SK하이닉스 HBM3E 12단 반도체 관련주 6종목 분석

 

HBM3E 12단 반도체 관련주는 SK하이닉스가 25일 실적발표회 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해까지는 HBM3E 8단을 주로 생산하지만 HBM3E 12단은 고객요청에 맞춰서 24년 올해 3분기 개발을 완료하고 내년 수요에 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다고 발표하면서 관련주들이 장중 주목을 받고 있습니다. 

 

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[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 12단, 내년 수요 본격화되면 공급"

 

1. 와이씨 232140

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1-1 연관성

• 반도체 검사장비 공급: 와이씨는 반도체 검사장비를 제조하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 메모리 생산 확대는 와이씨의 검사장비에 대한 수요 증가로 이어질 수 있습니다.
• 기술 개발 협력: 와이씨는 고성능 메모리의 검사 및 품질 관리에 필요한 첨단 검사장비 개발에 참여할 가능성이 있으며, 이는 SK하이닉스의 12단 메모리 개발과 밀접한 관련이 있습니다.
• 장기 공급계약: SK하이닉스의 안정적인 메모리 공급 계획은 와이씨와의 장기 공급계약 체결로 이어질 수 있으며, 이는 와이씨의 매출 안정성에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

1-2 사업특징 

• 반도체 검사장비 전문 제조: 와이씨는 DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 검사장비를 전문적으로 제조하며, 이는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다.
• 기술 혁신: 최신 반도체 기술에 맞춘 검사장비 개발에 주력하고 있으며, 이는 반도체 산업의 기술 진보에 발맞춰 나가는 와이씨의 경쟁력을 보여줍니다.
• 주요 고객사와의 협력: 와이씨는 삼성전자와 같은 주요 반도체 제조업체와의 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, 이는 안정적인 수주 및 매출을 가능하게 합니다.

1-3 사업계획

• 신제품 개발: 차세대 반도체에 적합한 고성능 검사장비 개발에 집중하고 있습니다.
• 시장 확대: 글로벌 반도체 시장의 수요 증가에 따라 해외 시장 진출을 확대할 계획입니다.
• R&D 투자 증대: 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 유지할 계획입니다.

1-4 전망

• 매출 성장: 반도체 산업의 회복세와 함께 와이씨의 매출이 증가할 것으로 예상됩니다.
• 기술 리더십: 첨단 반도체 검사장비 분야에서의 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 보입니다.
• 안정적인 수주 확보: 주요 반도체 제조업체와의 장기 계약을 통해 안정적인 수주를 확보할 것으로 전망됩니다.

2. 시그네틱스 033170

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2-1 연관성

• MUF 기술 공급: 시그네틱스는 SK하이닉스에 MUF 기술을 공급하고 있으며, 이 기술은 HBM 생산에 필수적인 것으로 알려져 있습니다.
• 삼성전자와의 협력: SK하이닉스와 마찬가지로 삼성전자도 시그네틱스의 MUF 기술 도입을 추진 중이며, 이는 시그네틱스의 기술이 업계 표준으로 자리 잡을 가능성을 시사합니다.
• 기술 개발 및 공급 현황: 이미 '2Dies MUF Package’와 ‘Hybrid (FC+DA) MUF Package’ 기술을 개발하여 고객사의 신뢰도 평가와 양산 승인을 완료했습니다.

2-2 사업특징 

• 첨단 패키지 기술: 시그네틱스는 삼성전자의 첨단 패키지 기술 개발에 참여하고 있으며, 이는 반도체 ‘초격차’ 기술 확보에 기여하고 있습니다.
• 반도체 패키징 전문성: 영풍그룹 계열사로서 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고 있습니다.
• 신규 패키지 기술 개발: 시그네틱스는 flip chip 패키징 기술을 개발하여 매출 증가의 기반을 마련하고 있습니다.

2-3 사업계획

• 초소형화 및 초박형화 기술 확보: 시그네틱스는 제조 및 생산기술의 혁신을 통해 반도체 메모리와 비메모리 부문에서 경쟁력을 강화하고자 합니다.
• 국내외 수출 확대:  국내외 다양한 고객사에게 수출을 확대하고 있으며, LG전자 등을 통한 수주-납품 체계를 강화하고 있습니다.

2-4 전망

• 상승폭 확대: 최근 시그네틱스의 주가는 상승폭을 확대하고 있으며, 이는 시장에서 긍정적인 반응을 얻고 있음을 나타냅니다.
• 기술 혁신과 시장 반응: 시그네틱스의 기술 혁신과 시장 반응은 긍정적이며, 이는 장기적인 성장 가능성을 시사합니다.

3. 디아이티 110990

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3-1 연관성

• 레이저 어닐링 장비 공급: 디아이티는 SK하이닉스에 차세대 AI용 D램 'HBM3E’의 선단 공정용으로 ‘레이저 어닐링’ 장비를 공급하고 있습니다.
• 장비 수주 증가: SK하이닉스의 HBM3E 생산 확대는 디아이티의 장비 수주 증가로 이어질 가능성이 높습니다.

3-2 사업특징 

• 다양한 포트폴리오: 디아이티는 디스플레이 검사장비에서 전방시장 확대를 이루고 있으며, NEV 시장 진출로 매출이 발생하고 있습니다.
• 신기술 개발: 3D 측정 및 검사 기술을 통해 나이키와 현대차 등 대기업에 장비를 공급하고 있습니다.
• 특허 및 기술력: 디아이티는 24개의 특허권을 보유하고 있으며, 이는 기업의 기술적 우위를 나타냅니다.

3-3 사업계획

• 신규 투자 진행: 영상처리 S/W 및 3D Solution 사업분야에 신규 투자를 진행 중입니다.
• 기술 개발: 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 산업에 적용될 수 있는 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다.
• 시장 확대: 기존 제품군의 시장을 확대하고, 새로운 산업 분야로의 진출을 계획하고 있습니다.

3-4 전망

• 실적 개선 예상: HBM 관련 선단 공정 투자 확대에 따라 2024년 실적이 크게 개선될 것으로 전망됩니다.
• 수요 증가: 레이저 어닐링 장비에 대한 수요가 지속될 것으로 보이며, 이는 디아이티의 영업이익률 개선에 기여할 것입니다.
• 주가 상승 기대: 기술적 우위와 수주 모멘텀 유지에 따라 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

4. 주성엔지니어링 036930

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4-1 연관성

• 장비 납품: 과거 주성엔지니어링은 SK하이닉스와 303억 원 규모의 반도체 제조장비를 납품했습니다.
• 동반 성장: 신한투자증권은 주성엔지니어링이 SK하이닉스와의 동반 성장을 통해 실적과 주가가 움직일 수 있다고 보고 있습니다.
• 기술 협력: SK하이닉스의 HBM3E 12단 개발 완료와 내년 수요 증가에 대응하기 위해 주성엔지니어링이 안정적인 공급을 준비하고 있다는 점에서 기술적 협력 관계가 있음을 알 수 있습니다.

4-2 사업특징 

• ALD 장비 공급 확대: 고객사의 선단공정 전환투자에 따라 ALD 장비 공급이 확대되고 있습니다.
• 파운드리 시장 진출: 파운드리 시장에 진출하여 외형 확대 및 수익성 개선을 도모하고 있습니다.
• 디스플레이 및 태양광 장비 공급: 디스플레이 및 태양광 장비 공급을 통해 실적 업사이드를 기대하고 있습니다.

4-3 사업계획

• ALD 장비 납품: 메모리 업체 및 파운드리 기업에 ALD 장비 납품을 추진 중입니다.
• 중국 시장 공략: 중국 업체에 CVD 장비를 납품하며 시장을 공략하고 있습니다.
• 신재생에너지 및 LED/OLED 제조장비: 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위하고 있습니다.

4-4 전망

• 중화권 고객사 수주 확대: 중화권 고객사 수주의 매출 인식 확대로 매출이 상회할 것으로 예상됩니다.
• 차세대 장비 개발: 차세대 장비 개발을 위한 R&D 투자가 지속되며, 이는 장기적인 성장 동력이 될 것입니다.

5. GST 083450

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5-1 연관성

• HBM3E 메모리 생산: SK하이닉스가 HBM3E 8단을 주로 생산하고 있으며, HBM3E 12단 개발을 진행 중인데, 이는 GST가 제공하는 스크러버와 칠러 장비와 직접적으로 연관이 있습니다. 이 장비들은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, SK하이닉스의 생산 효율성과 제품 품질에 영향을 미칩니다.
• 환경 기술 제공: GST는 환경 기술 전문 기업으로, SK하이닉스와 같은 대형 반도체 제조사에 필수적인 환경 관리 장비를 공급합니다. 이는 SK하이닉스의 환경 규제 준수 및 지속 가능한 생산에 기여합니다.
• 기술 협력: SK하이닉스의 신제품 개발과 생산 확대는 GST의 기술 혁신과 밀접한 관계가 있으며, 양사 간의 기술 협력은 GST의 성장 잠재력을 높입니다.

5-2 사업특징 

• 스크러버 및 칠러 전문 제조: GST는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 발생하는 유해 가스를 정화하는 스크러버와 온도 조절 장비인 칠러를 주력으로 생산합니다. 이는 공정 효율성과 환경 안전성을 높이는 데 중요합니다.
• 환경 기술 혁신:  NOx 저감 기술, Non CO2 온실가스 저감 기술 등을 포함한 차세대 스크러버 개발에 주력하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 환경 규제 대응에 필수적인 기술입니다.
• 글로벌 경쟁력: 지속적인 연구개발과 기술 혁신을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 해외 시장에서의 입지 확대를 목표로 하고 있습니다.

5-3 사업계획

• 제품 다변화: GST는 스크러버와 칠러 제품의 다변화를 추진하고 있으며, 이는 반도체 산업의 다양한 요구에 대응하기 위함입니다.
• 글로벌 마케팅 강화:  미국, 중국, 대만 등의 해외 법인을 확대하고 싱가포르 법인을 신설하여 글로벌 마케팅 네트워크를 강화하고 있습니다.
• R&D 투자 확대: 신기술 개발과 제품 혁신을 위해 연구개발에 지속적으로 투자하고 있으며, 이는 장기적인 성장 동력을 확보하는 데 중요합니다.

5-4 전망

• 시장 점유율 확대: GST는 국내 메모리 반도체 주력 고객사 내에서 스크러버 점유율을 확대할 것으로 기대됩니다.
• 해외 투자 회복: 중국을 포함한 해외 고객들의 투자 회복이 2024년 하반기부터 본격화될 것으로 예상되며, 이는 GST의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

 

6. 에스티아이 039440

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6-1 연관성

• HBM용 리플로우 장비 납품: 에스티아이는 SK하이닉스에 HBM용 리플로우 장비를 납품하고 있으며, 특히 HBM3E용으로 추정되는 플럭스리스 리플로우 장비의 매출이 반영되고 있습니다.
• 하이브리드 본딩 기술 연기 가능성: JEDEC의 패키지 두께 표준 완화 논의가 하이브리드 본딩 도입 시기를 늦출 수 있으며, 이는 에스티아이의 리플로우 장비 납품 리스크를 해소할 가능성을 제시합니다.
• HBM 관련 케파 상승: SK하이닉스의 HBM 케파 확대 계획은 에스티아이의 리플로우 장비 매출 증가를 예상하게 합니다.

6-2 사업특징 

• CCSS 장비: 에스티아이의 주요 매출원인 CCSS(Central Chemical Supply System) 장비는 매출의 80% 이상을 차지합니다.
• 신규 매출액 증가: 디스플레이 세정기에서 시작하여 Reflow 장비, FC-BGA 현상기, OLED Encap 장비 등으로 사업 영역을 확장하며 신규 매출액이 증가하고 있습니다.
• 기술 다각화: 에스티아이는 반도체 패키징 공정장비 개발에 성공하고 중국 및 국내 시장에 진출하며 기술 다각화를 이루고 있습니다.

6-3 사업계획

• 장비 개발 및 매출처 확보: 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하고, 중국 및 국내 시장 진출을 위한 매출처 확보에 노력하고 있습니다.
• 반도체 및 Display용 장비 제조/판매: 주요 제품으로 반도체 및 Display용 CCSS, WET System 등을 제조 및 판매하고 있습니다.
• 무연납 진공 리플로우장비 개발: 반도체 패키징 공정장비인 무연납 진공 리플로우장비 개발로 중국 및 국내 시장에 성공적으로 진출하였습니다.

6-4 전망

• 사상 최대 실적 성장 전망: 2024년도에는 큰 폭의 사상 최대 실적 성장이 전망되고 있습니다.
• 주가 저평가 구간: 현재 주가는 사상 최대 실적 전망 대비 저평가 구간에 있다는 분석이 있습니다.
• HBM 관련 케파 상승: HBM 관련 케파 상승과 함께 주도주 격상 가능성이 염두에 두어야 합니다.

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