HBM 관련주 5종목, SK하이닉스 기술력 엔비디아 요구보다 빠르다

HBM 관련주는 SK 최태원 회장이 'CES 2025' 기자 간담회에서 SK하이닉스의 고대역폭메포미(HBM)의 개발 속도가 엔비다아 요구보다 빨라지고 있다고 소식으로 HBM 관련주를 계속 주목할 필요가 있습니다. 현대 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점공급하고 있는데 지난해 5세대인 HBM3E 8단을 납품하고 HBM3E 12단을 양산에 들어갔다. 

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[CES 2025] SK 최태원 “하이닉스 HBM 개발 속도가 엔비디아 요구보다 빠르다”

HBM 관련주 목차 

1. 에이팩트

2. 이미지스

3. 유니퀘스트

4. 유니테스트

5. 이수페타시스

1. 에이팩트 200470

1-1 HBM 관련주 포함된 이유 

HBM 테스트 사업 확대:

에이팩트는 SK하이닉스의 주요 협력사로, HBM을 포함한 고성능 메모리 반도체의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 특히 2023년부터 DDR5와 GDDR6 테스트 양산을 본격화하면서 HBM 시장의 성장과 함께 성장할 수 있는 기반을 마련했습니다. 이는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 상황에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있음을 의미합니다.

패키징 사업 확장:

2022년 에이티세미콘의 패키지 사업을 양수하면서 에이팩트는 HBM 생산에 필수적인 패키징 기술을 확보했습니다. 이를 통해 웨이퍼 테스트부터 패키지, 최종 테스트까지 HBM 생산의 전 과정을 아우르는 턴키 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 이는 HBM 시장에서의 경쟁력을 크게 향상하는 요인이 되었습니다.

시스템 반도체 후공정 테스트 사업 확대:

에이팩트는 2021년부터 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작했으며, 최근에는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주하고 있습니다. HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심적인 역할을 하는 만큼, 이러한 시스템 반도체 테스트 역량은 HBM 관련 사업 확장에 큰 도움이 될 것으로 예상됩니다.

1-2 사업특징

 종합 반도체 후공정 서비스 제공:

에이팩트는 반도체 칩을 실제 사용 가능한 제품으로 만들기 위한 패키징과 테스트 공정을 일괄적으로 제공하고 있습니다. 이는 고객들에게 편의성을 제공하고, 에이팩트에게는 시장 경쟁력을 높이는 강점으로 작용하고 있습니다. 특히 웨이퍼 테스트, 패키지 및 테스트 서비스를 통합한 후공정 턴키 솔루션을 제공함으로써 고객 유치에 박차를 가하고 있습니다.

 다양한 제품군 테스트 역량:

에이팩트는 GDDR, NAND, DRAM 등 다양한 제품군을 테스트하는 후공정 전문기업입니다. 특히 메모리 번인 테스트와 고온·저온 테스트 역량을 기반으로 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 확장하고 있습니다. 이러한 다양한 테스트 역량은 HBM을 포함한 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 높이는 요인이 되고 있습니다.

소형화·고성능화 기술 개발:

한국기술신용평가의 최근 보고서에 따르면, 에이팩트는 반도체 후공정 서비스(SATS) 시장에서 소형화·고성능화 기술을 앞세워 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이는 점점 더 작고 성능이 뛰어난 반도체 패키지를 요구하는 시장 트렌드에 부합하는 전략으로, HBM과 같은 고성능 메모리 시장에서 중요한 경쟁력이 될 것으로 보입니다.

1-3 사업계획

DDR5 패키징 및 테스트, GDDR6 테스트 양산 확대:

에이팩트는 고성능 서버 시장 규모 확대와 고용량, 고성능 메모리 채용의 증가로 인한 반도체 경기의 회복 기조에 대응하기 위해 DDR5 패키징 및 테스트, GDDR6 테스트 양산을 선제적으로 추진하고 있습니다. 이는 HBM 시장의 성장과 함께 에이팩트의 사업 영역을 확대하는 중요한 전략입니다.

시스템 반도체 후공정 사업의 시너지 극대화:

2022년 에이티세미콘의 패키지 사업을 양수한 에이팩트는 2023년 하반기부터 시스템 반도체 후공정 사업의 시너지 효과를 극대화할 계획입니다. 이를 통해 HBM을 포함한 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있을 것으로 예상됩니다.

사업 구조의 균형화:

에이팩트는 최근 반도체 팹리스 업체로부터 턴키솔루션의 수주가 증가하고 있는 추세를 발판으로, 메모리 위주의 매출구조를 더욱 균형 있는 사업 구조로 변모시켜 안정적인 지속 성장을 이루겠다고 밝혔습니다. 이는 HBM 시장의 성장에 따른 리스크를 분산시키고, 다양한 성장 기회를 확보하는 전략으로 볼 수 있습니다.

 

2. 이미지스 115610

2-1 HBM 반도체 관련주 포함된 이유 

터치 컨트롤러 IC 전문 기업:

이미지스는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등에 사용되는 터치 컨트롤러 IC를 주력으로 생산하고 있습니다. 이 IC는 터치스크린의 핵심 부품으로, 화면 터치 시 발생하는 전기 신호를 디지털 신호로 변환하고 좌표를 출력하는 중요한 역할을 합니다. 특히 삼성전자 등 주요 스마트폰, 노트북 제조사에 OEM 방식으로 제공하고 있어, 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다.

팹리스 반도체 기업으로서의 위상:

이미지스는 생산 시설 없이 반도체 설계와 개발, 판매에 특화된 팹리스 기업입니다. 이는 대규모 투자 없이도 고부가가치 창출이 가능한 비즈니스 모델입니다. 실제로 세계 팹리스 업체 순위 50위 중 국내 기업으로는 이미지스가 10위권에 진입해 있을 정도로 경쟁력을 인정받고 있습니다.

 차량용 반도체 시장 진출:

최근 이미지스는 자동차 내부의 터치 인터페이스 증가 추세에 맞춰 차량용 반도체 시장에 진출했습니다. 2023년 초 자동차용 반도체를 생산하는 해외 기업과 납품 계약을 체결하고 공급을 시작했습니다. 이는 기존의 모바일 기기 중심에서 자동차 산업으로 사업 영역을 확장한 중요한 전환점입니다.

2-2 사업특징

고객 맞춤형 설계 및 생산:

이미지스의 터치 컨트롤러 IC 사업은 고객 지향적 수주 산업의 특성을 가집니다. 즉, 터치스크린 패널 제조사의 요구 사항에 따라 맞춤형으로 설계 및 생산이 이루어집니다. 이는 고객사의 니즈에 정확히 부합하는 제품을 제공할 수 있다는 장점이 있으며, 이를 통해 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다.

 다양한 솔루션 포트폴리오:

터치 솔루션뿐만 아니라 햅틱 솔루션, MST(Magnetic Stripe Transmission) 기술 등 다양한 기술 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 특히 햅틱 기술은 터치 입력을 진동 등의 촉각적 피드백으로 변환하는 기술로, 사용자 경험을 향상하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 다양성은 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 기반이 됩니다.

 글로벌 시장 공략:

국내 시장에 안주하지 않고 적극적으로 해외 시장을 공략하고 있습니다. 2020년에는 미국의 Cirque사와 노트북, VR 게이밍, POS용 지문인식 터치 칩에 대한 공급 계약을 체결했습니다. 이는 기업의 기술력을 국제적으로 인정받은 사례이며, 글로벌 시장에서의 성장 가능성을 보여주는 중요한 지표입니다.

2-3 사업계획

차량용 터치 솔루션 확대:

이미지스는 최근 독일에서 열린 'IFA 2023'에서 차량용 터치 솔루션을 선보였습니다. 이는 자동차 내부의 인포테인먼트 시스템이 점차 터치 기반으로 변화하는 트렌드에 맞춘 전략입니다. 이를 통해 기존의 모바일 기기 중심 사업에서 자동차 산업으로의 확장을 꾀하고 있습니다.

 AI 관련 기술 개발:

 AI 반도체 시장의 성장에 발맞춰 관련 기술 개발에 주력하고 있습니다. 특히 온디바이스 AI 기술에 주목하고 있는데, 이는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI 처리를 수행하는 기술입니다. 이를 통해 AI 관련 반도체 시장에서의 입지를 강화하려는 계획을 가지고 있습니다.

촉각 센서 기술 개발:

세계 최초로 촉각 원천기술을 개발 완료했다고 밝혔습니다. 이 기술은 휴머노이드 로봇에 적용 가능한 인공 피부 촉각 센서 기술로, 미래 로봇 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 이는 기업의 장기적인 성장 전략의 일환으로, 새로운 시장을 개척하려는 노력으로 볼 수 있습니다.

3. 유니퀘스트 077500

3-1 HBM 관련주 포함된 이유 

비메모리 반도체 유통 선두기업으로서의 위치

유니퀘스트는 국내 비메모리 반도체 유통 시장에서 선두를 달리고 있습니다. HBM이 AI 반도체의 핵심 부품으로 자리 잡으면서, 유니퀘스트의 유통 네트워크가 더욱 중요해지고 있습니다. 2023년 10월 유니퀘스트는 엔비디아의 엣지 AI와 로보틱스를 위한 젯슨 모듈 전 라인업을 국내에 공급하기로 계약을 체결했습니다. 이는 HBM을 포함한 고성능 AI 칩셋의 유통 채널로서 유니퀘스트의 역할이 확대되고 있음을 보여줍니다.

자동차용 반도체 사업 확대

유니퀘스트의 매출 구조를 살펴보면, 자동차용 반도체 비중이 꾸준히 증가하고 있습니다. 2023년 기준으로 전체 매출의 약 30%가 자동차 관련 매출이라고 합니다. 자율주행차와 전기차의 발전으로 차량 내 HBM 수요가 증가하고 있어, 유니퀘스트의 자동차 반도체 사업 확대는 HBM 시장과 밀접한 연관성을 가집니다.

AI 관련 반도체 칩 매출 증가 전망

그로쓰리서치의 분석에 따르면, 유니퀘스트는 향후 AI 산업 관련 반도체 칩 매출이 크게 증가할 것으로 예상됩니다. HBM이 AI 연산에 필수적인 만큼, 유니퀘스트의 AI 반도체 유통 사업 확대는 곧 HBM 시장과의 연관성을 더욱 강화시킬 것으로 보입니다.

3-2 사업특징

커스터마이징된 비메모리 반도체 솔루션 제공

유니퀘스트는 단순한 유통을 넘어 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 예를 들어, 유니퀘스트는 칩별로 전문 팀을 구성하여 고객사의 기술 지원에 특화된 서비스를 제공하고 있습니다. 이러한 접근 방식은 고객사의 니즈를 정확히 파악하고, 최적화된 반도체 솔루션을 제공할 수 있게 해줍니다.

다양한 산업 분야로의 확장

디지털 홈, 핸드폰, 통신장비, 네트워크, 자동차 등 다양한 산업 분야에 반도체를 공급하고 있습니다. 특히 최근에는 자동차 산업에 대한 공급 비중이 늘어나고 있어, 산업 다각화 전략이 성공적으로 진행되고 있음을 알 수 있습니다.

글로벌 반도체 기업과의 전략적 파트너십

인텔, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들과 전략적 파트너십을 맺고 있습니다. 이를 통해 최신 기술 동향을 빠르게 파악하고, 국내 시장에 적용할 수 있는 강점을 가지고 있습니다. 2023년 10월 엔비디아와의 젯슨 모듈 공급 계약은 이러한 전략의 대표적인 사례입니다.

3-3 사업계획

엣지 AI와 로보틱스 사업 강화

유니퀘스트는 엔비디아의 젯슨 모듈을 활용한 엣지 AI와 로보틱스 사업을 본격화할 계획입니다. 이를 통해 생성형 AI, 스마트 시티, 헬스케어 등 다양한 분야로의 진출을 모색하고 있습니다. 구체적으로, 2024년부터는 젯슨 모듈을 활용한 AI 솔루션 개발 및 공급을 확대할 것으로 예상됩니다.

지능형 빌딩 시스템(IBS) 사업 확장

 2024년 1월 백현마이스 도시개발사업에 참여하며 IBS 사업을 본격화했습니다. 이 프로젝트는 약 6만 2000평 규모의 대형 개발 사업으로, 유니퀘스트는 이를 통해 스마트 빌딩 기술력을 확보하고 관련 사업을 확장할 계획입니다.

자동차 전장화 대응 강화

 자동차 산업의 전장화 추세에 맞춰 관련 사업을 지속적으로 확대할 예정입니다. 2024년에는 자동차용 반도체 매출 비중을 35% 이상으로 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 특히 전기차와 자율주행차량에 필요한 고성능 반도체 공급에 주력할 것으로 보입니다.

 

4. 유니테스트 086390

4-1 HBM 관련주  포함된 이유 

SK하이닉스의 HBM 번인 테스터 공급업체:

유니테스트는 SK하이닉스에 HBM용 번인 테스터를 공급하고 있습니다. 번인 테스터는 반도체의 초기 불량을 걸러내는 핵심 장비로, HBM 생산에 필수적입니다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 상황에서, 유니테스트의 장비는 HBM 생산 과정에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

HBM 생산 확대에 따른 수혜 예상:

SK하이닉스가 HBM3E 8단 납품에 이어 12단 양산에 들어갔다는 소식은 HBM 생산량 증가를 의미합니다. 이는 유니테스트의 HBM 관련 장비 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 특히, SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 가속화되면서 유니테스트의 장비 수요도 함께 늘어날 것으로 전망됩니다.

비메모리 반도체 검사장비 사업 확장:

유니테스트는 메모리 반도체 검사장비뿐만 아니라 비메모리 반도체 검사장비 사업으로도 확장하고 있습니다. HBM은 AI 칩과 함께 사용되는데, AI 칩의 대부분은 비메모리 반도체입니다. 따라서 유니테스트의 비메모리 검사장비 사업 확장은 HBM 관련 생태계 전반에 걸친 사업 기회를 의미합니다.

4-2 사업특징

반도체 후공정 검사장비 전문기업:

유니테스트는 2000년 설립 이후 메모리 모듈 테스터와 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 최초로 개발하여 반도체 장비의 국산화를 주도해 왔습니다. 특히 번인 테스터 기술은 업계 최고 수준으로 평가받고 있으며, 이는 반도체의 초기 불량을 걸러내는 핵심 장비입니다.

다양한 반도체 테스트 장비 포트폴리오:

유니테스트는 HBM 번인 테스터, SSD 테스터, 비메모리 검사 장비 등 다양한 제품군을 갖추고 있어 고객사의 다양한 needs에 대응할 수 있습니다. 특히 SK하이닉스의 요청으로 HBM 번인 테스터를 개발 중이며, 향후 퀄 테스트 통과 시 큰 매출 성장이 기대됩니다.

태양광 사업 진출을 통한 포트폴리오 다각화:

2009년부터 태양광 사업에 진출하여 매출 다각화를 꾀하고 있습니다. 특히 최근에는 차세대 태양전지로 주목받는 페로브스카이트 태양전지 개발에 주력하고 있어, 신재생에너지 분야에서의 성장 가능성도 열어두고 있습니다.

4-3 사업계획

HBM 번인 테스터 개발 및 상용화:

SK하이닉스와 협력하여 개발 중인 HBM 번인 테스터는 2024년 하반기 퀄 테스트를 통과할 것으로 예상됩니다. 이 장비의 성공적인 상용화는 AI 반도체 시장에서 유니테스트의 입지를 크게 강화할 것으로 기대됩니다.

 비메모리 반도체 검사장비 사업 확대:

유니테스트는 비메모리 반도체용 핸들러 사업을 지속적으로 확대할 계획입니다. 특히 OSAT 고객사 확보를 통해 비메모리 검사 장비 부문의 매출을 늘리는 데 주력하고 있습니다.

페로브스카이트 태양전지 양산 준비:

솔루엠과 협력하여 페로브스카이트 태양전지의 양산을 준비 중입니다. 2024년에는 저조도 실내 IoT 제품용 태양전지 양산을 시작으로, 2025년에는 유리창호형 태양전지와 건물일체형 태양광 발전장치(BIPV) 시장 진출을 계획하고 있습니다.

5. 이수페타시스 007660

5-1 HBM 관련주로 포함된 이유 

MLB(Multi-Layer Board) 기술력 보유

이수페타시스는 고다층 PCB 제조 기술을 보유하고 있어 HBM에 필수적인 고성능 기판을 생산할 수 있습니다. 특히 AI 가속기용 MLB 수주가 지속적으로 증가하고 있어, HBM 시장 성장의 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

주요 AI 기업과의 거래 관계

이수페타시스는 북미의 주요 AI 가속기 기업들과 거래 관계를 맺고 있습니다. 2024년 3분기에는 이 고객사향 매출이 225억원으로 증가했으며, 고객사 내 점유율도 상승하고 있습니다. 이는 HBM을 활용하는 AI 하드웨어 시장에서의 이수페타시스의 입지를 강화하고 있음을 보여줍니다.

800G 네트워크 장비용 PCB 공급 확대

HBM의 성능 향상은 더 빠른 네트워크 장비를 필요로 합니다. 이수페타시스는 800G 고객사향 수주금액이 2024년 2분기 52억 원에서 3분기 152억 원, 10월에는 119억 원으로 급격히 확대되고 있습니다. 이는 GPU 증가와 함께 네트워크 장비 수요가 증가하는 사이클에 진입했음을 의미하며, HBM 시장 성장과 밀접한 연관이 있습니다.

5-2 사업특징

고다층 PCB 제조 전문성

이수페타시스는 초고다층 PCB 제조 분야에서 글로벌 1위 사업자로 자리매김하고 있습니다. 특히 MLB(Multi-Layer Board) 시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 상위권의 점유율을 확보하고 있습니다. 이 기술력은 AI 가속기와 고성능 네트워크 장비에 필수적인 요소입니다.

글로벌 고객 포트폴리오

북미의 주요 AI 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 최근에는 주요 고객사의 신제품 수주에 성공하여 2024년 1분기부터 양산이 예정되어 있습니다. 이는 회사의 글로벌 경쟁력과 기술력을 입증하는 사례입니다.

높은 수익성과 성장성

이수페타시스의 2024년 3분기 실적을 보면, 매출액은 2,064억 원으로 전년 대비 24.2% 증가했고, 영업이익은 259억 원으로 96.8% 증가했습니다. 특히 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오 전환으로 수익성이 크게 개선되고 있는 점이 주목할 만합니다.

5-3 사업계획

생산능력 확대

이수페타시스는 약 4,000억 원 규모의 신규 시설투자를 계획하고 있습니다. 이 중 2,500억 원은 유상증자를 통해 조달할 예정입니다. 이를 통해 AI 관련 PCB 기술 변화에 대응하고 전방 수요 증가에 선제적으로 대비할 계획입니다.

해외 생산기지 확보

 2024년 10월 이사회에서 태국법인과의 전략적 제휴를 위한 법인 설립을 결의했습니다. 이를 통해 해외 생산기지(ISU-APEX)를 확보하고 글로벌 경쟁력을 강화할 계획입니다.

신사업 진출

 약 3,000억 원을 투자하여 2차전지 CNT 소재 전문 제조기업인 제이오를 인수할 계획입니다. 이는 단일 포트폴리오에 대한 리스크를 줄이고 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 전략으로 보입니다.

반도체 관련주, 산은 첨단전략산업 100조 지원

 

냉각시스템 관련주, 엔비디아에 도입하는 액체냉각

 

반도체 관련주, 美 반도체 지수 상승 랠리로 반도체주 강세로 이어져...