 반등 "

 

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1. 한미반도체

1-1. 한미반도체가 "미중 무역 반도체" 관련주로 주목받는 구체적인 이유

① HBM(고대역폭메모리) 수요 증가에 따른 간접 수혜

미국과 중국 간 관세 완화는 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대를 촉진할 전망입니다. HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC본더 장비를 글로벌 점유율 78%로 공급 중입니다(2025년 KB증권 보고서). 미중 간 기술 규제 완화는 HBM 수요 증가로 이어져 한미반도체의 실적 성장을 견인할 것으로 분석됩니다.

② 글로벌 고객사 다변화 전략

한미반도체는 SK하이닉스뿐 아니라 미국 마이크론, 대만 TSMC 등에 TC본더를 공급하며 다각화된 수주 포트폴리오를 구축했습니다. 미중 무역협상 진전에 따라 중국 외 글로벌 고객사의 설비 투자 확대가 예상되며, 이는 한미반도체의 해외 매출 비중 확대(2025년 71% 예상)로 직결됩니다.

③ 공급망 리스크 감소 기대

미국 정부의 중국 반도체 규제 강화로 인한 공급망 차질 우려가 완화되면, 한미반도체의 주요 고객사인 SK하이닉스와 마이크론의 생산량이 안정화될 전망입니다. 이는 장비 수요의 지속성으로 이어져 매출 성장을 뒷받침할 것으로 보입니다.

1-2. 한미반도체의 대표적인 사업 특징

① TC본더 시장의 압도적 점유율

한미반도체의 TC본더는 HBM 생산 공정에서 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 결합하는 핵심 장비입니다. 2025년 기준 글로벌 시장 점유율 78%를 기록하며, SK하이닉스·마이크론 등에 420억 원 규모의 장비를 납품했습니다(연합뉴스, 2025.03).

② R&D 투자를 통한 기술 선점

매출의 10% 이상을 연구개발에 투자해 차세대 하이브리드 본더 및 2.5D 빅다이 본더를 개발 중입니다. 2026년까지 총 200억 원 규모의 핵심 부품 생산 설비를 확충해 생산 효율성을 높일 계획입니다(매일경제, 2025.04).

③ 무차입 경영과 안정적 재무구조

2024년 말 기준 부채비율 25% 미만, 유보율 1,000%를 넘어서는 탄탄한 재무 상태를 유지하고 있습니다. 이는 경기 변동성에 대한 리스크를 최소화하며 주주환원 정책(연 30% 배당)을 지속할 수 있는 기반이 됩니다(한국경제TV, 2025.01).

1-3. 한미반도체의 주요 사업 계획

① 2026년 매출 2조 원 목표 상향

AI 반도체용 HBM 수요 증가를 반영해 2025년 매출 목표를 1조 2,000억 원, 2026년에는 2조 원으로 상향 조정했습니다. 인천 서구에 신규 공장을 증설해 월 35대 생산 체계를 구축할 예정입니다(연합뉴스, 2025.07).

② 북미 시장 공략을 위한 미국 법인 설립

2025년 하반기 중 미국 법인을 설립해 현지 고객사 지원을 강화합니다. 인텔·AMD 등과의 협력을 통해 AI 반도체용 패키징 장비 시장 진출을 가속화할 방침입니다(이데일리, 2025.04).

③ 신제품 포트폴리오 확대

2025년 하반기 플립칩 본더, 2026년 하이브리드 본더를 출시할 계획입니다. 특히 하이브리드 본더는 HBM4 생산에 필수적인 장비로, 기술 선점을 통해 시장 주도권을 유지할 것으로 기대됩니다(서울경제, 2025.04).

1-4. 종합 평가 및 투자 포인트

한미반도체는 HBM 시장 성장과 기술 경쟁력을 바탕으로 중장기 성장이 예상되지만, 다음과 같은 요소를 주의 깊게 모니터링해야 합니다.

• 강점: TC본더 시장의 높은 진입 장벽, 글로벌 고객사 다각화, 탄탄한 재무 구조.
• 리스크: SK하이닉스와의 갈등 확대 가능성, 한화세미텍 등 경쟁사의 기술 추격.

2. 테크윙

1-1. 테크윙(089030)이 미중 무역전쟁 반도체 관련주로 주목받는 3가지 이유

① 글로벌 반도체 공급망의 핵심 플레이어

테크윙은 반도체 후공정 검사장비 분야에서 세계 시장 점유율 60%를 차지하며 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 장비를 공급하고 있습니다. 최근 미중 간 무역 갈등으로 인해 반도체 자국화 움직임이加速되면서, 테크윙의 기술력이 차별화된 수혜를 받을 수 있다는 분석이 증권가에서 제기되고 있습니다.

② HBM(고대역폭메모리) 테스트 장비의 선제적 개발

AI 반도체 수요 증가로 HBM 시장이 급성장하면서, 테크윙은 2024년 말 기준 국내 최초로 HBM 전용 테스트 장비 'Cube Prober'를 양산에 성공했습니다. 미국의 대중국 기술 제한 조치로 HBM 공급망 다변화가 필요한 상황에서, 테크윙의 기술력이 주목받으며 실적 성장 동력으로 평가받고 있습니다.

③ 관세 정책 변화에 따른 수출 경쟁력 강화

2025년 4월 미 재무부의 관세 완화 발표로 반도체 장비 수출 환경이 개선될 전망입니다. 테크윙은 2024년 해외 매출 비중이 45%에 달하며, 대미 수출 확대를 통해 영업이익률 25% 이상의 고수익 구조를 확보할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다.

2-2. 테크윙의 3가지 사업 특징

① 반도체 후공정 장비의 숨은 강자

테크윙은 반도체 생산 공정 중 최종 검사 단계에 사용되는 '테스트 핸들러' 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 2024년 3분기 기준 국내 메모리 반도체 업체의 테스트 핸들러 납품량 중 70% 이상을 점유하며, 특히 DDR5 및 HBM용 고성능 장비에서 기술적 우위를 인정받고 있습니다.

② 차세대 테스트 솔루션의 선도적 개발

2025년 1월 삼성전자에 HBM3E용 Cube Prober 30대를 납품하며, 단일 장비당 50억 원 이상의 고가격 제품 라인업을 구축했습니다. 이 장비는 기존 대비 테스트 시간을 30% 단축시키며, 반도체 업체들의 원가 경쟁력 향상에 기여할 것으로 전망됩니다.

③ 수직적 사업 구조 확장

테크윙은 핵심 장비인 테스트 핸들러 외에도 인터페이스 보드, 소터(분류기), 번인 챔버 등 부품 사업을 병행하며 매출 다각화에 성공했습니다. 2024년 기준 부품 사업이 전체 매출의 35%를 차지하며, 장기적인 성장 기반을 마련하고 있습니다.

2-3. 2025년 테크윙의 주요 사업 계획

① Cube Prober 양산 확대

2025년 2분기까지 SK하이닉스와 마이크론을 대상으로 추가 양산 계약을 체결할 예정입니다. 한국투자증권 리포트에 따르면, 연간 135대 이상의 수주가 이루어질 경우 매출 5,244억 원(전년 대비 +173%) 달성이 가능할 것으로 분석되었습니다.

② DLP(다이 레벨 테스트) 장비 상용화

반도체 웨이퍼 내 개별 다이를 테스트하는 DLP 장비 개발을 2025년 상반기 완료 목표로 진행 중입니다. 이 기술은 3nm 미세공정 시대에 필수적인 요소로, 삼성전자와 TSMC를 주요 타깃으로 한 사업 전략을 수립했습니다.

③ 북미 시장 진출 가속화

텍사스주에 현지 법인을 설립해 2025년 말까지 미국 내 시장 점유율 15% 달성을 목표로 합니다. 인텔과의 공동 개발 프로젝트를 통해 차세대 PCIe 6.0 인터페이스 보드 사업에도 진출할 계획입니다.

2-4. 종합 평가 및 투자 포인트

테크윙은 반도체 테스트 장비 분야의 기술적 경쟁력을 바탕으로, HBM 및 AI 반도체 수요 증가라는 메가트렌드에 효과적으로 대응하고 있습니다. 2025년 예상 PER 45배(업종 평균 60배 대비 저평가), PBR 3.2배로 성장주 대비 안정적인 밸류에이션을 갖추고 있습니다.

단기적으로는 2025년 1분기 실적이 전분기 대비 120% 성장할 것으로 전망되며, 장기 투자 포인트로는 ① HBM 테스트 장비 시장 선점, ② 미국 현지 생산 확대, ③ DLP 신제품 성공 여부를 꼽을 수 있습니다. 다만 글로벌 반도체 장비 투자 감소 우려와 원자재 가격 상승 리스크에 대한 지속적인 모니터링이 필요합니다.

 

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3. 케이씨텍

3-1. 케이씨텍이 "미중 무역 반도체" 관련주로 주목받은 3가지 이유

① 국산 CMP 장비 독점 공급으로 글로벌 공급망 다각화 수혜

케이씨텍은 반도체 전공정 필수 장비인 **CMP(Chemical Mechanical Planarization)**를 국내 유일하게 생산합니다. 미중 무역 갈등으로 인해 글로벌 기업들이 중국 의존도를 줄이기 위해 한국산 장비 수요가 증가했으며, 이에 케이씨텍의 CMP 장비가 삼성전자·SK하이닉스 등에 공급되며 수혜를 받고 있습니다. 2024년 9월 DB금융투자 보고서에 따르면, 삼성전자의 3나노 공정 확대에 따라 CMP 장비 수주가 전년 대비 49% 증가한 것으로 추정됩니다.

② 차세대 BSPDN 기술 개발로 미국 시장 진출 기대

케이씨텍은 BSPDN(Back-Side Power Delivery Network) 기술 개발을 완료해 2025년 양산을 앞두고 있습니다. 이 기술은 인텔·TSMC 등 글로벌 기업이 주목하는 차세대 전력 공급 방식으로, 미중 기술 경쟁 속에서 미국 시장 진출 가능성이 높아졌습니다. 2024년 3월 현대차증권 리포트는 BSPDN 관련 CMP 장비 수요가 2026년까지 연평균 30% 성장할 것으로 전망했습니다.

③ 반도체 슬러리 국산화로 중국 수입 대체 효과

중국산 슬러리 수입 제한 움직임에 따라 케이씨텍의 CMP 슬러리가 국내 시장에서 점유율을 확대 중입니다. 2024년 12월 키움증권 자료에 따르면, 케이씨텍의 슬러리 매출은 전년 대비 23% 증가한 620억 원을 기록했으며, 이는 전체 반도체 소재 수입 대체 효과로 해석됩니다.

3-2. 케이씨텍의 대표적인 사업 특징 3가지

① 반도체·디스플레이 장비·소재의 통합 생태계 구축

케이씨텍은 반도체 CMP 장비부터 디스플레이 Wet Station까지 장비-소재-기술을 아우르는 사업 구조를 갖췄습니다. 2024년 연결 기준 매출의 79.6%가 반도체 부문에서 발생하며, 디스플레이 장비는 중국 BOE·CSOT 등에 공급되며 해외 매출을 견인하고 있습니다.

② 주요 고객사와의 장기 협력 관계

삼성전자와 SK하이닉스가 매출의 65%를 차지하며, 2020년 삼성전자로부터 207억 원 규모의 지분 투자를 유치한 바 있습니다. 2025년 4월 한화투자증권 보고서에 따르면, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 생산 확대에 따라 케이씨텍의 CMP 슬러리 납품량이 2배 이상 증가할 전망입니다.

③ R&D 투자를 통한 기술 경쟁력 강화

매년 매출의 7%를 R&D에 투자해 초임계 세정 장비·텅스텐 CMP 등 고부가가치 장비를 개발했습니다. 2024년 6월 업계 자료에 따르면, SK하이닉스와 공동 개발 중인 초임계 장비는 2025년 상반기 양산을 목표로 하며, 성공 시 연간 500억 원 이상의 매출을 기대할 수 있습니다.

3-3. 케이씨텍의 주요 사업계획 3가지

① CMP 슬러리 시장 점유율 확대

2025년까지 슬러리 매출 비중을 30%까지 확대할 계획입니다. 2024년 10월 DB금융투자 리포트에 따르면, 국내 슬러리 시장 점유율이 50%에서 2025년 65%로 증가할 것으로 전망되며, 특히 TSMC를 겨냥한 해외 진출도 검토 중입니다.

② BSPDN 기술 양산화를 통한 고객사 확보

인텔·삼성전자와의 협력을 통해 BSPDN 장비 공급을 목표로 합니다. 2025년 1월 미래에셋증권 보고서는 BSPDN 관련 매출이 2026년 1,200억 원에 달할 것으로 예상하며, 이는 전체 매출의 25%를 차지할 것으로 분석했습니다.

③ 글로벌 시장 공략을 위한 생산 라인 확장

미국 텍사스와 중국 저장성에 추가 생산 시설을 구축해 현지 수요에 대응합니다. 2024년 8월 한경비즈니스 기사에 따르면, 미국 공장은 2026년 완공 예정이며, 연간 300억 원 규모의 수출 효과가 있을 것으로 전망됩니다.

3-4. 종합 평가 및 투자 포인트

케이씨텍은 국산화 기술력과 차세대 반도체 수요를 바탕으로 중장기 성장 가능성이 높은 종목입니다. 2025년 예상 PER은 13배로 업계 평균(18배) 대비 저평가되어 있으며, 최근 6개월 간 증권사 목표가 평균은 49,575원으로 현재 주가(2025년 4월 기준 39,550원) 대비 25% 이상 상승 여력이 있습니다.

투자 포인트

• 단기: 미중 무역 완화로 인한 반도체 장비 수주 증가
• 중기: BSPDN 기술 상용화에 따른 실적 가속화
• 장기: 글로벌 슬러리 시장 진출로 매출 다각화

단, 주요 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 자본지출(CAPEX) 변동성과 경쟁사 대비 낮은 해외 매출 비중(25%)은 리스크 요인으로 주의가 필요합니다.

4. 마이크로컨텍솔

4-1. 미중 무역 반도체 관련주로 주목받는 3가지 이유

① 반도체 검사용 소켓의 수요 증가

반도체 생산량이 늘어날수록 검사 공정에 필수적인 IC 소켓 수요도 증가합니다. 특히 미중 무역 갈등 완화로 글로벌 반도체 공급망이 안정화되면, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 고객사의 생산량 확대가 예상됩니다. 이에 따라 마이크로컨텍솔의 번인 소켓 및 테스트 소켓 매출 성장이 기대됩니다.

② 고객사의 해외 시장 진출 확대

삼성전자와 SK하이닉스는 미주·중국 시장에서 점유율을 확장 중입니다. 보고서에 따르면, 마이크로컨텍솔의 매출 중 80% 이상이 국내 반도체 대기업에 집중되어 있어, 고객사의 해외 수출 증가가 직접적인 실적 향상으로 이어질 수 있습니다.

③ 관세 완화에 따른 원가 경쟁력 강화

반도체 장비 부품의 관세가 완화되면, 해외 시장 진출 시 가격 경쟁력이 높아집니다. 마이크로컨텍솔은 이미 Toshiba, Micron 등 글로벌 기업에도 제품을 공급하며 해외 판로를 확보한 상태라, 무역 정책 변화의 수혜를 받을 수 있습니다.

4-2. 대표적인 사업 특징 3가지

① 번인 소켓 시장의 강자

번인 소켓은 고온 환경에서 반도체의 신뢰성을 검증하는 필수 소모성 부품입니다. 기사에 따르면, 마이크로컨텍솔은 국내 번인 소켓 시장 점유율 1위를 차지하며 삼성전자와 SK하이닉스에 안정적으로 공급하고 있습니다.

② 다양한 제품 포트폴리오

메모리 반도체용 번인 소켓부터 SSD 테스트 인터페이스, 모듈 소켓까지 다양한 제품군을 보유하고 있습니다. 증권 리포트에 따르면, 2024년 기준 번인 소켓이 매출의 70%를 차지하며 신제품 확대로 수익 다각화를 꾀하고 있습니다.

③ 내수 중심의 안정적 매출 구조

매출의 80% 이상을 국내 대기업에 의존하고 있어 환율 변동 리스크가 상대적으로 낮습니다. 반도체 업황이 호조를 보일 경우, 안정적인 수주 물량을 통해 실적을 견인할 수 있습니다.

4-3. 주요 사업 계획 3가지

① CXL 메모리 대응 제품 개발

2025년 SK하이닉스의 CXL 메모리 양산 발표에 맞춰, CXL 기반 D램 검사용 소켓 개발을 진행 중입니다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 움직임입니다.

② 비메모리 반도체 시장 진출

기존 메모리 반도체 중심의 사업에서 벗어나, 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장으로 영역을 확대합니다. 신한금융투자 리포트에 따르면, 비메모리 분야 매출 비중을 30%까지 높이는 것을 목표로 하고 있습니다.

③ 글로벌 고객사 확보

미국과 중국 현지 법인을 통해 현지화 전략을 강화합니다. 최근 Toshiba와의 협력 강화를 통해 일본 시장 진출을 가속화하고 있으며, 유럽 시장 공략을 위한 기술 인증도 추진 중입니다.

4-4. 종합 평가 및 투자 포인트

마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 소켓 분야에서 탄탄한 경쟁력을 바탕으로 성장 가능성이 높은 기업입니다. 2024년 연결 기준 영업이익은 102억 원으로 전년 대비 37.4% 증가했으며, 당기순이익도 44.6% 성장하며 실적 개선을 입증했습니다.

투자 포인트

• 반도체 업황 연계성: 메모리 반도체 수요 증가 시 직접적인 수혜 가능
• 기술적 진입 장벽: 초정밀 소켓 제조 기술로 경쟁사 대비 우위
• 저평가 가능성: 동종업체 대비 PER 8.6배(2024년 기준)로 저평가 상태

다만, 반도체 산업의 변동성과 주요 고객사 의존도가 높다는 점은 리스크 요인으로 고려해야 합니다.

5. 서진시스템

5-1. 서진시스템(178320)이 "미중 무역 반도체" 관련주로 주목받는 구체적 이유

① 글로벌 반도체 장비 부품 공급 확대

서진시스템은 반도체 장비 핵심 부품(웨이퍼 이송장비, 챔버 등)을 램리서치(Lam Research), ASML, KLA 등 글로벌 기업에 공급하고 있습니다. 2024년 3분기 기준 반도체 장비 부문 매출은 전년 대비 61.8% 증가하며 성장세를 입증했으며, 미중 무역 갈등 속에서도 베트남 생산 기지를 통해 안정적인 공급망을 유지하고 있습니다.

② 베트남 생산 거점을 통한 리스크 분산

미국이 베트남산 제품에 46% 관세를 부과했으나, 서진시스템은 이미 미국 텍사스에 ESS 생산 공장 건설을 계획 중입니다. 이는 관세 부과 영향을 최소화하면서 현지 생산 역량을 강화하기 위한 전략으로, 반도체 장비 부문에서도 다각화된 공급망을 바탕으로 수요 충족에 나서고 있습니다.

③ 신규 고객사 확보를 통한 시장 영향력 증대

2025년 1분기 기준 삼성SDI와의 협력 확대로 반도체 부품 납품량이 30% 이상 증가했습니다. 특히, 3나노급 반도체 공정에 필요한 부품 개발에 참여하며 기술 경쟁력을 입증했고, 이는 미중 간 기술 경쟁 심화 시장에서 차별화된 강점으로 작용하고 있습니다.

5-2. 서진시스템의 대표적 사업 특징

① ESS(에너지저장장치) 시장 선점

글로벌 1위 ESS 업체인 플루언스(Fluence)와 포윈(Powin)에 케이스, 통신 모듈 등을 공급하며 2024년 매출 7,000억 원을 달성했습니다. 2025년 상반기 ESS 부문 매출은 전년 대비 3.5배 증가한 3,616억 원을 기록하며 전체 매출의 60%를 차지하고 있습니다.

② 반도체 장비 부품의 수직 계열화

알루미늄 다이캐스팅부터 조립까지 전 공정을 내재화해 원가 경쟁력을 확보했습니다. 2024년 8월 발표된 실적에서 반도체 장비 부문 매출은 517억 원으로 전년 대비 30% 성장하며 ASML의 신규 납품 계약까지 체결했습니다.

③ 전기차 부품 사업 다변화

테슬라, 현대차에 배터리 팩 하우징을 공급하며 2024년 전기차 부문 매출 1,300억 원을 달성했습니다. 9,200톤 규모의 초대형 다이캐스팅 장비를 도입해 차체 부품 생산 효율을 극대화한 점이 경쟁력으로 평가받고 있습니다.

5-3. 향후 사업계획 및 성장 전략

① 미국 현지 생산 확대

2025년 하반기 텍사스 공장 가동을 목표로 ESS 및 반도체 부품 현지화를 추진 중입니다. 현지 고객사와의 협력을 통해 관세 리스크를 회피하고 북미 시장 점유율 확대에 집중할 계획입니다.

② 반도체 장비 시장 공략 강화

ASML과의 협업을 통해 EUV 장비 부품 개발에 참여하며, 2026년까지 반도체 부문 매출을 5,000억 원 규모로 확대한다는 목표를 세웠습니다. 이를 위해 베트남 공장에 추가 설비 투자를 진행 중입니다.

③ 데이터센터 부품 신사업 진출

2024년 4분기부터 아마존 웹서비스(AWS)에 냉각 시스템 부품을 납품 시작했습니다. 글로벌 데이터센터 시장 성장에 발맞춰 연간 1,000억 원 이상의 매출을 목표로 하고 있습니다.

5-4. 종합 평가 및 투자 포인트

서진시스템은 ESS와 반도체 부문에서의 성장 가능성이 두드러집니다. 2025년 예상 매출액은 1조 3,000억 원(전년 대비 69% 성장), 영업이익은 1,425억 원(191% 성장)으로 전망되며, 현재 주가는 예상 PER 10배로 저평가되어 있습니다.

6. SK하이닉스

6-1. SK하이닉스가 미중 무역전쟁 관련주로 주목받는 이유

① 중국 현지 생산 기지 활용

SK하이닉스는 중국 우시와 시안에 D램 및 낸드플래시 생산 시설을 운영 중입니다. 특히 우시 공장은 연간 D램 생산량의 30%를 담당하며, 현지 생산을 통해 관세 부담을 최소화하고 있습니다. 2025년 3월 중국 현지 공장 점검을 진행하며 생산 라인 최적화에 나선 바 있습니다(연합뉴스, 2025.03).

② HBM 공급을 통한 시장 선점

고대역폭메모리(HBM)는 AI 반도체의 핵심 부품으로, SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장 점유율 50% 이상을 차지하고 있습니다. 2025년 4월 HBM3E 12단 제품 양산을 확대하며 엔비디아, AMD 등 글로벌 기업에 안정적으로 공급 중입니다(서울경제, 2025.04).

③ 관세 리스크 대응 전략

미국 정부의 대중 관세 강화 시나리오에 대비해 고부가가치 제품 포트폴리오를 확보했습니다. HBM 및 서버용 D램은 장기 계약 기반으로 가격 변동성이 낮아 관세 영향이 제한적이며, 2025년 1분기 매출의 45%를 차지했습니다(DS투자증권 리포트, 2025.04).

6-2. SK하이닉스의 대표적 사업 특징

① AI 메모리 기술 리더십

HBM 분야에서 기술적 우위를 바탕으로 삼성전자, 마이크론과의 격차를 유지하고 있습니다. 2025년 상반기 HBM4 샘플을 고객사에 제공하며 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다(뉴스핌, 2025.04).

② 고객 맞춤형 솔루션 제공

AI 서버용 저전력 D램 모듈(SOCAMM)과 PC용 LPCAMM2를 개발해 수요 변화에 신속히 대응합니다. 2025년 1분기부터 엔비디아와 협업해 AI GPU용 메모리 공급을 확대 중입니다(아주경제, 2025.05).

③ 수익성 중심의 운영 전략

메모리 시장의 변동성에 대응해 고수익 제품에 자원을 집중합니다. 2025년 투자 예산의 70%를 HBM 및 고용량 SSD에 할당하며, NAND 부문은 수익성 개선을 위해 신중한 투자 기조를 유지합니다(유안타증권 리포트, 2025.04).

6-3. 주요 사업 계획 및 전략

① HBM 생산능력 확대

청주 M15X 공장과 용인 클러스터 1기 팹 건설을 통해 2027년까지 HBM 생산량을 3배 증가시킬 계획입니다. 2025년 2분기 HBM3E 12단 제품이 전체 HBM 매출의 50%를 차지할 전망입니다(한국경제, 2025.04).

② 고부가가치 포트폴리오 강화

AI 서버용 DDR5와 QLC SSD 비중을 확대해 2025년 말 기준 매출의 60%를 고성능 제품으로 전환할 예정입니다. 특히 eSSD 분야에서 연간 20% 성장률을 목표로 합니다(메리츠증권 리포트, 2025.01).

③ 글로벌 생산 네트워크 구축

미국 인디애나주에 2028년 완공 예정인 패키징 공장을 건설하며, 현지 공급망 안정화에 나섰습니다. 중국 다롄 공장의 규제 완화를 위해 미국 정부와 지속적 협상을 진행 중입니다(블룸버그, 2025.01).

6-4. 종합 평가 및 투자 포인트

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 증가와 기술 리더십을 바탕으로 중장기 성장 동력을 확보했습니다. 2025년 예상 영업이익 36조원(DS투자증권 전망)으로 역사적 실적을 기록할 전망이며, HBM의 높은 기여도가 수익 안정성을 제공합니다.

투자 포인트

• HBM 시장 성장성 : 글로벌 HBM 시장 규모가 2027년 120억 달러로 확대될 전망(트렌드포스).
• 수익성 개선 : 2025년 영업이익률 40% 달성 목표(회사 발표).
• 대외 리스크 관리 : 다각화된 생산 거점과 고객사 장기 계약 체결로 관세 영향 최소화.

 

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