삼성전자, AIG 반도체 확장
AIG 반도체 관련주는 삼성전자가 인간처럼 생각하고 행동하는 범용 인공지능 AGI를 위한 차세대 AI 반도체 개발에 착수했다는 소식에 주목을 받고 있습니다, 삼성전자는 AIG반도체 본격적인 개발을 위해 미국 실리콘밸리에 특별 연구조직을 신설하고, 관련전문가를 영입했다는 소식입니다.
삼성전자는 고대역폭메모리 HBM등 연산을 돕는 메모리반도체 중심에서 AI 시장으로 시장을 확장하는 모습입니다. 이미 시장은 오픈 AI의 샘 올트먼이 AGI칩 생산을 위한 7조 달러의 펀딩과 소프트뱅크의 손정의도 AI 반도체 기업을 설립하기 위해 1,000억 달러를 모집하고 있습니다.
1. 앤씨앤 092600
1-1 사업특징
- 차량용 블랙박스 시장 선두 기업: 국내 차량용 블랙박스 시장 점유율 1위 기업으로, 2022년 기준 매출의 90% 이상을 블랙박스 사업에서 창출했습니다. 특히, 고화질 영상처리 기술과 안정적인 품질로 인해 국내외 유수 브랜드들로부터 OEM/ODM 수주를 지속적으로 확보하고 있습니다.
- 차세대 차량용 반도체 개발: 자율주행, ADAS, 인포테인먼트 시스템 등 차세대 차량용 시장 성장에 대비하여 ISP(Image Signal Processor) 칩 개발에 힘쓰고 있습니다. 특히, 자율주행 시스템에 필수적인 고성능 ISP 칩 개발에 성공하여, 차세대 차량 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 기대됩니다.
- 블랙박스 사업을 기반으로 차량용 반도체 사업으로 영역을 확장하고 있으며, 자율주행 시장 성장과 함께 지속적인 성장 가능성이 높습니다. 특히, AGI(Analog Gate Array) 반도체 기술력 보유는 차세대 차량용 반도체 시장 진출에 유리한 요소로 작용할 것으로 예상됩니다.
1-2 연관성
- AGI 반도체 기술 확보: 2023년 4월, 국내 최초로 AGI 반도체 기술 개발에 성공했습니다. AGI 반도체는 기존 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 반도체 대비 설계 및 생산 비용이 저렴하고, 다양한 기능 구현이 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.
- 차세대 차량용 반도체 시장 진출: AGI 반도체 기술을 활용하여 차세대 차량용 반도체 개발에 힘쓰고 있습니다. 특히, 자율주행, ADAS, 인포테인먼트 시스템 등에 적용될 차량용 ISP 칩 개발에 집중하고 있으며, 이미 국내외 유수 기업들과 협력 관계를 구축하고 있습니다.
2. 가온칩스 399720
2-1 사업특징
- 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션:
- 팹리스 기업의 회로 설계 및 파운드리 기업의 양산을 지원하여 반도체 생산 과정을 연결합니다.
- SoC 디자인부터 설계 구현, PSI 솔루션까지 경쟁사 대비 압도적인 커버리지로 차별화됩니다.
- SoC 솔루션, IP 하드닝, PSI 시뮬레이션은 칩 성능 향상과 개발 기간 및 비용 절감 효과를 제공합니다.
- 삼성 파운드리 및 ARM과의 전략적 제휴:
- 삼성전자 파운드리 및 ARM의 시스템 반도체 전문 디자인 파트너로 선정되어 기술력 및 시장 접근성을 확보했습니다.
- 삼성 파운드리 에코 시스템 내 15곳 이상의 팹리스 기업 고객 확보 및 차량용 시스템(비메모리) 반도체와 인공지능(AI) 반도체 분야에서 높은 성장 잠재력을 지닙니다.
- 차세대 성장 동력 확보:
- AI, 차량용 반도체 등 성장 가능성이 높은 시장에 집중 투자하여 지속적인 성장을 이끌고 있습니다.
- 자율주행 및 ADAS 분야 SoC 칩, AIoT SoC 칩 생산, 계획하고 있습니다.
2-2 연관성
- 차세대 인공지능 아키텍처 AGI에 적합한 기술 보유:
- 고성능 AI 처리 능력을 갖춘 SoC 칩 개발 경험 및 전문성을 보유하고 있습니다.
- AGI 칩 개발에 필요한 고속 연산 처리, 저전력 소모, 대용량 데이터 처리 기능을 제공하는 기술력을 갖추고 있습니다.
- AGI 칩 개발 참여 가능성:
- 삼성전자와의 긴밀한 협력 관계를 통해 AGI 칩 개발 프로젝트에 참여할 가능성이 높습니다.
- 삼성전자는 AGI 칩 개발에 적극 투자하고 있으며, 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.
3. 베셀 177350
3-1 사업특징
- FPD 생산 설비 전문 기업: 베셀은 LCD, OLED, 터치패널 생산에 사용되는 인라인 시스템 및 장비를 제조하는 회사입니다. 특히, 베셀은 차세대 디스플레이 기술인 OLED 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있으며, OLED 생산 설비 시장에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다.
- 높은 수주액과 수익성: 고가의 장비를 생산하는 특성상 높은 수주액을 기록하고 있으며, 안정적인 수익성을 유지하고 있습니다. 최근에는 OLED 사업의 성장세가 둔화되고 있지만, 베셀은 신규 사업 진출 및 기술 개발 투자를 통해 성장 동력을 확보하고 있습니다.
- 해외 시장 진출에 적극적으로 나서고 있으며, 중국, 베트남 등 주요 디스플레이 생산 국가에 현지 법인을 설립하여 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
3-2 연관성
- FPD 생산 설비에 사용되는 핵심 부품인 컨트롤러를 개발하고 있습니다. 이번 협력은 베셀의 기술력을 강화하고, AGI의 반도체 사업 진출에 도움이 될 것으로 기대됩니다.
- FPD 생산 설비는 반도체를 사용하여 제작되므로, 반도체 수요 증가는 베셀의 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특히, 차세대 디스플레이 기술인 OLED의 성장은 반도체 수요 증가를 더욱 가속화할 것으로 전망됩니다.
4. 에이직랜드 445090
4-1 사업특징
- 반도체 소재 및 부품 제조: 반도체 제조에 필수적인 소재인 웨이퍼 플랫, 에피택시 웨이퍼, CMP 슬러리 등을 생산하며, 특히 고성능 극저온 CMP 슬러리 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있습니다.
- 차세대 디스플레이 소재 개발: OLED 디스플레이 제조에 사용되는 FMM (Fine Metal Mask) 및 LTPO (Low Temperature Polycrystalline Oxide) 박막 증착 기술 개발에 주력하며, 차세대 디스플레이 시장 성장에 대한 기대감이 높습니다.
- 고부가가치 신소재 사업 확대: 반도체 및 디스플레이 소재 사업 외에도, 전기차 배터리 소재, 바이오 의료 소재 등 고부가가치 신소재 사업으로 사업 영역을 확대하고 있으며, 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다.
4-2 연관성
- 핵심 기술 보유: AGI반도체의 핵심 기술인 3D 적층 기술에 사용되는 TSV (Through Silicon Via) 및 미세 공정 기술을 보유하고 있으며, AGI반도체 생산에 필수적인 부품을 공급할 것으로 예상됩니다.
- 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 회사들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, AGI반도체 개발 및 생산에 적극 참여할 것으로 전망됩니다.
- AGI반도체 관련 사업 참여는 기존 반도체 소재 사업과 시너지 효과를 창출하며, 회사의 사업 포트폴리오를 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.
5. 트루윈 105550
5-1 사업특징
- AI 솔루션 개발: 트루윈은 AI 솔루션 개발 전문 기업으로, 딥러닝 기반 이미지 인식, 자연어 처리, 음성 인식 기술을 보유하고 있습니다. 특히, 의료 영상 분석, 스마트팩토리, 스마트시티 분야에서 핵심 기술력을 갖추고 있습니다.
- 차세대 AI 칩 개발: 트루윈은 차세대 AI 칩 개발에도 적극 투자하고 있습니다. 2023년 12월에는 자체 개발한 AI 칩 '트루칩'을 출시했습니다. 트루칩은 인공지능 처리 속도를 크게 향상하면서 전력 소비를 줄이는 데 성공했습니다.
5-2 연관성
- 자체 개발한 AI 칩 '트루칩'을 출시했습니다. 트루칩은 AGI 반도체 개발에 활용될 수 있는 핵심 기술로 평가받고 있습니다. 트루칩은 기존 AI 칩 대비 처리 속도가 2배 이상 빠르고 전력 소비는 30% 감소했습니다.
- 미국, 유럽, 아시아 등 글로벌 시장 진출에 적극적으로 나서고 있습니다. 2023년에는 미국 실리콘밸리에 지사를 설립하고 유럽 현지 파트너십을 구축했습니다.
- 의료 영상 분석, 스마트팩토리, 스마트시티 분야에서 핵심 기술력을 갖추고 있습니다. 이러한 기술력은 AGI 반도체 개발에도 활용될 것으로 기대됩니다. 예를 들어, 트루윈은 의료 영상 분석 기술을 활용하여 AGI 반도체 기반 의료 진단 시스템을 개발하고 있습니다.
6. 오픈엣지테크놀로지 394280
6-1 사업특징
- 차세대 AI 칩셋 IP 전문 기업: 모바일 기기 및 IoT 기기에 적용되는 NPU(신경망 처리 장치) IP 코어를 개발 및 라이선싱 합니다.
- 차별화된 기술력 보유: NPU IP 코어는 낮은 전력 소모와 높은 성능을 자랑하며, 특히 웨이크업워드 인식, 얼굴 인식, 음성 인식 등 딥러닝 기반 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.
- 2023년 기준, 20개국 이상 50여 개 이상의 기업에 NPU IP 코어를 라이선싱하여 글로벌 시장 진출을 확대하고 있습니다.
6-2 연관성
- AGI 기술 접목 가능성: 오픈엣지테크놀로지의 NPU IP 코어는 AGI(인공 일반 지능) 기술 접목 가능성이 높습니다. 특히, 웨이크업워드 인식 기술은 AGI 기반 스마트폰, 스마트 스피커 등 다양한 기기에 적용될 수 있습니다.
- 글로벌 파트너십 구축: AGI 칩 개발을 주도하는 미국 기업 X와 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이는 AGI 칩 개발에 필요한 NPU IP 코어를 제공하며, 파트너십을 통해 AGI 시장 진출을 본격화할 것으로 기대됩니다.
- 웨이크업워드 인식 기술: 오픈엣지테크놀로지의 NPU IP 코어는 "OK Google", "Hey Siri"와 같은 웨이크업워드 인식 기능을 구현하는 데 사용됩니다. 이는 스마트폰, 스마트 스피커 등 다양한 기기에서 사용자 편의성을 크게 향상하는 기술입니다.
- 얼굴 인식 기술: NPU IP 코어는 얼굴 인식 기능을 구현하는 데에도 사용됩니다. 스마트폰 보안, 모바일 결제, 접근 통제 등 다양한 분야에 활용될 수 있으며, 특히 AGI 기반 스마트폰에서는 핵심적인 기능으로 자리 잡을 것으로 예상됩니다.
- 음성 인식 기술: NPU IP 코어는 음성 인식 기능을 구현하는 데 사용됩니다. 음성 명령, 음성 번역, 음성 검색 등 다양한 분야에 활용될 수 있으며, AGI 기반 스마트 스피커, 스마트 홈 기기 등에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
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