반도체 동맹국 관련주 6종목, 美 AI칩 수출 통제- 동맹국 제외

반도체 동맹국 관련주는 미국 정부가 AI 개발에 필요한 반도체 수출 규제 대상을 전세계로 확대하는데, 이는 중국·러시아등 적대국에 전략자산이 들어가는 것을 막으려는 조치이며 3개 등급을 나눠 수출 한다고 한다, 하지만 한국과 같은 18개 동맹국은 추가 규제 없이 수출할 수 있다는 소식에 반도체 관련주가 장중 주목을 받았습니다. 

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"美, AI칩 수출통제 전세계로 확대…한국 등 동맹은 예외"(종합) | 연합뉴스

 

 

1. 제이티 089790

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

반도체 후공정 장비 전문기업

제이티는 반도체 후공정에 사용되는 번인소터(Burn-in Sorter)와 테스트 핸들러를 전문적으로 생산하는 기업입니다. AI칩 생산에 있어 후공정 장비의 중요성이 커지고 있어, 미국의 수출 통제 정책 하에서도 한국 기업들의 경쟁력이 유지될 것으로 예상됩니다.

국내 주요 반도체 기업과의 긴밀한 협력 관계

 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 관계는 미국의 동맹국 우대 정책 하에서 더욱 강화될 가능성이 있어, 제이티의 성장 잠재력이 주목받고 있습니다.

HBM(High Bandwidth Memory) 관련 기술 보유

HBM 제작에 사용되는 후공정 장비 개발을 진행하고 있습니다. HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 이 분야에서의 기술력은 향후 AI칩 시장에서 중요한 경쟁력이 될 것으로 예상됩니다.

1-2 사업특징

번인소터 분야 글로벌 1위 경쟁력

제이티는 메모리 반도체 후공정에 사용되는 번인소터 분야에서 글로벌 1위의 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 D램 반도체 글로벌 1, 2, 3위 업체에 번인소터를 거의 독점적으로 공급하고 있어, 시장에서의 입지가 매우 견고합니다.

비메모리 반도체용 핸들러 사업 확대

최근 비메모리 반도체용 핸들러 사업을 확대하고 있습니다. 2022년 10월에는 반도체 패키징 및 테스트 업체인 하나마이크론과 84억원 규모의 테스트 핸들러 공급 계약을 체결하는 등, 비메모리 분야로의 사업 영역 확장을 적극적으로 추진하고 있습니다.

높은 기술력과 생산성

제이티의 경쟁력은 검사 장비의 높은 정확도와 생산성에 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 반도체 제조사뿐만 아니라 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들로 고객층을 확대하고 있습니다.

1-3 사업계획

HBM 관련 후공정 장비 개발 강화

제이티는 HBM 제작에 사용되는 후공정 장비 개발을 지속적으로 강화할 계획입니다. AI 반도체 시장의 성장과 함께 HBM 수요가 급증할 것으로 예상되는 만큼, 이 분야에서의 기술력 확보에 주력하고 있습니다.

비메모리 반도체 핸들러 사업 확대

 비메모리 반도체용 핸들러 사업을 지속적으로 확대할 계획입니다. 특히 OSAT 고객사 확보를 통해 비메모리 검사 장비 부문의 매출을 늘리는 데 주력하고 있습니다.

신규 성장 동력 발굴

 'UTG 레이저 컷팅 장비' 등 신규 성장 동력을 발굴하고 있습니다. 이를 통해 기존의 반도체 장비 사업 외에도 새로운 사업 영역을 개척하여 회사의 성장 잠재력을 높이려는 노력을 기울이고 있습니다.

 

2. 와이씨켐 112290

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 와이씨켐은 반도체 제조 공정에 필수적인 핵심 소재를 생산하는 기업입니다.

특히 글라스 기판 제작에 필요한 3종 핵심 소재인 PR(포토레지스트), 스트리퍼(Stripper), 디벨로퍼(Developer)를 독점적으로 공급하고 있습니다. 이는 미국의 AI칩 수출 통제 정책 하에서도 한국이 예외국으로 지정됨에 따라, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 크게 기여할 수 있는 포지션을 확보했다는 의미입니다.

극자외선(EUV) 노광 공정용 린스 제품 개발에 성공하여 글로벌 고객사 양산라인 평가를 진행 중입니다.

EUV 기술은 차세대 반도체 제조의 핵심으로, 이 분야에서의 기술력 확보는 와이씨켐의 미래 성장 잠재력을 크게 높이는 요인입니다. 미국의 수출 통제 강화로 인해 국내 기업들의 기술 자립도가 더욱 중요해진 상황에서, 이는 매우 긍정적인 신호로 해석될 수 있습니다.

세계 최초로 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제를 개발했습니다.

이 기술은 향후 고성능 AI 반도체 구현에 핵심적인 역할을 할 것으로 예상되며, 미국의 수출 통제 정책 하에서 국내 기업들의 기술 경쟁력을 높이는 데 크게 기여할 것으로 보입니다.

2-2 사업특징

와이씨켐은 다양한 반도체 소재 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

포토레지스트, 린스, SOC(Spin On Carbon), Wet chemical, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 반도체 소재 분야에서 독보적인 기술을 확보하고 있습니다. 이러한 폭넓은 제품 라인업은 회사의 안정적인 성장 기반이 되고 있으며, 특히 미국의 수출 통제 강화로 인해 국내 반도체 산업의 자립도가 중요해진 상황에서 큰 강점으로 작용할 것으로 보입니다.

글로벌 고객사를 확보하고 있습니다.

삼성, SK, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 두고 있어, 회사의 기술력과 제품 품질이 세계적 수준임을 입증하고 있습니다. 이는 미국의 수출 통제 정책 하에서도 와이씨켐이 안정적인 매출을 유지하고 더 나아가 시장을 확대할 수 있는 기반이 될 것입니다.

지속적인 R&D 투자를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

2001년 설립 이후 여러 분야에서 세계 최초 개발 실적을 보유하고 있으며, 이러한 연구개발 중심의 경영 철학은 회사의 미래 성장을 위한 핵심 동력이 되고 있습니다. 특히 미국의 기술 수출 통제가 강화되는 상황에서, 이러한 자체 기술력 확보는 더욱 중요한 의미를 갖게 될 것입니다.

2-3 사업계획

 와이씨켐은 2025년부터 유리기판 관련 소재의 본격적인 양산 매출을 기대하고 있습니다.

현재 고객사 양산 인증 평가 단계에 있으며, 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 전망됩니다. 이는 미국의 수출 통제 정책 하에서 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 크게 기여할 것으로 예상됩니다.

EUV 관련 사업 포트폴리오를 확대할 계획입니다.

EUV MOR 소재 2종을 양산해 올해 국내 첫 공급을 준비 중이며, 이를 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로 포트폴리오를 확대할 예정입니다. 이는 미국의 기술 수출 통제가 강화되는 상황에서 국내 반도체 산업의 기술 자립도를 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.

 500억 원을 투입해 경기도 용인시에 반도체 생산·연구시설을 증설할 계획입니다.

이 투자는 2028년 12월 말까지 완공을 목표로 하고 있으며, 회사의 생산 능력과 연구 역량을 크게 강화할 것으로 예상됩니다. 이러한 대규모 투자는 미국의 수출 통제 정책에 대응하여 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 보입니다.

3. 에이팩트 200470

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

반도체 후공정 전문기업으로서의 위치:

에이팩트는 반도체 제조 과정 중 후공정, 특히 테스트와 패키징 분야에서 강점을 가진 기업입니다. 미국의 AI칩 수출 통제 정책이 시행되면, 한국과 같은 동맹국들의 반도체 산업이 상대적으로 유리한 위치에 서게 됩니다. 이는 에이팩트와 같은 국내 후공정 전문기업들의 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다.

주요 고객사와의 관계:

에이팩트는 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업들을 고객사로 두고 있습니다. 이들 기업이 미국의 수출 통제 정책에서 예외를 인정받게 되면, 에이팩트 역시 간접적으로 혜택을 받을 수 있습니다. 특히 AI칩 관련 수요가 증가할 경우, 에이팩트의 테스트 및 패키징 서비스에 대한 수요도 함께 늘어날 것으로 예상됩니다.

비메모리 반도체 사업 확장:

에이팩트는 최근 비메모리 반도체 분야로 사업을 확장하고 있습니다. AI칩은 대표적인 비메모리 반도체 중 하나입니다. 미국의 수출 통제 정책으로 인해 국내 AI칩 생산이 증가할 경우, 에이팩트의 비메모리 반도체 사업 부문이 큰 수혜를 입을 수 있습니다.

3-2 사업특징

종합 반도체 후공정 서비스 제공:

에이팩트는 2022년 에이티세미콘의 패키징 사업을 인수하면서 테스트와 패키징을 모두 아우르는 종합 후공정 서비스를 제공할 수 있게 되었습니다. 이는 '턴키 솔루션'이라 불리며, 고객사들에게 원스톱 서비스를 제공함으로써 경쟁력을 높이고 있습니다.

고성능 메모리 반도체 테스트 역량:

DDR5, GDDR6 등 최신 고성능 메모리 반도체에 대한 테스트 역량을 보유하고 있습니다. 2023년부터 이들 제품에 대한 테스트 양산을 본격화하였으며, 이는 서버 및 AI 관련 고성능 컴퓨팅 시장의 성장과 맞물려 있습니다.

비메모리 반도체 사업 확대:

기존의 메모리 중심 사업 구조에서 벗어나 비메모리 반도체 분야로 사업을 확장하고 있습니다. 특히 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주하는 등 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다.

3-3 사업계획

턴키 솔루션 강화:

에이팩트는 테스트와 패키징을 통합 제공하는 턴키 솔루션을 더욱 강화할 계획입니다. 이를 통해 고객사들의 편의성을 높이고, 시장에서의 경쟁력을 강화하고자 합니다. 특히 팹리스 기업들을 대상으로 한 턴키 솔루션 수주가 증가하고 있어, 이를 바탕으로 안정적인 성장을 도모할 예정입니다.

 비메모리 반도체 사업 비중 확대:

 메모리 위주의 매출 구조를 더욱 균형 있게 만들기 위해 비메모리 반도체 사업의 비중을 확대할 계획입니다. 목표는 메모리와 비메모리의 비중을 6:4까지 조정하는 것입니다. 이를 통해 시장 변화에 더욱 유연하게 대응하고, 안정적인 성장을 이루고자 합니다.

고부가가치 패키징 기술 강화:

 BGA, FC(Flip Chip) 등 고부가가치 패키징 기술을 강화할 계획입니다. 이는 반도체의 소형화, 고성능화 트렌드에 대응하기 위한 전략으로, 향후 AI칩 등 고성능 반도체 시장에서의 경쟁력 확보를 위한 중요한 요소가 될 것입니다.

 

4. 기가비스 420770

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

기가비스는 반도체 패키지 기판 검사 장비 분야의 선두주자입니다.

미국의 AI칩 수출 통제 정책으로 인해 한국과 같은 동맹국들의 반도체 산업이 혜택을 받을 것으로 예상되는 가운데, 기가비스의 핵심 제품인 자동광학검사기(AOI)와 자동광학수리기(AOR)의 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

최근 유리 기판 검사 솔루션 개발에 성공했습니다.

AI 반도체의 고성능화에 따라 유리 기판의 중요성이 커지고 있는 상황에서, 기가비스의 기술력이 주목받고 있습니다. 특히 SKC와 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 합작사인 앱솔릭스의 샘플 테스트를 통과했다는 소식은 시장에서 큰 반향을 일으켰습니다.

글로벌 Top-tier 기술력을 보유하고 있어, AI와 데이터센터 등 고성능 반도체 수요 증가에 따른 기판의 고도화 트렌드에 부합하는 장비 라인업을 갖추고 있습니다.

이는 미국의 AI칩 수출 통제 정책 하에서 한국 기업들의 경쟁력 강화에 기여할 수 있는 요소입니다.

4-2 사업특징

기가비스는 반도체 패키지 기판의 내부 회로 패턴을 검사하는 AOI 장비와 레이저 기술을 활용하여 불량을 수리하는 AOR 장비를 주력 제품으로 생산하고 있습니다.

이를 통해 고객사들은 수율 향상과 비용 절감이라는 효용을 얻을 수 있습니다.

글로벌 Top 10 기판 업체 대부분에 장비를 공급하고 있습니다.

2023년 기준 매출 비중은 AOI 41%, AOR 28%로, 핵심 제품들이 안정적인 매출을 창출하고 있습니다.

창업 이후 '무차입 경영'을 기조로 삼아왔습니다.

이는 기업의 재무 안정성을 높이는 요인으로 작용하며, 투자자들에게 긍정적인 신호로 받아들여지고 있습니다.

4-3 사업계획

기가비스는 반도체 파운드리 업체향 AOI 장비 공급을 확대할 계획입니다.

기존의 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장 중심에서 반도체 파운드리 업체로의 고객 다변화를 추진하고 있습니다.

유리 기판 검사 장비 시장 진출을 본격화하고 있습니다.

LS=2/2um(마이크로미터) 유리 기판도 검사가 가능한 솔루션을 개발하여 반도체 유리 기판 검사 시장 선점에 속도를 내고 있습니다.

이는 향후 유리 기판 시장이 확장될 경우 큰 수혜를 입을 수 있는 전략적 포지셔닝입니다.

글로벌 시장 확대를 위한 노력을 지속하고 있습니다.

일본, 중국, 대만, 국내 등 글로벌 주요 FC-BGA 업체에 지속적으로 장비를 납품하며 해외 시장 개척과 수출 증대에 힘쓰고 있습니다. 이러한 노력의 결과로 '7000만불 수출의 탑'을 수상하기도 했습니다.

5. 유니테스트 086390

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

SK하이닉스의 주요 협력사로서의 위치입니다.

유니테스트는 SK하이닉스에 반도체 검사장비를 공급하는 핵심 파트너입니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 번인 테스터를 개발 중인데, 이는 AI 반도체 생산에 필수적인 장비입니다. SK하이닉스가 미국의 동맹국 리스트에 포함되어 AI칩 생산에 제한을 받지 않게 되면서, 유니테스트의 장비 수요도 늘어날 것으로 예상됩니다.

글로벌 고객사 다변화 전략입니다.

 SK하이닉스 외에도 미국과 대만의 주요 반도체 기업들과 거래를 확대하고 있습니다. 이는 미국의 동맹국 중심 AI칩 공급망 구축 전략과 맞물려, 유니테스트의 글로벌 시장 진출 기회를 넓힐 수 있습니다.

비메모리 반도체 검사장비 시장 진출입니다.

최근 비메모리 반도체 검사장비 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이는 퀄컴 등 시스템반도체 기업들의 외주 물량을 겨냥한 전략으로, AI 반도체 시장의 성장과 함께 새로운 성장 동력이 될 수 있습니다.

5-2 사업특징

반도체 후공정 검사장비 전문기업입니다.

유니테스트는 2000년 설립 이후 메모리 모듈 테스터와 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 최초로 개발하여 반도체 장비의 국산화를 주도해 왔습니다.. 특히 번인 테스터 기술은 업계 최고 수준으로 평가받고 있으며, 이는 반도체의 초기 불량을 걸러내는 핵심 장비입니다.

 태양광 사업 진출을 통한 포트폴리오 다각화입니다.

2009년부터 태양광 사업에 진출하여 매출 다각화를 꾀하고 있습니다. 특히 최근에는 차세대 태양전지로 주목받는 페로브스카이트 태양전지 개발에 주력하고 있어, 신재생에너지 분야에서의 성장 가능성도 열어두고 있습니다.

지속적인 R&D 투자를 통한 기술 경쟁력 확보입니다.

매출의 상당 부분을 R&D에 투자하고 있습니다. 이를 통해 HBM 번인 테스터, SSD 테스터, 비메모리 검사장비 등 다양한 첨단 장비를 개발하고 있으며, 이는 회사의 장기적인 경쟁력 확보에 핵심 요소가 되고 있습니다.

5-3 사업계획

 HBM 번인 테스터 개발 및 상용화입니다.

SK하이닉스와 협력하여 개발 중인 HBM 번인 테스터는 2024년 하반기 퀄 테스트를 통과할 것으로 예상됩니다. 이 장비의 성공적인 상용화는 AI 반도체 시장에서 유니테스트의 입지를 크게 강화할 것으로 기대됩니다.

페로브스카이트 태양전지 양산 준비입니다.

솔루엠과 협력하여 페로브스카이트 태양전지의 양산을 준비 중입니다. 2024년에는 저조도 실내 IoT 제품용 태양전지 양산을 시작으로, 2025년에는 유리창호형 태양전지와 건물일체형 태양광 발전장치(BIPV) 시장 진출을 계획하고 있습니다.

비메모리 반도체 검사장비 시장 공략입니다.

 국내 업체들과 퀄컴 등 글로벌 기업의 외주 물량을 목표로 비메모리 검사장비를 개발 중입니다. 이를 통해 기존의 메모리 중심 사업 구조를 다각화하고, 성장하는 시스템반도체 시장에서의 점유율을 높이려 하고 있습니다.

 

6. 엑시콘 092870

6-1 관련종목으로 포함된 이유 

삼성전자의 주요 협력사:

엑시콘은 삼성전자를 주요 고객사로 두고 메모리 반도체 검사장비를 공급하고 있습니다. 삼성전자가 미국의 동맹국 지위로 인해 AI 반도체 수출에 제한을 받지 않게 되면서, 엑시콘 역시 간접적인 수혜를 입을 것으로 예상됩니다.

CXL 테스터 개발:

차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 테스터를 개발 중입니다. CXL은 AI 시대를 주도할 핵심 기술로 평가받고 있어, 미국의 수출 통제 완화로 인한 국내 AI 반도체 산업 성장의 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.

AI 시장 성장에 따른 수혜:

AI 시장의 성장으로 고속 및 고용량 메모리 모듈 테스터 수요가 증가하고 있습니다. 엑시콘은 이 분야의 주요 공급업체로, 미국의 동맹국 우대 정책으로 인한 국내 AI 산업 성장의 직접적인 수혜자가 될 것으로 전망됩니다.

6-2 사업특징

다양한 반도체 검사장비 포트폴리오:

엑시콘은 DRAM 메모리 테스터, SSD 테스터, 번인(Burn-in) 테스터 등 다양한 반도체 검사장비를 제조하고 있습니다. 2024년 상반기 기준으로 SSD 테스터에서 54.1%, 메모리 테스터에서 31.6%의 매출을 올리고 있어, 다각화된 제품 라인업을 보유하고 있습니다.

삼성전자와의 긴밀한 협력 관계:

삼성전자의 주요 협력사로, SSD 테스터와 메모리 모듈 테스터 분야에서 독보적인 공급자 지위를 확보하고 있습니다. 이러한 관계는 안정적인 매출 기반을 제공하며, 기술 개발에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

비메모리 분야로의 확장:

최근 비메모리 반도체 검사장비 시장으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 특히 이미지센서(CIS) 테스터의 국산화에 성공하여 일부 공급계약을 체결하는 등 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다.

6-3 사업계획

 CXL 2.0 테스터 개발 및 공급:

엑시콘은 2025년 3분기 중으로 CXL 2.0D램 양산용 테스터 장비를 삼성전자에 공급할 계획입니다. 이는 차세대 메모리 솔루션 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 중요한 단계로 평가됩니다.

SSD Gen6 테스터 투자 확대:

2025년 하반기부터 6세대(Gen6) SSD에 대한 투자가 발생할 것으로 예상되며, 엑시콘은 이에 대응하여 관련 테스터 개발 및 공급을 확대할 계획입니다. 이는 고성능 저장장치 시장의 성장에 대응하기 위한 전략입니다.

비메모리 테스터 사업 강화:

CIS 테스터 외에도 디스플레이 구동칩(DDI) 테스터 연구개발을 지속하여 비메모리 분야에서의 수익원을 다각화할 계획입니다. 이를 통해 메모리 중심의 사업 구조를 다변화하고 새로운 성장 동력을 확보하고자 합니다.

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