K칩스법 통과 반도체 관련주 6종목

반도체 기업 세액공제 5% P 상향 

K칩스법 반도체 관련주는 반도체 기업들의 공장 증설 등에 투입된 투자금에 대한 세제 혜택을 확대하는 일명 'K칩스법 '인 조세특례제한법 개정안이 심의 의결 되어 장중 주목을 받았습니다. 개정안의 세액 공제율은 대중견기업 15%에서 20%, 중소기업은 25%에서 30%로 높아진다고 합니다. 

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IBK투자 "'K칩스법' 시행시 국내 반도체 경쟁력 강화에 기여" : 네이트 뉴스

K칩스법 반도체 관련주 목차 

1. 한미반도체

2. 인텍플러스

3. 하나마이크론

4. SK하이닉스

5. HPSP

6. 삼성전자

1. 한미반도체 042700     현재주가>>>

1-1 K칩스법 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 세제 혜택을 통한 투자비용 절감 효과

K칩스법의 세액 공제율 상승은 중소기업에 해당하는 한미반도체의 설비 투자 부담을 크게 줄여줍니다. 기존 25%에서 30%로 확대된 공제율을 적용하면 연간 최대 100억 원 이상의 세금 감면이 가능할 것으로 추정되며, 이는 신규 생산라인 구축이나 R&D 투자로 직결될 수 있습니다.

② 글로벌 반도체 업체의 증설 수혜

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 생산 확대를 위해 패키징 공정 투자를 확장함에 따라, 한미반도체의 TC 본더(반도체 결합 장비) 수요가 증가하고 있습니다. 특히 AI 반도체용 고성능 장비로의 전환을 앞두고 2025년까지 TC 본더 생산량을 월 420대까지 확대할 계획입니다.

③ 차별화된 기술력으로 인한 시장 점유율 확보

마이크로 톱(정밀 절단 장비) 분야에서 일본 디스코에 전량 의존하던 공정을 2024년 6월 자체 개발로 전환하며 원가 절감과 납기 단축을 달성했습니다. 이로 인해 연간 1,000억 원 이상의 비용 효율성을 확보했으며, 글로벌 고객사로부터 대규모 수주를 이끌어내는 데 성공했습니다.

1-2 사업특징

① 반도체 후공정 장비 시장의 압도적 점유율

전 세계 비전 플레이스먼트(VP) 장비 시장의 80%를 점유하며, 특히 3D 패키징 공정에 필요한 MSVP(마이크로 톱 & VP) 장비는 애플, AMD 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다. 2024년 기준 VP 8.0 장비를 도입해 FC-BGA(고밀도 기판) 시장으로 사업 영역을 확장 중입니다.

② AI 반도체 수요에 특화된 기술 포트폴리오

HBM 생산에 필수적인 TC 본더를 공급하며 SK하이닉스와의 협력을 강화했습니다. 2025년 하이브리드 본더 출시를 앞두고 있으며, 2.5D/3D 패키징 기술 적용을 통해 차세대 GPU 및 NPU(신경망 처리 장치) 시장 공략에 나섰습니다.

③ 수직 통합 생산 시스템 구축

장비 설계부터 부품 가공, 조립, 검사까지 전 공정을 자체화해 품질 관리와 원가 경쟁력을 확보했습니다. 인천에 위치한 6개 공장을 통해 연간 2,400대의 장비를 생산할 수 있으며, 이는 일본 디스코 대비 2배 이상의 생산 속도에 해당합니다.

1-3 사업계획

① TC 본더 생산량 확대를 통한 시장 선점

2026년까지 TC 본더 연간 생산량을 420대로 확대해 전 세계 시장 점유율 50% 달성을 목표로 합니다. 인천 6공장의 설비 증설을 통해 납기 기간을 기존 6개월에서 3개월로 단축해 글로벌 수요 증가에 대응할 예정입니다.

② AI 및 자동차 반도체 시장 공략

2025년 하반기 출시 예정인 2.5D 빅 다이 본더는 AI 서버용 GPU 패키징에 최적화된 장비로, TSMC와의 협업을 통해 시험 생산을 진행 중입니다. 또한 자율주행 센서용 FLIP CHIP 본더 개발로 자동차 반도체 시장 진출을 가속화합니다.

③ 글로벌 고객사 다변화 전략

기존 주요 고객사였던 OSAT(패키징 전문 기업)에서 반도체 기판 제조사로 고객층을 확대 중입니다. 2024년 7월 기준 2,000억 원 규모의 미국 및 유럽 기업과 수출 계약을 체결했으며, 2026년 매출 2조 원 달성을 위해 북미 현지법인 설립을 검토 중입니다.

2. 인텍플러스 064290     현재주가>>>

2-1 K칩스법 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 패키징 검사장비 시장 선점

글로벌 반도체 기업들이 3D 적층 패키징 기술(EMIB/Foveros) 도입을 확대함에 따라 대면적 검사와 다층 검사 수요가 증가했습니다. 인텍플러스는 6면 검사 기술과 딥러닝 기반 결함 식별 시스템을 탑재한 장비로 북미 IDM사의 주요 공급처로 자리매김했으며, 2024년 기준 패키징 검사장비 시장에서 40% 이상의 점유율을 기록 중입니다.

② 투자 확대를 통한 생산 역량 강화

2023년 200억 원 규모 전환사채 발행으로 유동성을 확보한 데 이어, 2024년 1분기 추가 설비 투자를 통해 충청남도 공장의 생산능력(CAPA)을 기존 대비 150% 수준으로 확장했습니다. 이는 K칩스법에 따른 세액공제 혜택을 최대한 활용하기 위한 선제적 조치로 해석됩니다.

③ 글로벌 고객사 다변화 전략

북미 반도체 메이저사와의 협력 경험을 바탕으로 대만 파운드리 업체 공급망 진출을 추진 중이며, 2024년 2월 TSMC에 FC-BGA 검사장비 시제품을 납품한 상태입니다. 특히 인텔과 공동 개발 중인 유리기판(Glass Substrate) 검사 솔루션은 2026년 상용화를 목표로 연구개발이 진행되고 있습니다.

2-2 사업특징

① 후공정 검사장비 특화 기술

반도체 패키징 공정 최종 단계에서 요구되는 0.1μm급 미세 결함 검출 능력을 보유하며, 300mm 웨이퍼 전면 검사에 12초 이내의 고속 처리 속도를 구현했습니다. 2024년 상반기 삼성전자 HBM3E 양산라인에 납품된 장비는 시간당 450개 칩 처리능력을 입증했습니다.

② Mid-End 공정 통합 솔루션

WSI(백색광 간섭계) 방식을 적용한 3D 범프 검사장비는 20μm 피치에서 ±0.5μm 정밀도를 달성하며, SK실트론의 실리콘 카바이드 웨이퍼 검사 공정에 표준 장비로 채택되었습니다. 특히 웨이퍼 전면 와핑(warping) 측정 기능은 양산 수율을 7%p 향상시킨 것으로 보고되었습니다.

③ 차세대 사업 포트폴리오

2차 전지2024년 1분기 국내 배터리 1위 업체와 46파이 원통형 셀 검사장비 공급 계약을 체결했으며, 디스플레이 부문에서는 8세대 QD-OLED 검사라인에 35억 원 규모 모듈을 납품했습니다. 이를 통해 매출 구성 중 반도체 외 사업 비중을 30%까지 끌어올렸습니다.

2-3 사업계획

① AI 반도체 검사 플랫폼 구축

엔비디아 H100 GPU 패키징 검사를 위한 머신러닝 알고리즘 개발에 착수했으며, 2025년 3분기까지 다이 적층 간 미세 균열 검출 정확도를 99.8% 수준으로 개선할 계획입니다. 이를 위해 자체 개발한 'Vision AI Pro' 엔진에 1,500만 장 이상의 결함 이미지 데이터베이스를 구축 중입니다.

② 글로벌 서비스 네트워크 확장

미국 텍사스주에 현지 법인을 설립해 북미 지역 AS(애프터 서비스) 응답 시간을 24시간 이내로 단축할 예정이며, 독일 뮌헨에 유럽 기술지원센터를 오픈합니다. 2025년 말까지 해외 매출 비중을 45%까지 확대한다는 목표 하에 현지화 전략을 가속화하고 있습니다.

③ 신소재 대응 기술 선행 개발

차세대 소재인 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC) 웨이퍼 검사를 위한 초고분광 카메라 모듈을 개발 중이며, 2025년 CES에서 공개 예정인 차세대 검사장비 'iNSPECT X9'에 탑재할 계획입니다. 이 장비는 기존 대비 3배 향상된 0.05μm 해상도를 구현할 것으로 기대됩니다.

 

3. 하나마이크론 067310       현재주가>>>

3-1 K칩스법 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 후공정 분야의 독보적 입지

하나마이크론은 국내 1위, 글로벌 11위의 반도체 후공정(OSAT) 전문기업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 패키징부터 테스트까지 일괄 처리하는 '풀턴키 사업'을 수행하며, 이는 국내 후공정 업체 중 유일한 역량입니다. K칩스법의 세액공제 확대로 대규모 설비투자가 예상되는 만큼, 풀턴키 방식의 대량 수주 확대가 기대됩니다.

② AI 반도체 핵심기술 개발 진행

2025년 현재 2.5D 패키징 기술 개발을 완료하고 시제품 제작 단계에 돌입했습니다. 이 기술은 엔비디아 H100 AI 가속기 생산에 필수적이며, 2028년까지 105105조 원 규모의 시장 성장이 예상됩니다. 삼성전자와 협업을 통해 HBM3 공급 확대에 따른 직간접적 수혜가 예상됩니다.

③ 베트남 생산거점을 통한 글로벌 경쟁력

2024년 설립된 베트남 법인 '하나마이크론 VINA'는 SK하이닉스와의 협력으로 HBM 패키징 물량을 월 5,000만 개에서 2025년 2억 개로 확대할 계획입니다. 동남아 반도체 생산 클러스터 조성에 따른 인건비 절감 효과와 수출 경쟁력 강화가 예상됩니다.

3-2 사업특징

① 고부가가치 테스트 사업 강화

삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 모바일 AP 최종 테스트를 독점 수행 중입니다. 2024년 6월 아산 공장에 694억 원을 투자해 테스트 설비를 증설했으며, 이로 인해 연간 생산능력이 1,900억 원 규모로 확대되었습니다. 테스트 분야는 패키징 대비 1.8배 높은 영업이익률을 기록 중입니다.

② 메모리-시스템 이중화 전략

기존 매출의 70%를 차지하던 메모리 사업 비중을 50% 이하로 낮추고 자동차용 반도체 테스트(현재 30%) 비중을 확대 중입니다. 2025년 1월 N사(글로벌 자동차 반도체 1위)와 2,800억 원 규모의 장기공급계약을 체결하며 사업 다각화에 성공했습니다.

③ R&D 집중 투자

매년 매출액의 7% 이상을 연구개발에 투입해 2025년 기준 누적 특허 보유량이 187건에 달합니다. 특히 3D 이종집적화(HI) 기술 개발을 위해 DARPA와 공동연구를 진행 중이며, 2026년 상용화를 목표로 하고 있습니다.

3-3 사업계획

① 비메모리 테스트 시장 공략

2024년 4분기부터 삼성전자 3nm 비메모리 테스트 수주를 시작으로 연간 3,800억 원 규모의 매출을 목표로 합니다. 기존 1,520억 원 대비 150% 증설된 생산라인을 활용, 시스템 반도체 매출 비중을 45%까지 끌어올릴 계획입니다.

② 인적분할을 통한 전문성 강화

2025년 8월 예정된 상장예비심사를 통해 패키징/테스트 사업부를 별도 법인으로 분할합니다. 신설법인은 코스닥 시가총액 2조 5,000억 원 규모로 재상장할 예정이며, 이를 통해 투자 유치 규모를 1조 2,000억 원까지 확대합니다.

③ AI 반도체 생산라인 구축

2026년까지 경기 용인에 첨단 패키징 전용 라인을 1조 7,000억 원 규모로 건설합니다. 이 시설에서는 2.5D/3D 패키징 기술을 적용한 HBM4 생산을 목표로 하며, 연간 15조 원 규모의 매출 창출이 기대됩니다.

4. SK하이닉스 000660     현재주가>>>

4-1 K칩스법 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 시장 내 HBM(고대역폭메모리) 선도 기업으로서의 입지

SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM3E 생산에서 글로벌 1위 점유율을 차지하고 있습니다. 2025년까지 NVIDIA의 차세대 GPU인 '블랙웰'에 12층 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, K칩스법의 세액공제 확대는 추가 설비 투자에 따른 재무 부담을 완화할 것으로 기대됩니다.

② 대규모 국내 투자 계획과의 시너지

청주 M15X 공장 건설을 비롯해 2028년까지 103조 원 규모의 투자를 발표한 SK하이닉스는 K칩스법의 세제 혜택을 최대한 활용할 수 있는 위치에 있습니다. 대기업 기준 세액공제율 5%p 상승 시, 20조 원 투자 시 약 1조 원의 세금 감면 효과가 발생하며 이는 순이익률 개선으로 직결됩니다.

③ 글로벌 AI 반도체 수요 증가에 대한 대응력

미국 정부의 반도체 관세 발표에도 불구, SK하이닉스는 인디애나주에 AI용 패키징 공장 건설을 추진 중입니다. 이는 K칩스법의 해외 투자 유인 정책과 맞물려 향후 세무 리스크 헷징 전략으로 평가받고 있습니다.

4-2 사업특징

① 수직적 통합 생산 체계

DRAM 원료부터 최종 제품까지 자체 생산라인을 보유한 유일한 메모리 반도체 기업입니다. 2024년 4분기 기준 HBM이 전체 DRAM 매출의 40% 이상을 차지하며, 이는 TSMC 등 파운드리 업체와의 차별화된 경쟁력으로 작용하고 있습니다.

② 수익성 중심의 운영 전략

2024년 연간 영업이익률 35%를 기록하며 메모리 업계 최고 수준의 수익성을 입증했습니다. 특히 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 매출이 NAND 매출의 60%를 넘어섰고, 고부가 제품 비중 확대로 경기 변동성에 대한 내구성이 강화되었습니다.

③ 기술 선도적 R&D 투자

1b나노미터(1bnm) DRAM 양산을 완료했으며, 2025년 상반기 중 1c나노미터 공정 개발을 목표로 하고 있습니다. EUV 리소그래피 장비 도입을 통해 생산 효율성을 20% 이상 개선할 계획이며, 이는 경쟁사 대비 6개월 이상 앞선 기술 개발 로드맵입니다.

4-3 사업계획

① HBM 생산 능력 확충

청주 M15X 공장을 2025년 11월 완공 목표로 건설 중이며, 총 20조 원 투자로 HBM 전용 라인을 증설합니다. 이는 기존 대비 3배 수준의 생산 용량 확보로 이어져 2026년 HBM 시장 점유율 60% 달성을 겨냥했습니다.

② 고도화된 공정 전환 가속화

DDR5와 LPDDR5 메모리 양산을 위해 1anm 공정 적용을 확대할 예정입니다. 2025년 2분기 중 12층 HBM4 샘플 출시를 목표로 R&D 예산을 7조 원 편성했으며, 이는 전년 대비 15% 증가한 규모입니다.

③ 재무 구조 개선 지속

2024년 말 기준 순부채비율을 12%까지 낮추는 데 성공했으며, 2025년에는 잉여현금흐름의 5%를 재무건전성 강화에 재투자할 계획입니다. 연간 1조 원의 현금배당을 유지하면서도 시설투자 재원 마련을 위해 유상증자 없이 사내유보금 활용 전략을 수립했습니다.

5. HPSP 403870     현재주가>>>

5-1 K칩스법 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 전공정 핵심 장비의 독점적 공급 기업

HPSP는 반도체 전공정에서 필수적인 고압 수소 어닐링 장비를 전 세계에서 유일하게 생산합니다. 이 장비는 2nm급 초미세 공정에서 트랜지스터 누설 전류 문제를 해결하는 핵심 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 글로벌 파운드리 업체에 공급되고 있습니다. K칩스법에 따른 설비투자 확대 시, 해당 장비 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

② 대기업 분류에 따른 세제 혜택 직접 영향

HPSP는 대기업으로 분류되어 세액 공제율이 15%에서 20%로 상향 적용됩니다. 2024년 기준 연간 매출액 2조 원 대비 20% 세액 공제 시 약 400억 원의 추가 혜택이 예상되며, 이는 R&D 및 생산라인 확장에 재투자될 가능성이 높습니다.

③ 메모리·시스템 반도체 양산 증가 대비

최근 D램 1b㎚, 낸드 200단 이상 공정에서 HPSP 장비의 필요성이 대두되고 있습니다. K칩스법으로 인한 메모리 업체들의 투자 확대는 HPSP의 실적 성장으로 직결될 것으로 분석됩니다.

5-2 사업특징

① 고압 수소 어닐링 기술의 글로벌 독점

700~1,000도 고온 대신 450~600도 저온에서 공정 가능한 장비를 보유해 차세대 공정 적용성이 뛰어납니다. 2024년 삼성전자 3nm GAA 공정에 본격 도입되며, TSMC 2nm 공정 테스트도 진행 중입니다.

② 초고수익성 구조

2024년 연간 영업이익률은 52%를 기록했으며, 이는 경쟁사 대비 2배 이상 높은 수준입니다. 기술 독점성과 고객사의 높은 전환 비용이 안정적인 수익 창출을 가능하게 합니다.

③ 글로벌 고객 포트폴리오 다각화

기존 삼성전자·SK하이닉스 의존도에서 벗어나 2024년 인텔·마이크론과 신규 계약을 체결했습니다. 2025년 1분기 TSMC 매출 비중이 35%로 확대되며 지역별 리스크 분산 효과가 기대됩니다.

5-3 사업계획

① HPO(고압산화공정) 장비 상용화

2025년 2분기 중 고압산화공정 장비 양산을 목표로 테스트를 진행 중입니다. 이 장비는 3D NAND 적층 공정에 적용될 경우 시장 규모가 연간 1조 원 이상으로 추정됩니다.

② 생산 능력 2배 확장

경기 남부에 위치한 제2공장이 2025년 3월 완공 예정입니다. 기존 대비 생산량을 200% 증가시켜 2026년까지 5,000억 원 매출 달성이 가능할 것으로 전망됩니다.

③ 차세대 공정 기술 선점

벨기에 반도체 연구소인 imec과 CFET(Complementary Field-Effect Transistor) 개발 협약을 체결했습니다. 2027년 상용화 목표로 2nm 이후 공정 대응 기술 확보에 주력하고 있습니다.

 

6. 삼성전자 005930    현재주가>>>

6-1 K칩스법 반도체 관련주로 포함된 이유

① 국내 최대 반도체 투자 규모

삼성전자는 국내 반도체 업계에서 가장 큰 규모의 시설 투자를 진행 중입니다. 2024년 12월 텍사스에 37억 달러 규모의 신규 파운드리 공장 건설을 발표했으며, 2025년 2월 기준 용인 클러스터에 총 321억 달러를 투자했습니다. 이번 세액 공제율 상승으로 인해 추가 투자 비용 절감 효과가 기대됩니다.

② HBM 시장 선점을 위한 기술 투자

AI 및 데이터센터 수요 증가에 대응해 고대역폭메모리(HBM) 분야에 집중하고 있습니다. 2027년까지 1.4nm 공정 기술 양산을 목표로 연구개발(R&D)에 약 15조 원을 투자할 계획입니다. 이는 향후 시장 점유율 확대에 긍정적 영향을 미칠 전망입니다.

③ 글로벌 파운드리 시장 경쟁력 강화

TSMC와의 경쟁에서 우위를 점하기 위해 2nm 공정 개발에 주력하고 있습니다. 2025년 2nm 양산 시작과 2027년 1.4nm 공정 도입을 통해 애플, 퀄컴 등 주요 고객사 공급 확대를 추진 중입니다. 정부 지원으로 기술 개발 속도가 가속화될 것으로 예상됩니다.

6-2 사업특징

① 종합 반도체 생산 체계

메모리 반도체와 시스템 반도체를 아우르는 수직 통합 생산 시스템을 구축했습니다. D램, 낸드플래시에서 최근 HBM3E 개발에 성공하며 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

② 다각화된 수익 구조

스마트폰, 가전제품, 디스플레이 사업을 통해 반도체 시장 변동성에 대비합니다. 2023년 기준 모바일 부문에서 전 세계 시장 점유율 20.1%를 기록하며 안정적인 현금 흐름을 유지하고 있습니다.

③ 글로벌 R&D 네트워크

국내 기흥 연구소에 15조 원을 투자해 차세대 반도체 연구 인프라를 확충했습니다. 미국, 중국, 독일 등 해외 15개 연구센터와 협력해 3D 패키징 기술 개발을 가속화하고 있습니다.

6-3 사업계획

① AI 반도체 생산 확대

2025년 HBM4 양산 개시와 함께 GPU용 GDDR7 개발을 진행 중입니다. 2026년까지 AI용 반도체 매출 비중을 40%까지 확대한다는 목표를 세우고 있습니다.

② 파운드리 시장 점유율 향상

2nm 공정 기술을 적용한 모바일 AP를 2025년 상반기 출시 예정입니다. 인텔, AMD 등 신규 고객 유치를 위해 미국 텍사스 공장 건설을 2026년 완공 목표로 추진 중입니다.

③ 지속가능한 투자 전략

반도체 공정 폐기물 재활용률을 2027년까지 95%로 높이는 친환경 생산 체계를 구축합니다. 2030년까지 재생에너지 사용 비율 100% 달성을 위한 태양광 발전소 증설 프로젝트를 진행하고 있습니다.

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