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오늘의 특징주

반도체 장비 관련주 5종목, AI칩 엔비디아 폭스콘 호실적에 최고가 경신!

by 인탭365: 뉴스와 관련주 2025. 1. 8.

반도체-장비-관련주

AI칩 대장주 엔비디아, 폭스콘 호실적에 최고가인 149달러 경신!

반도체 장비 관련주는 엔비디아와 애플의 협력업체인 대만의 폭스콘이 인공지능 열풍에 전년 대비 15% 증가한 호실적을 발표하자 엔비디아등 미국의 주요 반도체 관련주가 강세를 이어가고 있는데, 특히 엔비디아 AI 서버가 포함된 클라우드 및 네트워킹이 실적을 견인했다고 합니다, 이에 반도체 관련주가 장중 주목을 받으면서 상승을 이어가고 있습니다. 

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엔비디아, 폭스콘 호실적에 강세…"AI 붐 지속 시사" : 네이트 뉴스

한눈에 보는 오늘 : 종합 - 뉴스 : 엔비디아와 애플의 협력업체로 알려진 대만 폭스콘이 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 호실적을 달성하자 미국 주요 반도체주가 강세를 보였다. 젠슨 황 엔비디아 CE

news.nate.com

 

 

1. 지앤비에스 에코 382800

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 반도체 산업과의 밀접한 연관성입니다.

지앤비에스 에코는 반도체 제조 공정에서 발생하는 유해 가스와 분진을 처리하는 장비를 개발하고 공급합니다. 최근 AI 칩 수요 증가로 인한 반도체 산업 호황은 이 회사의 장비 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다.

둘째, 친환경 기술 보유입니다.

회사는 태양광, 반도체, 디스플레이 등 다양한 산업 분야에서 발생하는 환경 오염 물질을 처리하는 기술을 보유하고 있습니다. 글로벌 환경 규제가 강화되는 추세에서 이러한 기술력은 큰 경쟁력이 될 수 있습니다.

셋째, 최근의 대규모 수주 실적입니다.

지앤비에스 에코는 최근 73억 원 규모의 태양광 Scrubber 장비 수주 계약을 체결했습니다. 이는 회사의 최근 매출액 대비 11.23%에 해당하는 큰 규모로, 향후 실적 개선에 대한 기대감을 높이고 있습니다.

1-2 사업특징

첫째, 다양한 산업 분야를 아우르는 환경 솔루션 제공입니다.

회사는 태양광, 반도체, 디스플레이, 발전소 등 여러 핵심 산업 현장에서 발생하는 환경 문제에 대한 솔루션을 제공합니다. 이러한 다각화된 사업 포트폴리오는 특정 산업의 침체에도 안정적인 수익을 낼 수 있는 강점이 됩니다.

둘째, 혁신적인 제품 라인업입니다.

회사는 스크러버, 트랩, 플라즈마 플룸 제거 장치 등 다양한 환경 처리 장비를 생산합니다. 특히 스크러버는 플라즈마와 습식 세정 방식을 결합한 혁신적인 유해 가스 처리 장치로, 높은 효율성을 자랑합니다.

셋째, 글로벌 시장 진출입니다.

지앤비에스 에코는 국내뿐만 아니라 세계 여러 대기업에 태양광 친환경 공정장비를 공급하고 있습니다. 이는 회사의 기술력이 국제적으로도 인정받고 있음을 보여주며, 향후 글로벌 시장에서의 성장 가능성을 시사합니다.

1-3 사업계획

첫째, 연구개발 투자 확대입니다.

회사는 지속적인 기술 혁신을 위해 R&D 투자를 늘리고 있습니다. 특히 AI와 빅데이터를 활용한 스마트 환경 관리 시스템 개발에 주력하고 있어, 향후 4차 산업혁명 시대의 환경 솔루션 선도 기업으로 자리매김할 계획입니다.

둘째, 생산능력 확대입니다.

202212월에 완공된 청주HUB센터를 통해 생산 능력을 대폭 확대했습니다. 이를 통해 증가하는 수주에 대응하고, 더 나아가 글로벌 시장 공략을 위한 생산 기반을 마련했습니다.

셋째, 신규 사업 진출입니다.

회사는 기존의 환경 장비 사업을 넘어 환경 컨설팅 및 토탈 솔루션 제공 사업으로 영역을 확장할 계획입니다. 이를 통해 단순 장비 공급자에서 종합 환경 서비스 기업으로 도약하려는 전략을 세우고 있습니다.

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2. HB테크놀러지 078150

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 디스플레이 검사장비 기술력

HB테크놀러지는 LCD AMOLED 디스플레이 검사장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 삼성디스플레이 OLED 전공정 자동광학검사(AOI) 장비에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있어, 디스플레이 산업의 성장과 직접적으로 연관되어 있습니다.

둘째, 반도체 글라스기판 검사장비 진출

최근 HB테크놀러지는 반도체 글라스기판 검사장비 시장에 진출했습니다. 2024년 파일럿 양산용 글라스기판 검사·리페어 장비 3대를 납품했으며, 2025년에는 고객사의 생산능력 증설에 따라 글라스기판향 매출이 최대 10배까지 증가할 것으로 전망됩니다.

셋째, AI 기반 불량 검출 시스템 개발

HB테크놀러지는 2024년을 목표로 각 불량을 99% 이상의 정확도로 분류할 수 있는 AI 시스템을 개발 중입니다. 생성형 AI 기술을 통해 불량 분류 딥러닝 모델을 학습시키고, 희소 불량 이미지를 생성하여 비교군으로 삼아 불량을 검출하는 방식을 채택하고 있습니다.

2-2 사업특징

첫째, 다양한 검사장비 라인업

HB테크놀러지는 In-Line AOI, Mask AOI, Encapsulation Inspection System 등 다양한 검사장비 라인업을 보유하고 있습니다. 이를 통해 AMOLED, LCD 패널 제조 공정에서 발생하는 각종 결함을 고속으로 검출할 수 있으며, FMM TFE Mask 공정의 Mask 검사, TFT-LEDOLED 제조 공정의 이물 결함 검출 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.

둘째, 일관생산시스템 구축

HB테크놀러지는 제품 기획 및 개발단계부터 생산까지 자체적으로 수행할 수 있는 일관생산시스템을 구축하고 있습니다. 이를 통해 고객 요구사항에 신속하게 대응하고, 품질 관리와 원가 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

셋째, 고도화된 영상처리기술

HB테크놀러지는 고속 화상처리, 패턴인식 알고리즘, 결함자동분류, 3D 화상처리 기술 등 고도화된 영상처리기술을 보유하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 초미세 결함까지 정확하게 검출할 수 있어, 고객사로부터 높은 신뢰를 얻고 있습니다.

2-3 사업계획

첫째, 반도체 글라스기판 검사장비 사업 확대

HB테크놀러지는 2024년 파일럿 양산용 글라스기판 검사·리페어 장비 공급을 시작으로, 2025년부터 본격적인 성장을 계획하고 있습니다. 현재 인텔과 AMD 등 주요 반도체 업체들이 글라스기판 도입에 적극적이며, 삼성전기, SK앱솔릭스, LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 글라스기판 부문을 확대하고 있어 HB테크놀러지의 성장 가능성이 높아 보입니다.

둘째, AI 기반 불량 검출 시스템 고도화

HB테크놀러지는 2024년까지 AI 기반 불량 검출 시스템을 고도화할 계획입니다. 생성형 AI 기술을 활용하여 불량 분류 딥러닝 모델을 지속적으로 개선하고, 희소 불량 이미지 생성 기술을 발전시켜 검사 정확도를 99% 이상으로 높이는 것을 목표로 하고 있습니다.

셋째, 2차전지 검사장비 사업 확대

HB테크놀러지는 기존의 디스플레이와 반도체 검사장비 사업 외에도 2차전지 검사장비 사업을 확대할 계획입니다. 최근 삼성SDI의 전기차용 배터리 생산능력 확대 투자와 미국 인플레이션 감축 법안(IRA) 영향으로 전기차 시장이 확대되면서, 2차전지 검사장비에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

3. 와이씨켐 112290

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 반도체 유리기판 핵심 소재 공급:

와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3(포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼)을 개발 완료하고 양산 테스트에 착수했습니다. 이는 AI 칩 등 고성능 반도체 제조에 필수적인 기술로, 엔비디아와 같은 AI 칩 제조사들의 수요 증가에 직접적으로 대응할 수 있는 포지션을 확보했다는 점에서 중요합니다.

둘째, EUV 노광 공정용 소재 개발:

와이씨켐은 극자외선(EUV) 노광 공정용 린스 제품 개발에 성공하여 글로벌 고객사 양산라인 평가를 진행 중입니다. EUV 기술은 초미세 공정이 필요한 AI 칩 제조에 핵심적인 요소로, 이 분야에서의 기술력 확보는 와이씨켐의 미래 성장 잠재력을 크게 높이는 요인입니다.

셋째, TSV 공정 소재 국산화:

와이씨켐은 고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정인 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정을 국내 최초로 국산화하는데 성공했습니다. HBMAI 연산에 필수적인 고성능 메모리로, 이 기술의 확보는 와이씨켐이 AI 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지할 수 있게 해줍니다.

3-2 사업특징

첫째, 다양한 반도체 소재 포트폴리오:

와이씨켐은 포토레지스트, 린스, SOC(Spin On Carbon), Wet chemical, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 반도체 소재 분야에서 독보적인 기술을 보유하고 있습니다. 이러한 폭넓은 제품 라인업은 회사의 안정적인 성장 기반이 되고 있습니다.

둘째, 글로벌 고객사 확보:

와이씨켐은 삼성, SK, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있습니다. 이는 회사의 기술력과 제품 품질이 세계적 수준임을 입증하며, 향후 시장 확대에 큰 강점으로 작용할 것입니다.

셋째, 지속적인 R&D 투자:

와이씨켐은 2001년 설립 이후 지속적인 R&D 투자를 통해 여러 분야에서 세계 최초 개발 실적을 보유하고 있습니다. 이러한 연구개발 중심의 경영 철학은 회사의 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하는 원동력이 되고 있습니다.

3-3 사업계획

첫째, 반도체 유리기판 소재 상용화 가속화:

와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종의 상용화를 순차적으로 진행하고 있습니다. 특히 유리기판용 포토레지스트의 양산 공급을 시작하며, 향후 시장규모와 성장에 따른 수익성 개선이 기대됩니다.

둘째, 반도체 장비 사업 진출:

와이씨켐은 반도체 장비 사업 진출을 발표했습니다. 웨이퍼 세정장비 및 고선택비 식각장비 등을 준비 중이며, 이를 통해 새로운 성장 동력을 확보할 계획입니다.

셋째, 용인 반도체 클러스터 내 신규 설비 투자:

와이씨켐은 경기도 용인시 처인구 원삼면에 위치한 반도체 생산·연구시설 산업단지에 500억원을 투자해 신규 설비 투자를 진행할 계획입니다. 이는 202812월 말까지 완공을 목표로 하고 있으며, 회사의 생산능력 확대와 기술력 강화에 큰 역할을 할 것으로 예상됩니다.

반도체-장비-관련주

 

4. 유니테스트 086390

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, SK하이닉스 향 HBM(High Bandwidth Memory) 번인 테스터 공급업체입니다.

SK하이닉스가 DDR5 생산 체제로 90% 전환한다는 소식이 있었는데, 유니테스트는 이와 관련된 번인 테스터를 공급하고 있습니다. 특히 HBMAI 서버에 필수적인 고성능 메모리로, 엔비디아의 AI 칩과 함께 수요가 급증하고 있습니다.

둘째, 중국 D램 고객사와의 거래 확대입니다.

유니테스트의 중국 D램 고객사 매출 비중이 매년 증가하고 있어 향후 성장 가능성이 높습니다. 중국의 반도체 자립 노력과 맞물려 유니테스트의 장비 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다.

셋째, 비메모리 검사 장비 개발을 통한 사업 다각화입니다.

유니테스트는 국내 업체들과 퀄컴 등 외주 물량을 목표로 비메모리 검사 장비를 개발 중입니다. 이는 메모리 중심이었던 기존 사업 영역을 확장하여 새로운 성장 동력을 확보하려는 노력으로 볼 수 있습니다.

4-2 사업특징

첫째, 반도체 후공정 검사장비 전문기업입니다.

유니테스트는 메모리 반도체 검사장비의 국산화에 성공하여 수입대체 및 반도체 제조사의 가격경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 이러한 공로를 인정받아 2016년부터 5년 연속 한국거래소로부터 '코스닥 라이징스타'에 선정되었고, 2018년에는 '월드클래스 300', 2019년에는 코스닥협회 주관 '코스닥 대상'을 수상했습니다.

둘째, 다양한 반도체 테스트 장비 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

HBM 번인 테스터, SSD 테스터, 비메모리 검사 장비 등 다양한 제품군을 갖추고 있어 고객사의 다양한 needs에 대응할 수 있습니다. 특히 SK하이닉스의 요청으로 HBM 번인 테스터를 개발 중이며, 향후 퀄 테스트 통과 시 큰 매출 성장이 기대됩니다.

셋째, ESS(에너지 저장 장치) 사업 확대입니다.

유니테스트는 최근 반도체 장비보다 ESS 쪽에 매출액이 크게 올라가고 있습니다. 이는 AI 데이터 센터와 관련이 있을 수 있으며, 2차 전지 및 전력 공급망 관련 ESS 수요 증가와 맞물려 새로운 성장 동력이 될 수 있습니다.

4-3 사업계획

첫째, 페로브스카이트 태양전지 사업 확장입니다.

유니테스트는 솔루엠과 협력하여 페로브스카이트 태양전지 양산을 준비 중입니다. 3세대 태양전지인 페로브스카이트는 기존 폴리실리콘 태양전지보다 생산 비용이 낮고 광전변환효율이 높은 것으로 알려져 있습니다. 유니테스트는 IT사향으로 샘플 테스트를 진행 중이며, 평택 신공장에서 생산 시설을 준비 중입니다. 2024년 상용화를 목표로 하고 있습니다.

둘째, 비메모리 검사 장비 개발입니다.

유니테스트는 국내 업체들과 퀄컴 등 외주 물량을 목표로 비메모리 검사 장비를 개발 중입니다. 이는 기존의 메모리 중심 사업 구조에서 벗어나 사업 다각화를 통해 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략으로 보입니다.

셋째, HBM 번인 테스터 개발입니다.

SK하이닉스의 요청으로 HBM 번인 테스터를 개발 중이며, 향후 퀄 테스트 통과 시 큰 매출 성장이 기대됩니다. HBMAI 서버에 필수적인 고성능 메모리로, 엔비디아의 AI 칩과 함께 수요가 급증하고 있어 이 분야에서의 성장 가능성이 높습니다.

5. 필옵틱스 161580

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 유리기판 제조 기술 보유

필옵틱스는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 제조 기술을 보유하고 있습니다. 유리기판은 기존 실리콘 기판 대비 전력 소모를 30% 이상 줄일 수 있어 '꿈의 기판'으로 불립니다.8. 이는 고성능 AI 칩에 필수적인 요소로, 필옵틱스의 기술력이 시장에서 높이 평가받는 이유입니다.

둘째, TGV(Through Glass Via) 장비 개발 완료

필옵틱스는 유리기판에 미세 홀을 가공하는 TGV 장비 개발을 완료했습니다. 이 기술은 차세대 반도체 패키징에 핵심적인 요소로, 고객사와의 파일럿 테스트를 통해 상용화 가능성을 확인 중입니다. 이는 필옵틱스가 AI 반도체 시장에서 선도적 위치를 차지할 수 있는 중요한 경쟁력입니다.

셋째, 레이저 기술을 활용한 유리기판 가공 노하우

필옵틱스는 레이저 기술을 활용해 유리 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했습니다. 이러한 고도의 기술력은 AI 반도체 제조 과정에서 중요한 역할을 하며, 필옵틱스의 시장 가치를 높이는 요인이 되고 있습니다.

5-2 사업특징

첫째, 다양한 레이저 가공 기술 보유

필옵틱스는 LLO(Laser Lift Off)Laser Cutting 등 다양한 레이저 가공 기술을 보유하고 있습니다. 이 기술들은 디스플레이 및 반도체 산업에서 광범위하게 활용되며, 특히 유리기판 가공에 있어 중요한 노하우를 제공합니다. 예를 들어, 회사는 국내 디스플레이 고객사에 이러한 장비들을 납품하고 있습니다.

둘째, 반도체 패키징용 TGV 양산 장비 공급

필옵틱스는 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV 양산 장비 공급에 성공했습니다. 이는 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로, 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받아 핵심 공정장비사로 선정되는 쾌거를 이루었습니다. 이는 필옵틱스의 기술력과 시장 경쟁력을 잘 보여주는 사례입니다.

셋째, 디스플레이 장비 사업 다각화

필옵틱스는 OLED 디스플레이 제조에 필요한 다양한 장비를 생산하고 있습니다. 중소형 OLEDLaser Hole Cutting, UTG Laser Cutting, 중대형 OLEDLaser Glass Cutting 등의 장비 라인업을 보유하고 있습니다. 이러한 다각화된 사업 포트폴리오는 회사의 안정적인 성장을 뒷받침하고 있습니다.

5-3 사업계획

첫째, 반도체 장비 사업 확대

필옵틱스는 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 장비 개발에 주력하고 있습니다. 특히 Glass 기판에 미세 Hole을 가공하는 TGV 장비 개발을 완료하고, 고객사와 파일럿 테스트를 진행 중입니다. 회사는 이를 통해 2024년 내 제품 상용화 가능성을 확인할 것으로 기대하고 있습니다.

둘째, 2027년 매출 3000억원 달성 목표

필옵틱스는 사업 다각화를 통해 2027년까지 매출액 3000억원 달성을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 디스플레이, 반도체, 태양광 등 다양한 분야로 사업을 확장하고 있습니다. 특히 자회사인 필에너지를 통해 2차전지 장비 사업에도 진출하여, 2027년 매출 7000억원을 목표로 하고 있습니다.

셋째, 유리기판 시장 선점 전략

필옵틱스는 2025년을 유리기판 시장 본격화의 원년으로 삼고, 공격적인 투자와 기술 개발을 진행하고 있습니다6. 회사는 이미 삼성디스플레이 등 주요 기업과 협업하며 성장 동력을 확보하고 있으며, 삼성디스플레이의 기술투자조합을 통해 주요 주주로 참여하고 있습니다. 이를 통해 유리기판 기술의 상용화를 가속화할 계획입니다.

 

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