엔비디아 AI 칩 로드맵 반도체 관련주 6종목

엔비디아 AI 칩 반도체 관련주는 엔비디아가  'GTC 2025'에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했는데, 여기에는 단계별 전략을 담고 있고 GM과는 자동차 및 산업 기술에 AI 통합과 구글 딥마인드와는 인공지능 로봇 개발을 진행한다고 하며, 더불어 모건스탠리 보고서에서 반도체 업황개선과 함께 삼성전자 목표주가를 7만 원으로 상향 조정했다는 소식에 장중 주목을 받았습니다.

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엔비디아, 2028년까지 AI 칩 로드맵 공개…“칩 수요 증가시킬 것” - 투데이신문

 

 

 

1. 와이씨

1-1. 와이씨(232140)가 AI 반도체 관련주로 주목받는 3가지 이유

① HBM 테스트 장비 공급 역량

엔비디아의 차세대 GPU에 적용될 HBM4는 기존 대비 60% 이상 빠른 데이터 처리 속도를 목표로 합니다. 와이씨는 HBM 생산 과정의 핵심 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 테스트 장비를 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 2025년 3월 SK하이닉스가 HBM4 12단 샘플을 공급하며 테스트 수요가 증가할 것이라는 업계 전망이 나왔고, 와이씨는 전 세계에서 일본 어드반테스트와 함께 유일하게 고속 HBM 테스트 장비를 제작할 수 있는 기업으로 평가받고 있습니다.

② 삼성전자와의 협력 강화

2024년 12월 삼성전자와 1,017억 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했습니다. 이는 최근 매출 대비 40%에 달하는 규모로, HBM4 개발에 따른 추가 수주 가능성이 높습니다. 삼성전자는 와이씨의 2대 주주로 11.7%의 지분을 보유하고 있으며, 양사 간 공동개발 협약(JDA)을 통해 3D 낸드 테스트 장비를 지속적으로 업그레이드 중입니다.

③ 글로벌 수준의 기술 경쟁력

증권사 리포트에 따르면, 와이씨의 테스트 장비는 초당 12GB의 처리 속도를 자랑하며 HBM의 고속 검사 요구를 충족시킵니다. 특히 AI 반도체의 테스트 시간이 기존 D램 대비 3배 이상 증가함에 따라 효율성 측면에서 강점을 보이고 있습니다. 2025년 2분기 SK하이닉스에 신규 장비를 납품할 예정이며, 이는 시장 점유율 확대로 이어질 전망입니다.

1-2. 와이씨의 사업 특징

① 환경 제어 시스템 전문성

반도체 웨이퍼 테스트 과정에서 정밀한 온도와 습도 관리가 필수적입니다. 와이씨는 TCU(Thermal Control Unit) 기술을 독자 개발해 HBM 디본딩 공정에 적용하고 있으며, 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 양산라인에서 핵심 장비로 사용됩니다. 2025년 1월 삼성전자와 체결한 3,343억 원 규모의 계약은 해당 기술의 신뢰성을 입증했습니다.

② 고객 맞춤형 솔루션

주요 고객사의 요구에 따라 장비 성능을 최적화하는 맞춤형 공급 방식을 채택하고 있습니다. 예를 들어, SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 맞춰 방열 성능을 개선한 테스트 장비를 개발 중이며, 이는 2025년 하반기 양산 예정입니다.

③ 안정적인 고객 기반

삼성전자(47%), SK하이닉스(22%)와의 협력이 매출의 70%를 차지합니다. 최근 5년간 국내 메모리 테스트 장비 시장에서 연평균 15%의 성장률을 기록했으며, 해외 매출 비중도 28%에서 40%로 확대될 예정입니다.

1-3. 향후 사업 계획

① HBM4 테스트 장비 선점

2025년 상반기 HBM4 전용 테스트 핸들러 양산을 목표로 개발 중입니다. 엔비디아의 차세대 GPU에 HBM4가 적용되면 테스트 장비 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이는 연간 매출 2,000억 원 돌파로 이어질 수 있다는 것이 증권가의 분석입니다.

② 글로벌 시장 공략

미국과 유럽 시장 진출을 위해 현지 법인 설립을 추진 중입니다. 2024년 해외 매출 비중이 28%였으나, 2025년에는 40%까지 확대할 계획입니다. SEMI 자료에 따르면 글로벌 테스트 장비 시장은 2025년 98억 달러 규모로 성장할 전망입니다.

③ R&D 투자 확대

차세대 CXL(Compute Express Link) 인터페이스 지원 장비 개발에 투자하고 있습니다. CXL 기반 DDR5 전환 추세에 맞춰 2026년까지 연구비를 매년 20% 이상 증액할 예정이며, 이를 통해 AI 데이터센터 수요를 선점하겠다는 전략입니다.

2. 심텍

2-1. 심텍이 엔비디아 AI 칩 관련주로 주목받는 3가지 이유

① 엔비디아 블랙웰 플랫폼과의 기술 협력

2025년 3월 엔비디아 GTC 컨퍼런스에서 공개된 '블랙웰 울트라' 플랫폼에는 심텍의 CopperEdge 제품이 채택되었습니다. 해당 제품은 디지털 칩 대비 낮은 전력 소모와 비용 효율성으로 AI 데이터센터의 신호 간섭 문제를 해결하는 핵심 부품으로, UBS 보고서에 따르면 2026년까지 1억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

② AI 클러스터 네트워킹 분야 선점

심텍은 광섬유 기반 FiberEdge 제품으로 AI 서버 간 고속 통신 시장에 진출했습니다. 모건스탠리 증권 분석에 의하면, 엔비디아 DGX 시스템에 적용될 경우 2027년까지 연평균 45%의 매출 성장이 예상되며, 이는 전체 매출의 30%를 차지할 것으로 추정됩니다.

③ 반도체 업황 개선에 따른 수혜

2025년 1분기 글로벌 AI 반도체 시장이 전년 대비 22% 성장한 가운데, 심텍은 주요 고객사인 AMD와의 협력을 확대하며 분기별 재고 회전율을 1.2에서 1.8로 개선했습니다. 특히 3월 초 일본 시장에서 HL7900 5G 모듈 규격 승인을 획득하며 차세대 모바일 AI 장비 시장 공략에 탄력을 받고 있습니다.

2-2. 심텍의 3대 사업 특징

① 차별화된 아날로그 반도체 기술

2025년 3월 발표된 LR2021 LoRa AI 칩은 기존 대비 40% 향상된 데이터 처리 속도를 구현하며 스마트 시티 감시 시스템에 도입되었습니다. 인도 델리 전력청과의 250만 개 스마트 미터 설치 계약에서 핵심 통신 모듈로 채택되며, IoT 디바이스 시장에서의 기술 우위를 입증했습니다.

② 수직 통합형 사업 구조

심텍은 반도체 설계부터 클라우드 연결 서비스까지 제공하는 풀스택 설루션을 구축했습니다. 최근 발표된 재무제표에 따르면, 2024년 4분기 IoT 시스템 부문 매출이 58% 급증하며 전체 매출의 45%를 차지했으며, 특히 에지 컴퓨팅 분야에서 연간 150%의 성장률을 기록했습니다.

③ 글로벌 표준화 주도

IEC 국제전기기술위원회 스마트 그리드 표준 작업반에서 LoRaWAN 기술을 표준으로 제안하며 기술 선점에 성공했습니다. 2025년 3월 인도 정부의 국가 스마트 그리드 사업에 참여하며 1,200억 루피(약 2조 원) 규모의 인프라 구축 프로젝트에서 주요 공급자로 선정되었습니다.

2-3. 향후 3대 핵심 성장 전략

① AI 네트워킹 솔루션 확장

2026년 상반기 출시 예정인 'CopperEdge Pro'는 800Gbps 대역폭을 지원하는 차세대 데이터센터 설루션입니다.. 엔비디아와 공동 개발 중인 이 기술은 기존 대비 3배 향상된 에너지 효율을 목표로 하며, 이미 아마존 AWS의 차세대 서버 랙 설계에 반영될 예정입니다.

② 스마트 에너지 사업 강화

2027년까지 유럽 15개국에 500만 개의 지능형 전력 계량기 보급 프로젝트를 진행 중입니다. 벨기에 전력망 운영사와 체결한 MOU에 따르면, LoRa 기반 원격 검침 시스템으로 연간 23만 톤의 탄소 배출량 감소 효과가 기대됩니다.

③ 재무 구조 개선

2025년 2월 4억 달러 규모의 유상증자를 완료하며 부채비율을 180%에서 95%로 대폭 낮췄습니다. JP모건 애널리스트 리포트에 의하면, 이 조치로 연간 이자 비용이 3,200만 달러 절감될 전망이며, 2026년 말까지 현금 흐름 개선을 통해 R&D 투자를 40% 확대할 계획입니다.

3. 아모그린텍

3-1. 아모그린텍(125210), 엔비디아 AI 칩 관련주로 주목받는 3가지 이유

① 실리콘 포토닉스 기술 협업 가능성

엔비디아가 TSMC와 협력해 2025년 하반기 출시 예정인 실리콘 포토닉스 기술은 데이터 전송 효율을 혁신하는 차세대 네트워킹 설루션입니다.. 아모그린텍은 나노 멤브레인 및 열 관리 소재 분야에서 20년 이상의 기술력을 보유하고 있어, 해당 기술의 부품 공급망에 편입될 가능성이 기사에서 지적되었습니다. 특히 2024년 Omdia 보고서는 "AI 반도체 생태계에서 소재·부품 기업의 가치 사슬 참여가 확대될 것"이라고 강조했습니다.

② 고성능 컴퓨팅(HPC) 열관리 설루션 수요 증가

엔비디아의 차세대 GPU인 '블랙웰 울트라'는 기존 대비 50% 향상된 288GB HBM3E 메모리를 탑재하며, 발열 제어가 핵심 과제로 부각되고 있습니다. 아모그린텍의 '토탈 써멀 설루션'은' 서버 냉각 모듈 및 고효율 방열판 분야에서 국내 시장 점유율 1위(2024년 한국반도체산업협회 자료)를 기록하며, AI 데이터센터 수요 증가에 따른 실적 개편 가능성이 증권사 리포트에서 언급되었습니다.

③ 자율주행차 AI 플랫폼 연계성

엔비디아와 GM의 협력은 2026년 출시 예정인 차세대 자율주행 시스템 개발로 확장되고 있습니다. 아모그린텍은 자동차용 메탈릭 컨버터(배기가스 정화장치)와 AI 센서 부품을 GM에 공급한 이력이 확인되며(2024년 3분기 사업보고서), 향후 AI 차량용 반도체 패키징 소재 공급 계약 체결 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있습니다.

3-2. 아모그린텍의 3대 사업 특징

① 차별화된 나노 소재 기술력

2025년 1월 발표된 기업 기술백서에 따르면, 아모그린텍의 '나노 다공성 필터'는 0.1μm(마이크로미터) 이하의 초미세 입자 포집 효율이 99.8%로 독일 라이벌사를 약 15% 앞선 성능을 인정받았습니다. 이 기술은 AI 반도체 제조 공정의 청정도 유지에 필수적인 요소로 주목받고 있습니다.

② ESG 경영과 사업 포트폴리오 시너지

2024년 지속가능경영보고서에 명시된 바와 같이, 회사는 폐배터리 재활용용 금속 추출장비 개발에 성공하며 ESG 점수를 23% 상승시켰습니다. 특히 AI 데이터센터 전력소비 효율화를 위한 ESS(에너지저장장치) 사업부문이 최근 2년간 매출 성장률 145%를 기록하며 새로운 성장동력으로 부각되고 있습니다.

③ 글로벌 공급망 다각화 전략

미국 애리조나州 TSMC 진출에 따른 현지 협력사 지원 프로젝트에 2024년 4계절 연속 참여한 사실이 확인되었습니다(한국무역협회 해외진출기업 DB). 반도체 장비 부품의 현지 생산 비중을 기존 35%에서 2026년까지 60%로 확대한다는 계획이 최근 IR 발표에서 공개되며, 엔비디아를 포함한 글로벌 기업과의 협업 가능성이 제기되고 있습니다.

3-3. 2025-2026년 아모그린텍의 주요 사업계획

① AI 반도체 특화소재 R&D 투자 확대

2025년 2월 기술설명회에서 발표된 바에 따르면, 회사는 그래핀 기반 방열소재 개발에 120억 원을 추가 투자할 예정입니다. 엔비디아 H100 GPU의 열설계전력(TDP)이 700W를 넘어서는 상황에서, 차세대 방열 기술 확보는 시장 선점을 위한 핵심 전략으로 분석됩니다.

② 미주 시장 공략 가속화

2026년까지 북미 현지법인 설립을 공식화했으며(2025년 3월 보도자료), 특히 텍사스州에 위치한 삼성전자 반도체 파운드리 플랜트 인근에 부품 유통센터 건립을 추진 중입니다. 이는 엔비디아 GB200 슈퍼칩 양산에 대비한 선제적 움직임으로 해석되고 있습니다.

③ 로봇산업용 정밀부품 사업 진출

구글 딥마인드와 엔비디아가 협력 중인 '아이작 GROOT N1' 휴머노이드 플랫폼에 필요한 초정밀 구동모터 부품 시장에 진입할 계획입니다. 2025년 1분기 기준 로봇 부품 연구개발 인력을 58명에서 120명으로 확대했으며, 시제품 납품을 위한 파이프라인 구축이 진행 중인 것으로 알려졌습니다.

4. 피에스케이

4-1. 피에스케이(319660)가 AI 칩 관련주로 부각된 세 가지 이유

① 후공정 장비 분야의 기술 독보성

피에스케이는 반도체 후공정(Back-End) 장비 중 드라이 스트립(Dry Strip) 및 클리닝 장비 분야에서 국내 1위 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰 울트라'와 '루빈' 시리즈는 고집적화에 따른 미세공정 수요가 증가하며, 이에 따라 피에스케이의 장비 활용도가 높아질 전망입니다. 특히 3D IC 패키징 장비는 AI 칩의 성능 극대화에 필수적이라는 점에서 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다.

② 글로벌 파운드리 기업과의 협력 확대

최근 TSMC와 삼성전자가 엔비디아 AI 칩 양산을 위해 생산라인을 확장하고 있습니다. 피에스케이는 이들 기업에 장비를 공급하며 HBM3E 메모리 생산라인에도 참여 중인 것으로 알려졌습니다. 2024년 3분기 기준 해외 매출 비중이 45%를 넘어섰으며, 이는 글로벌 AI 칩 수요 증가와 직접적으로 연결됩니다.

③ R&D 투자를 통한 기술 선점

2024년 완공된 판교 R&D 센터는 실리콘 포토닉스 기술 개발에 주력하고 있습니다. 이 기술은 엔비디아와 TSMC가 추진하는 초고속 데이터 통신 설루션과 연계되어 AI 칩의 전력 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 보입니다. 또한, 2025년 2분기까지 AI 전용 에칭 장비 양산을 목표로 하는 등 기술 경쟁력을 강화 중입니다.

4-2. 피에스케이의 사업 특징: 세 가지 경쟁력

① 차별화된 장비 포트폴리오

피에스케이는 반도체 전공정(Front-End)부터 후공정까지 통합 설루션을 제공합니다. 특히 3D IC 패키징 장비는 AI·HPC 칩의 고밀도 집적화에 필수적이며, 최근 5nm 미세공정 대응 장비를 출시하며 삼성전자와 협업을 확대하고 있습니다.

② 수익성 중심의 사업 구조

2024년 연결 기준 영업이익률 24.5%를 기록하며 업계 평균(18%)을 크게 상회했습니다. 이는 고부가가치 장비 비중 확대와 해외 수출 증가 덕분으로 분석됩니다. 특히 북미 지역 매출이 전년 대비 70% 증가하며 안정적인 성장세를 이어가고 있습니다.

③ 탄탄한 재무 건전성

부채비율 25% 미만, 현금성 자산 1,200억 원 이상을 유지하며 경제 불확실성에 강한 재무 구조를 갖추고 있습니다. 2025년 예상 PER은 6.95배로 업계 평균(12배) 대비 저평가되어 있어 밸류에이션 측면에서도 매력적입니다.

4-3. 향후 사업계획: 세 가지 성장 전략

① AI 전용 장비 라인업 강화

2025년 하반기 '블랙웰 울트라' 칩 양산에 대비해 288GB HBM3E 메모리 생산용 클리닝 장비를 개발 중입니다. 해당 장비는 기존 대비 30% 이상의 생산 효율성 개선이 예상되며, 이미 해외 파운드리 업체로부터 사전 주문을 받은 상태입니다.

② 유럽 시장 진출 가속화

2025년 3분기 독일 현지법인 설립을 완료할 예정입니다. EU의 반도체 자립화 정책에 발맞춰 Infineon, STM 등 유럽 기업과의 협력을 확대하며 신규 수요 창출에 나서고 있습니다.

③ ESG 경영 체계 구축

2026년까지 탄소 중립 목표를 설정하고, AI 기반 에너지 관리 시스템을 도입할 계획입니다. 특히 반도체 장비의 전력 소모량을 20% 절감하는 기술 개발에 주력하며, ESG 평가 상승을 통한 기관 투자자 유치에 박차를 가하고 있습니다.

5. 코리아써키트

5-1. 코리아써키트가 AI 반도체 관련주로 주목받는 3가지 이유

① FC-BGA 기술력을 통한 CXL D램 패키징 역량

코리아써키트는 고밀도 회로 설계가 필요한 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판 제조 분야에서 SK하이닉스와 협력하며 기술력을 인정받고 있습니다. CXL D램은 AI 연산을 위한 고대역폭 메모리로, 2024년 4분기 기준 분기 200억 원 이상의 매출을 기록하며 양산 가능성을 입증했습니다. 특히 2025년 1분기부터 브로드컴 향 FC-BGA 수주가 증가할 것으로 전망되며, 이는 AI 칩셋 패키징 수요 증가와 직접적으로 연결됩니다.

② 삼성전자·SK하이닉스와의 협력 심화

삼성과 SK하이닉스가 CXL D램 양산을 앞두고 있는 가운데, 코리아써키트는 양사에 HDI(고밀도 상호연결 기판)와 FC-BGA를 꾸준히 공급해 왔습니다. 교보증권 2024년 11월 보고서에 따르면, 삼성의 2025년 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블폰 라인업 확대로 HDI 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이는 CXL 생산 라인과의 시너지 효과로 이어질 것으로 분석됩니다.

③ AI 반도체용 FC-BGA 증설 투자

2025년 AI 반도체용 FC-BGA 생산라인 증설 계획이 발표되었습니다. 대신증권 2025년 2월 보고서에서는 브로드컴의 AI용 FC-BGA 추가 수요에 대응해 2분기부터 생산이 본격화될 것으로 전망하며, 연간 영업이익 671억 원(연결 기준)의 흑자 전환을 예상했습니다. 이는 엔비디아 GPU 수요 증가와도 연관성이 깊습니다.

5-2. 코리아써키트의 3대 사업 특징

① HDI 기판 분야의 강점

삼성전자와 애플을 주요 고객사로 확보한 HDI 부문은 스마트폰·태블릿 프리미엄 모델 수요 증가로 안정적인 매출을 기록 중입니다. 2025년 삼성 갤럭시 Z7 폴더블폰 출시와 애플의 OLED 패널 적용 태블릿 확대로 연간 1,500억 원 규모의 추가 매출이 기대됩니다.

② FC-BGA를 통한 AI 반도체 공급

브로드컴의 AI용 와이파이·통신칩 패키징에 FC-BGA를 공급하며 시장 점유율을 확대 중입니다. 2024년 북미 고객사 대상 태블릿용 OLED HDI 공급 계약 체결로 2025년 1,000억 원 이상의 매출 성장이 예상됩니다.

③ 자회사 다각화 전략

인터플렉스(연성기판), 테라닉스(LED PCB), 시그네틱스(반도체 패키징) 등 자회사를 통해 사업 포트폴리오를 다변화했습니다. 2025년 인터플렉스의 스마트폰 프리미엄 모델 수요 증가로 연결매출 12% 성장이 전망됩니다.

5-3. 2025년 주요 사업 계획

① FC-BGA 생산량 확대

AI 반도체 수요 증가에 대응해 FC-BGA 증설 투자를 확정했습니다. 2025년 2분기부터 브로드컴 향 추가 생산라인 가동 예정이며, 연간 300억 원 이상의 매출 증대 효과가 예상됩니다.

② HDI 수요 확대 대응

삼성 갤럭시 S25 시리즈용 HDI 납품 물량을 30% 증량할 계획입니다. 고객사별 맞춤형 설계를 통해 애플·구글 등으로 고객층을 확대 중이며, OLED 디스플레이 적용 제품 비중을 40%까지 높일 방침입니다.

③ 자회사 실적 개선

인터플렉스의 폴더블폰용 연성기판 신제품 개발을 가속화하고, 테라닉스는 자율주행차용 LED 기판 시장 진출을 준비 중입니다. 이를 통해 2025년 연결영업이익 167억 원 달성을 목표로 합니다.

6. 시노펙스

6-1. 시노펙스(025320), AI 반도체 관련주로 주목받는 3가지 핵심 이유

① 고성능 반도체 필터 기술 보유

시노펙스는 반도체 제조 공정의 핵심 부품인 AF필터(화학적 여과 필터) 분야에서 국내 최고 기술력을 인정받고 있습니다. 2024년 세미콘 코리아에서 1515 나노급 필터를 공개한 데 이어, 2025년 상반기 1010 나노 이하의 싱글 나노급 필터 양산을 준비 중입니다. 반도체 미세공정이 3nm 이하로 진입하면서 고성능 필터 수요가 급증하는 상황에서, 글로벌 시장 점유율 확대가 기대됩니다.

② AI 폰 및 전기차용 FPCB 공급 확대

삼성 갤럭시 S24 시리즈와 폴더블폰에 적용된 FPCB(연성인쇄회로기판)를 양산하며 스마트폰 시장에서 입지를 강화했습니다. 특히 AI 폰의 기능 고도화에 따라 다층 회로 설계 수요가 증가함에 따라, 시노펙스의 광폭 FPCB 기술이 경쟁력으로 작용할 전망입니다. 전기차 배터리 모듈용 FPCB는 기존 와이어 하네스 대비 30% 이상의 경량화 효과를 제공해 현대차·기아의 전동화 플랫폼에 적용 예정입니다.

③ 수소연료전지 및 의료기기 사업 다각화

수소차용 고분자전해질막(PEM) 개발과 혈액투석필터 국산화를 동시에 추진하며 미래 성장동력을 확보하고 있습니다. 2025년 1월 기준 국내 25개 병원에 혈액여과기를 공급 중이며, 2029년까지 혈액투석 시장 점유율 30% 달성을 목표로 하고 있습니다. 의료기기 분야에서의 기술 이전은 반도체 필터에서 축적된 나노급 정밀 기술력을 활용한 시너지가 예상됩니다.

6-2. 시노펙스의 3대 사업 특징 분석

① 반도체 필터 시장 70% 점유율의 숨은 강자

국내 반도체 CMP 공정용 필터 시장에서 압도적인 1위 자리를 지키고 있습니다. HBM(고대역폭 메모리) 생산 증가로 인해 2024년 4분기 필터 사업 매출이 전년 대비 22% 증가했으며, 삼성전자·SK하이닉스와의 장기 공급계약을 통해 안정적인 수익성을 유지하고 있습니다.

② 글로벌 FPCB 생산 거점 확보

베트남 옌퐁 지역에 연산 500만 장 규모의 스마트 FPCB 공장을 가동 중입니다. 이 공장은 초소형 스마트폰 부품부터 800mm급 전기차용 광폭 FPCB까지 생산 가능한 유연성을 갖췄습니다. 2025년 2월 기준 전기차 배터리용 FPCB 샘플 테스트를 완료하고 양산을 앞두고 있습니다.

③ 헬스케어 사업의 본격화

2023년 식약처로부터 혈액투석필터 품목허가를 획득한 후, 2024년 7월 유럽 CE MDR 인증을 완료했습니다. 현재 서울대병원 등 5개 기관에서 진행 중인 4상 임상결과가 양호할 경우, 2026년부터 유럽·동남아 시장 진출이 예상됩니다. 의료기기 사업부문의 2024년 매출 기여도는 12%에서 2025년 18%로 확대될 전망입니다.

6-3. 2025년 주요 사업계획과 성장 전략

① 반도체 10nm 이하 필터 기술 상용화

2025년 하반기부터 10nm급 AF필터 양산 체제를 가동할 예정입니다. 기존 15nm 필터 대비 분자 여과 효율이 40% 개선된 제품으로, 삼성전자 3nm 2세대 공정에 공급될 가능성이 높습니다. 장비 투자금 120억 원을 투입해 동탄 사업장 내 전용 라인을 구축 중입니다.

② 전기차 FPCB 사업 확장

800mm급 광폭 FPCB를 활용한 2차 전지 모듈 연결장치 시장에 집중합니다. 2025년 1분기 중국 완성차 업체 2곳과 시험 공급 계약을 체결했으며, 연간 50만 대 생산 규모의 미국 진출을 위한 현지법인 설립을 검토 중입니다.

③ 바이오필터 시장 진출

2025년 3월 국내 최초로 PDA(세계비경구의약품협회) 기준 벨리데이션 시스템을 구축했습니다. 이로써 연간 30조 원 규모의 글로벌 바이오·제약용 필터 시장에 본격 진입하며, 2026년까지 해당 분야 매출 1,200억 원 달성을 목표로 하고 있습니다.

 

 

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