유리 인터포저 관련주 5종목 | 삼성전자 차세대 패키징 개발

삼성전자 유리 인터포저 개발 착수 

유리 인터포저 관련주는 삼성전자는 차세대 패키징 소재인 '유리 인터포저' 개발에 착수했다는 소식에 관련주에 관심이 쏠린다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체하는 것을 물론 성능까지 끌어올릴 수 있는 것으로, 삼성전기가 양산을 목표로 한 '유리기판'과 함께 시너지 효과가 기대된다. 

 

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삼성전자, 차세대 패키징 소재 '유리 인터포저' 개발한다 [biz-플러스]

 

 

1. 유리 인터포저 관련주로 포함된 이유 심층 분석

1-1. 켐트로닉스: 유리 인터포저 소재의 핵심 기업

① 삼성전자 유리 인터포저 개발 파트너십

최근 업계 보도에 따르면, 삼성전자는 유리 인터포저를 개발하기 위해 소재 회사인 켐트로닉스와 장비기업 필옵틱스로부터 합동제안서를 받은 것으로 확인되었습니다. 켐트로닉스는 코닝의 유리를 활용해 유리 인터포저 생산을 맡게 될 가능성이 높은 것으로 전해지고 있어 향후 삼성전자의 핵심 파트너로 부상할 전망입니다.

② TGV 기술 개발 주도

켐트로닉스는 유리기판 제조의 핵심인 TGV(Through Glass Via) 기술 개발에 직접 참여하고 있습니다. TGV는 유리에 미세 구멍을 뚫어 전기 신호를 전달하는 기술로, 삼성전기와의 협력 하에 2024년부터 공동 개발을 진행해 왔습니다. 특히 삼성전기가 세종사업장에 구축한 유리기판 파일럿 라인에 켐트로닉스의 식각 기술이 적용된 점이 주목할 만한 성과입니다.

③ 반도체 소재 국산화 실적과 삼성그룹과의 협력 체계

켐트로닉스는 반도체 포토레지스트(PR)의 핵심 원료인 PGMEA의 국산화에 성공하며 기술력을 인정받았습니다. 2024년 초고순도 PGMEA 양산 라인을 완공한 후 삼성전자와 SK하이닉스를 대상으로 샘플 테스트를 진행 중이며, 업계 관계자들에 따르면 2025년 4분기에는 삼성전기에 TTV 컨트롤 기술을 적용한 반도체 유리기판 시제품을 공급할 예정입니다.

 

1-2. 필옵틱스: 유리 인터포저 장비 핵심 기업

① 삼성전자 유리 인터포저 장비 개발 파트너

필옵틱스는 켐트로닉스와 함께 삼성전자가 유리 인터포저 개발을 위해 합동제안서를 요청한 핵심 장비기업입니다. 보도 자료에 따르면, 필옵틱스는 유리 기판 가공에 필요한 정밀 장비 기술을 보유하고 있어 삼성전자의 유리 인터포저 제조 과정에서 핵심적인 역할을 담당할 것으로 예상됩니다.

② 반도체 패키징 장비 기술 보유

반도체 패키징 분야에서 축적된 장비 기술력을 바탕으로 유리 인터포저 생산에 필요한 특화된 장비를 개발하고 있습니다. 업계 소식통에 따르면, 필옵틱스는 유리 기판의 정밀 가공과 검사에 필요한 장비 개발 역량을 갖추고 있어 삼성전자의 유리 인터포저 개발 과정에서 중요한 기술적 기여를 할 것으로 전망됩니다.

③ 주가 상승세와 투자자 관심 증가

최근 시장 자료를 살펴보면, 필옵틱스의 주가는 유리 인터포저 관련 소식 이후 상승했습니다. 거래량 역시 증가하고 있어 투자자들의 관심이 높아지고 있음을 확인할 수 있습니다. 다만 외국인 투자자들의 순매도 흐름도 관찰되고 있어 주가 변동성에 영향을 미칠 수 있는 요소로 작용하고 있습니다.

1-3. 피아이이: AI 기반 유리기판 검사 기술 보유

① TGV 유리기판 검사 장치 특허 보유

피아이이는 AI 기술을 바탕으로 TGV 유리기판 검사 장치의 특허를 보유하고 있어 유리 인터포저 관련주로 주목받고 있습니다. 시장 보고서에 따르면, 정밀한 검사 기술은 유리 인터포저의 품질 관리에 필수적인 요소로, 피아이이의 특허 기술은 향후 삼성전자의 유리 인터포저 개발 과정에서 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.

② AI 비전과 스마트팩토리 솔루션 개발

 AI 비전과 데이터 기반 스마트팩토리 설루션을 개발 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 이 기술은 유리기판 생산 과정에서의 품질 관리와 효율성 향상에 기여할 수 있어, 삼성전자의 유리 인터포저 개발에 간접적으로 연관될 수 있는 경쟁력을 갖추고 있습니다.

③ 주가 급등과 투자자 관심 증가

최근 시장 동향을 보면, 피아이이의 주가는 나인테크가 차세대 유리기판 반도체 기술을 확보했다는 소식이 있습니다. 유리기판 관련 산업에 대한 관심이 높아지면서 피아이이와 같은 관련 기술 보유 기업들에 대한 투자자들의 관심이 집중되고 있는 것으로 분석됩니다.

 

1-4. 제이앤티씨: 대면적 유리기판 샘플 공급 기업

① 글로벌 반도체 패키징 기업에 유리기판 공급

제이앤티씨는 지난 2024년 10월 글로벌 반도체 패키징 3사에 510x515mm 크기의 유리기판 샘플을 공급했다고 발표했습니다. 이는 기존에 선보였던 100x100mm 크기 유리기판 시제품보다 크게 발전한 것으로, 대면적 유리기판 양산 역량을 보여주는 중요한 성과입니다.

② 유리기판 공정 기술 고도화

비아홀(Via Hole) 가공부터 에칭, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조에 필요한 공정별 기술을 고도화했습니다. 특히 대면적 유리기판 전체를 고르게 도금할 수 있는 차별화된 기술을 확보했다고 밝혀, 유리 인터포저 개발에 있어 중요한 기술적 파트너가 될 수 있는 가능성을 보여주고 있습니다.

③ 양산 계획과 글로벌 확장 전략

베트남 3공장 데모 라인 구축에 이어 2024년 4분기부터 베트남 4 공장 잔여 부지를 활용해 양산 준비에 돌입할 예정이며, 양산 목표 시점은 2025년 하반기로 설정했습니다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "고객사 상대 첫 번째 샘플 공급과 함께 1차 양산공장을 위한 투자금을 확보했으며, 2025년부터는 진정한 글로벌 유리 소재 기업으로 성장하겠다"라고 밝혀 향후 성장 가능성을 시사했습니다.

 

1-5. 램테크놀러지: 유리기판 핵심 기술 특허 보유

① Glass Hole 식각 기술 특허 출원

램테크놀로지는 TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조의 핵심기술인 Glass Hole 식각 기술 개발 관련 특허를 출원했습니다. 이 기술은 유리 기판 내 미세 회로 구멍을 정밀하게 형성하는 데 필수적이며, 삼성전자와의 협력을 통해 중간기판(인터포저) 생략을 통한 패키징 비용 절감에 기여할 것으로 예상됩니다.

② TGV용 식각액 개발 및 고객사 평가 진행

람테크놀로지 연구개발 담당자에 따르면, 고객사 개발 요청에 의해 반도체 공정용 식각기술을 기반으로 TGV용 식각액을 개발했으며, 현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행 중이라고 합니다. 특히 고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 경쟁력을 갖추고 있습니다.

③ 반도체 식각액·박리액 기술력 바탕의 성장 잠재력

반도체 식각액·박리액 분야에서 축적된 기술력을 바탕으로 유리기판 소재 공급망에 참여할 가능성이 높은 것으로 평가받고 있습니다. 특히 용인 반도체 클러스터 내 555억 원 규모의 신규 공장 건설을 추진하며 삼성과의 협업을 위한 인프라를 강화하고 있어, 향후 유리 인터포저 관련 사업에서의 성장 잠재력이 주목받고 있습니다.

2. 유리 인터포저 시장 심리 및 기술적 분석

① 외국인과 기관의 매도세 속 개인 투자자 매수 강화

유리 인터포저 관련주 시장에서는 외국인과 기관 투자자들의 매도세에도 불구하고 개인 투자자들이 적극적인 매수세를 보이고 있습니다. 레이크머티리얼즈의 경우 외국인 투자자들이 29,484주를 순매도했으며, 기관은 8,732주를 매도했지만, 개인 투자자들은 1,066억 원 규모의 순매수를 기록하며 시장에 대한 긍정적인 기류를 형성하고 있습니다. 이는 유리 인터포저 기술의 미래 가치에 대한 개인 투자자들의 높은 기대심리를 반영하는 것으로 분석됩니다.

② 유리 인터포저 기술의 우수성 부각

유리 인터포저는 기존 실리콘 인터포저 대비 내화학성이 우수하고 생산 비용 절감 가능성이 높다는 장점을 가지고 있습니다. 기존 자료에 따르면, 유리 인터포저는 기존처럼 레진 코어를 사용하는 반도체 기판에서 실리콘 인터포저를 대체할 수 있는 기술로, 현재는 일부 의료기기 등 틈새시장 제품에 사용되고 있습니다. 하지만 삼성전자와 같은 글로벌 기업이 본격적으로 개발에 나서면서 시장 확대 가능성이 높아지고 있어, 관련 종목들의 기술적 차트도 상승 추세를 보이고 있습니다.

③ 유리기판 관련주의 상승 모멘텀 형성

유리기판 관련주들은 최근 삼성전자의 유리 인터포저 개발 소식에 힘입어 뚜렷한 상승세를 보이고 있습니다. 특히 필옵틱스는 3월 7일 기준 전일 대비 2.88% 상승했으며, 최근 거래량도 1,514,396주에서 2,639,948주로 크게 증가했습니다. 피아이이 역시 2월 11일 기준 13.35% 상승하는 등 관련주들의 상승 모멘텀이 형성되고 있습니다. 기술적 분석 측면에서 볼 때, 이러한 거래량 증가를 동반한 주가 상승은 단기적으로 추가 상승 가능성을 시사하는 긍정적인 신호로 해석할 수 있습니다.

3. 향후 전망 및 투자 전략

① 삼성전자-삼성전기 시너지 효과 주목

삼성전자가 유리 인터포저 개발에 성공한다면 삼성전기의 유리기판과 더불어 차세대 고성능 반도체를 만들 수 있는 수단이 다양화될 것으로 전망됩니다. 업계 전문가들에 따르면, 두 기술의 동시 개발은 '한 지붕' 내 기술 경쟁을 촉진하고 궁극적으로는 삼성의 반도체 경쟁력 강화로 이어질 가능성이 높습니다. 투자자 입장에서는 이러한 시너지 효과를 바탕으로 성장할 수 있는 위에서 언급한 5개 관련주들에 대한 분산 투자를 고려해 볼 만합니다.

② 글로벌 패키징 기술 트렌드 변화 대응

엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 AI 반도체의 고성능화를 위해 패키징 기술 혁신에 주력하고 있는 가운데, 유리 인터포저는 비용 효율적인 대안으로 주목받고 있습니다. TSMC가 FO-PLP 방식을 유리기판에 적용해 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려는 시도를 하고 있는 만큼, 삼성전자의 유리 인터포저 개발도 이러한 글로벌 트렌드에 대응하는 전략으로 볼 수 있습니다. 투자자들은 글로벌 패키징 기술 변화 추이를 면밀히 모니터링하며, 해당 트렌드에서 우위를 점할 수 있는 기업들을 선별적으로 투자 포트폴리오에 편입하는 전략이 유효할 것입니다.

③ 단계적 투자 접근법 필요

유리 인터포저 기술은 아직 개발 초기 단계로, 상용화까지는 시간이 필요합니다. 제이앤티씨의 경우 2025년 하반기를 양산 목표 시점으로 설정하고 있으며, 다른 기업들도 유사한 일정을 갖고 있을 것으로 예상됩니다. 따라서 투자자들은 단기적인 주가 급등에 따른 추종 매수보다는, 기술 개발 단계별로 중요한 이정표를 설정하고 이에 따라 단계적으로 투자 비중을 조절하는 접근법이 필요합니다. 특히 샘플 개발, 고객사 평가, 양산 시설 구축, 상용화 등의 단계별로 성공적인 진전을 보이는 기업들에 투자 비중을 높이는 전략이 리스크를 관리하면서도 성장 가능성을 확보하는 방법이 될 것입니다.

결론: 유리 인터포저 관련주 투자 전략

삼성전자의 유리 인터포저 개발 착수는 반도체 패키징 기술의 새로운 전환점이 될 수 있는 중요한 이벤트입니다. 켐트로닉스, 필옵틱스, 피아이이, 제이앤티씨, 램테크놀로지 등의 관련주들은 각자의 기술적 우위를 바탕으로 이 신성장 분야에서의 입지를 다지고 있습니다.

 

투자자 입장에서는 단기적인 주가 움직임보다는 각 기업의 기술력, 삼성전자와의 협력 관계, 상용화 전략 등을 종합적으로 고려한 중장기적 관점의 투자가 필요합니다. 특히 유리 인터포저 기술의 진전 상황과 삼성전자의 개발 속도에 따라 관련주들의 주가 변동성이 커질 수 있으므로, 리스크 관리와 함께 단계적 투자 접근법을 취하는 것이 바람직합니다.

 

무엇보다 글로벌 반도체 패키징 시장의 트렌드 변화와 국내 기업들의 기술 경쟁력 확보 여부가 장기적인 투자 성공의 열쇠가 될 것입니다. 앞으로도 유리 인터포저 관련 기술 개발 진행 상황과 시장 동향을 꾸준히 모니터링하며 투자 전략을 조정해 나가시기 바랍니다.

 

※ 본 글은 단순 정보 제공 및 참고용으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이나 재정적 조언을 의미하지
않습니다. 모든 투자 결정은 투자자 본인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다.

 

 

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