소캠 SOCAMM 제2의 HBM 관련주 6종목

소캠, 개인용 'AI 슈퍼컴' 특수 메모리 

소캠 관련주는 엔비디아가 제2의 고대역폭메모리 HBM인  자체 메모리 표준인 'SOCAMM'을 만들고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고 있다는 소식에 장중 주목을 받고 있습니다. 엔비디아와 메모리회사들이 SOCAMM 시제품을 교환하면서 성능 테스트를 하고 있으며, 올해 말 양산 가능성이 있다고 합니다. 

소캠:   엔비디아, '제2의 HBM' 상용화 나서…삼성·SK와 극비 협의

엔비디아, '제2의 HBM' 상용화 나서…삼성·SK와 극비 협의 [biz-플러스]

소캠 관련주 목차 

1. 심텍

2. 에이팩트

3. 오픈엣지테크놀로지

4. 퀄리타스반도체 

5. 티에스이

6. SK하이닉스

 

1. 심텍 222800   현재주가>>>

1-1 소캠 관련주로 포함된 이유 

① 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계

심텍은 엔비디아의 차세대 메모리 표준인 SOCAMM 개발에 협력 중인 기판 공급사로 언급되었습니다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스 등과 SOCAMM 상용화를 논의하며 시제품 테스트를 진행 중인데, 심텍이 해당 프로젝트의 기판 납품 업체로 유력하게 거론되고 있습니다. 이는 기존 메모리 시장을 넘어 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서의 성장 가능성을 시사합니다.

② SOCAMM의 기술적 우위 반영

SOCAMM은 기존 D램 대비 694개의 I/O 출입구를 갖춰 데이터 병목 현상을 해결할 수 있는 구조입니다. 전력 효율성과 탈부착 가능성, 소형화 등의 장점으로 AI PC 및 엣지 디바이스 시장에서 수요가 급증할 전망인데, 심텍의 기술력이 SOCAMM 생산에 필수적인 고밀도 기판 제조에 최적화되어 있습니다.

③ 실적 회복 기대감

최근 증권사 리포트에 따르면, 심텍은 2024년 4분기를 저점으로 매분기 적자 규모가 축소될 것으로 예상됩니다. 2025년 영업이익 흑자 전환과 함께 중국 스마트폰 수요 증가로 인한 실적 개선이 기대되며, SOCAMM 관련 수주 확대가 추가 성장 동력으로 작용할 것으로 분석되고 있습니다.

1-2 사업특징

① 반도체용 PCB 특화 생산 라인

심텍은 1987년 설립 이후 반도체용 PCB 개발에 집중해온 전문 기업입니다. Module PCB와 Package Substrate를 주력으로 하며, 특히 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scale Packaging) 기판 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품하며 시장 점유율을 확대 중입니다.

② 글로벌 고객사 다각화 전략

중국 스마트폰 업체를 중심으로 한 비메모리 사업 비중을 확대하며 매출 구조를 개선 중입니다. 2024년 하반기에는 서버용 DDR5 수요 증가로 모듈 PCB 매출이 회복세를 보였고, GDDR6 등 게이밍/AI용 고부가 제품 라인 강화로 수익성 향상이 예상됩니다.

③ 턴어라운드 진행 중인 재무 상태

2023년 대규모 적자를 기록했으나, 2024년 2분기 흑자 전환 이후 실적이 점진적으로 개선되고 있습니다. 증권가에서는 2025년 매출 1조 4,470억 원(+24.2% YoY), 영업이익 1,340억 원(OPM 9.3%)을 전망하며 재무 건정성 회복에 대한 기대감이 높습니다.

1-3 사업계획

① SOCAMM 관련 기판 공급 확대

엔비디아와의 협업을 통해 SOCAMM용 기판 양산 체계를 구축 중입니다. LPDDR5X D램 적용을 위한 고밀도 기판 제조 기술을 확보해 AI PC 및 서버 시장 공략에 주력할 계획입니다.

② 비메모리 사업 포트폴리오 강화

2024년 조달한 1,200억 원 자금을 투입해 FC-CSP 기판 생산 라인을 증설합니다. 이는 연간 2,500억 원 이상의 매출 증가 효과가 예상되며, 메모리 의존도를 77%에서 60% 대로 낮출 전략입니다.

③ 생산 효율성 극대화

중국 쑤저우 공장의 가동률을 60%에서 75% 수준으로 끌어올려 고정비 부담을 줄이는 한편, MSAP(반도체 패키징 공정) 기술 도입으로 수율 개선에 박차를 가하고 있습니다. 이를 통해 2025년 영업이익률 9% 달성을 목표로 합니다.

 

 

2. 에이팩트 200470   현재주가>>>

2-1 소캠 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 후공정 분야의 전문성

에이팩트는 반도체 패키징과 테스트를 통합 제공하는 국내 대표 기업입니다. SOCAMM과 같은 고성능 메모리는 정밀한 검증 과정이 필수적인데, 에이팩트는 GDDR6 테스트 실적을 바탕으로 엔비디아 GPU용 메모리 검증에 참여한 경험이 있습니다. 이는 SOCAMM 양산 시 테스트 서비스 수요 증가에 대비한 강점으로 작용합니다.

② 주요 고객사와의 협력 관계

삼성전자와 SK하이닉스가 에이팩트의 주요 매출처(90% 이상)라는 점이 중요합니다. SOCAMM 개발에 주력하는 이들 기업의 공급망에 에이팩트가 포함될 경우, 후공정 서비스 수주 확대가 예상됩니다. 실제로 에이팩트는 삼성의 GDDR7 개발 프로젝트에 테스트 파트너로 참여한 바 있습니다.

③ 고부가가치 기술 보유

소형화(BGA, FC 패키징)와 고신뢰성 테스트(번인, 온도환경 검사) 기술을 확보하고 있습니다. SOCAMM이 요구하는 고밀도 패키징과 AI 워크로드 내구성 검증에 필요한 인프라를 이미 구축했다는 점에서 경쟁 우위를 가집니다.

2-2 사업특징

① 통합 턴키 솔루션 제공

웨이퍼 테스트부터 패키징, 최종 검사까지 일관된 공정 서비스를 제공합니다. 이는 고객사의 생산 리드타임 단축에 기여하며, SOCAMM과 같은 복합 공정 제품에 적합한 비즈니스 모델입니다.

② 메모리-비메모리 사업 균형화

기존 DRAM 테스트 중심에서 시스템 반도체 테스트로 영역을 확대 중입니다. 2024년 3분기 기준 패키징(56.9%)과 테스트(43.1%) 매출 균형을 통해 시장 변동성 리스크를 분산하고 있습니다.

③ R&D 투자 확대

소재 신뢰성 평가장비 도입과 팹리스 업체 맞춤형 테스트 장비 개발에 주력합니다. SOCAMM 상용화 시 고객별 요구사항에 신속히 대응할 수 있는 기술 인프라를 구축 중입니다.

2-3 사업계획

① DDR5/GDDR6 테스트 라인 확장

충북 음성 공장에 추가 설비 투자를 통해 메모리 테스트 용량을 30% 증설할 예정입니다. 이는 SOCAMM 양산에 대비한 선제적 투자로 해석됩니다.

② AI용 고성능 패키징 개발

2.5D/3D 적층 기술 연구를 가속화해 AI 칩셋용 고밀도 패키징 솔루션을 2025년 말까지 상용화한다는 목표를 발표했습니다.

③ 글로벌 공급망 다각화

북미·유럽 팹리스 기업과 MOU 체결을 추진 중이며, 해외 매출 비중을 현재 5%에서 2026년 15%까지 확대할 계획입니다. SOCAMM의 글로벌 표준화 움직임에 대응하는 전략입니다.

 

 

3. 오픈엣지테크놀로지 394280    현재주가>>>

3-1 소캠 관련주로 포함된 이유 

① 삼성전자·SK하이닉스와의 협력 관계

오픈엣지테크놀로지는 삼성전자 파운드리 생태계인 'SAFE' 프로그램의 핵심 IP 파트너로 활동 중입니다. 삼성의 5nm 및 TSMC 6nm 공정용 LPDDR 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 개발한 경험을 바탕으로, SOCAMM과 같은 차세대 메모리 표준 개발에 기술적 협력이 가능한 입증된 역량을 보유했습니다. 이는 삼성과 SK하이닉스가 SOCAMM 상용화를 위해 엔비디아와 협력할 경우, 오픈엣지의 IP가 핵심 솔루션으로 활용될 수 있다는 기대감을 반영합니다.

② 고성능 메모리 IP 보유

LPDDR5X 메모리 컨트롤러 및 PHY IP는 온디바이스 AI 구현에 필수적인 저전력·고성능 특성을 갖춘 기술입니다. SOCAMM 역시 AI 슈퍼컴퓨팅 환경에서 대용량 데이터 처리 효율성을 높이기 위한 표준으로, 오픈엣지의 IP가 해당 분야에서 검증된 실적을 가지고 있다는 점이 투자자들의 관심을 끌고 있습니다.

③ 차세대 메모리 시장 선점 가능성

오픈엣지테크놀로지는 2025년 삼성전자 4nm 공정용 LPDDR6 IP 개발에 착수했습니다. 이는 메모리 표준의 진화에 발맞춘 선제적 대응으로, SOCAMM과 같은 신규 표준이 시장에 도입될 경우 기술 선도를 통한 수혜가 예상됩니다.

3-2 사업특징

① AI·자율주행 최적화 IP 포트폴리오

NPU(신경망처리장치), 온-칩 초연결(On-chip Interconnect), 메모리 컨트롤러 등 AI 및 자율주행 반도체에 특화된 IP를 보유하고 있습니다. 특히 NPU IP는 텔레칩스 등 국내외 AI 반도체 기업에 공급되며, 차량용 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.

② 글로벌 파운드리 생태계 연계

삼성전자와 TSMC의 파운드리 생태계에 적극적으로 참여 중입니다. TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP)' 편입을 목표로 하며, 이를 통해 글로벌 고객사 신뢰도 제고와 매출 다각화를 추진하고 있습니다.

③ 수익 구조의 안정성

IP 라이선스 매출과 로열티 매출이 혼합된 비즈니스 모델을 운영합니다. 2024년 3분기 기준 누적 수주액이 1,500만 달러에 달하며, 고객사 70%가 해외 팹리스 기업으로 구성되어 지속적인 해외 시장 개척이 기대됩니다.

3-3 사업계획

① 차세대 메모리 표준 기술 개발 가속화

LPDDR6 IP 개발을 통해 2025년 삼성전자·TSMC의 선단 공정 대응 역량을 강화할 예정입니다. 이는 HBM 및 SOCAMM과 같은 고대역폭 메모리 수요 증가에 대비한 전략적 움직임으로 평가됩니다.

② AI 반도체 시장 확대

2025년 내 ISO 26262(자동차 기능 안전 국제 표준) 인증 획득을 목표로 하며, 레벨 3 이상 자율주행용 반도체칩 시장 공략에 나섭니다. 신한투자증권은 2025년 매출액 404억원(전년 대비 87.5% 성장)을 전망하며, AI 서버 및 차량용 반도체 매출 비중 확대를 주요 성장 동력으로 꼽았습니다.

③ 글로벌 시장 진출 확대

일본법인 설립을 통해 아시아 시장 공략을 본격화했습니다. 전 파나소닉 시스템LSI 출신 전문가를 영입해 일본 내 고객사 확보에 나서고 있으며, TSMC 생태계 강화를 통해 북미·유럽 시장으로의 진출도 모색 중입니다.

 

 

4. 퀄리타스반도체  432720    현재주가>>>

4-1 소캠 관련주로 포함된 이유 

 ① 초고속 데이터 전송 기술 보유

퀄리타스반도체는 MIPI D-PHY 및 C-PHY IP 분야에서 글로벌 선두 기술력을 인정받고 있습니다. 4nm 공정에서 8Gsps의 전송 속도를 구현하며, 이는 SOCAMM이 요구하는 고대역폭 메모리(HBM)와의 호환성 측면에서 경쟁 우위를 점할 수 있는 기술적 기반입니다. 특히 PCIe 6.0 PHY IP는 초당 64GT/s의 데이터 처리 능력을 갖춰 AI 슈퍼컴퓨팅에 필수적인 고속 인터페이스 솔루션으로 평가받습니다.

② 글로벌 파트너십 확보

암바렐라, 판세미, 베리실리콘 등 주요 글로벌 기업과의 협력이 활발합니다. 예를 들어, 암바렐라와는 2020년 이후 6차례 IP 공급 계약을 체결하며 AI 엣지 컴퓨팅 분야에서의 입지를 강화했습니다. 이러한 협력 관계는 SOCAMM 표준이 본격화될 경우 선제적 대응이 가능한 인프라로 작용할 전망입니다.

③ 최신 공정 기술 선점

2nm GAAFET 공정 기반 IP 개발을 완료하고 미국 팹리스 업체에 공급한 경험이 있습니다. GAAFET은 FinFET 대비 전류 제어 능력이 우수해 SOCAMM과 같은 차세대 메모리 표준에 적합한 기술로, 향후 양산 단계에서 기술 선도성을 발휘할 수 있을 것으로 기대됩니다.

4-2 사업특징

① 차별화된 IP 포트폴리오

MIPI, PCIe, 디스플레이 인터페이스 IP를 포괄적으로 보유하고 있습니다. 2023년 PCIe 4.0 PHY IP는 국내 팹리스 업체의 차량용 SoC에 적용되어 19억 원 규모의 매출을 기록했으며, 2025년 1월에는 베리실리콘과 4nm PCIe 6.0 IP 16억 원 계약을 체결했습니다.

② 엔드투엔드 기술 지원

SoC 설계부터 검증까지 전 과정을 지원하는 맞춤형 서비스를 제공합니다. 중국 판세미와의 협력 사례에서 3개 프로젝트를 동시 수행하며 양산 성공률을 높인 점이 대표적입니다.

③ 수직적 시장 확장

모바일·디스플레이에서 자동차·서버 분야로 사업 영역을 확장 중입니다. LS증권 리포트에 따르면, 차량용 AP 및 ADAS용 반도체에 IP를 공급하며 2024년 자동차 부문 매출 비중이 28%까지 증가할 전망입니다.

4-3 사업계획

① PCIe 6.0 상용화 가속

4nm 공정 PCIe 6.0 IP를 베리실리콘에 공급하며 서버·데이터센터 시장 공략을 강화합니다. 2025년 말까지 추가 3개 고객사와의 계약을 목표로 하고 있습니다.

② AI 비전 솔루션 확대

암바렐라 CVflow 아키텍처 기반 AI 칩에 MIPI C-PHY IP를 적용, 자율주행차용 카메라 및 드론 시장으로의 적용 범위를 확장합니다. 2025년 2분기 중 차세대 컴퓨터 비전 SoC 양산을 앞두고 있습니다.

③ 2nm GAAFET 기술 활용

글로벌 파운드리와 협력해 2nm 공정 IP 개발 경험을 바탕으로 HBM4 대응 기술을 준비 중입니다. 2026년 상반기 3nm 이하 공정용 IP 포트폴리오 완성을 목표로 연구 개발 투자를 확대하고 있습니다.

 

 

5. 티에스이 131290    현재주가>>>

5-1 소캠 관련주로 포함된 이유 

① HBM 검사용 다이캐리어 개발 진행

티에스이는 HBM(고대역폭메모리) 테스트에 필요한 다이캐리어(Die Carrier) 시제품을 개발해 삼성전자 공급망 진입을 시도 중입니다. SOCAMM이 HBM과 유사한 고성능 메모리 구조를 요구하는 점을 고려할 때, 검사장비 기술 보유 기업으로서 협력 가능성이 큽니다.

② DDR5 대응 프로브카드 양산 역량

DDR5 메모리 상용화에 따른 프로브카드 수요 증가에 대비해 공급 체계를 확립했습니다. SOCAMM이 LPDDR5X 기반인 점을 고려하면, DDR5와의 호환성 확보를 통해 테스트 솔루션 시너지가 기대됩니다.

③ 엔비디아와의 간접 협력 가능성

티에스이는 삼성전자·SK하이닉스에 반도체 테스트 장비를 납품하는 1차 협력사입니다. 엔비디아가 SOCAMM 양산을 위해 한국 메모리 업체들과 협력한다는 점에서, 테스트 장비 수요 증가가 예상됩니다.

5-2 사업특징

① 전공정-후공정 통합 테스트 솔루션

웨이퍼 검사용 프로브카드(전공정)부터 패키지 검사용 인터페이스 보드(후공정)까지 자체 생산합니다. 2024년 3분기 기준 인터페이스 보드가 매출의 40.1%를 차지하며 핵심 성장동력으로 부상했습니다.

② OLED 검사장비 독점 기술

2023년 개발한 8K OLED 광학검사 장비는 국내 유일한 자체 기술로, 삼성디스플레이·LG디스플레이에 공급 중입니다. 디스플레이 사업부문에서 연간 30% 이상의 매출 성장률을 기록 중입니다.

③ 반도체-2차전지 크로스오버 전략

자회사 메가터치를 통해 2차전지 셀 검사용 미세 핀 공급을 확대하고 있습니다. 2024년 4분기부터 EV 배터리 검사장비 부품 매출이 본격화될 전망입니다.

5-3 사업계획

① STO-ML 기반 버티컬 프로브카드 양산

기존 수평형 대비 3배 빠른 12Gbps 처리속도의 프로브카드를 2025년 하반기부터 공급 예정입니다. 주력 고객사인 SK하이닉스 낸드플래시 라인에 최초 적용될 것으로 관측됩니다.

② AI 반도체 테스트 장비 개발

GPU·NPU 전용 인터페이스 보드 개발에 2024년 연구비의 35%를 할당했습니다. 엔비디아 H100 GPU 검사용 장비 시제품을 2025년 1분기 중 공개할 계획입니다.

③ 베트남 생산거점 확장

반도체 테스트 소켓 전용 공장을 하노이 인근에 2025년 6월 완공 목표로 건설 중입니다. 삼성전자·인텔 현지 공장과의 물류 효율성을 높여 수출 경쟁력을 강화할 방침입니다.

 

 

6. SK하이닉스 000660    현재주가>>>

6-1 소캠 관련주로 포함된 이유 

① HBM 기술력으로 SOCAMM 협업 주도

SK하이닉스는 2024년 11월 세계 최초로 12층 HBM3E 양산을 성공하며 엔비디아의 주요 공급자로 자리매김했습니다. 이 실적을 바탕으로 SOCAMM 개발 협의에서 삼성전자, 마이크론과 함께 핵심 협력사로 참여 중이며, 현재 시제품 교환 및 성능 테스트 단계에 진입했습니다. 업계 관계자에 따르면 HBM 생산 경험을 SOCAMM 개발에 적용해 기술 선도를 이어갈 전망입니다.

② AI 메모리 시장 점유율 확대 전략

2025년 1월 기준 SK하이닉스의 시가총액은 삼성전자의 50% 수준까지 성장하며 HBM 분야에서의 우위를 입증했습니다. SOCAMM은 기존 HBM 대비 8% 높은 694 I/O 포트를 구현해 데이터 병목 현상 해결에 기여할 것으로 예상되며, 이는 AI 학습 효율성 제고를 통한 시장 확장 기회로 연결됩니다.

③ CES 2025를 통한 기술력 홍보

올해 1월 라스베이거스 CES에서 16층 HBM3E 샘플과 CXL/PIM 기술을 공개하며 AI 인프라 구축 능력을 과시했습니다. 특히 eSSD 및 LPCAMM2 솔루션은 엣지 AI 환경에 최적화되어 SOCAMM과의 시너지 가능성을 시장에 각인시켰습니다.

6-2 사업특징

① AI 최적화 메모리 솔루션 전문성

2024년 3분기 DRAM 매출 중 HBM이 40% 이상 차지하며 고수익 구조를 확립했습니다. 5세대 HBM3E는 엔비디아 H100/H200 GPU에 적용되어 AI 서버 시장에서 경쟁사 대비 6개월 이상의 기술 격차를 유지 중입니다.

② 수직적 생태계 통합 전략

SK그룹 내 SK텔레콤, SKC 등과의 협업을 통해 AI 인프라 패키지 솔루션을 제공합니다. 2024년 8월 FMS(글로벌 메모리 반도체 행사)에서 GDDR6-AiM 가속기 카드를 선보이며 메모리-컴퓨팅 융합 기술력을 입증했습니다.

③ 지속가능성 기반 경영

2021년 기준 9.4조 원의 사회적 가치를 창출하며 ESG 경영을 선도합니다. 반도체 소재·장비 국산화율을 2024년 65%까지 끌어올리고 150개 이상의 협력사와 기술 공유 프로그램을 운영 중입니다.

6-3 사업계획

① HBM4 개발 가속화

2025년 상반기 중 16층 HBM3E 양산 시작 예정이며, 2026년 HBM4 표준 선점을 위해 삼성전자와 기술 경쟁을 격화시킬 계획입니다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난해 11월 "HBM 로드맵이 공격적이지만 필수적"이라며 기술 지원을 약속했습니다.

② 엣지 AI 시장 공략

CES 2025에서 공개한 PCB01 SSD는 모바일 기기용 AI 처리 속도를 기존 대비 3배 향상시켰습니다. 2025년 2분기부터 양산에 들어가 개인용 AI 장치 시장에서 새로운 수익원을 창출할 전망입니다.

③ SOCAMM 상용화 준비

현재 엔비디아와 진행 중인 SOCAMM 프로토타입 테스트에서 1.5TB/s 대역폭과 35% 낮은 전력 소모량을 달성했다는 업계 소식이 있습니다. 2025년 말 양산 시작 시 DRAM 시장 점유율 5%p 추가 확대 가능성이 점쳐집니다.

 

기사 참조-    SK Hynix says 2025 HBM production almost sold out

 

삼성전자 유리기판 관련주 5종목, 첨단 패키징 공정에 적용

 

오픈AI 반도체 관련주 6종목, 데이터센터 추가 건설

 

美 데이터센터 전력설비 관련주 6종목, 관세는 기회