HBM 고성능 반도체 관련주 5종목 ( SK하이닉스 실적 견인)

 

HBM 고성능 반도체 관련주는 SK하이닉스 23년 4분기 실적이 시장 전망치를 웃도는 수준으로 주력 제품인 DDR5와 HBM 등 고성능 제품의 매출이 늘며 22년 4분기부터 1년간 이어진 적자 행진에서 벗어나며 관련주들이 장중 주목을 받았습니다. 앞으로 고성능 반도체는 AI도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 성장을 예상한다고 밝혔습니다. 

 

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SK하이닉스, 올해 캐시카우도 'HBM' - 딜사이트

 

1. LB세미콘 061970

1-1 사업특징

• 평판 디스플레이용 Driver IC(DDI)와 CMOS Image Sensor(CIS) 등의 주문형 반도체를 팹리스(Fabless)에서 설계하고, 고객사의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 범핑 및 관련 테스트를 수행합니다.
• Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에, Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받는 구조입니다.
• 전자부품 제조업을 영위하는 LB루셈(376190)을 종속회사로 보유하고 있습니다. LB루셈은 LED, OLED, LCD 등의 광원을 이용한 조명 및 디스플레이 제품을 생산하고 있습니다.

1-2 연관성

• HBM은 고속 데이터 전송을 위해 메모리 셀을 수직으로 쌓아서 3차원 구조로 만든 반도체 메모리입니다. HBM은 범핑 기술이 필수적으로 요구되는데, LB세미콘은 범핑 분야에서 경쟁력을 갖고 있습니다5.
• HBM은 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅, 가상현실(VR) 등의 4차 산업혁명 분야에서 필요한 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 핵심 부품입니다. LB세미콘은 이러한 분야에서 수요가 증가할 것으로 예상되는 HBM 관련 사업을 확대하고 있습니다.
• HBM은 SK하이닉스, 삼성전자 등의 국내 대기업이 세계 시장을 선도하고 있는 반도체입니다. LB세미콘은 이들과의 협력 관계를 통해 HBM 사업의 안정적인 수주를 기대할 수 있습니다.

 

2. 고영 098460

2-1 사업특징

• 전자제품 및 반도체 생산용 검사장비업체로, 3차원 정밀측정 검사 기술을 보유하고 있습니다.
• 온디바이스 인공지능 (AI)과 고대역폭메모리 (HBM) 등 다양한 대상물에 대한 검사수요가 확대될 것으로 전망되며, 글로벌 반도체 고객사를 확보한 상황입니다.
• 웨이퍼레벨패키지 (WLP) 공법과 칩온웨이퍼온서브스트레이트 (CoWoS) 패키징 공정 검사 솔루션을 개발하고 있으며, 올해 하반기에 양산 라인에 투입할 예정입니다.

2-2 연관성

• HBM은 AI 시장이 커지면서 높은 컴퓨팅 능력을 구현하는 고성능 반도체로, 어드밴스드 패키징 공정에서 사용됩니다.
• 고영은 CoWoS 패키징 공정에서 HBM 검사를 수행할 수 있는 Meister C 시리즈를 보유하고 있으며, 글로벌 반도체 기업들과 협력하고 있습니다.
• 글로벌 반도체 기업들은 AI 시장을 겨냥하여 HBM 공급을 확대하기 위해 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진하고 있으며, 이에 따라 HBM 검사수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

 

3. 디엔에프 092070

3-1 사업특징

• 반도체 및 디스플레이 산업 소재인 전자재료를 개발 공급하는 기업입니다.
• 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 High-k, Low-k, Metallization Metal 등의 반도체 소자 내 핵심 소재를 생산합니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있으며, 삼성전자가 2대 주주로 지분 7%를 보유하고 있습니다.

3-2 연관성

• HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 클라우드 등에서 사용되는 고속 메모리로, 디엔에프의 High-k 재료가 적용됩니다.
• HBM 수요 확산에 따라 성장 잠재력이 높은 기업으로 평가받고 있으며, 케이씨텍과 함께 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
• HBM 제품의 품질과 가격 경쟁력이 뛰어나며, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급량 증가에 따라 실적 개선이 기대됩니다.

4. 엘티씨 170920

4-1 사업특징

• 디스플레이나 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재(Process Chemical) 중 하나인 박리액(Stripper)과 세정액(Thinner)을 개발 및 제조하는 기업입니다.
• 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급하고 있습니다.
• 국내 유일 전고체 배터리 SOFC 전해질 기술을 보유하고 있으며, 이는 수소연료전지의 핵심 부품으로 평가받고 있습니다.

4-2 연관성

• 엘티씨가 인수한 종속회사 엘에스이가 생산하는 세정장비가 최근 SK하이닉스 HBM 양산라인에 입고된다는 소식이 알려졌습니다.
• HBM 양산 확대에 따라 엘티씨의 반도체 장비 사업의 수주와 매출이 증가할 것으로 기대되고 있습니다.

 

5. 와이씨켐 112290

5-1 사업특징

• 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있으며, 2023년 03월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호변경하였습니다.
• ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였습니다.
• 2028년까지 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행할 예정입니다.

5-2 연관성

• HBM은 난이도가 높은 실리콘 관통전극 (TSV) 공정이 필수적이며, 와이씨켐은 TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 주요 반도체 기업에 공급하고 있습니다.
• 삼성전자가 미국 AI 서버시장 점유율을 올리기 위해 HBM 설비투자 규모를 2.5배 이상 늘리기로 했다는 소식에 HBM에 필수 요소인 실리콘 관통전극 (TSV) 포토레지스트 공정을 국내에서 처음 국산화에 성공한 와이씨켐이 조명을 받고 있습니다.

CXL 관련주 5종목

 

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