온디바이스 AI 관련주 5종목 ( 인텔 한국기업들과 AI 생태계 협업 )

온디바이스 AI 관련주는 최근 발표된 보도자료에 따르면, 인텔은 한국의 여러 기업들과 협력하여 온디바이스 AI 생태계를 구축하기로 하였고, 이 협력은 인텔이 AI 칩 생산과 보급에서 경쟁사인 엔비디아에 밀리는 상황에서, 국내 기업들과의 연합을 통해 시장에서의 입지를 강화하려는 전략의 일환으로 보인다는 소식으로 관련주들이 주목을 받고 있습니다. 

 

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인텔, 한국 기업들과 손잡고 온디바이스 AI 생태계 구축 나서

주요 내용 요약:

• 인텔은 한국의 PC 제조사, AI 기반 소프트웨어 기업, 교육 기업들과 함께 '코리아-AI PC 얼라이언스(K-APA)'를 결성.
• K-APA는 중소벤처기업부와 협력하여 국내 인공지능 인재 양성과 중소기업 간 인공지능 생태계 구축을 목표로 함.
• 참여 기업으로는 솔트룩스, 이스트소프트, 폴라리스오피스 등 AI 소프트웨어 기업과 TG삼보, 에이텍, 대우루컴즈 등 하드웨어 기업이 있음.
• 온디바이스 AI는 클라우드 기반 AI에서 벗어나 기기 자체에 AI 서비스를 제공하는 기술로, 통신 상태 제약 없이 높은 보안성과 정보 처리 속도를 자랑함.

리포트 형태 분석:

• 인텔의 이번 움직임은 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 강화하고자 하는 의도로 해석됨.
• 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'에 대항하기 위해 퀄컴, 구글과 연합하여 오픈 소스 프로젝트를 구축한 바 있음.
• 인텔은 자체 개발한 AI 가속기 '가우디’를 출시하며 시장에서의 경쟁을 강화하고 있음.
• K-APA를 통한 협력은 국내 기업들에게도 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에 도움이 될 것으로 기대됨.

이러한 협력은 인텔뿐만 아니라 한국 기업들에게도 중요한 기회가 될 것으로 보이며, 온디바이스 AI 기술의 발전과 함께 국내 기업들의 글로벌 시장 진출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이는 또한 인텔이 AI 칩 시장에서의 입지를 강화하고, 엔비디아와의 경쟁에서 우위를 점하기 위한 전략적인 움직임으로 해석됩니다. 전체적으로, 이번 협력은 기술 혁신과 산업 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

1. 가온칩스 399720

1-1 연관성

• 가온칩스는 온디바이스 AI 테마와 관련하여 인텔과의 협업으로 주목받고 있습니다. 최근 기사에 따르면, 가온칩스의 주가는 온디바이스 AI 테마의 상승세에 힘입어 큰 폭으로 상승했습니다.

1-2 사업특징

• 디자인하우스 역할: 가온칩스는 디자인하우스로서의 역할을 확대하고 있으며, 이는 인공지능 칩 개발 프로젝트에 있어 중요한 위치를 차지하고 있습니다.
• IP 컨설팅 및 테스트: 가온칩스는 디자인뿐만 아니라 IP 컨설팅과 테스트를 통해 사업 영역을 확장하고 있습니다.
• 삼성 파운드리와의 협력: 삼성 파운드리와의 협력을 통해 차량용 반도체 설계 업체와 동반 성장하고 있습니다.

1-3 사업계획

• 삼성전자 파운드리 공정 최적화: 가온칩스는 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 설계 기술을 제공하고 있으며, 이를 통해 개발된 반도체를 삼성전자 파운드리에 위탁 생산합니다.
• 후공정 대행 서비스: 고객 요구에 따라 반도체기판을 최종 완제품 형태로 만드는 조립과 검사 등의 후공정 서비스도 제공합니다.
• 차량용 및 AI 반도체 수주 증가: 차량용 및 AI용 반도체 수주가 늘어나고 있으며, 이는 매출 증가로 이어지고 있습니다.

1-4 전망 

• 매출액 및 영업이익 증가: 2024년 예상 실적으로 매출액 1,083억 원, 영업이익 79억 원이 전망되며, 이는 전년 대비 각각 70.3%, 81.0% 증가한 수치입니다.
• 2나노 AI 칩 개발: 가온칩스는 2 나노 AI 칩을 개발하는 글로벌 최초의 기업으로 주목받고 있습니다.
• 해외 진출 계획: 가온칩스는 유럽과 미국으로의 진출을 계획하고 있으며, 이는 중장기 성장 전략의 일환입니다.

 

2. 제주반도체 080220

2-1 연관성

• 제주반도체는 온디바이스 AI 시장의 확장에 따라 주목받고 있습니다. 인텔과의 협업은 제주반도체가 생산하는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 메모리가 온디바이스 AI의 핵심 구성 요소로 사용되기 때문에 중요합니다.

2-2 사업특징

• 팹리스(Fabless) 모델: 제주반도체는 생산시설 없이 설계만 전문으로 하는 팹리스 기업으로, 이는 엔비디아나 퀄컴과 같은 성공적인 팹리스 기업 모델을 따르고 있습니다.
• 저사양 반도체 시장의 주도: 삼성전자나 SK하이닉스가 주목하지 않은 저사양 반도체 시장에 집중하여, 이 시장에서 주도적인 역할을 하고 있습니다.
• 모바일 기기용 메모리: 제주반도체의 초기 주력 제품은 모바일 기기용 저전력 SRAM이었으며, 이는 휴대폰의 버퍼용 보조 메모리로 사용되었습니다.

2-3 사업계획

• LPDDR5 개발: 신제품 LPDDR5 개발에 속도를 내고 있으며, 연내 출시를 목표로 하고 있습니다.
• AI PC 및 AI 스마트폰 시장 대응: 온디바이스 AI가 적용된 AI PC와 AI 스마트폰은 메모리 반도체 수요를 촉발하는 새로운 기폭제로, 이 시장 성장세는 제주반도체에게 기회가 될 것으로 보입니다.
• 고성능 저전력 메모리와 ASIC 개발: AI 반도체 시장에서 고성능 저전력 메모리와 주문형 반도체(ASIC) 개발의 중요성이 커질 것으로 예상됩니다.

2-4 전망 

• 온디바이스 AI 시장 본격화: 2024년에는 온디바이스 AI 시장이 본격화되면서 5G IoT 수요 증가가 예상됩니다.
• 차량용 저용량 메모리 시장 확대: 차량용 저용량 메모리 시장의 확대에 따라 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망됩니다.
• 메모리 반도체 수요 촉발: AI PC와 AI 스마트폰의 메모리 반도체 수요 증가가 제주반도체의 성장을 견인할 것으로 보입니다.

3. 어보브반도체 102120

3-1 연관성

• 어보브반도체는 온디바이스 AI 기술의 차세대 트렌드인 온센서 AI와 관련하여 핵심 기업으로 부각되고 있습니다. 이 회사는 온센서 AI를 적용하는 제품에 들어가는 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 개발을 완료하고, 2024년 시장 대응을 준비 중입니다.

3-2 사업특징

• MCU 개발 전문업체: 어보브반도체는 가전용 비메모리 반도체인 MCU를 설계 및 생산합니다.
• 다양한 전자제품 공급: 회사는 400여 가지의 전자제품에 MCU를 공급하며, 터치센서, 조도센서 등의 센서 제품과 파워 반도체도 공급합니다.
• 글로벌 공급망: 삼성전자, LG전자를 포함한 국내외 여러 가전제품 업체들에 제품을 공급하고 있습니다.

3-3 사업계획

• 온센서 AI 대응 MCU 개발: 온센서 AI 기술에 대응할 수 있는 32비트급 MCU 개발을 완료하고 시장 개화에 대응할 준비를 하고 있습니다.
• IoT 및 스마트 기기 적용: IoT 제품들에 사용될 수 있는 플랫폼 기술과 무선 통신 기술에 대한 연구를 진행 중입니다.
• 신제품 개발: 저전력 기술을 활용한 초저전력 MCU 제품, 고성능 아날로그 IP를 사용한 정밀 측정 MCU 제품 개발 등을 추진하고 있습니다.

3-4 전망 

• 매출 및 영업이익 증가: 어보브반도체의 매출과 영업이익은 증가하는 추세에 있습니다.
• 주가 상승: 최근 주가는 상승세를 보이며, 시스템반도체 테마의 강세에 힘입어 급등하고 있습니다.

 

4. 이미지스 115610

4-1 연관성

• 이미지스는 시스템반도체 분야에서 활동하는 회사로, 인텔과 같은 글로벌 기업이 한국 기업들과 협력하여 온디바이스 AI 생태계를 구축함에 따라, 해당 시장의 성장으로 인한 수혜가 예상됩니다. 특히, 이미지스는 온디바이스 AI 시장의 개화에 따른 수혜 기대감으로 주목받고 있습니다.

4-2 사업특징

• 터치 컨트롤러 IC: 이미지스는 터치 컨트롤러 IC를 주력 제품으로 개발하고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 PC 등 다양한 IT 기기에 적용됩니다.
• Haptic Driver IC: 사용자의 촉각 만족도를 높이는 Haptic Driver IC도 주요 제품 중 하나입니다.
• MST 기술: 마그네틱 보안전송기술(MST)을 통해 모바일 결제 솔루션 분야에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

4-3 사업계획

• C-Touch Solution Chip: 이미지스는 C-Touch Solution Chip의 공급물량 증가와 원가절감을 통해 수익성을 개선할 계획입니다.
• MST IC 공급 확대: 삼성전자 등 국내외 업체에 MST IC를 지속적으로 공급하며 매출처 다변화를 추진합니다.
• 신규제품 투자 및 판매: 신규제품에 대한 투자와 판매를 통해 매출과 수익성을 높이는 전략을 세우고 있습니다.

4-4 전망 

• 영업이익 증가: 이미지스는 영업이익이 증가하는 추세에 있으며, 이는 반도체 설계 기술을 바탕으로 한 제품 개발과 파운드리 업체와의 협력이 주효한 것으로 보입니다.
• 터치 컨트롤러 IC 분야 성장: 터치 컨트롤러 IC 분야에서의 기술력 강화가 예상되며, 이는 회사의 주요 매출원입니다.
• 자동차용 반도체 시장 진출: 이미지스는 자동차용 반도체 시장에 초도 물량을 공급하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다.

5. HPSP 403870

5-1 연관성

• HPSP의 주가는 온디바이스 AI 테마의 상승세에 힘입어 급등세를 보였으며, 이는 HPSP가 해당 테마에 중요한 역할을 하고 있음을 시사합니다.

5-2 사업특징

• 고압 수소 어닐링 장비: HPSP는 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하며, 이는 반도체 성능과 신뢰성 향상에 기여합니다.
• 독보적인 신제품 개발: HPSP는 낸드 신규 고객사 확보와 함께 3nm 이하 공정내 산화막 형성 장비 개발을 진행 중이며, 이는 새로운 시장 진입을 준비하는 중요한 단계입니다.
• 글로벌 반도체 제조사 공급: HPSP는 SK하이닉스, 삼성전자, TSMC, 인텔 등 세계적인 반도체 제조사들에게 장비를 공급하고 있으며, 이는 회사의 글로벌 입지를 강화합니다.

5-3 사업계획

• 낸드 신규 고객사 확보: HPSP는 낸드 신규 고객사 확보를 통해 메모리 매출 비중을 증가시키고, 고성장을 이어갈 계획입니다.
• 고압 습식 산화막 장비 시장 진입: HPSP는 고압 습식 산화막 장비 시장에 진입하기 위해 개발을 완료하고 출시를 준비하고 있으며, 이는 기술적 진보를 의미합니다.
• 생산능력 확대: HPSP는 공장 이전을 통해 생산능력을 2배로 확대할 계획이며, 이는 회사의 성장 전망에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

5-4 전망 

• 매출액 상승 전망: HPSP의 2024년 매출액은 올해 대비 30% 상승할 것으로 기대되며, 이는 생산능력 확대와 신규장비 출시에 따른 것입니다.
• 신규 고객사 장비 테스트: 현재 DRAM과 NAND 모두 신규 고객사의 장비 테스트가 진행 중이며, 이는 관련 매출이 본격 반영될 것임을 시사합니다.
• HPA Capa 확대: HPSP는 3Q24에 HPA Capa를 2배로 확대할 계획이며, 이는 로직과 메모리 고객사를 대응할 수 있는 능력을 강화할 것입니다.

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