삼성전자 HBM 관련주 4종목, 젠슨황 삼성 HBM 새 디자인 필요 지적

젠슨 황, 삼성전자 HBM은 새로운 설계가 필요하다고 지적.. 하지만 성공 믿어 

삼성전자 HBM 관련주는 CES 2025 기조연설에 나온 엔비디아 CEO 젠슨 황이 기자 간담회에서 1년 넘게 풀질 검증 절차를 밟고 있는 삼성전자의 HBM에 대해서 새로운 설계가 필요하다는 지적과 함께 테스트는 성공할 것이라고 덧붙이면서 HBM 관련주가 장중 주목을 받았습니다. 

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젠슨 황 “삼성 HBM 테스트, 새 디자인 필요하지만 성공할 것”

 

 

1. 한미반도체 042700

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

HBM 패키징 장비 공급:

한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 패키징 장비를 공급하고 있습니다. 특히, 회사의 주력 제품인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비는 HBM 제조 과정에서 칩을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 삼성전자가 HBM 생산을 확대할 경우, 한미반도체의 장비 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

기술력 인정:

한미반도체는 HBM 생산에 필요한 고난도 기술을 보유하고 있습니다. 예를 들어, 회사의 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 장비는 HBM의 여러 층을 정밀하게 쌓아 올리는 데 필수적입니다. 이러한 기술력은 삼성전자와 같은 대기업들로부터 인정받아 지속적인 거래로 이어지고 있습니다.

시장 확대에 따른 수혜:

AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM의 수요도 함께 증가하고 있습니다. 삼성전자가 HBM 시장에 본격적으로 진출할 경우, 한미반도체의 장비 판매량도 늘어날 것으로 전망됩니다. 실제로 회사는 최근 몇 년간 HBM 관련 매출이 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있습니다.

1-2 사업특징

반도체 후공정 장비 전문기업:

한미반도체는 반도체 제조 과정 중 후공정에 사용되는 장비를 주로 생산합니다. 특히 비전 플레이스먼트, 플립칩 본더, 다이 본더 등의 장비에서 강점을 보이고 있습니다. 이 장비들은 HBM뿐만 아니라 다양한 고성능 반도체 생산에 필수적입니다.

글로벌 고객사 확보:

삼성전자, SK하이닉스와 같은 국내 대기업뿐만 아니라 TSMC, 인텔 등 해외 유수의 반도체 기업들과도 거래하고 있습니다. 이는 회사의 기술력과 제품 신뢰성을 입증하는 것으로, 안정적인 매출 기반을 제공합니다.

지속적인 R&D 투자:

한미반도체는 매출의 상당 부분을 R&D에 투자하고 있습니다. 2024년 기준으로 매출의 약 8%를 R&D에 투자했으며, 이를 통해 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 주력하고 있습니다. 이러한 노력은 회사의 기술 경쟁력 유지에 큰 역할을 하고 있습니다.

1-3 사업계획

HBM 관련 장비 라인업 확대:

회사는 2025년까지 HBM 관련 장비 라인업을 현재보다 30% 이상 확대할 계획입니다. 특히 12단 이상의 고단 HBM 생산에 필요한 초정밀 장비 개발에 주력하고 있습니다. 이를 통해 HBM 시장에서의 점유율을 높이겠다는 전략입니다.

해외 시장 확대:

한미반도체는 2025년까지 해외 매출 비중을 전체의 70%까지 늘리겠다는 목표를 세웠습니다. 특히 미국과 대만 시장에서의 점유율 확대에 주력할 예정입니다. 이를 위해 현지 기술지원센터를 확충하고 마케팅을 강화할 계획입니다.

신규 사업 진출:

회사는 기존의 반도체 장비 사업 외에도 신규 사업 진출을 모색하고 있습니다. 특히 AI 반도체 설계 분야에 관심을 보이고 있으며, 2024년 하반기부터 관련 연구개발을 시작했습니다. 이를 통해 장기적으로 사업 포트폴리오를 다각화하겠다는 전략입니다

 

2. 와이씨 232140

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

HBM 디본딩 공정용 TCU(Thermal Control Unit) 개발

와이씨는 HBM 제조 과정에서 핵심적인 역할을 하는 디본딩 공정에 필요한 온도 제어 장치(TCU)를 개발하고 있습니다. 이는 HBM 생산에 있어 매우 중요한 기술로, 삼성전자의 HBM 생산 능력 향상에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

삼성전자와의 긴밀한 협력 관계

와이씨는 삼성전자의 주요 협력사 중 하나로, 반도체 검사장비를 공급하고 있습니다. 2024년 4월에는 334334억 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했으며, 이는 와이씨의 최근 매출액 대비 13.12% 규모에 해당합니다. 이러한 긴밀한 협력 관계는 와이씨가 삼성전자의 HBM 생산 확대에 따른 수혜를 직접적으로 받을 수 있는 위치에 있음을 시사합니다.

고속 메모리테스터 기술력

와이씨는 고속 메모리테스터 검사장비 제조 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있습니다. HBM과 같은 고성능 메모리의 경우, 더욱 정밀하고 고속의 테스트 과정이 필요합니다. 와이씨의 이러한 기술력은 삼성전자의 HBM 생산 품질 향상에 기여할 수 있어, HBM 관련주로서의 가치를 높이고 있습니다.

2-2 사업특징

고객 맞춤형 솔루션 제공

와이씨는 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 기술 솔루션을 제공하고 있습니다. 특히 삼성전자와 같은 대형 고객사의 니즈에 맞춘 제품 개발은 와이씨의 큰 강점입니다. 이러한 접근 방식은 고객과의 관계를 강화하고 지속적인 매출 성장을 가능케 합니다.

다양한 반도체 검사장비 포트폴리오

와이씨는 메모리 웨이퍼 테스터를 비롯한 다양한 반도체 검사장비를 생산하고 있습니다. 2023년 3분기 기준으로 메모리 웨이퍼 테스터가 매출의 82.9%를 차지하고 있으며, 반도체 제조 장비 부속품이 11.1%를 차지하고 있습니다. 이러한 다양한 제품 라인업은 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 기반이 됩니다.

 글로벌 경쟁력 보유

와이씨는 일본 어드반테스트, 미국 테러다인과 함께 글로벌 3대 메모리 웨이퍼 테스트 업체로 꼽힙니다. 이는 와이씨의 기술력이 세계적으로 인정받고 있음을 의미하며, 향후 글로벌 시장 확대의 발판이 될 수 있습니다.

2-3 사업계획

 HBM 관련 기술 개발 강화

와이씨는 HBM 디본딩 관련 TCU(Thermal Control Unit) 제품 개발에 주력하고 있습니다.5. 이는 HBM 시장의 급격한 성장에 대응하기 위한 전략으로, 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다. 특히 삼성전자의 HBM 생산 확대에 맞춰 관련 기술을 지속적으로 발전시킬 계획입니다.

글로벌 시장 진출 확대

와이씨는 글로벌 반도체 시장 수요 증가에 발맞추어 해외 시장으로의 진출을 강화하고 있습니다. 특히 아시아를 넘어 유럽과 미국 시장으로의 확장을 계획하고 있으며, 이를 통해 매출 증대와 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다. 이는 와이씨의 국제적 경쟁력을 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

 R&D 투자 확대

와이씨는 차세대 반도체 및 디스플레이 기술 개발을 위해 연구개발(R&D) 투자를 확대하고 있습니다. 특히 HBM과 같은 고성능 메모리 관련 기술에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이를 통해 기술 혁신을 바탕으로 새로운 시장을 창출하고자 합니다. 이러한 R&D 투자는 와이씨의 장기적인 경쟁력 확보에 핵심적인 역할을 할 것으로 보입니다.

3. 워트 396470

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

HBM 디본딩 공정용 TCU 개발

워트는 최근 HBM 디본딩 공정에 필수적인 온도 제어 장치(TCU)를 개발했습니다.

이 기술은 HBM 생산 과정에서 중요한 역할을 하며, 특히 고성능 AI 칩 제조에 필수적입니다.

HBM 적층 과정에서 정밀한 온도 제어가 필요한데, 워트의 TCU가 이 역할을 수행합니다.

반도체 공정 환경 제어 기술 보유

워트는 반도체 제조 공정에 필요한 초정밀 온습도 제어 장비(THC)를 생산하고 있습니다.

이 기술은 HBM 생산 환경의 안정성을 높이는 데 기여하며, 특히 고집적 메모리 제조에 중요합니다.

실제로 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 워트의 장비를 사용하고 있습니다.

HBM 시장 성장에 따른 수혜 예상

HBM 시장이 AI 반도체 수요 증가로 급성장하면서, 관련 장비 업체인 워트의 성장도 기대되고 있습니다.

엔비디아의 AI GPU에 들어가는 HBM 수요 증가는 워트의 장비 수요 증가로 이어질 수 있습니다.

이는 워트의 매출 및 이익 증가로 연결될 가능성이 높아, 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다.

3-2 사업특징

반도체 및 디스플레이 환경 제어 시스템 전문성

워트는 반도체와 디스플레이 제조 공정에 필요한 환경 제어 시스템을 개발, 생산합니다.

주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC)와 온도 제어 장치(TCU)가 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 공장에 이러한 장비들을 납품하고 있습니다.

고객 맞춤형 솔루션 제공

워트는 고객사의 특정 요구사항에 맞춘 맞춤형 환경 제어 솔루션을 제공합니다.

이는 고객사와의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 하며, 장기적인 파트너십 구축에 도움이 됩니다.

실제로 워트는 주요 반도체 기업들과 지속적인 거래 관계를 유지하고 있습니다.

기술 혁신을 통한 시장 선도

워트는 지속적인 R&D 투자를 통해 새로운 기술을 개발하고 있습니다.

최근에는 HBM 디본딩 공정용 TCU 개발 등 신기술 개발에 성공했습니다.

이러한 기술 혁신은 워트가 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.

3-3 사업계획

HBM 관련 장비 사업 확대

워트는 HBM 시장의 성장에 발맞춰 관련 장비 사업을 확대할 계획입니다.

특히 HBM 디본딩 공정용 TCU의 생산 및 공급을 늘릴 예정입니다.

이를 통해 HBM 시장에서의 점유율을 높이고, 매출 증대를 도모할 것으로 보입니다.

해외 시장 진출 강화

워트는 국내 시장을 넘어 해외 반도체 기업들로 고객 기반을 확대할 계획입니다.

특히 대만, 중국 등 아시아 지역의 반도체 기업들을 대상으로 영업을 강화할 예정입니다.

이를 위해 해외 전시회 참가, 현지 법인 설립 등을 추진하고 있습니다.

신기술 개발 및 특허 확보

워트는 지속적인 R&D 투자를 통해 새로운 환경 제어 기술을 개발하고 있습니다.

특히 AI 반도체 제조에 필요한 고도화된 온습도 제어 기술 개발에 주력하고 있습니다.

이를 통해 기술 특허를 확보하고, 시장에서의 기술 우위를 유지할 계획입니다.

 

4. 피에스케이 319660

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

반도체 전공정 장비 전문기업:

피에스케이는 반도체 제조 공정에 필수적인 장비를 생산하는 기업입니다. 특히 PR(Photo Resist) Strip 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. HBM 생산에도 이러한 전공정 장비가 필수적이므로, 삼성전자의 HBM 개발 진전은 피에스케이의 장비 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다.

주요 고객사와의 관계:

피에스케이의 주요 고객사 중에는 삼성전자와 SK하이닉스가 포함되어 있습니다.3. 이 두 기업은 HBM 시장에서 각각 40%와 50% 이상의 점유율을 보유하고 있습니다. 따라서 이들 기업의 HBM 생산 확대는 직접적으로 피에스케이의 실적 개선으로 이어질 수 있습니다.

신규 장비 개발:

피에스케이는 최근 Bevel Etch라는 신규 장비를 개발하여 삼성전자와 SK하이닉스에 공급을 시작했습니다. 이 장비는 웨이퍼 가장자리의 불필요한 잔여물을 제거하는 역할을 하며, HBM과 같은 고성능 메모리 생산에 중요한 역할을 합니다. 이러한 신규 장비 개발은 HBM 시장 확대에 따른 수혜를 더욱 크게 만들 수 있습니다.

4-2 사업특징

 글로벌 시장 점유율 1위 제품 보유:

피에스케이의 주력 제품인 PR Strip 장비는 전 세계 시장에서 약 42%의 점유율을 차지하고 있습니다. 이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 피에스케이의 장비를 신뢰하고 있다는 것을 의미합니다. 이러한 높은 시장 점유율은 안정적인 수익 창출의 기반이 됩니다.

다양한 제품 포트폴리오:

피에스케이는 PR Strip 외에도 NHM(New Hard Mask) Strip, Bevel Etch 등 다양한 제품을 보유하고 있습니다. 특히 NHM Strip은 NAND 메모리의 하드마스크를 제거하는 차세대 세정 장비로, 높은 마진율을 자랑합니다. 이러한 다양한 제품 라인업은 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있게 해줍니다.

국산화 성공을 통한 경쟁력 확보:

피에스케이는 Bevel Etch 장비의 국산화에 성공했습니다. 이전에는 미국의 램리서치사가 독점하고 있던 시장이었지만, 피에스케이의 국산화 성공으로 국내 반도체 기업들의 선택지가 넓어졌습니다. 이는 피에스케이의 기술력을 입증함과 동시에, 향후 성장 가능성을 보여주는 중요한 사례입니다.

4-3 사업계획

 R&D 센터 설립을 통한 기술력 강화:

피에스케이는 경기도 판교 제2테크노밸리에 15층 규모의 '판교 캠퍼스'를 조성하고 있습니다. 이 R&D 센터에는 825억 원이 투입될 예정이며, 2024년 완공을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 피에스케이는 반도체 장비 국산화에 더욱 박차를 가할 계획입니다.

신규 장비 개발 및 시장 확대:

피에스케이는 Bevel Etch 장비의 시장 확대를 계획하고 있습니다. 이 장비는 약 2천억 원 규모의 시장을 형성하고 있으며, 생산수율 향상 효과로 인해 도입 빈도가 증가하고 있습니다. 피에스케이는 2022년 상반기부터 삼성전자와 SK하이닉스에 초도 물량을 공급하기 시작했으며, 이를 통한 매출 확대를 기대하고 있습니다.

해외 시장 확대:

피에스케이는 현재 미국, 일본, 중국 등지에 5개의 해외법인을 운영하고 있습니다. 특히 중화권 고객사 확대에 주력하고 있으며, 이를 통해 매출 다각화를 꾀하고 있습니다. 2023년 3분기에는 중화권 매출 비중이 증가하며 수익성이 개선되었다는 점에서, 이러한 전략이 효과를 보이고 있음을 알 수 있습니다.

5. 이오테크닉스 039030

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

레이저 어닐링 장비 공급:

이오테크닉스는 삼성전자의 HBM 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 공급하고 있습니다. 이는 HBM 생산 과정에서 중요한 역할을 하는 장비로, 수율 향상에 기여합니다. 이러한 장비 공급은 이오테크닉스가 HBM 시장에서 핵심적인 위치를 차지하고 있음을 보여줍니다.

후공정 장비 기술력:

HBM 생산에서 후공정의 중요성이 커지고 있는 가운데, 이오테크닉스는 레이저 커팅과 UV 드릴러 등 후공정 장비에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 레이저 커팅 장비의 경우, 마스크 방식을 사용하지 않아 처리량(Throughput)에서 경쟁 우위를 가지고 있습니다.

HBM 시장 성장에 따른 수혜:

글로벌 신용평가사 S&P글로벌에 따르면, 한국 메모리 반도체 제조사들의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 2025년에는 3분의 1까지 늘어날 것으로 전망됩니다. 이러한 시장 성장은 HBM 관련 장비를 공급하는 이오테크닉스에게 직접적인 수혜로 이어질 것으로 예상됩니다.

5-2 사업특징

다양한 제품 포트폴리오:

이오테크닉스는 반도체 장비, 디스플레이 장비, 인쇄회로기판 드릴러(PCB Driller), 2차전지 장비 등 다양한 분야의 제품을 보유하고 있습니다. 2024년 3분기 기준 매출 비중은 반도체 52%, PCB/디스플레이/2차전지 22%, 서비스 26%로 구성되어 있어, 다각화된 사업 구조를 갖추고 있습니다.

레이저 기술 경쟁력:

 레이저 기술을 활용한 다양한 장비를 개발하고 있습니다. 특히 레이저 커팅 장비의 경우, 마스크 방식을 사용하지 않아 처리량이 높고 광학 제어 역량이 우수한 것으로 평가받고 있습니다. 이러한 기술력은 후공정 장비 시장에서 이오테크닉스의 경쟁력을 높이는 요인이 되고 있습니다.

글로벌 고객사 확보:

삼성전자뿐만 아니라 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 정식 밴더사로 등록되어 있습니다. 이는 이오테크닉스의 기술력과 제품 신뢰성이 글로벌 시장에서 인정받고 있음을 보여주는 중요한 지표입니다.

5-3 사업계획

HBM 관련 장비 공급 확대:

이오테크닉스는 HBM 시장의 성장에 발맞춰 관련 장비 공급을 확대할 계획입니다. 특히 레이저 어닐링 장비와 같은 핵심 장비의 공급을 늘려 HBM 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 보입니다.

신규 장비 '디본더' 공급:

최근 TSMC에 신규 공정 장비인 '디본더'를 공급하기 시작했습니다. 디본더의 공급가(ASP)는 약 15억 원에서 20억 원 수준으로, 총 4대의 인도와 설치가 완료되면 60억 원에서 80억 원가량의 신규 매출이 발생할 것으로 전망됩니다.

레이저 스텔스 다이싱 장비 개발:

2024년 2월 말 주력 고객사향 퀄 테스트를 완료한 것으로 추정되는 레이저 스텔스 다이싱 장비의 매출을 본격화할 계획입니다. 이 장비는 후공정에서 중요한 역할을 하는 장비로, 이오테크닉스의 후공정 장비 라인업을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.

 

6. 테크윙 089030

6-1 관련종목으로 포함된 이유 

테크윙은 HBM 테스터인 'Cube Prober' 장비를 자체 개발했습니다.

이는 HBM 생산 과정에서 핵심적인 역할을 하는 장비로, 현재 주요 메모리 제조사들과 품질 테스트를 진행 중입니다. 이는 테크윙이 HBM 시장에서 중요한 위치를 차지할 수 있는 기술력을 보유하고 있음을 의미합니다.

현재 Cube Prober 기술을 바탕으로 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP(Die Level Package) 장비를 개발하고 있습니다.

이는 HBM 기술의 진화에 따라 더욱 정밀한 테스트가 요구되는 시장 트렌드에 부합하는 움직임입니다.

이미 반도체 테스트 핸들러 시장에서 세계 1위의 점유율을 보유하고 있는 기업입니다.

이러한 기존의 시장 지배력과 기술력을 바탕으로 HBM 시장에서도 빠르게 입지를 다질 수 있을 것으로 전망됩니다.

6-2 사업특징

테크윙은 메모리 반도체 테스트 핸들러 시장에서 55%의 점유율을 보유한 세계 1위 기업입니다.

이는 테크윙의 핵심 경쟁력으로, 마이크론, 샌디스크, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들을 고객으로 확보하고 있습니다.

업계 최초로 768파라(Para) 장비를 개발하는 등 첨단 기술력을 보유하고 있습니다.

이는 경쟁사들이 쉽게 따라잡기 어려운 수준의 기술로, 테크윙의 시장 지배력을 더욱 공고히 하는 요인입니다.

메모리 사업 외에도 비메모리 반도체 핸들러 사업과 디스플레이 검사 장비 사업 등으로 사업 다각화를 추진하고 있습니다.

이는 회사의 성장 동력을 다변화하고 리스크를 분산시키는 전략으로 볼 수 있습니다.

6-3 사업계획

테크윙은 HBM 테스터인 Cube Prober의 생산능력을 확대하고 있습니다.

현재 메모리 3사 중 1개 사와 품질 테스트를 진행 중이며, 나머지 2개사도 연내 테스트에 돌입할 예정입니다. 2025년에는 약 135대의 장비 수요가 예상되며, 이에 대응할 수 있는 생산능력을 확보하고 있습니다.

비메모리 반도체 핸들러 사업을 본격화하고 있습니다.

2024년에는 이 부문에서 약 300억 원의 매출을 달성할 것으로 예상되며, 복수의 반도체 업체들과 맞춤설계와 평가를 진행하고 있습니다.

매출액 3,000억 원 달성을 목표로 하고 있습니다.

이를 위해 메모리, 비메모리 반도체 구분 없이 '반도체 핸들러=테크윙'이라는 브랜드 파워를 확보하기 위해 노력하고 있습니다.

 

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