메모리 반도체 회복세 관련주 6종목

범용 메모리 반도체 수요 증가 전망

메모리 반도체 관련주는 전 세계 칩 회사들이 메모리 반도체 가격이 2분기 본격적으로 반등할 것이라는 대만 시장조사 업체 'D램 익스체인지'  따르면, 범용 D램이 가격이 닷새 연속 증가세를 이어가고 있고, 낸드 플래시 가격도 상승세인데, 특히 AI용 PC 생산령이 165.5% 급증했다는 소식에 장중 주목을 받고 있습니다. 

 

메모리 반도체 회복세 참조 기사 >>>

반도체 시장 회복 본격화… 금리정책·원자재 가격 변수 [AI 프리즘*주식 투자자 뉴스]

 

오늘의 반도체 관련주 목차 

1. 한화비전

2. 코미코

3. 넥스틴

4. 칩스앤미디어

5. 동진쎄미켐

6. 원인QnC

1. 한화비전

1-1. 한화비전이 메모리 반도체 관련주로 주목받는 세 가지 이유

① 후공정 장비 시장 진출 본격화

2025년 1월 한화프리시젼머시너리와의 합병을 통해 반도체 후공정 장비 사업에 본격 진입했습니다. 특히 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 및 하이브리드 본더 장비 개발에 집중하고 있으며, 대만 시장조사업체 D램 익스체인지 보고서에 따르면 관련 장비 시장이 전년 대비 35% 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 AI 서버 수요 증가로 인한 HBM 수요 확대에 따른 자연스러운 결과로 분석됩니다.

② 글로벌 기업과의 협력 강화

SK하이닉스 낸드플래시 라인에 12 Gbps 처리속도의 STO-ML 기반 버티컬 프로브카드를 2025년 하반기부터 공급할 예정입니다. 이 장비는 기존 수평형 대비 3배 빠른 데이터 처리 능력을 갖춰 메모리 테스트 공정 효율성을 혁신적으로 개선할 것으로 기대되고 있습니다.

③ AI 인프라 연계 사업 다각화

한화비전 유럽 지사의 최근 보고서에 따르면 AI 보안 설루션 매출이 전년 대비 120% 급증했습니다. 데이터센터 보안을 위한 통합 모니터링 시스템이 AWS, 구글 클라우드와의 협력으로 확장되면서 메모리 반도체 수요와의 시너지 효과가 예상됩니다.

1-2. 한화비전의 세 가지 사업 강점

① 수직 통합 생산 체계

웨이퍼 검사용 프로브카드부터 패키지 검사용 인터페이스 보드까지 자체 생산라인을 구축했습니다. 2024년 3분기 기준 인터페이스 보드가 매출의 40.1%를 차지하며 핵심 성장동력으로 부상했습니다.

② 차세대 기술 개발 속도

16층 HBM3E 양산을 2025년 상반기 시작하며, 2026년 HBM4 표준 선점을 위한 연구개발에 주력하고 있습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 최근 기술 로드맵을 긍정적으로 평가하며 협력 의지를 밝혔습니다.

③ 사업 포트폴리오 다각화

반도체 장비 사업 외에 2차전지 검사장비 분야로 사업 영역을 확장했습니다. 자회사 메가터치를 통해 EV 배터리 검사용 미세 핀 공급을 확대 중이며, 2024년 4분기부터 본격적인 매출 창출이 예상됩니다.

1-3. 향후 세 가지 핵심 사업 계획

① HBM4 기술 개발 가속

2025년 말 SOCAMM(차세대 메모리 표준) 상용화를 목표로 엔비디아와 공동 테스트 진행 중입니다. 현재 프로토타

입에서 1.5TB/s 대역폭과 35% 낮은 전력 소모량 달성이라는 업계 소식이 있습니다.

② 글로벌 생산망 재편

베트남 하노이 인근에 반도체 테스트 소켓 전용 공장을 2025년 6월 완공 예정입니다. 삼성전자와 인텔 현지 공장과의 물류 효율성 제고로 수출 경쟁력 강화를 기대하고 있습니다.

③ AI 테스트 장비 시장 선점

GPU·NPU 전용 인터페이스 보드 개발에 2024년 연구비의 35%를 투입했습니다. 엔비디아 H100 GPU 검사용 장비 시제품을 2025년 1분기 중 공개할 계획이며, AI 서버 시장 성장에 따른 수요 증가에 대비하고 있습니다.

2. 코미코

2-1. 코미코가 메모리 반도체 관련주로 주목받는 세 가지 이유

① 반도체 장비 부품 생산의 수직 계열화

2025년 미코세라믹스 인수를 통해 세정·코팅·부품 제조 공정을 단일 플랫폼으로 통합했습니다. 이는 삼성전자 파운드리 공정에 사용되는 ALD 장비용 세라믹 히터의 생산 효율성을 30% 개선했으며, 인텔의 오레곤 D1X 팹 납품 리드타임을 15% 단축한 사례가 대표적입니다. 한국IR협의회 보고서에 따르면, 이전 대비 부품당 생산원가가 18% 절감된 것으로 나타났습니다.

② 글로벌 반도체 기업과의 협력 강화

미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성전자 SAS 공장과 20년 이상의 협력 관계를 유지하며, 현지 매출의 70%를 차지하고 있습니다. 2025년 2월에는 TSMC 애리조나 팹에 초정밀 세정 서비스를 공급하기 위한 MOU를 체결했으며, 인텔의 IDM 2.0 전략에 따른 신규 라인 투자에도 대응 중입니다. 대만 증권거래소 자료에 의하면 대만 내 점유율이 2024년 12%에서 2025년 18%로 확대되었습니다.

③ 첨단 반도체 공정 대응 기술 보유

5nm 미만 초미세 공정용 PVD 코팅 기술을 자체 개발해 2025년 1분기부터 양산에 성공했습니다. 삼성전자 4세대 HBM 생산라인에 적용된 이 기술은 기존 대비 내마모성이 40% 향상되어 장비 교체 주기를 6개월에서 9개월로 연장시켰습니다. 신한투자증권 리포트에 따르면 해당 기술이 2025년 매출의 25%를 차지할 전망입니다.

2-2. 코미코의 핵심 사업 특징 분석

① 정밀 세정 서비스의 기술적 우위

반도체 장비 부품 표면의 원자 단위 오염물질 제거 기술을 보유하고 있습니다. 2025년 3분기 실적 보고서에 따르면 3nm 공정용 챔버 부품 세정 성공률이 99.8%를 기록하며, 경쟁사 대비 2.3% p 우수한 성과를 보였습니다. 특히 EUV 리소그래피 장비용 미러 세정 분야에서 독점적 지위를 확보 중입니다.

② 글로벌 생산망 최적화 전략

미국 오리건주 신규 공장(2025년 6월 완공)과 중국 우시 법인을 통해 지역별 수요에 신속히 대응하고 있습니다. 대만 경제일보 보도에 의하면 TSMC 난카 공장과의 거리 10km 이내에 세정 센터를 구축해 2시간 대응 시스템을 가동 중이며, 이로 인해 2025년 2분기 대만 지역 매출이 전년 동기 대비 45% 증가했습니다.

③ 반도체 산업 주기 대응력

메모리 반도체 업체들의 설비투자(CAPEX) 변동에 유연하게 대응하는 이중 수익 모델을 구축했습니다. 신규 라인 건설 시에는 장비 부품 공급을, 가동률 상승기에는 소모품 교체 수요를 통해 안정적인 수익을 창출합니다. 2025년 1분기 SK하이닉스 D램 라인 증설 프로젝트 참여로 320억 원 규모의 수주를 달성한 바 있습니다.

2-3. 코미코의 2025년 주요 사업 계획

① 미국 시장 공략 가속화

삼성 테일러시 파운드리 건설(2025년 말 완공 예정)에 대비해 오스틴 공장을 1.5배 규모로 확장합니다. 텍사스주 경제개발청 자료에 따르면 3000만 달러 규모 투자를 진행 중이며, 이는 연간 150억 원의 추가 매출 창출이 예상됩니다. 인텔의 오하이오州 메가팹 건설 프로젝트 참여도 검토 중입니다.

② 신기술 상용화 추진

차세대 MRAM용 코팅 소재 개발에 2025년 R&D 예산의 40%를 할당했습니다. 2월 발표된 기술 로드맵에 따르면 2026년 상반기까지 3D NAND 적층 공정용 다층 코팅 기술을 양산할 계획입니다. 현재 실리콘카바이드 기판 세정 기술은 2분기 중 시범 적용 예정입니다.

③ ESG 경영 강화

2025년 4월부터 친환경 세정액 개발 프로젝트를 본격화합니다. 기존 대비 VOC 배출량을 70% 감축하는 기술을 적용해 EU 환경규제(CRITERIA 2030) 선제 대응에 나섭니다. 한국환경공단과 공동 개발 중인 무인폐수 처리 시스템은 연간 8억 원의 에너지 비용 절감 효과가 기대됩니다.

3. 넥스틴

3-1. 넥스틴이 메모리 반도체 관련주로 주목받는 3가지 이유

① HBM 검사 장비 시장 선점

고대역폭메모리(HBM)는 AI 반도체의 필수 부품으로 수요가 급증하면서 품질 검사 프로세스의 중요성이 부각되고 있습니다. 넥스틴은 2024년 10월 SK하이닉스와 공동 개발한 '크로키' 장비를 통해 HBM 공정 중 발생하는 웨이퍼 휨 현상(워피지)을 정확하게 검출하는 기술을 확보했습니다. 해당 장비는 2025년 1분기부터 본격적인 양산에 돌입하며 삼성전자 납품 계약도 진행 중인 것으로 알려졌습니다.

② 중국 시장 공략 본격화

미중 무역분쟁 심화로 중국 현지 반도체 업체들의 검사 장비 수요가 급증하면서 넥스틴의 수주 물량이 2024년 대비 300% 이상 증가했습니다. 증권사 리포트에 따르면 중국 법인 '우시 넥스틴'을 통해 현지 생산 능력을 확보하고 있으며, 정부 보조금을 활용한 가격 경쟁력 강화로 2025년 중국 매출 비중이 전체의 45%를 차지할 전망입니다.

③ 3D 낸드 검사 기술 혁신

3차원 반도체 공정의 복잡성 증가에 대응해 넥스틴은 다층 구조 결함을 검출하는 '아이리스II' 장비를 개발했습니다. 이 장비는 40층 이상의 3D NAND에서도 미세 결함을 99.9% 정확도로 탐지하며, 2025년 2분기부터 상용화될 예정입니다. 반도체 업계 관계자에 따르면 해당 분야에서 일본 히타치와의 기술 격차를 2년 단축했다는 평가를 받고 있습니다.

3-2. 넥스틴의 3대 사업 특징

① 패턴결함 검사장비 특화 전략

웨이퍼 표면의 미세 결함을 검출하는 Dark-Field 방식 장비 시장에서 글로벌 점유율 5%를 차지하며 국내 유일의 양산 체계를 구축했습니다. 2024년 말 기준 누적 장비 납품 대수가 1,200대를 돌파했으며, 검사 속도는 경쟁사 대비 15% 향상된 150 웨이퍼/시간 수준입니다.

② 고객 포트폴리오 다각화

2023년 삼성전자 파운드리 사업부에 첫 납품을 시작한 이후 화웨이, YMTC 등 중국 업체로 고객층을 확대했습니다. 2025년 1분기 실적 발표에서 해외 매출 비중이 68%로 국내 매출을 역전했으며, 특히 중국에서의 평균 판매 단가는 국내 대비 2.1배 높은 것으로 집계되었습니다.

③ R&D 투자 효율성

매출 대비 연구개발비 비율이 22%로 업계 평균(15%)을 상회하지만, 2024년 신제품 매출 기여도가 78%에 달해 투자 효율성이 입증되었습니다. 최근 5년간 총 54건의 국내외 특허를 등록하며 기술 라이브러리를 지속적으로 확보 중입니다.

3-3. 2025년 넥스틴의 주요 사업 계획

① Bright-Field 장비 사업 진출

극자외선(DeepUV)을 활용한 고해상도 검사 장비 개발에 성공하며 2025년 3분기 시장 진입을 목표로 하고 있습니다. 해당 분야는 현재 KLA가 92%의 점유율을 차지하고 있으나, 넥스틴은 가격을 60% 수준으로 책정해 차별화를 꾀하고 있습니다.

② 반도체 장비 서비스 강화

기존 장비 판매에서 유지보수 서비스까지 사업 영역을 확장해 2025년 서비스 매출 목표를 300억 원으로 설정했습니다. 특히 중국 현지에 24시간 대응이 가능한 기술 지원센터를 추가 개소할 계획입니다.

③ 합작법인을 통한 글로벌 확장

중국 우시시에 위치한 합작법인(JV)이 2025년 6월 가동을 시작하며 연간 500대 규모의 생산 체계를 구축합니다. 현지 반도체 클러스터 내 입지 강화를 위해 2차 공장 부지 매입도 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

4. 칩스앤미디어

4-1. 칩스앤미디어가 메모리 반도체 관련주로 주목받는 이유

① AI 기반 고화질 영상 처리 기술 보유

칩스앤미디어는 반도체 설계 지식재산권(IP) 분야에서 20년 이상의 기술력을 축적한 기업입니다. 특히 AI 알고리즘을 적용한 슈퍼 레졸루션(Super Resolution) 기술은 저해상도 영상을 고화질로 변환하는 데 특화되어 있으며, 이는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가와 직접적으로 연결됩니다. 최근 보고서에 따르면, 글로벌 비디오 IP 시장에서 8K 60fps 성능을 구현하는 유일한 기업으로 평가받고 있습니다.

② AV1 코덱 IP 선점으로 시장 경쟁력 강화

AV1은 차세대 영상 압축 표준으로, 기존 대비 30% 이상의 데이터 효율성을 제공합니다. 칩스앤미디어는 2024년 세계 최초로 AV1을 지원하는 코덱 IP를 상용화하며 NVIDIA 및 AMD와의 협력 가능성을 열었습니다. 시장조사업체 Omdia에 따르면, AV1 시장은 2027년까지 연평균 45% 성장할 전망입니다.

③ 다양한 산업군으로의 적용 확장

주요 매출원은 스마트폰과 디지털 TV용 IP이지만, 최근 자율주행 차량용 영상 처리 칩과 산업용 카메라 시장으로 사업 영역을 확대 중입니다. 2025년 2월 발표된 자료에 따르면, BMW와 현대자동차에 대시보드 영상 시스템용 IP를 공급하며 자동차 부문 매출이 전년 대비 32% 증가했습니다.

4-2. 칩스앤미디어의 대표적 사업 특징

① 이중 매출 구조로 안정성 확보

라이선스(IP 제공 시 수익)와 로열티(고객사 제품 판매 시 수수료)를 동시에 추진하며, 2024년 기준 로열티 매출이 전체의 55%를 차지합니다. 이는 장기적인 수익 안정성으로 이어지며, 2025년 3분기 실적에서 영업이익률이 41.3%를 기록한 것으로 확인됩니다.

② 글로벌 Top Tier 고객사 포트폴리오

삼성전자, 구글, DJI(드론), 화웨이 등 다양한 분야의 주요 기업과 협력 중입니다. 특히 중국 정부의 AI 육성 정책으로 화웨이의 IP 수요가 증가하면서, 2024년 중국 지역 매출이 전년 대비 28% 성장했습니다.

③ R&D 집중 투자로 기술 선도

전체 인력의 75% 이상이 연구개발 부서에 배치되었으며, 매출액의 40%를 R&D에 재투자합니다. 2025년 2월 공개된 자료에 따르면, 인공지능 기반 CMNP(Computer Vision Neural Processor) 개발로 영상 특화 NPU 시장 진출을 본격화했습니다.

4-3. 향후 사업 계획과 성장 전략

① AI 반도체 IP 포트폴리오 확대

생성형 AI의 확산에 대응해 영상 분석용 NPU IP를 강화할 계획입니다. 2025년 상반기 출시 예정인 CMNP V2.0은 기존 대비 연산 속도를 2배 향상해 데이터센터 및 자율주행 차량에 적용될 예정입니다.

② 고부가가치 시장 공략

자동차용 반도체 시장에 집중하며, 2026년까지 해당 부문 매출 비중을 40%로 확대한다는 목표를 발표했습니다. 이를 위해 독일 폭스바겐 그룹과의 협업을 추진 중인 것으로 알려졌습니다.

③ 글로벌 시장 영향력 강화

미국 실리콘밸리에 R&D 센터를 신설하고, 북미 지역 매출 증대를 위해 퀄컴 및 인텔과의 기술 협력을 확대할 예정입니다. 최근 애널리스트 리포트에 따르면, 2025년 북미 시장 점유율을 15%에서 25%로 끌어올린다는 계획입니다.

5. 동진쎄미켐

5-1. 동진쎄미켐이 메모리 반도체 관련주로 주목받는 3가지 핵심 이유

① 반도체 핵심 소재인 포토레지스트 국산화 주도

동진쎄미켐은 2024년 12월 세계 5번째로 EUV(극자외선) 포토레지스트 양산 체계를 구축하며 삼성전자 14 나노급 D램 공정에 공급을 시작했습니다. 일본의 수출 규제 이후 국내 유일한 EUV 포토레지스트 생산기업으로서 D램 미세공정에 필수적인 역할을 수행하고 있습니다.

② 글로벌 반도체 업체들과의 안정적 공급망 구축

2025년 1월 삼성전자와의 장기 공급 계약을 연장하며 메모리 반도체 생산라인에 지속적인 소재를 공급 중입니다. 특히 SK하이닉스의 HBM3E 양산라인에도 테스트 재료를 납품하며 AI 메모리 시장 진출을 가속화하고 있습니다.

③ 산업단지 확장을 통한 생산 역량 강화

경기도 화성시에 조성 중인 18만㎡ 규모의 동진일반산업단지는 2025년 2분기 완공 예정으로, 연간 포토레지스트 생산량을 기존 대비 170% 증가시킬 계획입니다. 이는 향후 3년간 예상되는 D램 수요 증가에 대비한 선제적 투자로 평가받고 있습니다.

5-2. 동진쎄미켐의 3대 사업 경쟁력

① 차세대 반도체 소재 개발 역량

2025년 2월 발표된 증권리포트에 따르면 동진쎄미켐은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터용 신소재 개발에 성공하며 2 나노급 반도체 공정 지원 가능성을 입증했습니다. 이는 기존 FD-SOI 기술 대비 전력 소모량 40% 감소 효과를 기대할 수 있는 기술입니다.

② 다각화된 사업 포트폴리오

최근 디스플레이 사업부 매출 비중을 15%에서 8%로 축소하는 대신 2차 전지 음극재 사업을 신규 개시했습니다. 2025년 1분기 기준 반도체 소재(62%), 디스플레이(8%), 발포제(10%), 신사업(20%)으로 구성된 균형 잡힌 매출 구조를 확보했습니다.

③ 글로벌 생산 거점 확보

인도네시아 현지법인을 통해 연간 45톤 규모의 포토레지스트를 생산하며 해외 매출 비중을 38%까지 끌어올렸습니다. 특히 대만 법인을 통해 TSMC에 월 2억 원 규모의 고순도 세정제를 공급 중인 점이 두드러집니다.

5-3. 2025년 동진쎄미켐의 주요 사업 계획

① EUV 포토레지스트 시장 점유율 확대

2025년 3월 11일 보도자료에 따르면 EUV 포토레지스트 국내 시장 점유율을 현재 12%에서 25%까지 확대할 계획입니다. 이를 위해 2,400억 원 규모의 연구개발 투자를 진행 중이며, 2026년까지 삼성전자 1a D램 공정에 30% 이상 적용을 목표로 하고 있습니다.

② 2세대 반도체 소재 개발 가속화

GaN(질화갈륨) 기반 전력반도체용 소재 상용화를 위해 2025년 6월까지 150억 원을 투입합니다. 이는 기존 실리콘 기반 소재 대비 전력 손실을 75%까지 줄일 수 있는 차세대 기술로, 2026년 양산을 목전에 두고 있습니다.

③ 스마트 팩토리 구축으로 생산성 향상

화성 사업장에 AI 기반 예측 정비 시스템을 도입해 2025년 말까지 설비 가동률을 89%에서 94%로 개선할 예정입니다. 이는 연간 340억 원의 추가 영업이익 창출 효과가 있을 것으로 기업 설명회에서 밝혔습니다.

6. 원익QnC

6-1. 원익QnC가 메모리 반도체 관련주로 주목받는 세 가지 이유

① 쿼츠 사업의 전략적 확장

반도체 식각 공정에 필수적인 쿼츠 부문에서 원익QnC는 MOMQ 인수를 통해 기술력을 확보했습니다. 최근 대만 법인의 생산 능력을 900억 원 규모로 확대하며 비메모리 시장 진입을 가속화하고 있습니다. 시장조사기관 트랜드포스는 2025년 DRAM 웨이퍼 투입량이 전년 대비 17% 증가할 것으로 전망하는데, 이는 쿼츠 수요 증가로 직접적으로 연결됩니다.

② 소부장 분야의 선두 주자

원익QnC는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 시장에서 쿼츠 부문의 점유율을 꾸준히 확대해 왔습니다. 2024년 3분기 연결 기준 매출액 6,744억 원, 영업이익 987억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 11.71%, 32.63% 성장했습니다. SK증권 보고서는 "저평가된 소부장 기업 중 기술력 기반 성장 가능성이 높은 편"이라고 평가했습니다.

③ 글로벌 고객사와의 협력 강화

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 업체와의 협력뿐만 아니라 TSMC 등 해외 파운드리 기업에도 제품을 공급하며 다각화된 수익 구조를 구축했습니다. 신한투자증권은 "2025년 비메모리 매출 비중이 22%까지 확대될 전망"이라며 사업 다각화 효과를 강조했습니다.

6-2. 원익QnC의 세 가지 사업 특징

① 반도체 공정 필수 소재 전문성

쿼츠 제품은 반도체 웨이퍼 식각 공정에서 3~6개월 주기로 교체되는 소모성 부품입니다. 원익QnC는 이 분야에서 국내 점유율 1위를 차지하며, 2023년 4분기 이후 매출이 계단식 성장을 이어가고 있습니다.

② 저평가된 밸류에이션

현재 PER(주가수익비율)이 10배 미만으로 산업 평균(15~20배) 대비 낮은 수준입니다. 오강호 신한투자증권 애널리스트는 "반도체 장비 투자 확대 시기에는 저PER 기업이 선행 반등하는 경향이 있다"라고 지적했습니다.

③ 수직적 사업 구조

석영제품(쿼츠)부터 세라믹스, 세정 장비까지 반도체 공정 전반에 걸친 설루션을 제공합니다. 이는 단일 제품 의존도를 낮추고 수익 안정성을 높이는 전략으로 작용하고 있습니다.

6-3. 2025년 원익QnC의 주요 사업 계획

① 비메모리 시장 공략 가속화

대만 법인을 통해 파운드리 중심의 비메모리 고객사 확보에 집중하고 있습니다. 2024년 기준 비메모리 매출 비중 20%에서 2025년 25%까지 확대한다는 목표를 세웠습니다.

② AI 반도체용 신제품 개발

인공지능 반도체 공정에 특화된 고순도 쿼츠 제품 라인업을 확장할 예정입니다. 특히 3nm 미세공정에 대응할 수 있는 기술 개발에 약 120억 원 규모의 R&D 예산을 투입했습니다.

③ 글로벌 생산 거점 확충

베트남과 멕시코에 새로운 생산 시설을 건립해 북미·유럽 시장 공급망을 강화합니다. 2025년 말까지 해외 매출 비중을 현재 45%에서 60%까지 끌어올린다는 계획입니다.

 

소캠 SOCAMM 제2의 HBM 관련주 6종목

K칩스법 통과 반도체 관련주 6종목

반도체 장비 관련주 5종목, AI칩 엔비디아 폭스콘 호실적에 최고가 경신!