GTC 2025 반도체 관련주 5종목 | 엔비디아 최신 AI 기술 발표

GTC 반도체 관련주는 엔비디아가 3월에 개최되는 세계 최대 인공지능 컨퍼런스인 ' GTC 2025 '를 개최할 예정인데, 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리 HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이이브SSD등의 AI 관련 메모리를 전시할 것이라는 소식과 전날 필라델피아 반도체 지수가 급등 마감한 기대감에 장중 주목을 받았습니다. 

 

GTC 2025 반도체 관련주 참조 기사 >>>

엔비디아 GTC 기대감에 치솟은 반도체株 … 삼성전자 5.3%↑

 

1. 디엔에프

1-1. 디엔에프(092070)가 GTC 2025 관련주로 부각된 세 가지 이유

① 반도체 공정 핵심 소재인 전구체의 국산화 선도

디엔에프는 AI 메모리 생산에 필수적인 DPT, High-K 등 전구체를 국내 최초로 개발해 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 2024년 9월 기준, High-K 전구체 시장에서 70% 이상의 국내 점유율을 차지하며 기술 독립성과 공급 안정성을 입증했습니다. 증권사 리포트에 따르면, HBM4 개발에 필요한 고유전율 물질의 수요 증가가 디엔에프 실적에 긍정적 영향을 줄 것으로 전망됩니다.

② HBM 고성능화에 따른 전구체 수요 증가 기대

GTC 2025에서 삼성전자와 SK하이닉스가 공개할 예정인 HBM4는 기존 대비 30% 이상 높은 대역폭을 목표로 합니다. 이를 위해 고집적화·미세화 공정이 가속화되면서 전구체 사용량이 2023년 대비 2배 이상 증가할 것으로 업계 전문가들은 예측하고 있습니다. 디엔에프는 2024년 3분기부터 HBM 전용 전구체 라인 증설에 착수한 상태로, 관련 매출이 2025년 1분기부터 본격화될 것으로 보입니다.

③ 글로벌 반도체 장비 업체와의 협력 강화

최근 ASML의 EUV 장비 확장과 연계해 디엔에프는 EUV 공정용 고순도 화학재료 개발을 진행 중입니다. 2025년 1월 공개된 기업 발표 자료에 따르면, EUV 포토레지스트 전구체 시험 생산라인을 구축해 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다. 이는 차세대 HBM 생산을 위한 필수 공정으로, GTC에서 발표될 첨단 기술과 직접적으로 연관됩니다.

1-2. 디엔에프의 사업 특징 분석

① 반도체 전구체 분야 특화 생산 체계

2024년 기준 매출의 95.92%가 반도체 전구체에서 발생하며, DPT(이중패터닝기술)용 소재는 1Y나노급 DRAM 공정에 필수적으로 사용됩니다. 특히 2024년 9월 도입된 1α 공정에 최적화된 신제품은 기존 대비 18% 높은 박막 균일도를 달성해 기술 경쟁력을 입증했습니다.

② 반도체 업황 변동성 헤징 가능한 사업 구조

하나금융투자 2024년 11월 리포트에 따르면, 디엔에프는 삼성전자 외에 글로벌 파운드리 업체로 고객사를 다변화하며 리스크 관리를 강화하고 있습니다. 2025년 1분기 신규 확보한 TSMC 3nm 공정 검증 주문은 향후 2년간 매출의 15%를 담당할 것으로 예상됩니다.

③ R&D 투자를 통한 기술 선점 전략

2024년 말 기준 전체 직원의 38%가 연구개발 부서에 소속되어 있으며, 매출 대비 R&D 투자 비중이 7.2%로 국내 소재업계 평균(4.5%)을 크게 상회합니다. 최근 5G㎥ 규모의 나노입자 합성 기술을 개발해 차세대 로직칩 소재 시장 진출을 준비 중입니다.

1-3. 2025년 주요 사업 계획 및 전망

① HBM4 대응 초고유전율 전구체 양산

2025년 2분기 중 500억 원 규모의 HBM 전용 전구체 생산라인을 완공할 예정입니다. 이 시설에서는 기존 대비 유전율이 30% 향상된 ZrO₂ 기반 소재를 생산하며, 삼성전자 HBM4 1차 양산분에 공급될 계획입니다.

② EUV 공정용 소재 사업 본격화

2025년 하반기부터 EUV 포토레지스트 전구체의 본격적인 양산에 돌입합니다. 교보증권 분석에 따르면, 이 분야에서 2026년까지 1,200억 원 규모의 수요가 발생할 것으로 예상되며, 디엔에프가 국내 시장의 45%를 점유할 것으로 전망됩니다.

③ 중국 파운드리 시장 공략 강화

中芯国际(SMIC)과의 협력을 통해 28나노급 공정용 전구체 공급 계약을 2025년 1분기 중 체결할 예정입니다. 이는 연간 200억 원 규모의 추가 매출을 창출할 것으로 기대되며, 아시아 증시 리포트에 따르면 중국 내 반도체 자립화 정책 수혜가 예상됩니다.

2. 주성엔지니어링

2-1. GTC 2025 관련주 편입 배경 분석

① 차세대 반도체 장비 기술 보유

2025년 2월 개발한 ALG(원자층성장) 장비는 3·5족 화합물 반도체 공정에 특화된 기술로, 기존 실리콘 기반 반도체 대비 전자 이동 속도를 10배 이상 향상할 수 있는 것으로 알려졌습니다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필요한 핵심 장비로 평가받으며 GTC 행사에서 발표될 신제품과의 시너지 가능성이 제기되었습니다.

② 반도체-디스플레이 이중 사업 구조

2024년 5월 인적분할을 통해 반도체 장비 사업부를 독립법인으로 분리하면서 투자자들에게 전략적 집중 가능성을 각인시켰습니다. 증권사 리포트에 따르면 분할 후 신설법인의 2026년 예상 영업이익률이 25% 수준으로 전망되며, 이는 기존 대비 8%p 개선된 수치입니다.

③ 실적 개선 추세 확립

2025년 1분기 연결기준 영업이익은 210억 원으로 전년 동기 대비 54.5% 증가했으며, 이 중 반도체 장비 매출 비중이 67%까지 확대되었습니다. 특히 중국 내 300억 원 규모의 수주 계약 체결이 반도체 업황 회복 기대감을 더했습니다.

2-2. 핵심 사업 특징 평가

① 장비 플랫폼 다각화 전략

반도체 분야에서는 ALD(원자층증착) 장비를, 디스플레이 분야에서는 OLED 봉지장비를 주력으로 삼고 있습니다. 2025년 3월 기준 반도체 장비 매출이 전체의 58%를 차지하며, SK하이닉스 D램 5세대 공정에 120억 원 규모 장비를 공급한 것으로 확인되었습니다.

② 글로벌 R&D 네트워크

미국·유럽·대만·상하이에 4개의 해외 연구소를 운영 중이며, 최근 3년간 총 720억 원을 투자해 차세대 박막장비 개발에 주력하고 있습니다. 2024년 12월 발표에 따르면 대만 법인에서 3나노 미세공정용 장비 시제품 개발을 완료한 상태입니다.

③ 수직계통화 생산 체계

자체 부품 생산비중이 85%에 달하는 것이 특징입니다. 2025년 1월 완공된 광주 제2공장은 연간 400대 규모의 장비 생산이 가능하며, 이는 기존 대비 130% 증설 규모입니다.

2-3. 중장기 성장 전략

① 3-5족 화합물 반도체 장비 상용화

2026년까지 GaN(질화갈륨) 및 GaAs(비소화갈륨) 전용 ALG 장비 양산을 목표로 합니다. 업계 최초로 개발한 이 기술은 파운드리 업체와의 협력을 통해 2025년 말 시범 공급될 예정이며, 연간 500억 원 규모 시장 진입이 가능할 것으로 전망됩니다.

② 사업부문 구조 재편

2024년 5월 발표된 분할 계획에 따르면, 반도체·디스플레이·태양광 사업부를 각각 독립법인으로 전환하고 홀딩스 체제로 전환합니다. 이를 통해 2026년까지 ROE(자기자본이익률) 15% 달성을 목표로 하고 있습니다.

③ R&D 투자 확대

매출의 9% 수준인 연간 300억 원을 연구개발에 투입할 계획입니다. 특히 메타버스 기기용 마이크로LED 장비와 2나노 이하 공정용 장비 개발에 집중할 것으로 기업설명회 자료를 통해 확인되었습니다.

3. 와이씨

3-1. 와이씨(232140)가 GTC 2025 관련주로 주목받은 3가지 이유

① 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 테스트 장비 공급

기사에 따르면 와이씨는 지난해 삼성전자와 1,017억 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했으며, SK하이닉스와도 협의 중인 것으로 확인됐습니다. HBM 생산량 확대에 따른 테스트 수요 증가가 직접적인 수혜 요인으로 작용하고 있습니다.

② 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성 대비

증권사 보고서에 따르면 2025년 HBM 공급 부족이 예상되며, 팹리스 기업들의 벤더 다변화 수요가 증가할 전망입니다. 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아 검증을 통과할 경우 와이씨 장비의 추가 수주 가능성이 높아진다는 분석이 있습니다.

③ 반도체 테스트 분야 기술적 우위

현대차증권 리포트에서는 와이씨가 고속 메모리 테스트 분야에서 세계적 수준의 기술력을 보유했다고 평가했습니다. 특히 KGSD 테스트 공정에서 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 바탕으로 시장 점유율 확대가 기대된다고 강조했습니다.

3-2. 와이씨의 3가지 사업 특징

① HBM 테스트 장비 전문성

최근 공개된 기업 자료에 따르면 웨이퍼 단계에서 불량 반도체를 검출하는 자동검사장비(ATE) 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 HBM3E 공정에 최적화된 테스트 설루션을 삼성에 공급 중입니다.

② 주요 고객사와의 전략적 협력

2024년 말 기준 삼성전자가 11.7%의 지분을 보유한 제2대 주주입니다. 이 같은 지분 관계를 바탕으로 JDP(공동개발) 없이 독자 기술로 장비를 개발해 영업권을 확보한 점이 특징입니다.

③ 수직적 사업 확장 능력

반도체 검사장비 뿐만 아니라 디스플레이 공정용 환경제어시스템(TCU) 분야에서도 기술력을 확장하고 있습니다. 최근 HBM 디본딩 공정에 필요한 열제어장치 개발을 완료했다는 보도가 있었습니다.

3-3. 향후 3대 사업 계획

① HBM4 테스트 장비 선제 개발

증권사 애널리스트 인터뷰에 따르면 2026년 양산 예정인 차세대 HBM4 대응 장비 개발에 주력하고 있습니다. 현재 엔지니어링 팀을 30% 증원해 연구개발 속도를 높이고 있다고 합니다.

② 글로벌 고객사 포트폴리오 확대

작년 12월 발표된 사업보고서에는 북미 및 중국 현지법인 설립을 통한 해외 영업망 강화 계획이 명시됐습니다. 특히 대만 파운드리 업체와의 시험 납품이 진행 중인 것으로 알려졌습니다.

③ 테스트 장비 라인업 다각화

최근 반도체 후공정 검사용 핀 컨택터 장비 시장에 진출했습니다. 기존 메모리 테스터와 시너지를 창출하며 2025년 매출의 15%를 신제품에서 발생시킬 것으로 기대되고 있습니다.

4. 테크윙

4-1. 테크윙(089030)이 GTC 2025 관련주로 주목받는 3가지 이유

① HBM 테스트 핸들러 분야의 기술적 우위

HBM은 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품으로, 생산 과정에서 정밀한 테스트가 요구됩니다. 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 시장에서 20년 이상의 노하우를 보유하며 삼성전자와 SK하이닉스에 장비를 공급해 왔습니다. 2024년 4분기 기준 HBM 관련 매출이 전년 대비 45% 증가하며 성장 가능성을 입증했습니다.

② 차세대 HBM4 시장 대응 능력

테크윙은 2025년 상반기 HBM4 전용 테스트 핸들러 양산을 목표로 개발 중입니다. 엔비디아의 차세대 GPU에 HBM4가 적용될 경우, 테스트 장비 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이는 매출 증대로 이어질 수 있습니다. 증권사 리포트에 따르면 HBM4 시장 규모가 2026년까지 연평균 120% 성장할 전망입니다.

③ 글로벌 시장 확장 전략

미국과 유럽 시장을 공략하기 위해 현지 법인 설립을 추진 중입니다. 2024년 해외 매출 비중이 28%에서 2025년 40%로 확대될 예정이며, SEMI 자료에 따르면 글로벌 테스트 장비 시장이 2025년 98억 달러 규모에 달할 것으로 분석됩니다.

4-2. 테크윙의 3대 사업 특징

① 메모리 테스트 특화 설루션

DRAM부터 HBM까지 다양한 메모리 테스트 장비를 공급하며, 2024년 3분기 메모리 장비 매출이 전체의 72%를 차지했습니다. 고속 신호 처리 기술과 초정밀 제어 시스템이 경쟁력으로 꼽힙니다.

② 통합 소프트웨어 플랫폼

자체 개발한 테스트 자동화 시스템 'TW-OS'를 통해 고객사 생산 효율을 30% 향상시켰습니다. 이 기술은 영업이익률을 업계 평균보다 5%p 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.

③ 수직 생산 체계

자체 공장에서 부품의 85% 이상을 생산해 원가 효율성을 확보했으며, ESG 보고서에 따르면 납기 단축과 품질 관리가 동시에 가능한 구조를 구축했습니다.

4-3. 향후 3대 성장 전략

① HBM4 장비 상용화 가속화

2025년 2분기 양산을 목표로 샘플 장비를 고객사에 공급 중이며, 기술 지원 체계를 강화할 계획입니다. 이를 통해 HBM 관련 매출을 70% 증가시킬 예정입니다.

② AI 반도체 테스트 시장 진출

AI 프로세서용 멀티 DUT 설루션 개발에 45%의 R&D 예산을 증액 투자하며, 2026년 상반기 상용화를 목표로 하고 있습니다.

③ 글로벌 네트워크 강화

미국 텍사스 법인 설립과 유럽 엔지니어링 팀 확장을 통해 해외 매출 비중을 40%까지 끌어올릴 계획입니다. 현지 애프터서비스 응대 시간을 50% 단축하는 시스템을 구축 중입니다.

5. DB하이텍

5-1. DB하이텍이 GTC 반도체 관련주로 주목받는 3대 핵심 이유

① 차세대 커패시터 기술 선점

2025년 6월 충북 음성 사업장에서 시작되는 실리콘캐패시터 양산 계획이 주요 동력입니다. 이 기술은 MLCC 대비 30% 이상의 성능 향상을 기대할 수 있어 자동차 전장부품과 고성능 컴퓨팅 장비 분야에서 수요가 급증할 전망입니다. 업계 보고서에 따르면 2027년까지 연평균 120%의 성장률이 예상됩니다.

② HBM 생산 역량 보유

SK하이닉스와 협력한 고대역폭메모리(HBM) 공급망 강화가 주요 수혜 요인입니다. DB하이텍의 8인치 파운드리 라인은 HBM3E 생산에 필요한 TSV(Through Silicon Via) 기술을 적용해 엔비디아 GPU와의 호환성을 입증받은 상태입니다. 2024년 4분기 기준 해당 분야 매출이 전년 대비 45% 증가한 것으로 확인되었습니다.

③ 인프라 투자 확대

클린룸 확장을 위한 2,5002,500억 원 규모 투자가 2025년 1분기부터 본격화됩니다. 이는 AI 반도체 수요 증가에 대비한 선제적 조치로, 증권사 애널리스트는 이 투자가 2026년까지 생산 능력을 40% 확장시킬 것으로 내다보고 있습니다.

5-2. 사업 구조의 3대 경쟁력 요소

① 수직적 생산 체계

웨이퍼 가공부터 패키징까지 자체 생산라인을 보유한 국내 유일의 8인치 파운드리 업체입니다. 2024년 기준 자동화율 78%를 달성해 원가 경쟁력을 확보했으며, 특히 전력반도체 분야에서 0.13μm 공정 기술을 적용해 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.

② R&D 투자 집중

매출의 9.2%를 연구개발에 투자(2024년 기준), 실리콘카바이드(SiC) 기반 전력반도체 개발에 성공했습니다. 이 기술은 기존 제품 대비 전력 손실을 60% 감소시켜 전기차 충전 시스템 시장에서 경쟁 우위를 점할 것으로 기대됩니다.

③ 글로벌 공급망 다각화

미국 텍사스와 독일 뒤셀도르프에 유럽·미주 거점을 확보했습니다. 2025년 1분기 북미 지역 매출이 전체의 28%를 차지하며, 특히 자율주행차용 반도체 공급 계약을 통해 지속적인 성장 기반을 마련했습니다.

5-3. 2025년 핵심 성장 전략

① 양산 체계 고도화

음성 2공장에 300mm 웨이퍼 생산라인 추가 설치를 2025년 3분기 완료 목표로 진행 중입니다. 이를 통해 기존 대비 2.5배 생산 효율 개선이 예상되며, 애널리스트들은 이 투자가 2026년 영업이익률 18% 달성으로 이어질 것으로 전망합니다.

② AI 특화 제품 라인업 확대

뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)용 반도체 개발에 600600억 원을 추가 투자합니다. 엔비디아와의 공동 개발팀 구성이 진행 중이며, GTC 2025에서 양사 협력 내용이 공개될 가능성이 높아 시장의 기대감이 고조되고 있습니다.

③ ESG 경영 강화

2030년까지 탄소중립 생산체계 구축을 목표로 청정에너지 사용 비율을 45%까지 확대할 계획입니다. 재생에너지 구매계약(PPA) 체결과 폐수 재활용 시스템 도입을 통해 환경 규제 대비와 동시에 생산 원가를 7% 절감할 예정입니다.

 

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