HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발)

HBM 반도체 관련주는  삼성전자 [005930]가 업계 최초로 D 램 칩을 12 단으로 쌓은 5 세대 고대역폭 메모리 (HBM) D 램을 개발했다고 27 일 밝혔으며. 이는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 큰 도움이 될 것으로 전망된다. 삼성전자의 기술력에 힘입어 반도체 장비주들이 주목을 받고 있습니다.

 

삼성전자는 24 기가바이트 (Gb) D 램 칩을 실리콘 관통 전극 (TSV) 기술로 12 단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36 기가바이트 (GB) HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D 램 칩을 수직으로 쌓아 적층 된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로 , 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D 램을 수직으로 12 개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다.

 

이번에 개발한 HBM3E 12H 는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H 대비 50% 이상 개선됐다 . 초당 최대 1 천 280GB 를 처리할 수 있는데 , 이는 1 초에 30GB 용량의 UHD 영화 40 여편을 업로드 또는 다운로드할 수 있는 속도다 . 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.

HBM 은 방대한 양의 데이터를 빠르게 연산할 수 있는 고성능 + 고효율의 AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. 특히 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈 ( 요구 ) 도 커지고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력 ( 캐파 )을 작년 대비 2.5 배 이상 확보해 운영하는 등 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지한다는 계획이다.

 

삼성전자의 HBM 개발 소식에 반도체 장비주들도 호응했다. 에스앤에스텍 [101490] 은 전일 대비 17.35% 상승한 4 만 4650 원에 거래되고 있다. 주성엔지니어링 [036930] 은 13.96% 오른 4 만원 , 와이아이케이 [232140] 은 13.39% 상승한 6690 원 , 이오테크닉스 [039030] 은 12.16% 올라 20 만 2000 원 , 한미반도체 [042700] 은 8.95% 상승한 9 만 100 원 , 피에스케이홀딩스 [031980] 은 6.63% 오른 4 만 2450 원에 거래되고 있다 .

 

반도체 장비주들은 삼성전자의 HBM 개발이 반도체 공정의 미세화와 고용량화를 촉진할 것으로 기대하고 있다 . 특히 HBM 은 TSV 기술이 필수적인데 , 이는 반도체 장비의 성능과 수율을 높이기 위해 고도의 기술력이 요구된다. 따라서 삼성전자의 HBM 개발은 반도체 장비주들의 기술력과 수주 가능성을 높여줄 것으로 전망된다.

 

반도체 업계 관계자는 " 삼성전자의 HBM 개발은 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 큰 도움이 될 것 " 이라며 " 반도체 장비주들도 삼성전자의 HBM 양산에 맞춰 고성능 장비를 공급할 수 있도록 준비하고 있다 " 고 말했다.

 

관련기사 바로가기 >>>

 

삼성전자, 12단 적층 5세대 고대역폭 메모리 최초 개발

 

1. 에스앤에스텍 101490

1-1 사업특징

• 반도체와 디스플레이 핵심 원재료인 블랭크 마스크를 개발, 공급하는 회사입니다. 블랭크 마스크는 노광 공정의 핵심 재료로서, 포토마스크의 원재료입니다.
• 블랭크 마스크의 매출이 전체 매출의 98%를 차지하고 있으며, 중국 패널 업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설하고 있습니다. 시스템 LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널 업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력하고 있습니다.
• 삼성전자의 지분 투자를 받아 EUV 펠리클을 개발하고 있습니다. EUV 펠리클은 EUV 노광 공정에서 포토마스크를 이물질로부터 보호하는 덮개 역할을 하는 부품으로, EUV 공정의 수율과 생산성에 결정적인 영향을 미칩니다.

1-2 연관성 

• 삼성전자는 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발하고, 이를 활용한 HBM2E 제품을 양산할 계획입니다. 12단 3D-TSV 기술은 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 크기의 구멍을 뚫고, 이를 통해 칩을 연결하는 기술입니다.
• 12단 3D-TSV 기술에 필요한 블랭크 마스크를 삼성전자에 공급하고 있습니다. 블랭크 마스크는 3D-TSV 기술의 핵심 재료로, 칩 간 연결을 위한 구멍을 뚫기 전에 사용되는 재료입니다.
• 삼성전자의 12단 3D-TSV 기술에 대응하기 위해 블랭크 마스크의 품질과 공정을 개선하고 있습니다. 또한, 삼성전자의 EUV 노광 공정에 필요한 펠리클을 개발하고 있어, 삼성전자의 반도체 공정의 소형화와 첨단화에 기여하고 있습니다.

 

2. 주성엔지니어링 036930

2-1 사업특징

• 반도체 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있으며, 원자층증착(ALD) 장비는 10 나노미터 이하의 미세회로 공정에 필수적인 장비입니다.
• 디스플레이와 태양광 장비 또한 생산하고 있으며, 디스플레이 화학증착장비(PE CVD)와 태양광 증착장비는 반도체 증착 기술을 응용한 제품입니다.
• 종속회사를 통하여 위 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있습니다.

2-2 연관성 

• HBM용 CO2 건식 세정 장비를 주요 메모리 반도체 기업과 공동 개발했으며, 2024년 양산 계획을 목표로 하고 있습니다.
• 17년 만에 삼성에 장비 재공급을 추진하고 있으며, 성사된다면 삼성전자의 12단 HBM반도체 개발에 필요한 장비를 공급할 가능성이 있습니다.
•  정부가 300조 원 규모의 ‘시스템 반도체 클러스터’ 조성을 결정하면서 장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력·연구개발 확대로 장비 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 받을 것으로 전망됩니다.
• 삼성전자의 12단 HBM반도체 개발에 필요한 원자층증착장비 (ALD)를 공급할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다.

3. 와이아이케이 232140

3-1 사업특징

• 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 메모리 검사 장비를 제작/판매하는 기업입니다.
• 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터로 삼성전자에 납품하는 MT6133/MT6122가 있습니다.
• 국내 유일의 고속 메모리 테스터 장비업체로서, DDR5, 3D-NAND 등 차세대 반도체 기술에 대응할 수 있는 장비를 개발하고 있습니다.

3-2 연관성 

• 삼성전자가 와이아이케이의 2대 주주로 11.70%의 지분을 보유하고 있어 양사간 반도체 관련 협업이 꾸준히 이뤄지고 있습니다.
•  삼성전자와 고효율 낸드 (NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT61XX (모델명)’ 공동 개발을 통해 성공적으로 개발을 완료했으며, 본격적인 양산을 진행 중입니다.

 

4. 이오테크닉스 039030

4-1 사업특징

• 레이저를 이용하여 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하고 국내외로 공급하는 회사입니다.
• 반도체에 회사 로고 등을 새기는 레이저 마커, 레이저로 조각, 절단, 마킹 등을 하는 레이저 커터 등을 주요 제품으로 하고 있으며, 세계 시장의 70% 점유율을 가지고 있습니다.
• 삼성전자와 협력하여 HBM, AI 반도체 패키징에 필요한 레이저 어닐링, 스텔스 다이싱, 그루빙 장비 등을 개발하고 있으며, 차세대 어드밴스드 패키징 영역에서 성장 가능성이 높습니다.

4-2 연관성 

• 삼성전자는 12단 HBM반도체를 1z ㎚ 또는 1a ㎚ 공정으로 생산할 계획이며, 이 공정에서는 레이저 어닐링 장비가 필수적으로 사용됩니다. 이오테크닉스는 삼성전자에 레이저 어닐링 장비를 납품하고 있습니다.
• 삼성전자는 12단 HBM반도체를 3D 구조로 쌓아 올리는 3D큐브 기술을 개발하고 있으며, 이 기술에서는 레이저 스텔스 다이싱 장비가 필요합니다. 이오테크닉스는 삼성전자에 레이저 스텔스 다이싱 장비를 시양산 테스트 중에 있습니다.
• 삼성전자는 12단 HBM반도체를 하이브리드 본딩 기술로 패키징할 예정이며, 이 기술에서는 레이저 그루빙 장비가 사용됩니다. 이오테크닉스는 레이저 그루빙 장비를 국산화하고 있으며, TSMC와 삼성전자에 납품할 것으로 기대됩니다.

5. 한미반도체 042700

5-1 사업특징

• 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위하는 회사입니다.
• 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test 하는 Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
• 주력 장비인 VISION PLACEMENT는 반도체 패키지로써, 시장점유율 세계 1위를 지키고 있으며, HBM (High Bandwidth Memory)용 듀얼 TC Bonder (본더)도 독점적으로 공급하고 있습니다.

5-2 연관성 

• SK하이닉스와 HBM3용 듀얼 TC Bonder 납품 계약을 진행하고 있으며, 이 장비는 향후 삼성전자나 TSMC에서도 쓰일 것으로 전망됩니다.
• 삼성전자와 HBM 핵심 장비인 TC본더 독점공급을 논의하고 있으며, 이는 삼성전자의 HBM 공급 강화와 수요 증가에 기여할 것으로 기대됩니다.
• HBM 12단 이상 양산을 위한 설비 증설을 마무리하였으며, HBM 4세대 이후 제품들도 듀얼 TC 본더를 적용할 가능성이 높습니다.

 

6. 피에스케이홀딩스 031980

6-1 사업특징

• 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야 (WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용 중입니다.
• 피에스케이 지분 가치 대비 피에스케이홀딩스 시가 총액의 괴리율이 19% 수준으로 저평가되어 있으며, 최대실적을 통한 사업가치에 대한 주목 필요가 있습니다. 
• 글로벌 반도체 후공정 Capex의 구조적 증가 사이클 하에서 중화권 OSAT 업체 등으로의 거래선 다변화 효과가 겹치며 Reflow, Descum 장비 호조를 보이고 있습니다 

6-2 연관성 

• 삼성전자는 HBM3P 24GB 제품을 선보일 예정이며, HBM턴키 생산체제를 구축하였습니다.
• 반도체 접합에 필요한 리플로우 장비와 잔류를 제거해 주는 Descum 장비를 삼성전자에 공급하고 있습니다.
• HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 대량의 데이터를 한꺼번에 처리할 수 있도록 한 첨단 메모리 반도체로, AI 딥러닝, 자율주행차 등의 산업 성장에 수요가 급증하고 있습니다. 

AI 관련주 6종목( GPT스토어 오픈, 삼성전자 AI폰 출시)

앤비디아 ARM 인수 반도체 관련주 6종목

CXL 관련주 5종목