뉴로모픽 관련주 6종목 (삼성, 엔비디아 2.5D 패키징 수주)

 

뉴로모픽 관련주는 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키징 공급권을 수주하여 관련종목들이 주목을 받고 있습니다. 삼성전자는 AVP팀을 대폭 강화하고 , 최첨단 중개층 웨이퍼 설계 활용 및 신창비 도입을 고객사들에게 적극 어필하는 반면, 엔비디아는 AI반도체 칩 수요가 예상보다 많아 TSMC만으로는 수요를 감당이 안 됐기 때문에 이번 공급권 수주가 이루어졌다는 고 분석했습니다. 

 

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뉴로모픽이란 (neuromorphic) ? 

뉴로모픽(neuromorphic)은 인간의 뇌신경 구조를 모방하여 만든 반도체 칩을 말합니다. 이 기술은 인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 뉴로모픽 칩은 인공지능(AI) 시대에 인지, 학습, 추론, 예측, 판단 능력을 갖춘 AI의 본격적인 활용을 위해 필수적인 반도체로 여겨집니다.

뉴로모픽 시스템의 주요 특징은 다음과 같습니다:

• 병렬 연산: 사람의 신경망처럼 칩이 병렬로 연결되어 연산과 저장을 한 번에 수행할 수 있습니다.
• 패턴 인식: 특히 음성 신호와 영상 신호 인식에 뛰어난 성능을 보입니다.
• 저전력 동작: 비동기적인 이벤트 기반 통신을 수행하여 저전력으로 동작이 가능합니다.
• 고장 내성: 시스템이 오류에 강하며, 일부 구성 요소에 문제가 생겨도 전체 시스템이 안정적으로 작동할 수 있습니다.

뉴로모픽 칩은 바이오헬스 분야, 실시간 얼굴 및 음성 인식, 자율주행자동차, 사물인터넷(IoT) 센서, 지능형 로봇, AI 비서, 실시간 문자 번역 등 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있습니다.

1. 자람테크놀로지 389020

1-1 연관성

• 뉴로모픽 반도체 개발: 자람테크놀로지는 뉴로모픽 기반 AI 반도체를 세계 최초로 개발한 것으로 알려져 있으며, 이는 삼성전자가 엔비디아에게 2.5D 패키징 공급을 수주한 것과 연관이 있을 수 있습니다. 뉴로모픽 반도체는 AI와 밀접한 관련이 있고, 엔비디아는 AI 분야에서 선도적인 역할을 하고 있기 때문입니다.
• 테마주로서의 관심: 엔비디아의 급등과 함께 AI 및 반도체 관련주들이 주목을 받으면서, 자람테크놀로지 역시 뉴로모픽 반도체 테마주로서 투자자들의 관심을 받고 있습니다.

1-2 사업특징

• 통신용 반도체 설계 전문: 자람테크놀로지는 통신용 반도체 설계(Fabless) 전문 기업으로, 기가와이어, 광트랜시버 등의 통신장비 부품을 제조하고 있습니다.
• 5G 광통신 사업: 회사는 5G 통신용 광통신 사업에서 두각을 나타내고 있으며, 이는 향후 실적 개선을 뒷받침할 기술력을 보유하고 있다는 점에서 주목할 만합니다.
• 25GSPON기술 개발: 자람테크놀로지는 5G가 인공지능 및 자율주행 등 타 산업과의 융합서비스로 발전함에 따라, 트래픽 효율적 관리를 위한 25GSPON기술과 차세대 광트랜시버 개발을 신규사업으로 하고 있습니다.

1-3 사업계획

• 10Gbps PON 개발: 자람테크놀로지는 10Gbps PON을 개발하여 2025년부터 글로벌 주요 통신 장비 업체에 납품할 예정입니다.
• 25Gbps PON 공급: 2026년부터는 6G 전용 제품인 25Gbps PON도 공급 가능할 것으로 전망되고 있습니다.
• 차세대 광트랜시버 개발: 회사는 차세대 광트랜시버 개발을 신규사업으로 하고 있으며, 이는 5G와 인공지능, 자율주행 등과의 융합서비스 발전에 기여할 것으로 보입니다.

1-4 전망 

• 실적 개선 전망: 자람테크놀로지는 2024년부터 실적이 개선될 가능성이 크며, 이는 주가 상승으로 이어질 수 있습니다.
• 어닝서프라이즈 기대: 매출액이 점진적으로 상승하고 있으며, 2024년도 실적이 어닝서프라이즈 급으로 예상되고 있습니다.
• 주가 상승 기대: 기술혁신과 주요 통신 부품 시장의 성장에 따라 긍정적인 주가 전망이 제기되고 있습니다.

 

2. 앤씨앤 092600

2-1 연관성

• 삼성전자가 엔비디아의 AI용 ‘2.5D 패키징’ 공급권을 수주한 것은 고성능 컴퓨팅과 AI 시장에서의 경쟁력 강화를 의미합니다.
• 앤씨앤은 AI 반도체 시장에서 주목받고 있는 기업으로, 삼성전자의 이번 수주는 앤씨앤에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있는 시장 확대의 신호로 해석될 수 있습니다.
• 또한, 앤씨앤이 개발 중인 AI 및 딥러닝 기술을 적용한 SoC 제품은 삼성전자의 고성능 패키징 기술과의 시너지를 기대할 수 있습니다.

2-2 사업특징

• 앤씨앤은 AI 반도체 시장에서 활약하고 있으며, 특히 아파치5(APACHE5)라는 SoC 제품을 개발 중입니다.
• 회사는 자율주차에 특화된 SoC 제품 개발을 기획하고 있어, 자동차 산업과의 연계성이 강조됩니다.
• 영상보안시장을 주요 타깃으로 하는 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 하고 있습니다.

2-3 사업계획

• 앤씨앤은 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매에 집중하고 있으며, 이 분야에서의 기술 개발과 시장 확대를 목표로 하고 있습니다.
• 자동차 카메라용 반도체 분야를 전략사업분야로 삼고 있어, 차량용 블랙박스 등의 제품 개발에 주력하고 있습니다.
• 또한, 회사는 자회사를 통한 사업 확장 및 기술 혁신을 추진하고 있으며, 이를 통해 새로운 시장을 개척하고자 합니다.

2-4 전망 

• 앤씨앤의 주가는 안정적인 성장세를 보이고 있으며, 특히 자율주행차 관련주로서의 위치를 강화하고 있습니다.
• 시스템반도체 시장의 확대와 함께 앤씨앤의 기술력이 주목받고 있으며, 이는 장기적인 성장 가능성을 시사합니다.
• 회사의 재무 상태와 관련하여, 매출과 자본총계는 증가 추세에 있으나, 부채 또한 증가하고 있어 재무 건전성에 대한 지속적인 관리가 필요합니다.

 

3. 엑시콘 092870

3-1 연관성

• 삼성전자가 엔비디아에 공급하는 2.5D 패키징 제품에 대한 계약을 체결하면서, 엑시콘은 이와 관련된 차세대 메모리 기술인 CXL 2.0 개발을 완료하여 시장의 기대를 모으고 있습니다.
• 엑시콘은 삼성전자의 고성능 패키징 기술에 대한 수요 증가에 따라, 해당 기술과 연계된 반도체 검사장비 사업에서 혜택을 받을 것으로 예상됩니다.
• 엔비디아와의 계약으로 인한 삼성전자의 시장 선점 노력은 엑시콘에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 이는 엑시콘의 주가 상승에 기여할 수 있는 요소로 작용할 수 있습니다.

3-2 사업특징

• 엑시콘은 메모리 반도체 테스트 장비 제조를 주력으로 하며, 이 분야에서의 성장이 예상되는 SSD 검사장비를 포함하여 다양한 제품 포트폴리오를 구축하고 있습니다.
• 회사는 비메모리 SoC 관련 테스트에서 좋은 결과를 보이고 있으며, 주요 고객사향 매출이 2024년 하반기부터 반영될 것으로 기대되고 있습니다.
• 엑시콘은 기존 메모리 반도체 검사장비와 새로운 비메모리 반도체 검사장비라는 다양한 Business Model을 구축하여 실적 및 멀티플을 개선시킬 것으로 전망됩니다.

3-3 사업계획

• 회사는 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있는 SoC Platform을 구축하였으며, 이를 발판으로 시스템 반도체 시장으로 사업영역을 확장할 계획입니다.
• 엑시콘은 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행할 예정입니다.
• 회사는 2023년에 비해 연결기준 매출액과 영업이익이 증가할 것으로 예상되며, 이는 재무 안정성과 투자 매력을 높일 것으로 보입니다.

3-4 전망 

• 엑시콘은 삼성전자의 차세대 메모리 기술인 CXL 2.0과 관련하여 개발을 완료한 것에 대한 기대감으로 인해 주목받고 있으며, 이는 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
• 상상인증권은 엑시콘에 대해 '2H24부터 성장 궤도 진입 기대’라는 투자의견 'BUY’를 제시하였습니다.
• 엑시콘의 주가는 목표가 대비 추가 상승여력이 있다는 분석이 있으며, 이는 투자자들에게 매력적인 투자 기회로 평가될 수 있습니다.

 

4. 가온칩스 399720

4-1 연관성

• 가온칩스는 삼성전자의 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하는 업체로, 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키징 공급권을 수주함에 따라, 가온칩스는 해당 프로젝트에 필요한 반도체 디자인 솔루션을 제공할 가능성이 높습니다.
• 삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 수주는 가온칩스에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 가온칩스의 주가 상승 요인으로 작용할 수 있습니다.
• 가온칩스는 AI 칩 디자인을 전문으로 하며, 삼성전자와의 협력을 통해 AI 반도체 설계 분야에서 중요한 역할을 하고 있으며, 이는 엔비디아와의 관계 강화에도 기여할 것입니다.

4-2 사업특징

• 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서, 팹리스 고객사에게 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공합니다.
• 회사는 SoC 회로 설계부터 AI 칩 생산까지 턴키 솔루션을 제공하는 유일한 회사로, 이는 가온칩스의 경쟁력을 강화시키는 요소입니다.
• 가온칩스는 ARM과의 파트너십을 통해 디자인 서비스를 제공하며, 이는 회사의 매출 증가에 기여하고 있습니다.

4-3 사업계획

• 가온칩스는 2025년부터 양산 비중이 50%를 넘어서며 본격적인 양산 매출이 시작될 것으로 예상되며, 이는 회사의 장기적인 성장 전략의 일환입니다.
• 회사는 일본에서의 수주 성공을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 미국과 중국에 법인을 설립할 계획입니다.
• 가온칩스는 AI 시장의 성장에 따라 중장기적으로 고성장을 전망하고 있으며, 이는 ASIC 관련 수주 증가에 기여할 것입니다.

4-4 전망 

• 2024년에는 매출액이 1,022억 원으로 60.7% 증가하고, 영업이익이 86억 원으로 97.2% 증가할 것으로 예상됩니다.
• 가온칩스는 차량용 반도체 설계 업체와의 동반 성장을 예상하며, 이는 대규모 해외 수주로 이어질 수 있습니다.
• 회사는 일본에 이어 유럽과 미국으로의 진출을 계획하고 있으며, 이는 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확대할 것입니다.

 

5. 네패스 033640

5-1 연관성

• 2.5D 패키징 기술: 삼성전자가 엔비디아에 2.5D 패키지와 인터포저를 제공하는 형태로, 네패스는 이러한 고성능 컴퓨팅(HPC) 기업에 필수적인 패키징 기술을 지원할 수 있는 위치에 있습니다.
• 삼성전자의 주요 매출처: 네패스는 삼성전자의 시스템 반도체 사업 확장에 따라 주요 매출처로서 수혜를 받을 수 있는 기업 중 하나입니다.
• 패키징 작업 중 범핑: 네패스는 패키징 작업 중 범핑이라는 작업을 수행하며, 삼성전자가 주요 매출처임을 강조하고 있습니다.

5-2 사업특징

• 비메모리 후공정 기술: 네패스는 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있으며, 이는 반도체 사업의 중요한 부분입니다.
• 인공지능 뉴로모픽 칩 개발: 네패스는 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발 및 생산을 추진하고 있으며, 이는 미래 기술로서 큰 잠재력을 가지고 있습니다.
• 삼성전자와의 협업: 네패스는 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계 시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장하고 있습니다.

5-3 사업계획

• 시스템 반도체 후공정 파운드리 사업: 네패스는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업을 추진하고 있습니다.
• 전자재료 사업: 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업을 영위하며, 기능성 Chemical의 국산화를 통한 신규 매출을 기대하고 있습니다.
• 교육브랜드 코코아팹 운영: 네패스의 디지털 교육브랜드 '코코아팹’이 2024년 강원 SW미래채움사업 운영기관으로 선정되었습니다.

5-4 전망 

• 주가 전망: 네패스의 주가는 대상승 구간에 진입할 가능성이 있으며, 52주 최고가와 최저가를 기준으로 움직일 것으로 예상됩니다.
• 배당 및 재무정보: 네패스는 안정적인 배당을 유지하며, 재무 상태가 견고할 것으로 보입니다.

 

6. 에이직랜드 445090

6-1 연관성

• 삼성전자는 최근 엔비디아와의 계약을 통해 2.5D 패키징 공급권을 수주했습니다. 이는 AI 반도체 칩 수요 증가에 따른 것으로, 삼성전자에게 HBM 칩 공급권을 가져올 가능성이 높아졌다는 분석이 있습니다.
• 에이직랜드는 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 회원사로서, 반도체 설계 및 공급망에 있어 중요한 역할을 하고 있습니다. 삼성전자의 이번 수주는 에이직랜드에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있는 여지를 제공합니다.
• 뉴로모픽 관련주들의 주목을 받는 가운데, 에이직랜드는 AI SoC 및 Automotive 개발 수주 증가로 인해 실적 개선이 예상되며, 이는 엔비디아와 같은 AI 반도체 수요 증가와 직결됩니다.

6-2 사업특징

• ASIC 설계 증가: 에이직랜드는 범용반도체에서 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 설계로의 전환 증가에 따라, 양산 매출 회복과 선단공정 신규 NRE(Non-Recurring Engineering) 계약 증가를 기대하고 있습니다.
• TSMC 생태계 내 견고한 위치: TSMC VCA 회원사로서, 에이직랜드는 TSMC 파운드리의 우위를 지속하며, 팹리스 칩 설계 턴키 수주를 진행하고 있습니다.
• AI SoC 및 Automotive 개발 수주 증가: 에이직랜드는 AI SoC 및 Automotive 분야에서의 개발 수주가 증가하고 있으며, 이는 중장기적인 실적 증가를 기대하게 합니다.

6-3 사업계획

• Analog IP 확보 및 영업망 확대: 미국과 대만으로의 영업망 확대와 함께 Analog IP를 확보하고 있으며, 이는 국내외 중소형 고객사 신규 수주로 이어질 것으로 예상됩니다.
• 팹리스 칩설계 턴키 수주 진행: TSMC VCA로서의 역할을 강화하며, 팹리스 칩설계 턴키 수주를 진행하고 있습니다.

6-4 전망 

• 매출액 및 영업이익 증가 전망: 2024년 매출액은 1,125억 원(+55.4% YoY), 영업이익은 118억 원(+96.7% YoY)으로 전망되고 있습니다.
• TSMC 생태계 내 지속적인 성장: TSMC 생태계 내에서의 견고한 위치를 유지하며, ASIC 설계 수주의 증가가 예상됩니다.
• 양산 매출 회복 및 선단공정 신규 NRE 계약 증가: 통신 관련 고객사의 양산 매출 감소에도 불구하고, 전년 대비 소폭 증가가 예상되며, 선단공정 신규 NRE 계약의 증가가 기대됩니다.

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