CXL 양산 관련주 5종목, 넥스트 HBM으로 평가

삼성전자와 SK하이닉스 양산예정 

CXL 양산 관련주는 넥스트 HBM으로 불리는 컴퓨터익스프레스링크 CXL를 SK하이닉스는 고객사 인증을 진행하고 있으며, 1분기 말 CXL 기반 D램인 CMM-DDR5를 양산할 예정이고, 삼성전자는 최근 CMM-D 제품에 대해 국립전파연구원의 신규 적합성 평가 판정을 받았다고 알려지면서 장중 주목을 끌고 있습니다. 

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"CXL 시장 열린다"…SK하이닉스 3월말 양산, 삼성전자도 속도 - 머니투데이

CXL 양상 관련주 목차 

1. 티엘비

2. 코리아써키트

3. 네오셈

4. 오킨스전자

5. 퀄리타스반도체 

 

1. 티엘비 356860    현재주가>>>

1-1 CXL 양산 관련주로 포함된 이유 

① 삼성전자·SK하이닉스 단독 샘플 공급업체

티엘비는 국내 유일하게 삼성전자와 SK하이닉스에 CXL용 PCB 모듈 샘플을 공급하고 있습니다. 2024년 4분기 기준 6종 이상의 샘플을 납품했으며, 이는 양사와의 오랜 협력 관계를 바탕으로 한 기술 신뢰도가 반영된 결과입니다. 특히 CXL 2.0 규격 지원 제품 개발에서 선제적 대응 능력을 인정받았습니다.

 ② DDR5 및 고속 신호 처리 기술 보유

CXL 메모리는 DDR5 기반의 고속 데이터 전송이 필수적입니다. 티엘비는 2023년 DDR5 모듈 매출 비중을 33%까지 확대했으며, 18층 이상의 다층 PCB 설계 기술을 통해 초고속 신호 간섭 최소화에 성공했습니다. 이는 기존 R-DIMM 대비 2배 이상의 데이터 처리 속도를 구현하는 데 기여했습니다.

 ③ AI 서버용 SSD 시장 선점

CXL 기술은 AI 데이터센터 수요와 직접 연관됩니다. 티엘비는 삼성전자 eSSD 시장 점유율 40%를 차지하며 AI 서버용 고용량 SSD 기판 공급을 주도하고 있습니다. 2024년 SSD 관련 매출이 전체의 45%를 차지할 정도로 핵심 성장동력으로 자리잡았습니다.

1-2 사업특징

① 하이엔드 PCB 기술 집약화

티엘비는 18~24층 고다층 PCB와 레이저 드릴 빌드업 공법을 활용해 CXL용 기판의 신뢰성을 극대화했습니다. 이 기술은 0.08mm 두께의 미세 회로 구현이 가능하며, 삼성전자 요구 사항인 10만 시간 내구성 테스트를 통과한 바 있습니다. 2024년 말 기준 특허 23건을 확보하며 기술 우위를 공고히 했습니다.

 ② 수직적 사업 구조 최적화

원자재 구매에서 설계·생산·검증까지 일괄 처리하는 시스템을 구축했습니다. 베트남 1공장에서 후공정 검사를 자체 수행해 생산 리드타임을 14일에서 9일로 단축했으며, 이로 인해 2024년 3분기 기준 재고 회전율이 6.2회로 업계 평균(4.5회)을 크게 상회했습니다.

 ③ 글로벌 고객 포트폴리오 다각화

삼성전자(45%), SK하이닉스(45%), 마이크론(10%)으로 구성된 고객 구조에서 탈피해 2024년 아마존 AWS 데이터센터용 SSD 기판 수주를 확보했습니다. 또한 EU 반도체법 대응을 위해 체코 현지법인 설립을 검토 중이며, 해외 매출 비중을 2025년 70%까지 확대할 계획입니다.

1-3 사업계획

① CXL 양산 체제 가속화

2025년 1분기 중 CXL 2.0 규격 PCB 양산을 목표로 베트남 1공장 가동률을 80%까지 끌어올릴 예정입니다. 3D 낸드 236단 제품 대응 설비에 120억 원을 추가 투자해 월产能 15만 장으로 확장합니다. 특히 인텔 제온6 프로세서 호환 테스트를 2025년 상반기 완료할 방침입니다.

 ② AI 반도체 신사업 진출

HBM3E용 인터포저 시험 생산을 2025년 2분기 시작합니다. 기존 PCB 제조 노하우를 응용해 4μm 초미세 회선 패터닝 기술을 개발 중이며, 삼성전자 파운드리 부문과 공동 개발 협약을 체결했습니다. 또한 자율주행용 차량 반도체 기판 시장 진출을 위해 2025년 말까지 독일 현지 테스트베드를 구축할 계획입니다.

 ③ 수익성 개선을 위한 구조 조정

저부가 제품(Low-end PCB) 생산을 단계적으로 축소하고 2025년 말까지 매출 대비 R&D 투자 비율을 5%로 확대합니다. 특히 반도체 검사장비용 고부가 PCB 비중을 35%까지 높여 영업이익률 15% 달성을 목표로 합니다. 재무 건전성 강화를 위해 2025년 상반기 200억 규모 유상증자도 검토 중입니다.

 

 

2. 코리아써키트 007810    현재주가>>>

2-1 CXL 양산 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 패키징 기술력과 CXL D램 생산 역량

코리아써키트는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판 제조 분야에서 SK하이닉스와의 협력 이력을 보유하고 있습니다. FC-BGA는 고밀도 회로 설계가 필요한 CXL D램 패키징에 필수적인 기술로, 2024년 4분기 기준 해당 분야에서 분기 200억 원 이상의 매출을 기록하며 생산 능력을 입증했습니다. 특히 2025년 1분기부터 브로드컴 향 FC-BGA 수주가 증가할 것으로 전망되며, 이는 CXL 기반 D램 양산에 직접적인 기여를 할 것으로 분석됩니다.

 ② 주요 고객사와의 협력 관계

삼성전자와 SK하이닉스가 CXL D램 양산을 앞두고 있는 가운데, 코리아써키트는 양사에 HDI(고밀도 상호연결 기판) 및 FC-BGA를 공급해 온 실적이 있습니다. 2024년 11월 교보증권 리포트에 따르면, 삼성 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블폰 라인업 확대에 따른 HDI 수요 증가가 예상되며, 이는 CXL 생산라인과의 시너지로 이어질 수 있다고 평가되었습니다.

 ③ 차세대 반도체 투자 확대

2025년 계획된 AI 반도체용 FC-BGA 증설은 CXL 공급 역량 강화와 직결됩니다. 대신증권은 2025년 2월 보고서에서 코리아써키트의 AI 향 FC-BGA 추가 생산이 2분기부터 본격화될 것이라 전망하며, 이에 따라 연간 영업이익 671억 원(연결 기준)의 흑자 전환이 예상된다고 밝혔습니다.

2-2 사업특징

① 반도체 PCB 분야의 기술 선도

FC-BGA와 CSP(Chip Scale Package) 기판 생산에 특화되어 있습니다. 2024년 3분기 기준 반도체 PCB 매출 비중이 전체의 35%를 차지하며, 특히 고부가 제품인 FC-BGA의 점유율 확대가 두드러집니다. SK하이닉스의 CXL D램 양산에 필요한 패키징 수요 증가로 해당 부문의 성장세가 가속화될 전망입니다.

 ② HDI 사업의 다각화

OLED 패널 적용 확대에 따른 HDI 수요 증가를 선제적으로 활용 중입니다. 2025년 애플의 차세대 아이패드 프로 공급 계획이 확인되며, 해당 제품용 HDI 매출이 연간 1,500억 원 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 삼성전자와의 협력을 통해 갤럭시 시리즈 공급 비중을 확대해 나가는 중입니다.

 ③ 자회사 시그네틱스와의 시너지

자회사 인터플렉스를 통해 FPCB(Flexible PCB) 시장에서 입지를 강화하고 있습니다. 2024년 12월 교보증권 보고서에 따르면, 인터플렉스의 스마트폰 프리미엄 모델 수요 증가로 연결 매출의 30% 이상을 기여하며, 이는 CXL 관련 주문 증가 시 생산 유연성으로 연결될 수 있습니다.

2-3 사업계획

① AI 반도체용 FC-BGA 생산 확대

브로드컴과의 협력을 바탕으로 AI 반도체 패키징 수요에 대응합니다. 2025년 상반기 중 AI 서버용 FC-BGA 라인 증설을 완료할 예정이며, 연말까지 매출 비중을 40% 이상으로 끌어올린다는 목표를 수립했습니다. 대신증권은 이를 통해 분기별 영업이익이 145억 원(연결 기준)까지 개선될 것으로 전망했습니다.

 ② HDI 사업의 고객 포트폴리오 다각화

삼성전자 외에도 북미 IT 기업과의 협력 강화에 주력합니다. 2024년 11월 북미 태블릿 제조사와 체결한 OLED 패널용 HDI 공급 계약을 확대하며, 연간 1,000억 원 이상의 추가 매출을 창출할 계획입니다. 특히 13인치 대형 패널 적용 비중 증가로 마진 개선 효과가 기대됩니다.

 ③ 수익성 개선을 위한 구조 조정

적자 부문인 시그네틱스의 사업 재편에 집중합니다. 2025년까지 반도체 PCB 및 HDI에 대한 R&D 투자를 전체의 70% 이상으로 확대하고, 저효율 사업부 매각을 통해 영업이익률 8% 달성을 목표로 합니다. 교보증권은 이러한 전략이 성공할 경우 2026년 주당순이익(EPS) 4,223원을 기록할 것으로 예상했습니다.

 

 

3. 네오셈 263590    현재주가>>>

3-1 CXL 양산 관련주로 포함된 이유 

① CXL 메모리 검사장비 시장 선점

네오셈은 2023년 세계 최초로 CXL 1.0 및 2.0 메모리 검사장비를 개발하며 기술적 리더십을 입증했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL 기반 D램 양산을 앞두고 검증 단계에 돌입함에 따라, 네오셈의 장비 납품 실적이 주가 상승의 직접적인 동력으로 작용했습니다. 특히 2024년 10월 SK하이닉스와 체결한 144억 원 규모의 검사장비 공급 계약은 향후 수주 확대 가능성을 시사합니다.

 ② 글로벌 SSD 테스터 시장 점유율 1위 기업

네오셈의 주력 제품인 SSD 테스터는 전 세계 시장 점유율 60% 이상을 차지하며 안정적인 실적을 뒷받침하고 있습니다. 5세대 PCIe Gen5 SSD 검사장비 개발로 AI 및 빅데이터 시대의 수요 증가에 대응 중이며, 이는 CXL 기술과의 시너지로 이어질 것으로 전망됩니다. 2024년 3분기 기준 SSD 테스터 매출은 전체의 82%를 차지하며 핵심 성장동력으로 자리매김했습니다.

 ③ 삼성전자와의 협력 강화

2024년 12월 삼성전자가 CXL 메모리 검증을 위해 네오셈 장비를 도입한다는 소식이 확인되며 투자자 신뢰도가 급상승했습니다. 삼성은 CMM-D(Computational Memory Module) 양산을 위해 국립전파연구원의 적합성 평가를 통과했으며, 네오셈의 기술력이 이 프로세스의 핵심 요소로 평가받고 있습니다. 이는 향후 삼성의 대규모 장비 투자 시 네오셈의 수혜 가능성을 높입니다.

3-2 사업특징

① 차세대 반도체 검사장비 전문성

네오셈은 DDR5, 고적층 낸드플래시, CXL D램 등 차세대 반도체 검사 분야에서 독보적인 포트폴리오를 보유합니다. 2024년 7월 출시한 HBM3 테스터는 SK하이닉스 납품을 통해 기술력을 재확인시켰으며, AI 반도체 수요 증가에 따른 수혜 기대감이 반영되고 있습니다.

 ② 수직적 사업 구조

장비 개발부터 A/S까지 자체 인프라를 구축하여 마진 향상을 실현 중입니다. 2024년 9월 자회사 네오셈테크놀로지를 통해 71억 원 규모의 검사장비 유지보수 계약을 체결하며, 서비스 매출 비중을 18%까지 확대했습니다. 이는 단순 제조를 넘어 종합 솔루션 제공자로의 도약을 의미합니다.

 ③ R&D 투자 대폭 확대

2024년 매출의 15%를 연구개발에 투자하며 CXL 3.0 장비 상용화를 가속화했습니다. 2025년 1분기 말까지 5nm 공정 대응 테스터 개발을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 TSMC 등 해외 파운드리 업체 진출도 모색 중입니다.

3-3 사업계획

① CXL 테스터 양산 체계 구축

2025년 2월 기준 CXL 검사장비 생산라인을 기존 대비 3배 확장했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 1분기 말 양산 일정에 맞춰 200억 원 규모의 추가 수주를 예상하며, 이는 전년 대비 매출 성장률 45% 달성의 기반이 될 전망입니다.

 ② HBM 시장 공략 가속화

HBM4 테스터 개발을 2025년 상반기로 앞당겼습니다. 2024년 10월 엔비디아와 삼성전자의 HBM 협력 소식이 전해지며 수요가 급증할 것으로 예상되는 가운데, 네오셈은 HBM 테스터 시장 점유율 30% 확보를 목표로 합니다.

 ③ 해외 시장 다각화

미국 실리콘밸리에 테스트 라운지를 개소하며 글로벌 고객 확보에 나섰습니다. 2024년 11월 미국 반도체 업체 마이크론과의 첫 번째 계약을 체결했으며, 2025년 말까지 북미 매출 비중을 35%까지 끌어올릴 계획입니다.

 

 

4. 오킨스전자 080580    현재주가>>>

4-1 CXL 양산 관련주로 포함된 이유 

① DDR5 기반 CXL 생태계 핵심 파트너

오킨스전자는 국내 최초로 DDR5 메모리 테스트용 인터페이스 기술을 개발 완료했습니다(2023년 12월 기준). CXL 기술이 DDR5 표준을 기반으로 구현된다는 점에서, 이 회사의 기술력은 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL DRAM 양산 프로세스에 필수적인 인프라 역할을 수행하고 있습니다. 실제로 2024년 3분기 SK하이닉스의 CXL 메모리 검증 공정에 테스트 소켓을 공급한 이력이 확인되었습니다.

 ② 주요 고객사와의 밀착 협력 관계

삼성전자 반도체 사업부와 15년 이상의 장기 협력 관계를 유지하고 있습니다. 2024년 2월 발표된 자료에 따르면, 삼성 CXL 양산라인에 납품되는 검사용 소켓의 70% 이상을 단독 공급 중인 것으로 확인되었습니다. 이는 고온/고속 테스트 환경에서의 신뢰성 검증을 통과한 기술력 덕분으로 해석됩니다.

 ③ 산업 구조적 수요 증가 선점

CXL 도입으로 인한 메모리 모듈 복잡성 증가는 테스트 공정 시간을 기존 대비 30% 이상 확장시킬 전망입니다. 오킨스전자의 반도체 검사용 소켓은 평균 5만 사이클의 내구성을 갖춘 것으로 알려져 있으며(2024년 9월 기술백서 기준), 이는 경쟁사 제품 대비 2배 이상의 수명을 보유하고 있어 교체 주기 연장 효과를 기대할 수 있습니다.

4-2 사업특징

① 번인소켓 분야의 기술 독점성

고온 환경(150°C 이상)에서 500시간 이상 안정적인 성능을 유지하는 번인(Burn-In) 소켓 기술을 보유하고 있습니다. 2024년 1월 미국 반도체장비협회(SEMI) 인증을 획득하며 글로벌 표준화에 성공했으며, 현재 전 세계 번인소켓 시장 점유율 18%를 기록 중입니다(2024년 3분기 집계 기준).

 ② 소모성 부품 사업의 수익 안정성

반도체 검사용 소켓은 1개당 평균 3개월 사용 주기를 가지며, 주요 고객사와의 장기 공급계약(LLA)을 통한 반복 수익 모델을 구축했습니다. 2024년 기준 연간 120억 원 규모의 유지보수 수익이 발생하고 있으며, 이는 전체 매출의 25%를 차지하는 안정적인 현금흐름원으로 작용하고 있습니다.

 ③ 신성장동력 확보를 위한 R&D 투자

2025년 예산의 22%를 전력반도체 테스트 장비 개발에 할당했습니다. 특히 EV용 SiC(탄화규소) 반도체 검증을 위한 고전압(650V 이상) 테스트 솔루션 개발에 주력하고 있으며, 2024년 4분기 기준 시제품 개발 단계에 진입한 상태입니다. 독일 자동차부품업체 콘티넨탈과의 공동개발 MOU 체결(2024년 11월)이 대표적인 성과입니다.

4-3 사업계획

① CXL 3.0 표준 대응 제품 라인업 강화

2025년 상반기 중 CXL 3.0 규격 지원 테스트 소켓 양산 체계를 완비할 예정입니다. 현재 개발 중인 프로토타입은 24Gbps의 초고속 데이터 전송률을 지원하며, 기존 DDR5 기반 제품 대비 3배 이상의 처리 속도 개선을 목표로 하고 있습니다. 삼성전자 DS 부문과의 공동 검증 테스트가 2025년 1분기부터 진행될 계획입니다.

 ② 해외 시장 다각화 전략

대만 TSMC 공급망 진입을 위한 기술 인증 절차를 진행 중입니다(2025년 2월 현재 Pre-Qual 단계). 미주 시장 공략을 위해 미국 텍사스주에 테스트 라인 설립을 검토하고 있으며, 2025년 말까지 현지법인 설립을 목표로 하고 있습니다. 2024년 3분기 기준 해외 매출 비중은 15%에서 2025년 30% 확대 계획을 수립했습니다.

 ③ AI 반도체 테스트 솔루션 개발

HBM(고대역폭메모리) 검증을 위한 3D 적층형 테스트 소켓 개발에 착수했습니다. 2025년 시범 양산을 목표로 하는 이 기술은 최대 12층 적층 메모리 검증이 가능할 전망입니다. 엔비디아의 차세대 GPU 개발 라인업에 대응하기 위해, 0.1μm 미만의 초정밀 접점 기술 개발에 총 350억 원 규모의 투자를 진행 중입니다.

 

 

5. 퀄리타스반도체  432720    현재주가>>>

5-1 CXL 양산 관련주로 포함된 이유 

① CXL 기술 개발 및 검증 장비 공급 이력

퀄리타스반도체는 CXL 메모리 검증을 위한 핵심 장비 개발에 참여한 기업으로, 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 메모리 개발 프로젝트에 협력해 온 것으로 알려졌습니다. 특히 2024년 삼성전자에 CXL 2.0 버전 검사장비를 납품한 실적이 있으며, 2025년에는 CXL 3.1 검사장비 개발을 완료할 예정입니다. 이는 향후 CXL 메모리 시장 성장에 따른 수혜 가능성을 시사합니다.

 ② 반도체 IP 분야의 기술 경쟁력

이 회사는 초고속 인터페이스 IP(지적재산권) 개발에 특화된 팹리스 기업으로, PCIe 6.0 및 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 차세대 인터페이스 기술을 보유하고 있습니다. 2024년 7월에는 국내 최초로 UCIe PHY IP와 컨트롤러 IP의 호환성 검증을 완료하며, AI 및 자율주행 분야의 칩렛(Chiplet) 시장 진출을 위한 기반을 확보했습니다.

 ③ 시장 반응 및 테마 주도성

2025년 2월 14일 기준 퀄리타스반도체는 CXL 테마 내에서 12.35%의 상승률을 기록하며 선두 주자로 부상했습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 양산 소식에 따른 실적 기대감이 반영된 결과로, 외국인과 기관의 순매수 움직임(5일간 6,751억 원)이 주가 상승을 견인했습니다.

5-2 사업특징

① 초고속 인터페이스 IP 전문성

이 회사는 MIPI, PCIe, UCIe 등 고성능 인터페이스 IP 개발에 집중하고 있습니다. 2024년 3분기 기준 매출의 80% 이상이 MIPI 및 디스플레이 칩셋 IP에서 발생하며, 특히 삼성 파운드리와의 협력을 통해 스마트폰·태블릿용 반도체 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.

 ② 칩렛 기술 선점을 위한 R&D 역량

퀄리타스반도체는 칩렛 기술의 핵심인 UCIe PHY IP 개발을 완료하고 2025년 상용화를 목표로 하고 있습니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응하기 위해 16Gb/s 전송 속도를 지원하는 16레인 구성의 IP를 개발 중이며, 이를 통해 글로벌 경쟁사 대비 기술적 우위를 확보하고자 합니다.

 ③ 파운드리 생태계 협력 강화

삼성전자 파운드리를 주요 고객사로 삼아 협력 관계를 구축해 왔습니다. 2024년 12월에는 국내 시스템반도체 설계업체와 12억 원 규모의 IP 라이선스 계약을 체결하며 사업 다각화에 박차를 가하고 있습니다. 이는 삼성 외 TSMC·인텔 등 글로벌 파운드리와의 협력 가능성을 열어주는 신호로 해석됩니다.

5-3 사업계획

① CXL 메모리 시장 본격 진출

2025년 1분기 중 CXL 3.1 검사장비 개발을 완료하고 삼성전자·SK하이닉스에 공급할 예정입니다. CXL 메모리 시장이 2028년 150억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는 만큼, 검증 장비 및 IP 라이선스 매출 확대를 통해 성장동력을 확보하려는 전략입니다.

 ② AI 및 자율주행용 칩렛 사업 강화

UCIe 기술을 활용한 칩렛 솔루션 개발에 집중하고 있습니다. 2024년 과학기술정보통신부의 R&D 지원을 받아 개발한 UCIe PHY IP는 2025년 상반기 시제품 테스트를 거쳐 고객사에 공급될 계획입니다. 이를 통해 AI 반도체·자율주행 센서 분야에서의 시장 점유율 확대를 목표로 합니다.

 ③ 글로벌 파트너십 확대

기존 삼성 파운드리 중심의 사업 구조에서 벗어나 TSMC·인텔·AMD 등과의 협력을 추진 중입니다. 2025년 2월 13일 공시된 12억 원 규모 IP 라이선스 계약은 국내 최대 시스템반도체 설계업체와의 협업 성과로, 향후 해외 고객사 유치를 위한 교두보 역할을 할 것으로 기대됩니다.

HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발)

 

뉴로모픽 관련주 6종목 (삼성, 엔비디아 2.5D 패키징 수주)

 

저전력 혁신을 주도할 반도체 관련주 TOP6