오픈AI 협력 반도체 관련주 6종목 분석, 샘 올트먼 방한 삼성 SK 회동

딥시크 위협에 K-반도체 러브콜

오픈AI 협력 반도체 관련주가 중국 AI 스타트업이 내놓은 저비용, 고성능 인공지능 모델 딥시크 쇼크가 전 세계를 강타한 가운데, 방한중인 오픈AI 샘 올트먼이 삼성 이재용, 손정의와 3자 회동을 갖고 이어 SK 최태원과도 비공개 워크숍 '빌더 랩' 행사 회동하면서 장중 주목을 받고 있습니다.

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'딥시크 쇼크' 샘 올트먼, 이재용·최태원 연쇄 회동… 韓반도체 협력 강화 나선다 | 아주경제

오픈AI 협력 반도체 관련주 목차 

1. 테스

2. 어보브반도체

3. APS

4. 피에스케이홀딩스

5. SK하이닉스

6. 삼성전자

 

1. 테스 095610   현재주가>>>

1-1 오픈AI 협력 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 전공정 장비 분야의 기술적 강점

테스는 반도체 제조 공정 중 전공정(증착, 식각 등)에 사용되는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비를 주력으로 생산합니다. 특히 3D NAND 메모리 공정에 필수적인 하드마스크 증착 기술을 보유하며, 삼성전자와 SK하이닉스에 장비를 공급하고 있습니다. 오픈AI의 자체 AI 반도체 개발 계획에 따라 고성능 메모리(HBM) 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이는 테스의 핵심 장비 수요로 직결됩니다.

② 삼성·SK와의 협력 심화 가능성

최근 샘 올트먼의 방한 기사에서 삼성전자와 SK하이닉스가 오픈AI와 AI 반도체 및 데이터센터 협력을 논의한 점이 강조되었습니다. 테스는 두 기업의 주요 장비 공급업체로, HBM 생산라인 확장 및 AI 전용 반도체 개발에 필요한 신규 장비 수주 가능성이 큽니다. 예를 들어, SK하이닉스의 HBM3E 양산 확대는 테스의 증착 장비 수요를 촉진시킬 수 있습니다.

③ 글로벌 AI 인프라 투자 수혜 전망

오픈AI가 추진 중인 '스타게이트' 프로젝트는 AI 데이터센터 구축을 위해 약 720조 원 규모의 투자를 계획 중입니다. 테스는 반도체 장비뿐만 아니라 데이터센터용 고성능 반도체 생산라인에 필요한 기술을 보유하고 있어, 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따른 간접적 수혜가 예상됩니다.

1-2 사업특징

① 메모리 반도체 장비 시장 선점

테스는 국내 유일의 PECVD 장비 전문 기업으로, 삼성전자와 SK하이닉스의 3D NAND 공정용 장비를 독점 공급하고 있습니다. 2024년 3분기 기준, 삼성전자 매출 비중이 63%, SK하이닉스가 31%를 차지하며 메모리 시장 의존도가 높습니다. 최근 D램 업황 개선으로 인해 2025년 매출 성장률이 15% 이상 전망됩니다.

② 비메모리 사업 다각화 추진

테스는 파운드리 공정용 GPE(Gas Phase Etcher) 장비 개발을 완료하고 삼성전자 파운드리 라인에 공급을 시험 중입니다. 또한 OLED 봉지장비 및 태양전지용 장비 사업을 확장하며 메모리 외 시장에서의 성장 기반을 마련했습니다. 2024년 4분기 비메모리 매출 비중이 10%까지 증가할 것으로 예상됩니다.

③ 재활용 사업과의 시너지

SK에코플랜트 자회사로 편입된 후 폐배터리 재활용 사업과의 협업을 강화하고 있습니다. 미국 버지니아주에 ITAD(IT자산처분서비스) 공장을 건설하며 반도체 장비 사업과 연계한 신성장 동력을 확보 중입니다.

1-3 사업계획

① AI 반도체용 고성능 장비 개발 가속화

테스는 2025년까지 AI 반도체 생산에 필요한 EUV(극자외선) 공정용 장비 개발에 매진할 계획입니다. 이미 삼성전자와 협업을 통해 5nm 이하 초미세 공정용 장비 시험을 진행 중이며, 2026년 양산 목표를 설정했습니다.

② 글로벌 시장 진출 확대

중국 시장을 중심으로 한 반도체 장비 수출 확대를 위해 현지 법인을 증설할 예정입니다. 특히 중국 내 3D NAND 생산 확대 움직임에 발맞춰 현지 기업과의 협력을 모색하고 있습니다. 2024년 해외 매출 비중을 20%에서 35%로 끌어올릴 계획입니다.

③ 재무 건전성 강화를 통한 R&D 투자 확대

2024년 3분기 기준 유동비율 931%의 탄탄한 재무 구조를 바탕으로, 매년 매출의 7% 이상을 R&D에 투자할 방침입니다. 특히 AI 및 자동화 기술을 접목한 차세대 장비 개발에 집중해 장기적 경쟁력 강화를 꾀하고 있습니다.

 

 

2. 어보브반도체 102120   현재주가>>>

2-1 오픈AI 협력 반도체 관련주로 포함된 이유

① 삼성전자와의 전략적 협력 심화

2024년 12월 삼성전자와 3,000만 개 규모의 MCU 추가 공급계약 체결로 공급량이 기존 대비 40% 확대되었습니다. 이는 삼성의 스마트홈 제품 라인업 증대에 따른 수요 반영으로, 향후 3년간 장기 계약으로의 전환 가능성이 점쳐집니다. 삼성벤처투자의 지분 투자(1.8%) 역시 협력 관계 강화의 신호로 해석됩니다.

② AI 탑재 MCU 시장 선점

2025년 1월 자체 개발한 AI 내장형 MCU의 양산을 시작하며 음성 인식 정확도 92%를 달성했습니다. 이 기술은 오픈AI의 AI 단말기 개발 로드맵과 맞닿아 있어, 향후 협업을 통한 신규 수요 창출이 예상됩니다. 특히 에너지 효율이 기존 대비 30% 개선되어 IoT 기기 배터리 수명 연장에 기여할 전망입니다.

③ 정부 정책 지원 확대

산업부의 '팹리스 인력 양성 프로젝트'에 선정되어 2025년 120억 원 규모의 R&D 보조금을 확보했습니다. 이 자금으로 5nm 공정 대응 MCU 개발에 착수했으며, 2026년 상용화 목표로 삼성 파운드리와의 협업이 진행 중입니다.

 2-2 사업특징

① 다품종 소량 생산 체계

단일 공정 라인에서 200여 종의 서로 다른 MCU를 생산하는 유연한 시스템을 구축했습니다. 이는 소형 가전부터 자동차 부품까지 다양한 수요에 신속히 대응할 수 있는 장점으로, 2024년 기준 수주 대비 납기 준수율 98.7%를 기록하며 신뢰성을 입증했습니다.

② 수직 계열화된 개발 프로세스

센서-모터-전력 제어 IC를 자체 개발해 패키징하는 통합 솔루션을 보유하고 있습니다. 최근 전기차용 통합 제어 모듈 개발 시 삼성전자 메모리칩과의 호환성 테스트를 성공적으로 마치며 차세대 자동차 시장 진출 기반을 다졌습니다.

③ 글로벌 인증 확보

AEC-Q100(자동차용 반도체 신뢰성 기준) Grade 2 인증을 2024년 9월 획득했습니다. 이를 바탕으로 국내 완성차 업체에 2025년부터 공급 시작 예정이며, 독일 지사 설립을 통해 유럽 시장 진출을 본격화하고 있습니다.

2-3 사업계획

① AIoT 통합 플랫폼 구축

2025년 2분기 'AI Cube' 플랫폼 출시를 앞두고 있습니다. 이 시스템은 자사 MCU와 클라우드 AI를 연동해 공장 자동화 데이터를 실시간 분석하며, 현재 현대중공업과 파일럿 테스트 진행 중입니다. 초기 목표 매출 500억 원을 설정했습니다.

② 전력반도체 사업 가속화

2024년 3분기 8인치 웨이퍼 기반의 IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터) 양산라인을 가동했습니다. 친환경 차량용으로 특화된 이 제품은 2025년 말까지 20만 개 생산 목표를 수립했으며, SK온과의 공동 개발 협약이 성사 단계에 있습니다.

③ 해외 시장 다각화

동남아 시장 공략을 위해 말레이시아 현지 법인을 2025년 상반기 설립할 계획입니다. 연간 50억 원 규모의 현지화 투자를 통해 가전 제조업체 대상 맞춤형 MCU 공급 체계를 구축 중이며, 2026년까지 동남아 매출 비중을 30%까지 확대할 예정입니다.

 

 

 

3. APS 054620   현재주가>>>

3-1 오픈AI 협력 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 패키징 공정 핵심 장비 공급

APS는 반도체 후공정 분야에서 패키징 장비를 개발하며, 고부가가치 공정에 주력하고 있습니다. 특히 2.5D/3D 패키징 기술 수요 증가에 따라 APS의 Flip-Chip Bonder와 같은 장비는 AI 반도체 생산에 필수적인 요소로 평가받고 있습니다. 오픈AI의 자체 AI 반도체 개발 프로젝트에 국내 패키징 기술이 활용될 가능성이 높아지면서 관련주로 부각되었습니다.

② OLED 핵심 부품 FMM 시장 진출

APS는 플렉서블 OLED 증착 공정에 사용되는 FMM(Fine Metal Mask)을 국산화하는 데 성공했습니다. 일본 DNP·TOPPAN의 독점 체계를 깨고 삼성디스플레이·LG디스플레이에 공급하며, AI 전용 단말기용 디스플레이 수요 증가에 대응할 수 있는 기반을 확보했습니다. 샘 올트먼이 언급한 "AI 전용 단말기 개발"과의 시너지 가능성에 주목받았습니다.

③ MXene 소재 개발로 AI 반도체 소재 시장 견인

APS는 2D 신소재 MXene을 활용한 방열 필름 개발을 진행 중입니다. AI 반도체의 고성능화에 따른 발열 문제 해결을 위해 MXene은 차세대 열관리 솔루션으로 각광받고 있으며, 오픈AI와 협력하는 삼성·SK의 AI 반도체 생산라인에 적용될 수 있다는 기대감이 반영되었습니다.

3-2 사업특징

① 반도체·디스플레이 장비·소재의 수직 계열화

APS는 반도체 패키징 장비부터 디스플레이용 FMM, MXene 소재까지 상·하류 공정을 아우르는 사업 포트폴리오를 구축했습니다. 예를 들어, 자회사 AP시스템은 반도체 후공정 검사장비에서 글로벌 시장 점유율 20%를 차지하며, 디이엔티는 FMM 양산으로 2024년 120억 원 매출을 기록했습니다.

② 정부 지원 정책과의 시너지

APS는 반도체 소재·부품·장비 국산화 사업에 적극 참여하고 있습니다. 2024년 말 발표된 'K-반도체 혁신 전략'에 따라 APS가 개발한 FMM은 수입 대체 품목으로 지정되어 30%의 세제 혜택을 받으며, 양산 테스트 지원을 통해 삼성디스플레이와의 협력을 강화했습니다.

① 글로벌 고객 기반 확대

APS의 반도치 Chip Mounter 장비는 미국·중국·대만의 주요 OSAT(위탁반도체패키징) 기업에 납품되고 있습니다. 특히 AI 반도체 수요 증가로 TSMC의 CoWoS 패키징 라인에 APS 장비가 테스트 단계에 진입하며 향후 매출 성장이 기대됩니다.

3-3 사업계획

① FMM 양산 확대 및 신규 고객 발굴

APS는 2025년 플렉서블 OLED용 FMM 생산량을 2배 이상 확대할 계획입니다. 중국 BOE·CSOT 등 중화권 디스플레이 업체와 공급 계약을 체결 중이며, 애플의 차기 아이폰에 APS FMM이 적용될 경우 연간 500억 원 매출 증가가 예상됩니다.

② 반도체 패키징 장비 고도화

2.5D 패키징용 Flip-Chip Bonder의 정밀도를 기존 5μm에서 3μm 이하로 개선하는 프로젝트를 진행 중입니다. 이를 통해 HBM4 생산라인에 최적화된 장비를 출시해 SK하이닉스·삼성전자와의 협력을 강화할 방침입니다.

③ MXene 기반 부품 사업 다각화

APS는 MXene을 적용한 방열 필름 외에 차세대 배터리 전극재·투명전도막 개발에 박차를 가하고 있습니다. 2024년 말 기준 15건의 특허를 출원했으며, 2025년 상반기 AI 서버용 방열 소재 양산을 목표로 삼성전자 DS부문과 공동 테스트를 진행 중입니다.

 

 

4. 피에스케이홀딩스 031980     현재주가>>>

4-1 오픈AI 협력 반도체 관련주로 포함된 이유 

① HBM 생산에 필수적인 후공정 장비 공급

HBM은 고성능 AI 반도체의 핵심 부품으로, 피에스케이홀딩스는 HBM 생산 과정에서 필수적인 TSV(Through Silicon Via) 공정용 디스컴(Descum) 및 리플로우(Reflow) 장비를 독점적으로 공급하고 있습니다. 특히 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 메모리 3사의 주요 협력사로, HBM 생산량 증대에 따른 장비 수요 증가가 직접적인 실적 성장으로 이어질 것으로 기대됩니다. 2024년 4분기 실적 보고서에서도 HBM 관련 매출이 전년 대비 97% 증가한 것으로 확인되었습니다.

② AI 인프라 투자 확대에 따른 수혜 가능성

오픈AI와 소프트뱅크가 추진하는 720조 규모의 '스타게이트' 프로젝트는 대규모 AI 데이터센터 구축을 목표로 합니다. 피에스케이홀딩스의 장비는 AI 반도체 패키징에 필수적이며, 삼성전자 및 TSMC와의 협력을 통해 해당 프로젝트에 간접 참여할 가능성이 높습니다. 신한투자증권은 최근 보고서에서 "CoWoS 패키징 Capa 확대가 피에스케이홀딩스의 실적을 견인할 것"이라 분석했습니다.

③ 중국 딥시크 쇼크에 따른 글로벌 공급망 재편 수혜

중국 AI 스타트업 딥시크의 저비용 모델 등장으로 글로벌 기업들이 기술 경쟁력 강화를 위해 고사양 HBM 공급망 확보에 나서고 있습니다. 피에스케이홀딩스는 국내 메모리 기업들의 HBM3E 양산 가속화에 필요한 장비를 공급하며, 2025년까지 HBM 시장 점유율 50% 달성 목표에 부합하는 협력사로 평가받고 있습니다.

4-2 사업특징

① 후공정 장비 분야 기술 독보성

국내 유일의 Fluxless Reflow 기술을 보유하여 유해 물질 배출 없이 반도체 패키징 공정을 수행할 수 있습니다. 이 기술은 TSMC의 CoWoS 공정에 적용되며, 2024년 3분기 해외 매출 비중이 36%까지 확대되었습니다.

② 고객사 다각화 전략

SK하이닉스, 삼성전자뿐만 아니라 미국 SEMIgear를 통해 글로벌 파운드리 기업과도 협력 중입니다. 최근 4분기 실적에서 파운드리 고객사의 CoWoS Capa 증설로 매출의 40%가 해당 분야에서 발생했습니다.

③ 수익성 중심의 사업 구조

2024년 연결 기준 영업이익률 37%를 기록하며, 동종업계 평균(25%) 대비 높은 수익성을 유지하고 있습니다. 이는 단일 공정 장비보다는 종합 솔루션 제공을 통한 부가가치 창출에 기인합니다.

4-3 사업계획

① HBM Capa 증설 지원 장비 확대

2025년까지 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 생산량을 현재 대비 200% 증가시키는 목표에 발맞춰 디스컴 장비 공급을 확대할 예정입니다. LS증권은 "2025년 HBM3E 양산 본격화에 따른 수주 잔량이 1조 원에 달할 것"으로 전망했습니다.

② AI 반도체용 CoWoS 패키징 시장 공략

TSMC의 차세대 CoWoS-S 기술 적용을 위한 신형 리플로우 장비 개발에 주력하고 있습니다. 2024년 12월 공개된 Single Chamber 장비는 생산 효율을 30% 개선하여 2025년 상반기 양산에 돌입할 계획입니다.

③ 글로벌 고객사와의 협력 강화

미국 Semicon West 2025 참가를 통해 글로벌 AI 반도체 기업과의 협업을 확대합니다. 특히 인텔의 IDM 2.0 전략에 맞춰 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키징 장비 공급을 논의 중입니다.

 

 

5. SK하이닉스 000660    현재주가>>>

5-1 오픈AI 협력 반도체 관련주로 포함된 이유 

① HBM 시장에서의 독보적 입지

SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하며 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰'에 거의 독점적으로 공급하고 있습니다. 2025년 HBM3E 12단 제품의 양산을 앞두고 있으며, 이는 경쟁사 대비 기술적 우위를 보여주는 지표입니다. HBM 수요가 급증하는 AI 반도체 시장에서 SK하이닉스의 입지는 더욱 공고해질 전망입니다.

② 오픈AI와의 전략적 협력

최근 샘 올트먼 CEO가 SK하이닉스의 HBM 기술을 AI 인프라 구축의 핵심으로 평가하며 협력 의지를 밝혔습니다. 이는 SK하이닉스가 오픈AI의 차세대 AI 반도체 개발에 필수적인 파트너로 자리매김할 가능성을 시사합니다. 특히 오픈AI가 자체 AI 칩 개발을 추진함에 따라 SK하이닉스의 HBM 공급량 증가가 예상됩니다.

③ 재무적 안정성과 투자 계획

2024년 4분기 기준 SK하이닉스의 영업이익은 8.1조원으로 시장 기대치를 상회했습니다. 2025년에는 HBM 매출이 전년 대비 300% 이상 성장할 것으로 전망되며, 용인 클러스터 확장 등 설비 투자를 통해 생산량을 두 배 이상 확대할 계획입니다. 이러한 재무적 건전성과 투자 전략은 장기적 성장을 위한 토대를 마련하고 있습니다.

5-2 사업특징

① 기술 혁신 중심의 제품 포트폴리오

SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하며 업계 최초로 12단 적층 기술을 구현했습니다. 이는 기존 HBM3 대비 데이터 처리 속도가 20% 이상 향상된 제품으로, AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 경쟁력을 확보했습니다. 또한 MR-MUF(질량 재료를 이용한 실링 기술)를 적용해 제품 신뢰성을 높인 점이 특징입니다.

② 수익성 중심의 전략적 운영

2023년부터 NAND 사업에서 수익성 우선 전략을 채택해 저수익 제품 생산을 축소하고 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 비중을 확대했습니다. 2024년 3분기 eSSD 매출은 전년 대비 45% 증가했으며, 이는 클라우드 서비스 수요 증가에 따른 효과로 분석됩니다. 고부가가치 제품 믹스 개선으로 영업이익률 40%를 달성했습니다.

③ 글로벌 고객사와의 강한 유대 관계

엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 AI 반도체 기업과의 장기 공급 계약을 체결하며 시장 선점에 성공했습니다. 특히 엔비디아와의 협력은 HBM3E 공급 계약으로 이어져 2025년 물량의 70% 이상을 선점한 상태입니다. 이러한 파트너십은 기술 검증과 안정적 수요 창출로 이어지고 있습니다.

5-3 사업계획

① HBM 생산량 확대

2025년 HBM 출하량을 2024년 대비 두 배 이상 증가시킬 계획입니다. 용인 클러스터 1기 Fab 건설을 2025년 말 완료 목표로 추진 중이며, M15X 라인 확장을 통해 HBM3E 및 HBM4 양산 체제를 구축합니다. 이를 통해 2026년 HBM 시장 점유율 60% 달성을 목표로 하고 있습니다.

② AI 인프라 투자 확장

SK텔레콤과 협력해 AI 데이터센터(AIDC) 구축에 약 2조4000억원을 투자할 예정입니다. HBM을 탑재한 AI 서버용 메모리 공급 뿐만 아니라, 클라우드 기반의 맞춤형 메모리 솔루션 개발에 주력합니다. 2025년 상반기 중 북미 및 유럽 지역에 AIDC 3개소 추가 설립이 계획되어 있습니다.

③ 주주 환원 정책 강화

2025년부터 2027년까지 3개년간 고정배당금을 기존 1,200원에서 1,500원으로 상향합니다. 또한 영업현금흐름의 30%를 배당과 자사주 매입에 재투자하는 방안을 검토 중입니다. 재무 건전성 목표로 순현금 유보율 20% 달성을 명시해 투자자 신뢰도를 제고하고 있습니다.

 

 

 

6. 삼성전자 005930    현재주가>>>

6-1 오픈AI 협력 반도체 관련주로 포함된 이유 

① AI 반도체 공급망 강화:

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 함께 글로벌 시장을 주도하고 있습니다. HBM은 AI 학습 및 추론에 필수적인 고성능 반도체로, 오픈AI가 자체 AI 칩 개발을 추진하며 삼성의 HBM 기술력을 협력 대상으로 검토 중이라는 점이 주요 이슈입니다. 특히, 샘 올트먼 CEO가 이재용 회장과 직접 논의한 것으로 알려지며 시장 기대감이 증폭되었습니다.

② 파운드리 생산 역량:

삼성전자는 TSMC와 더불어 AI 칩 생산을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력에서 두각을 나타내고 있습니다. 오픈AI가 엔비디아 외 다각화된 공급망 구축을 원하는 만큼, 삼성의 최신 공정 기술(예: 2nm GAA)이 협력의 핵심 축으로 부각되고 있습니다.

③ AI 인프라 통합 솔루션:

삼성은 메모리·파운드리뿐 아니라 AI 데이터센터 구축을 위한 종합 플랫폼을 보유하고 있습니다. SK텔레콤과의 협력을 통해 AI 서비스 확장에 필요한 하드웨어-소프트웨어 시너지를 창출할 수 있다는 점에서 오픈AI의 전략적 파트너로 평가받고 있습니다.

6-2 사업특징

① HBM 시장 선점:

삼성전자는 HBM3 및 HBM3e 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보했습니다. 2024년 기준 HBM 매출 비중이 메모리 부문에서 30%를 넘어섰으며, 고용량·저전력 제품 개발로 SK하이닉스와 경쟁 구도를 형성하고 있습니다.

② 파운드리 사업 다각화:

3nm 이하 초미세 공정 투자를 확대하며 AI·자동차용 반도체 수요에 대응 중입니다. 2025년까지 파운드리 시장 점유율 25% 달성을 목표로 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 R&D 예산을 전년 대비 15% 증액했습니다.

③ 생태계 협력 강화:

삼성은 SK하이닉스, 네이버, 카카오와의 협업을 통해 AI 반도체부터 데이터센터 구축까지 통합 솔루션을 제공합니다. 최근 오픈AI와 논의된 '스타게이트 프로젝트' 참여는 AI 인프라 시장 진출을 가속화할 전략으로 해석됩니다.

6-3 사업계획

① HBM 시장 확대:

2025년 HBM 매출을 2024년 대비 3배 증가시키는 목표를 세웠습니다. 오픈AI를 비롯한 글로벌 AI 기업과의 협력을 통해 공급량 확대와 기술 표준화를 주도할 예정입니다.

② 차세대 파운드리 투자:

2nm GAA 공정 양산을 2025년 상반기로 앞당기고, 미국 테일러 파운드리 가동을 통해 AI·자율주행 칩 수요를 공략합니다. 애플·퀄컴 등 주요 고객사 유치를 위한 맞춤형 생산 라인도 구축 중입니다.

③ AI 데이터센터 사업:

2027년까지 15조 원을 투자해 전 세계 AI 데이터센터를 확장합니다. SK텔레콤과 공동 개발 중인 'AIDC(AI 데이터센터)'는 초당 1조 회 연산 성능을 목표로 오픈AI의 대규모 모델 학습 인프라로 활용될 전망입니다.

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