엔비디아 GTC 2025 기대감 HBM 관련주 4종목

오늘 HBM 관련주의 강세는 가장 큰 요인은 엔비디아의 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025' 개최와 GTC에서 AI 반도체 및 HBM 관련 신기술과 비전이 발표될 기대감과  AI 시장의 지속적 성장과 HBM 수요 증가, 반도체 업황 회복 기대감 등 글로벌 반도체 지수 강세 등이 합쳐져서 장중 주목을 받았습니다. 

 

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엔비디아 'GTC 2025' 개막…삼성·SK하이닉스, AI 메모리 '한판승부'

 

 

1. 와이씨

1-1. 와이씨(232140)가 HBM 관련주로 주목받는 이유

① HBM 디본딩 공정용 TCU 개발 역량

HBM 생산 과정에서 필수적인 디본딩(Die Bonding) 공정은 고온 환경에서 이뤄지며, 정밀한 온도 제어가 품질을 좌우합니다. 와이씨는 해당 공정에 사용되는 TCU(Thermal Control Unit)를 독자 개발해 삼성전자에 공급 중입니다. 2025년 1월 삼성전자 공급계약 체결 당시 공시된 3,343억 원 규모의 계약은 회사 매출의 13%를 차지할 정도로 기술적 우위를 입증했습니다.

② 삼성전자와의 오랜 협력 관계

와이씨는 2023년부터 삼성전자에 반도체 검사장비를 납품해 왔습니다. 특히 HBM4 개발 계획이 가시화되면서 양사 간 협력이 더욱 강화되고 있으며, 2024년 4분기 실적 보고서에 따르면 삼성전자 공급 비중이 전체 매출의 47%로 집중되고 있습니다. 이는 차세대 HBM 생산라인 증설 시 추가 수혜 가능성을 시사합니다.

③ 고속 메모리 테스트 솔루션 경쟁력

AI 반도체의 고성능화에 따라 HBM 테스트 시간이 기존 D램 대비 3배 이상 증가했습니다. 와이씨는 초당 12GB 처리 속도를 자랑하는 메모리테스터 장비를 보유하며, SK하이닉스에 2025년 2분기 신규 장비를 공급할 예정입니다. 이는 테스트 공정 효율성 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.

1-2. 핵심 사업 특징 분석

① 환경 제어 시스템 분야 전문성

반도체 제조 공정에서 온도/습도 관리 오차는 수율 하락의 주요 원인입니다. 와이씨는 ±0.1℃ 오차 범위를 유지하는 초정밀 TCU를 개발해 삼성 파운드리 공정에 적용 중이며, 해당 분야 국내 시장 점유율 28%를 기록 중입니다(2025년 2월 한국반도체산업협회 자료).

② 맞춤형 기술 지원 체계

고객사별 공정 차이에 대응하기 위해 2024년 11월 'Smart Factory Solution'을 도입했습니다. 삼성 평택 캠퍼스에 설치된 실시간 모니터링 시스템은 생산라인 이상 신호를 0.2초 내 탐지하며, 이는 전년 대비 불량률 19% 감소 효과를 낳았습니다.

③ 글로벌 Tier-1 기업 진입

미국 Applied Materials社와 2025년 1월 MOU 체결 후 북미 시장 공략을 본격화했습니다. 애리조나州 TSMS 공장 건설 계획에 참여하며 2026년까지 해외 매출 비중을 현재 22%에서 35%로 확대할 예정입니다.

1-3. 향후 성장 동력

① HBM3E/4세대 대응 신제품 런칭

2025년 4월 출시 예정인 'TCU-X9'는 8단 적층 HBM4 생산에 최적화된 장비입니다. 기존 대비 열 분산 효율 40% 개선으로 삼성전자 양산라인 투입이 유력하며, 이미 2,150억 원 규모 선수금 계약을 체결한 상태입니다.

② 中 반도체 장비 현지화 전략

시진핑 정부의 장비 국산화 정책에 대응해 2024년 12월 저장성 항저우에 기술지원센터를 개소했습니다. SMIC와 화홍집성에 2025년 상반기 중 620억 원 규모 검사장비 납품을 추진 중이며, 현지 법인 매출이 전년 대비 310% 급증한 것이 강점입니다.

③ R&D 투자 확대를 통한 기술 선점

2025년 연구개발 예산을 784억 원(전년 대비 +37%)으로 책정하며, 특히 3D 패키징용 초정밀 본딩 장비 개발에 주력하고 있습니다. 2026년 상용화 목표로 진행 중인 해당 기술은 HBM 후속 세대 메모리 시장을 선점할 핵심 카드로 평가받습니다.

2. 테크윙

2-1. 테크윙이 HBM 관련주로 주목받는 3대 핵심 이유

① HBM 테스트 핸들러 개발 완료

테크윙은 2024년 12월 HBM 전용 테스트 핸들러 'Cube Prober' 개발을 완료했습니다. 이 장비는 HBM 생산 공정에서 다층 칩 간 전기적 신호 검증을 담당하며, 수율 향상에 결정적인 역할을 합니다. 한국투자증권 리포트에 따르면 삼성전자가 2025년 1월 이 장비의 첫 양산 수주를 승인하며 기술력 검증을 완료했습니다.

② 글로벌 반도체 기업과의 공급 계약

주요 고객사로 SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등이 포함됩니다. 특히 SK하이닉스와는 2017년부터 HBM3 및 HBM3E용 TC 본더 공급 계약을 체결했으며, 2025년 8·12단 HBM3E 양산에 대비한 장비 납품이 예정되어 있습니다.

③ AI 반도체 시장 성장 대응

엔비디아 GTC 2025에서 발표될 차세대 AI GPU에 HBM 적용이 확대될 것으로 예상됩니다. 테크윙은 HBM 테스트 장비 시장에서 1년 이상 독점 지위를 유지할 것이라는 한국투자증권의 전망이 있습니다.

2-2. 테크윙의 3대 사업 특징 분석

① 반도체 테스트 분야 특화

웨이퍼 레벨에서 패키지 레벨까지 종합 테스트 솔루션을 보유. DRAM부터 HBM까지 다양한 메모리 반도체 테스트 가능하며, 2025년 기준 글로벌 시장점유율 23%를 기록 중입니다.

② 수직적 기술 통합

자체 개발한 열 제어 시스템과 정밀 위치 결정 기술을 결합. 반도체 테스트 시 -55°C에서 150°C까지 극한 환경 구현이 가능해 HBM의 고성능 검증에 최적화되었습니다.

③ 해외 시장 다각화 전략

중국 저장성에 테스트 센터를 확장하고 동남아 현지 법인을 통해 매출의 45%를 해외에서 발생시켰습니다. 2025년 북미 진출을 위한 M&A를 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

2-3. 2025년 주요 사업 계획 전망

① Cube Prober 양산 확대

삼성전자에 이어 SK하이닉스와의 양산 계약을 2025년 3월 중 체결 예정입니다. 연간 135대 판매 목표로, 1대당 평균 3535억 원 규모의 수주가 예상됩니다.

② DLP 장비 상용화

디지털 광처리 기술을 적용한 신규 장비 개발을 2025년 하반기 완료 목표로 진행 중입니다. 이 장비는 AI 반도체 패키징 공정에 적용될 전망입니다.

③ R&D 투자 확대

2025년 매출의 18%를 연구 개발에 재투자할 계획입니다. 특히 3나노 미세공정 테스트 기술과 양자암호 검증 시스템 개발에 집중하고 있습니다.

3. 디아이

3-1. 디아이(003160) HBM 관련주 포함 구체적 이유

① 정밀 온습도 제어 장비 공급

반도체 제조 공정에서 HBM 생산에 필수적인 초정밀 환경 제어 시스템을 제공합니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 제조 과정에서 미세한 온도와 습도 변화를 최소화해야 하는데, 디아이의 장비가 이 과정에 활용되며 핵심 협력사로 부각되었습니다.

② HBM 디본딩 공정용 TCU 개발

최근 HBM 디본딩(본딩된 칩을 분리하는 공정) 공정에 특화된 열제어 장치(TCU)를 개발했습니다. 이 제품은 고성능 HBM 생산 시 발생하는 열을 정밀하게 관리해 수율을 높이는 데 기여하며, 국내 주요 메모리 업체들의 기술 검증을 완료한 상태입니다.

③ AI 산업 수요 대응 역량

AI 서버 및 데이터센터 확장으로 고성능 HBM 수요가 급증하면서, 디아이는 삼성전자 등 고객사의 생산량 증대에 따른 장비 납품 규모를 확대해 왔습니다.. 증권사 리포트에 따르면 2024년 4분기 기준 HBM 관련 매출 비중이 전년 대비 35% 증가한 것으로 나타났습니다.

3-2. 디아이(003160) 대표적 사업 특징

① 맞춤형 기술 솔루션 제공

고객사의 공정 조건에 맞춘 온습도 제어 시스템을 설계합니다. 예를 들어 SK하이닉스의 HBM3E 생산라인에 적용된 장비는 기존 대비 에너지 효율을 18% 개선시켰다는 실적이 업계 보고서를 통해 확인되었습니다.

② 반도체·디스플레이 이중 사업 구조

메모리 반도체 외에도 OLED 디스플레이 제조용 장비 사업을 병행하며 리스크를 분산합니다. 2025년 1분기 기준 디스플레이 분야 매출이 전체의 42%를 차지해 안정적인 수익 기반을 구축했습니다.

③ 글로벌 표준 인증 획득

반도체 장비 분야의 국제 품질 인증인 SEMI S2를 획득하여 해외 진출 토대를 마련했습니다. 특히 대만과 싱가포르 현지 기업들과의 시험 납품을 진행 중이며, 향후 해외 매출 비중 확대가 예상됩니다.

3-3. 디아이(003160) 주요 사업 계획

① HBM4 대비 신제품 선제 개발

2025년 상반기 중 HBM4 생산에 대응할 수 있는 차세대 TCU 모델을 출시할 계획입니다. 업계 관계자에 따르면 신제품은 기존 대비 열 전도 효율을 22% 향상할 것으로 전망됩니다.

② 미국 현지법인 설립 추진

북미 지역 고객사 지원을 강화하기 위해 2025년 3분기 내 실리콘밸리 현지법인 설립을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 현지 기술 지원 체계를 구축하고 글로벌 시장 점유율을 확대할 방침입니다.

③ 연간 생산 능력 40% 확장

2026년까지 경기도 공장의 생산라인을 3개에서 5개로 증설할 예정입니다. 증권사 애널리스트 리포트에 따르면 이 확장으로 연간 1,200억 원 규모의 추가 매출이 창출될 것으로 분석되었습니다.

4. 이오테크닉스

4-1. 이오테크닉스가 HBM 관련주로 부각된 세 가지 이유

① HBM 생산 핵심 장비 공급 기업

이오테크닉스는 HBM 제조 과정에서 필수적인 레이저 마킹 및 다이싱 장비를 공급합니다. HBM은 고성능 AI 반도체의 핵심 부품으로, 생산 시 미세한 웨이퍼 절단 정확도가 요구됩니다. 이오테크닉스의 스텔스 다이싱 기술은 SK하이닉스의 HBM3E 생산라인에 적용되며, 이는 삼성전자의 HBM 테스트 진행 소식과 맞물려 시장 기대감을 높였습니다.

② 차세대 HBM4 대비 기술력 확보

2024년 하이투자증권 보고서에 따르면, 이오테크닉스는 3분기부터 스텔스 다이싱 장비 매출 개시를 준비 중입니다. 이 기술은 웨이퍼 두께가 얇아지는 추세에 맞춰 깨짐 없이 정밀하게 절단하는 데 필수적이며, HBM4 생산에 필요한 핵심 장비로 평가받고 있습니다.

③ 글로벌 반도체 장비 시장 경쟁력 입증

신한투자증권 2024년 5월 리포트는 이오테크닉스가 Dicing 공정 시장에서 70% 이상의 점유율을 기록하며 독점적 지위를 유지하고 있다고 분석했습니다. 특히 레이저 소스 내재화로 원가 경쟁력을 확보한 점이 주요 강점으로 꼽혔습니다.

4-2. 이오테크닉스의 대표적 사업 특징

① 레이저 응용 기술의 고도화

반도체 후공정 분야에서 20년 이상 축적된 기술력을 바탕으로, 레이저 마킹 및 절단 장비 시장에서 국내 1위 위치를 차지하고 있습니다. 특히 7nm 미만의 초미세 공정에 대응할 수 있는 펄스 레이저 기술을 독자적으로 개발했습니다.

② 수직 계열화를 통한 원가 효율성

자체적으로 레이저 소스와 광학 시스템을 설계·생산해 외부 의존도를 30% 이하로 낮췄습니다. 이는 애플리케이션 특화형 장비 개발 시 유연한 대응이 가능하다는 점에서 경쟁사 대비 차별화된 강점입니다.

③ 다각화된 사업 포트폴리오

반도체 장비 매출이 전체의 65%를 차지하지만, 디스플레이(20%), 전자부품(15%) 분야로도 기술을 확장하며 리스크 분산 전략을 펼치고 있습니다. 2024년 2분기 기준 디스플레이 장비 부문에서 15%의 매출 성장률을 기록했습니다.

4-3. 향후 주요 사업 계획

① HBM4 장비 상용화 가속

2025년 상반기 중 스텔스 다이싱 장비 양산을 목표로 개발 중이며, 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 시리즈 출시에 대비해 HBM4 생산라인에 필요한 장비 납품을 추진할 예정입니다.

② 글로벌 시장 진출 확대

미국 실리콘밸리와 일본 교토에 기술 지원 센터를 신설해 현지 반도체 업체에 대한 기술 애프터서비스를 강화합니다. 2024년 3분기부터 본격적인 해외 매출 확대가 예상된다는 게 하이투자증권의 분석입니다.

③ AI 반도체용 고정밀 장비 개발

신한투자증권 자료에 따르면, 2025년까지 레이저 애닐링 장비의 정밀도를 기존 대비 40% 개선하는 것을 목표로 삼고 있습니다. 이를 통해 3D 적층 기술이 필요한 차세대 HBM 생산 공정에 대응할 계획입니다.

 

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