삼성전자 유리기판 관련주 5종목, 첨단 패키징 공정에 적용

파운드리 경쟁력 강화 해석

삼성전자 유리기판 관련주가 삼성그룹이 반도체 유리기판 사업에 속도를 내기 위해서, 첨단 패키징 과정 중 인터포저(중간기판)를 생략하기 위한 유리기판 적용은 삼성전자가, 기존 플라스틱 기판(PCB)을 대체하기 위한 유리기판 양산은 삼성전기가 사업을 진행한다고 알려지면서 주목을 받고 있습니다. 

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삼성전자, 첨단 패키징 공정에 유리기판 적용 나선다 | 아주경제

삼성전자 유리기판 관련주 목차 

1. 램테크놀러지

2. 와이씨켐

3. 필옵틱스

4. 한빛레이저

5. 켐트로닉스

 

1. 램테크놀러지 171010    현재주가>>>

1-1 삼성전자 유리기판 관련주로 포함된 이유 

① 유리기판 핵심 기술 특허 보유

램테크놀러지는 반도체용 유리기판(TGV) 제조의 핵심 기술인 Glass Hole 식각 기술 개발 특허를 출원했습니다. 이 기술은 유리 기판 내 미세 회로 구멍을 정밀하게 형성하는 데 필수적이며, 삼성전자와 협력해 중간기판(인터포저) 생략을 통한 패키징 비용 절감에 기여할 것으로 예상됩니다.

② 글로벌 기업 수요 증가 대응 능력

인텔, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들이 유리기판 도입을 확대하면서 관련 소재 수요가 급증하고 있습니다. 램테크놀러지는 반도체 공정용 초고순도 인산 양자 정제 기술을 개발하며 고객사 맞춤형 생산 체계를 구축 중입니다. 최근 90억 원 규모의 금산공장 증설 투자를 통해 연간 1만 2400톤의 생산 능력을 확보할 계획입니다.

③ 삼성전자와의 협력 가능성

삼성전자가 유리기판 양산을 위해 소부장 업체와 협력을 모색 중인 가운데, 램테크놀러지는 반도체 식각액·박리액 분야에서 축적된 기술력을 바탕으로 유리기판 소재 공급망에 참여할 가능성이 높습니다. 특히 용인 반도체 클러스터 내 555억 원 규모의 신규 공장 건설을 추진하며 삼성과의 협업을 위한 인프라를 강화하고 있습니다.

1-2 사업특징

① 반도체 공정용 화학소재 전문성

주력 제품인 식각액과 박리액은 반도체 미세공정의 핵심 소재로, 12인치 웨이퍼 생산에 필수적입니다. 최근 자체 R&D 클린룸을 구축해 고객사 요구에 신속히 대응하며, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 파운드리 업체와의 협력 실적을 확보했습니다.

② 차세대 소재 개발 역량

유리기판용 TGV(유리관통전극) 기술과 HBM(고대역폭메모리) 세정 소재 개발에 집중하고 있습니다. 2024년 말 완공 예정인 금산공장에서는 양자 인산 정제 설비를 도입해 초고순도 소재 생산 효율을 70% 이상 향상시킬 계획입니다.

③ 수직적 사업 확장 전략

기존 화학소재 사업에서 한 걸음 나아가 유리기판·HBM·양자컴퓨팅 등 미래 기술 분야로 사업 영역을 확장 중입니다. 2025년 CES에서 공개된 유리기판 시제품은 열 배출 감소와 데이터 전송 속도 향상 측면에서 글로벌 기업들의 관심을 받았습니다.

1-3 사업계획

① 용인 반도체 클러스터 투자

2028년까지 555억 원을 투입해 용인에 14,656㎡ 규모의 신규 공장을 건설합니다. 이 시설에서는 유리기판용 TGV 소재와 HBM 공정용 특화 소재를 생산할 예정이며, 삼성전자·SK하이닉스와의 거리적 근접성을 활용해 납기 단축을 추진합니다.

② 양자 인산 생산 확대

충남 금산공장에 90억 원을 투자해 연간 1만 2000톤 규모의 양자 인산 생산 라인을 구축합니다. 1차 시험 라인은 2025년 1분기 가동을 목표로 하며, 고순도 인산 정제 기술을 통해 반도체 웨이퍼 결함률을 기존 대비 30% 이상 낮출 계획입니다.

③ 글로벌 시장 진출 강화

미국·대만·일본 현지 법인을 통해 유리기판 소재 수출을 확대합니다. 2024년 기준 해외 매출 비중은 15% 수준이지만, 2026년까지 35%까지 끌어올린다는 목표를 설정했습니다. 특히 인텔의 유리기판 양산 계획(2028년)과 맞춰 샘플 공급을 진행 중입니다.

 

 

2. 와이씨켐 112290     현재주가>>>

2-1 삼성전자 유리기판 관련주로 포함된 이유 

① 유리기판 핵심 소재 개발 참여

와이씨켐은 유리기판 제조에 필요한 구리 도금용 포토레지스트와 균열 방지 특수 폴리머를 개발했습니다. 포토레지스트는 반도체 미세 회로 형성에 필수적인 소재로, 유리기판의 고성능화에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 인텔과 SKC의 자회사 앱솔릭스가 유리기판 양산을 앞두고 있는 점을 고려할 때, 와이씨켐의 기술력이 실제 수요로 연결될 가능성이 큽니다.

② 글로벌 반도체 업체와의 협력 가능성

하나증권 리포트에 따르면, 와이씨켐은 인텔의 유리기판 도입 검토와 SKC의 미국 양산 계획에 대응해 샘플 공급을 준비 중입니다. 유리기판 시장이 본격화되면 국내외 메이저 기업들과의 협업을 통해 매출 성장이 기대됩니다. 이는 단순히 국내 시장을 넘어 글로벌 공급망에서의 입지 강화로 이어질 수 있습니다.

③ 반도체 고집적화 트렌드 수혜

AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가로 TSV(실리콘 관통전극) 기술이 중요해지면서, 와이씨켐의 TSV 포토레지스트에 대한 관심도 높아졌습니다. 유리기판이 실리콘 인터포저를 대체하는 흐름에서 TSV 공정은 필수적이며, 해당 소재의 국산화 성공은 경쟁력으로 작용합니다.

2-2 사업특징

① 반도체 소재·장비 통합 생태계 구축

와이씨켐은 소재 개발뿐만 아니라 반도체 세정·분석 장비까지 사업 영역을 확장했습니다. 예를 들어, 고선택비 인산 농도 분석 장비를 출시해 글로벌 고객사 테스트를 진행 중입니다. 이는 단순 소재 공급을 넘어 고부가가치 장비 시장 진출로 이어질 잠재력이 있습니다.

② 차세대 패키징 기술 선점

유리기판뿐 아니라 **FOWLP(면적형 패키지)**와 HBM용 TSV 소재 개발에도 집중하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 양산 확대에 따라 TSV 포토레지스트 수요가 증가할 것으로 예상되며, 와이씨켐은 국내 유일의 기술 독립성을 바탕으로 시장 점유율을 높일 계획입니다.

③ 수직적 기술 확장 전략

와이씨켐은 기존 화학 소재 사업에서 축적한 노하우를 바탕으로 장비 사업까지 사업 포트폴리오를 다각화했습니다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼 세정 장비는 소재와 장비의 시너지를 극대화해 고객사 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.

2-3 사업계획

① 유리기판 소재 양산 체계 가속화

2026년까지 유리기판용 포토레지스트와 폴리머의 대량 생산 시스템을 완성할 예정입니다. SKC 앱솔릭스의 미국 공장 완공 시점과 연계해 실제 매출 실적을 창출하는 데 초점을 맞추고 있습니다.

② 반도체 장비 사업 고도화

세정·분석 장비의 성능을 개선하고 모듈 확장을 통해 다양한 반도체 공정에 대응할 계획입니다. 특히 AI 반도체와 HBM 생산라인에 특화된 장비 개발로 차별화를 꾀하고 있습니다.

③ 글로벌 시장 진출 확대

미국과 대만 반도체 클러스터를 중심으로 유리기판 및 TSV 소재의 해외 판매를 늘릴 방침입니다. 인텔, TSMC, 삼성전자 등 메이저 파운드리 업체와의 협력 테스트를 확대해 기술 검증을 받는 전략입니다.

 

 

 

3. 필옵틱스 161580    현재주가>>>

3-1 삼성전자 유리기판 관련주로 포함된 이유 

① 유리기판 핵심 장비 기술 보유

필옵틱스는 유리기판 제조 공정의 핵심 장비인 TGV(Through Glass Via) 기술을 독점적으로 확보하고 있습니다. TGV는 유리기판에 미세홀을 가공하는 기술로, 반도체 패키징의 핵심 공정입니다. 2024년 상반기 필옵틱스는 글로벌 기업에 TGV 장비를 최초로 납품하며 기술력을 입증했으며, 이는 삼성전자 및 외국 반도체 업체와의 협력 가능성을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.

② 삼성그룹 생태계 내 협력 강화

삼성전자와 삼성전기가 유리기판 사업을 분담하며, 필옵틱스는 삼성SDI와의 협력을 통해 사업 영역을 확장하고 있습니다. 삼성SDI는 필옵틱스의 2대 주주로 20% 지분을 보유 중이며, 2023년 필옵틱스는 삼성SDI의 대규모 양산 수요에 대응하기 위해 전용 설비를 구축하는 등 전략적 제휴를 강화해 왔습니다.

③ 반도체·이차전지 사업의 시너지

필옵틱스는 유리기판 장비 외에도 2차전지 공정 장비 사업에서 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 2023년 기준 2차전지 장비 매출이 전체의 60%를 차지하며, 유리기판 사업과의 기술적 연관성을 바탕으로 시장 다각화를 추진 중입니다. 특히 46파이 원통형 배터리용 와인더 장비 개발로 테슬라 등 글로벌 고객사 수주를 확대하고 있습니다.

3-2 사업특징

① 레이저 장비 기술의 경쟁력

필옵틱스는 레이저 노칭·스태킹 장비 분야에서 국내 1위 기술력을 보유합니다. 2024년 삼성SDI에 납품한 중대형 각형 배터리 스태킹 장비는 공정 효율성과 품질 개선을 동시에 달성하며 시장에서 호평을 받았습니다. 이는 필옵틱스가 레이저 분야에서 축적한 40년 이상의 경험과 직결된 결과입니다.

② 반도체·디스플레이·이차전지 사업의 균형 발전

필옵틱스는 유리기판 장비(반도체), 폴더블 디스플레이 장비, 2차전지 장비를 주요 축으로 삼아 리스크를 분산하고 있습니다. 2024년 연결 매출 기준 디스플레이 부문이 35%, 반도체 부문이 25%, 이차전지 부문이 40%를 차지하며 안정적인 성장 기반을 마련했습니다.

③ 글로벌 고객사 네트워크 확보

미국 어플라이드 머티어리얼즈, 대만 TSMC, 독일 자이스 등과의 협력을 통해 유리기판 장비 시장 진출을 가속화하고 있습니다. 특히 2025년 애플의 폴더블 디스플레이 적용 기대감에 따라 필옵틱스의 레이저 커팅 기술 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

3-3 사업계획

① 유리기판 장비 사업 확대

2025년 상반기 중 반도체 유리기판 TGV 장비의 양산 체계를 완성할 계획입니다. 이미 삼성전기와 협업해 샘플 장비를 공급했으며, 인텔의 유리기판 양산 시기(2030년)를 앞두고 선제적 투자를 확대하고 있습니다. 또한 SKC와의 협력으로 AI 반도체용 유리기판 수요에 대응할 예정입니다.

② 폴더블 디스플레이 시장 진출

애플의 2026년 폴더블 아이폰 출시 예상에 대비해 레이저 커팅 장비 개발에 집중하고 있습니다. 2024년 말 삼성디스플레이에 납품한 플렉서블 디스플레이 장비를 기반으로 차세대 기술을 적용하며, 폴더블 시장 점유율 50% 달성을 목표로 합니다.

③ 주주 환원 정책 강화

2023년 필에너지(자회사)의 코스닥 상장을 계기로 주주 환원에 적극 나서고 있습니다. 2024년 연결 기준 영업이익의 30%를 배당으로 지급할 방침이며, 필에너지 주식 현물 배당을 통해 소액 주주 혜택을 확대할 예정입니다. 이는 투자자 신뢰도를 제고하는 전략으로 평가됩니다.

 

 

4. 한빛레이저 452190    현재주가>>>

4-1 삼성전자 유리기판 관련주로 포함된 이유 

① 유리기판 스크라이빙 및 커팅 기술 특허 보유

한빛레이저는 국내에서 유일하게 유리기판의 스크라이빙(표면 절단)과 커팅 기술을 특허로 확보하고 있습니다. 이 기술은 반도체 웨이퍼에 수천 개의 다이를 정밀하게 분리하는 핵심 공정에 필수적입니다. 삼성전자가 유리기판 사업에 진출하며, 이러한 고정밀 기술을 가진 업체에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

② 삼성전자와의 잠재적 협력 가능성

삼성전자는 유리기판 양산을 위해 소재·부품·장비 업체와 협력 체계를 구축 중입니다. 한빛레이저의 레이저 기술은 유리기판의 미세 회로 형성과 두께 조절에 필요한 핵심 장비 공정과 직결됩니다. 특히 삼성전자의 파운드리 경쟁력 강화를 위한 협력사로 주목받을 수 있는 기술적 배경을 갖추고 있습니다.

③ 글로벌 시장 진출을 위한 베트남 생산 기지 확보

베트남 현지에 레이저 시스템 생산 공장을 증설하며 글로벌 공급망을 강화하고 있습니다. 삼성전자와 SKC가 미국 및 동남아 시장을 공략하는 과정에서 현지 생산 역량을 갖춘 한빛레이저의 기술 협력 가능성이 주목받고 있습니다. 특히 2025년 3kW급 레이저 시스템 양산을 앞두고 있어 수요 증가가 예상됩니다.

4-2 사업특징

① 이차전지 레이저 장비 분야의 전문성

LG에너지솔루션, 삼성SDI 등에 배터리 셀 추적을 위한 레이저 마킹 시스템을 공급하며 시장 점유율을 확보했습니다. 이 시스템은 배터리 제조 과정에서 각 셀의 생산 정보를 기록해 화재 발생 시 추적이 가능하도록 하는 핵심 장비입니다. 2024년 말 기준 국내 시장 점유율 35%를 차지하며 성장 중입니다.

② 반도체·전자기기 분야의 기술 다각화

반도체 패키징용 유리기판 외에도 자동차 전장 부품(헤드램프, 센서)의 레이저 용접 장비를 개발했습니다. 고출력 레이저를 활용한 정밀 용접 기술은 전기차 부품의 내구성 향상에 기여하며, 2025년 상반기부터 독일 자동차 부품사에 시범 공급을 시작할 예정입니다.

③ 글로벌 협업을 통한 시장 확장

케이엔에스와의 MOU를 체결해 베트남에서 레이저 시스템 공동 개발을 진행 중입니다. 현지 법인을 통해 저비용 생산 체계를 구축하고, 삼성전자 베트남 공장과의 협력 가능성을 모색하고 있습니다. 2026년까지 동남아 시장 매출 비중을 40%까지 확대한다는 목표를 밝혔습니다.

4-3 사업계획

① 유리기판 장비 사업 본격화

2025년 2분기 중 삼성전자에 유리기판 샘플 공급을 목표로 테스트를 진행 중입니다. 0.3mm 두께의 유리기판에 미세 회로를 형성하는 레이저 식각 기술을 적용해 공정 효율성을 검증할 예정입니다. 성공 시 연간 120억 원 규모의 수주가 예상됩니다.

② 2차전지 장비 시장 다각화

2025년 말까지 충방전기(2차전지 활성화 장치) 신제품 출시를 준비 중입니다. 기존 대비 에너지 효율을 25% 개선한 제품으로, 국내외 배터리 업체 5곳과 시제품 테스트를 진행하고 있습니다. 특히 유럽 전기차 업체와의 협업을 통해 글로벌 진출을 가속화할 계획입니다.

③ AI 기반 스마트 팩토리 구축

레이저 장비에 인공지능(AI) 품질 검사 시스템을 접목해 불량률을 0.1% 미만으로 낮추는 프로젝트를 추진 중입니다. 2025년 3분기까지 50억 원을 투자해 자체 연구소를 확장하고, 삼성전자 DS 부문과의 기술 교류를 통해 데이터 최적화를 꾀하고 있습니다.

 

 

5. 켐트로닉스 089010   현재주가>>>

5-1 삼성전자 유리기판 관련주로 포함된 이유 

① 유리기판 핵심 공정 기술 보유

켐트로닉스는 유리기판 제조의 핵심인 TGV(Through Glass Via) 기술 개발에 직접 참여하고 있습니다. TGV는 유리에 미세 구멍을 뚫어 전기 신호를 전달하는 기술로, 삼성전기와의 협력 하에 2024년부터 공동 개발을 진행해 왔습니다. 특히, 삼성전기가 세종사업장에 구축한 유리기판 파일럿 라인에 켐트로닉스의 식각 기술이 적용된 점이 주요 이슈입니다.

② 반도체 소재 분야의 국산화 실적

켐트로닉스는 반도체 **포토레지스트(PR)**의 핵심 원료인 PGMEA의 국산화에 성공하며 주목받았습니다. 이 소재는 EUV 노광 공정에 필수적이며, 일본의 수출 규제 품목 중 하나로 꼽혔습니다. 2024년 초고순도 PGMEA 양산 라인을 완공한 후 삼성전자와 SK하이닉스를 대상으로 샘플 테스트를 진행 중이며, 향후 국내 의존도 해소에 기여할 전망입니다.

③ 삼성그룹과의 협력 체계 구축

삼성전기와 LPKF 등과 4자 기술 협약을 체결하며 유리기판 공급망 확보에 나섰습니다. 이 협약은 TGV 장비 개발을 목표로 하며, 켐트로닉스의 디스플레이 식각 기술이 유리기판 사업에 활용됩니다. 또한, 삼성디스플레이의 OLED 후공정 식각 사업에서 쌓은 노하우가 유리기판 분야로 확장되며 시너지가 기대됩니다.

5-2 사업특징

① 화학 소재 분야의 기술 경쟁력

켐트로닉스는 반도체 및 디스플레이 공정용 화학 소재 개발에 강점을 보입니다. 2024년 반도체용 초고순도 PGMEA를 개발해 일본산 대체 가능성을 입증했으며, 이는 EUV 공정의 핵심 재료로 평가받고 있습니다. 특히, 99.999%의 순도를 구현하며 유해물질 함량을 1ppm 미만으로 낮춘 점이 기술력으로 인정받았습니다.

② 유리기판 사업의 성장 가능성

2025년 삼성전자의 유리기판 사업 진출 소식과 맞물려 켐트로닉스의 TGV 기술 수요가 증가할 전망입니다. 글로벌 OSAT(위탁 반도체 패키징) 업체들과 협력해 유리기판 파일럿 라인 증설을 지원하며, 2026년 본격 양산을 목표로 합니다. 또한, SKC와 HB테크놀러지 등 국내외 파트너사와의 협업으로 시장 선점을 노리고 있습니다.

③ 전장(자율주행) 사업 다각화

켐트로닉스는 자율주행차용 V2X 통신 모듈 개발에도 주력하고 있습니다. 2024년 국토교통부의 자율주행 통신 인프라 구축 사업에 참여하며, C-V2X와 웨이브 기술을 동시에 지원하는 하이브리드 솔루션을 제공합니다. 이는 카메라 기반 ADAS 센서 사업과 연계해 매출 다각화에 기여하고 있습니다.

5-3 사업계획

① 유리기판 TGV 공정 사업 확대

2025년 상반기 중 글로벌 OSAT 업체의 유리기판 파일럿 라인 증설에 맞춰 TGV 공정 장비를 공급할 예정입니다. 특히, 8세대 OLED 식각 기술을 응용해 유리기판의 평탄도(TTV)와 미세 홀 가공 정확도를 개선하는 데 집중하고 있습니다. 이는 삼성전기와의 협업을 통해 2027년 양산 체계로 이어질 계획입니다.

② 반도체 소재 사업 강화

PGMEA 양산을 위한 600억원 규모의 추가 설비 투자를 검토 중입니다. 2024년 말까지 고객사 퀄리테스트를 완료하고, 2025년 초부터 일본과 대만 시장 진출을 목표로 합니다. 또한, EUV 포토레지스트 소재의 해외 수출 확대를 위해 유럽 및 북미 지역 법인 설립을 추진하고 있습니다.

③ 삼성그룹 협력 심화

삼성전자 및 삼성디스플레이와의 R&D 협력을 확대해 유리기판 분야에서의 역할을 강화할 방침입니다. 삼성디스플레이의 OLED 패널 제어 기술과 켐트로닉스의 식각 기술을 결합해 유리기판 두께 및 내구성 개선에 주력할 예정입니다. 아울러, 자회사 위츠를 통해 삼성전자 무선충전 모듈 공급을 확대하며 그룹 내 협업 체계를 공고히 합니다.

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