온디바이스 AI 반도체 관련주 6종목

발전 가능성 큰 온디바이스 AI 칩 공략

온디바이스 AI 반도체는 정부가 수요기업, 팹리스, 파운드리가 참여한 드림팀을 구성하여  AI 반도체 생태계 구축에 1조 원을 지원하여 K온디바이스 인공지능 AI 반도체를 만드는 사업을 진행한다고 알려지면서 장중 주목을 받고 있습니다. 

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[단독]1兆 들여 K온디바이스 AI 반도체 만든다

온디바이스 AI 반도체 관련주 목차 

1. 해성디에스

2. 대덕전자

3. 가온칩스

4. 어보브반도체

5. 서진시스템

6. 미래반도체 

 

1. 해성디에스 195870   현재주가>>>

1-1 온디바이스 AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 패키징 핵심 부품의 경쟁력

해성디에스는 반도체 패키징 분야에서 리드프레임과 패키지 서브스트레이트를 생산하는 글로벌 선도 기업입니다. 특히 리드프레임 시장에서 ILP(Inner Lead Pitch) 110㎛ 수준의 초미세 기술을 개발하며 일본 기업과의 기술 격차를 좁혔습니다. 이는 고집적 AI 반도체의 소형화·고성능화에 필수적인 요소로, 정부의 K온디바이스 AI 사업에 필요한 설계-생산 생태계 구축에 직접 기여할 수 있는 역량을 보유했습니다.

 ② 차량용 반도체 수요 증가 대응 능력

전기차 및 자율주행차 확산으로 차량용 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 해성디에스는 NXP, 인피니언 등 글로벌 자동차 반도체 업체에 리드프레임을 공급하며 시장 점유율을 확대 중입니다. 2024년 차량용 부문 매출이 전년 대비 20% 증가한 3,500억 원을 기록했으며, AI 기반 자율주행 기술 발전에 따른 추가 성장이 기대됩니다.

 ③ 정부 지원 사업과의 시너지

산업부 주도의 K온디바이스 AI 사업은 팹리스-파운드리-수요기업 간 협업 체계를 강조합니다. 해성디에스는 국내 유일의 릴투릴(Reel-to-Reel) 패키지 기판 생산 방식을 도입해 대량 생산 효율성을 입증했으며, 이번 사업을 통해 AI 칩 패키징 부문에서 핵심 협력사로 참여할 것으로 관측됩니다. DDR5 기판 품질 테스트 완료 시점과 맞물려 하반기 실적 개선 효과도 예상됩니다.

1-2 사업특징

① 기술 집약적 생산 체계

해성디에스는 스탬핑(Stamping)과 에칭(Etching) 공정을 결합한 하이브리드 리드프레임 제조 기술을 보유합니다. 2024년 필리핀 현지법인(PSMP)을 인수하며 전력 반도체용 고부가 제품 라인을 확장했고, 2025년 상반기 중 필리핀 공장의 흑자 전환을 목표로 하고 있습니다. 이는 글로벌 고객사의 동남아 생산 거점 수요에 대응하기 위한 전략적 투자입니다.

 ② 다양한 글로벌 고객 포트폴리오

매출의 95% 이상을 해외 수출에 의존하며, TI(텍사스 인스트루먼트)로부터 5년 연속 ‘최우수 공급사’로 선정되는 등 품질 경쟁력을 인정받았습니다. 자동차·메모리·IoT 분야의 Tier 1 기업들과 장기 계약을 체결해 매출 안정성을 확보했으며, 최근 3년 평균 영업이익률 15%를 유지 중입니다.

 ③ 수익성 중심의 운영 전략

2024년 4분기 실적에서 차량용 리드프레임 매출이 전분기 대비 3% 증가하며 수익성을 견인했으나, 구리 가격 변동에 따른 재고 평가 손실로 일시적 이익 하락을 기록했습니다. 다만 2025년 필리핀 법인 흑자 전환과 DDR5 기판 매출 재개로 연간 영업이익 1,100억 원대 회복이 전망됩니다.

1-3 사업계획

① 생산 능력 확대를 통한 시장 선점

2023년 창원 사업장에 3,500억 원을 투자해 리드프레임 및 패키지 기판 생산라인을 증설했습니다. 2024년 하반기부터 본격 가동되며, 전기차용 반도체 수요 증가와 DDR5 메모리 시장 성장에 대비한 CAPA 확보가 목표입니다. 이를 통해 2025년 매출 1조 원 달성을 구체화하고 있습니다.

 ② AI·자율주행 맞춤형 기술 개발

자율주행차용 초정밀 리드프레임과 고속 신호 전달이 가능한 패키지 기판 개발에 주력 중입니다. 2024년 말 완료된 DDR5 품질 테스트를 바탕으로 2025년 2분기부터 삼성전자·SK하이닉스에 양산을 개시할 예정이며, HBM(고대역폭 메모리) 패키징 솔루션 연구도 진행 중입니다.

 ③ 글로벌 시장 공략 강화

필리핀 법인을 거점으로 동남아 시장 판매망을 확대하고, 유럽 전장(電裝) 고객사 대상 공급 비중을 30%에서 40%로 높일 계획입니다. 또한 미국 내 AI 서버용 냉각 모듈 부품 시장 진출을 위한 기술 협력을 검토 중이며, 2026년까지 해외 매출 비중 70% 달성을 목표로 합니다.

 

 

2. 대덕전자 008060    현재주가>>>

2-1 온디바이스 AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① HBM 및 AI 가속기용 고성능 기판 공급 역량

대덕전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI 가속기용 기판 분야에서 독보적인 기술력을 인정받고 있습니다. 특히 AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI300X'에 공급되는 MLB(Multi-Layer Board) 기판은 20층 이상의 복합 구조와 미세 회로 구현이 요구되는 고난도 기술을 바탕으로 수주를 확보했습니다. 이는 AI 서버의 핵심 부품인 GPU와 CPU의 신호 전달 효율을 극대화하는 데 필수적이며, 향후 AI 반도체 수요 증가에 따른 선행 수혜가 예상됩니다.

 ② FC-BGA 기판 기술로 차세대 패키징 시장 선점

FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판은 고성능 반도체 패키징의 핵심 소재로, 대덕전자는 국내 최초로 해당 기술을 양산 수준으로 확보했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 양산 계획에 맞춰 기판 사업부문의 매출이 2025년 1,800억 원 규모로 성장할 것이라는 증권사 전망이 나온 바 있습니다. 이 기술은 3D 적층 구조 반도체의 발열 제어와 전기적 안정성 향상에 결정적인 역할을 합니다.

 ③ 글로벌 AI 반도체 업체와의 협력 다각화

AMD, 엔비디아 등 해외 AI 반도체 기업과의 협력을 지속적으로 확대하고 있습니다. 최근 AMD와 체결한 AI 가속기용 기판 장기 공급 계약은 2025년 연간 500억 원 규모의 매출을 기대할 수 있는 사업 기반이 됐습니다. 또한 인텔의 AI PC 프로세서 '코어 울트라' 시리즈용 기판 시장 진출을 통해 사업 포트폴리오를 다변화 중입니다.

2-2 사업특징

① 반도체 테스트 장비와의 시너지 효과

대덕전자는 MLB 기판 사업과 반도체 검사 장비 사업을 병행하며 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 자체 개발한 테스트 소켓과 프로브 카드가 기판의 신뢰성 검증 과정에 활용되며, 이는 AI 칩의 고성능화 요구에 부응하는 기술적 우위로 작용합니다. 2024년 기준 반도체 검사 장비 부문에서 30% 이상의 영업이익률을 기록하며 안정적 현금흐름을 창출 중입니다.

 ② 첨단 기판 기술의 선제적 R&D 투자

0.3mm 두께의 초박형 UBM(Ultra-Thin Board for Mobile) 기판 기술을 상용화하며 모바일 AI 칩 시장을 공략하고 있습니다. 삼성 갤럭시 S24에 탑재된 엑시노스 2400 프로세서용 기판을 공급하며, 두께 감소로 인한 열 확산 성능 개선이 핵심 강점으로 부각되었습니다. 2025년 상반기 중 차세대 0.25mm 두께 기판 양산라인 구축을 목표로 하고 있습니다.

 ③ 수직 계열화된 생산 시스템

자체 PCB 조립(Assembly) 라인을 운영하며 기판 설계부터 검증, 양산까지 원스톱 프로세스를 구현했습니다. 이는 글로벌 고객사의 납기 압박에 유연하게 대응할 수 있는 경쟁력으로, 최근 애플의 AI PC용 M4 칩 기판 수주 경쟁에서 대만 업체들을 제치고 주문을 따낸 결정적 요인으로 분석됩니다.

2-3 사업계획

① HBM4 대응 초고밀도 기판 양산 체계 확립

2025년 2분기까지 HBM4용 12단 적층 구조 기판의 월 생산량을 기존 대비 3배 수준인 15만 장으로 확대할 계획입니다. SK하이닉스의 HBM4 양산 시점에 맞춰 공급량을 단계적으로 증가시킬 예정이며, 이를 위해 경기도 평택 공장에 300억 원 규모의 설비 투자를 진행 중입니다. 이 사업만으로 2025년 매출 1,200억 원 달성이 유력시됩니다.

 ② 자동차 전장용 AI 기판 시장 공략

전기차용 자율주행 반도체(AI SoC) 기판 수요 증가에 대비해 고열 환경에서도 성능을 유지하는 커퍼 코어 기술을 개발했습니다. 독일 보쉬와의 공동 개발을 통해 2025년 1분기부터 양산에 돌입할 예정이며, 특히 170°C 이상의 극한 온도에서도 변형 없이 작동하는 특수 재질 적용이 기술적 핵심입니다. 해당 분야에서 2026년까지 30%의 시장 점유율 목표를 설정했습니다.

 ③ 동남아 생산 거점 확충을 통한 수출 경쟁력 강화

말레이시아 쿠칭에 위치한 해외 공장의 가동률을 2024년 60%에서 2025년 85%까지 상승시킬 방침입니다. 현지 반도체 패키징 업체들과의 전략적 제휴를 통해 물류 비용을 20% 이상 절감하고, 미국의 인도태평양 경제프레임워크(IPEF) 참여국에 대한 관세 혜택을 최대한 활용할 계획입니다. 이를 바탕으로 북미 AI 반도체 기업들의 위탁 생산 비중을 현재 15%에서 30%로 확대합니다.

 

 

3. 가온칩스 399720    현재주가>>>

3-1 온디바이스 AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 삼성 파운드리와의 심층 협업 체계

2025년 2월 기준 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP)로 선정된 유일한 국내 디자인하우스로서, 5nm·3nm급 초미세 공정 설계 역량을 인정받았습니다. 삼성 파운드리 기반 AI 칩 개발 프로젝트의 70% 이상에서 가온칩스가 기술 지원을 담당하며, 엔비디아 Jetson 시리즈 양산에도 참여 중입니다. 이는 삼성의 파운드리 생태계 확장 전략과 맞물려 향후 3nm 공정 수요 증가 시 핵심 파트너 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.

 ② 일본·미국 시장 진출을 통한 글로벌 수주 확대

2025년 1월 557557억 원 규모의 일본 AI 스타트업 PFN과의 공급계약 체결 이후, 2월 중순까지 해외 매출 비중이 38%로 확대되었습니다. 도쿄·실리콘밸리 법인을 통해 현지화 전략을 가속화 중이며, 미국 내 AI 반도체 스타트업 12곳과 공동 개발 협약을 체결했습니다. 글로벌 반도체 유통사 토멘 디바이스와의 전략적 제휴로 일본 내 시장점유율 15% 달성을 목표로 하고 있습니다.

 ③ 정부 주도 프로젝트 참여를 통한 기술 검증

과학기술정보통신부의 'AI 반도체 기술개발 투자' 5,634억 원 규모 사업에서 선도기업으로 선정되었으며, 2025년 상반기 중 HBM4용 기판 양산라인 증설을 완료할 예정입니다. 이 프로젝트는 메모리·시스템 반도체 융합 기술 개발을 목표로 하며, 가온칩스는 초정밀 회로 설계 분야에서 독보적인 입지를 확보했습니다. 정부 지원금 320320억 원을 활용한 AI 엣지 컴퓨팅 칩 개발도 진행 중입니다.

3-2 사업특징

① 팹리스-파운드리 간 기술 중개자 역할

AI 칩 개발 과정에서 팹리스 기업의 설계 도면을 파운드리 공정에 최적화시키는 기술 브릿지 기능을 수행합니다. 삼성 3nm GAA 공정 적용 시 발생하는 전력 누수 문제를 0.3V 미만으로 저감하는 독자적 솔루션을 개발, 텔레칩스·넥스트칩 등 국내 주요 팹리스 8곳에 공급 중입니다. 이 기술은 AI 연산 시 발생하는 발열 문제를 40% 감소시켜 에너지 효율 개선에 기여하고 있습니다.

 ② 자동차용 AI 반도체 시장 선점

2025년 하반기 양산 예정인 자율주행차 전용 NPU(신경망처리장치)는 ISO 26262 기능안전 인증 2등급을 획득하며 현대모비스·보쉬와의 협력을 확대했습니다. 차량용 카메라 모듈 내장형 AI 칩은 야간 시인성 개선률 65%를 달성, 2026년까지 12001200억 원 규모 수주를 목표로 합니다. 도요타의 전동화 플랫폼(e-TNGA)에 적용될 전력반도체 설계에도 참여하며 미래 먹거리 사업을 다각화하고 있습니다.

 ③ 개발에서 양산까지 원스톱 솔루션 제공

AI 칩 개발 초기 단계부터 웨이퍼 생산·패키징·테스트까지 전 과정을 통합 관리하는 유일한 국내 기업입니다. 삼성전자 DS 부문과 공동 구축한 AI 설계 플랫폼(GAON AI Studio)을 통해 8시간 이내 프로토타입 제작이 가능하며, 이는 해외 경쟁사 대비 3배 이상 빠른 속도입니다. 2025년 1분기 기준 누적 수주액 2,4502,450억 원 중 78%가 종합 솔루션 계약으로 구성되어 있습니다.

3-3 사업계획

① HBM용 기판 시장 공략 가속화

AI 서버 수요 증가에 대응해 HBM4용 기판 양산라인을 2025년 상반기 중 2라인으로 확장할 예정입니다. SK증권 리포트에 따르면 HBM 관련 매출이 전년 대비 133% 증가한 2,8002,800억 원 규모로 성장할 전망입니다. GDDR7 기반 GPU용 기판 개발에도 착수하며, 삼성전자·SK하이닉스와의 협업을 통해 2026년까지 시장점유율 25% 달성을 목표로 합니다.

 ② 초소형 AI 칩 기술 상용화

두께 0.3mm의 초박형 기판(UBM) 양산 기술을 확보, 일본 IoT 기업 5곳에 2025년 2분기부터 납품을 시작합니다. 이 기술은 스마트워치·AR 글래스 등 웨어러블 기기 시장 진출의 관문 역할을 할 것으로 기대되며, 대덕전자와의 기술 격차를 2년 이상으로 벌릴 전략입니다. 연말까지 UBM 관련 매출 350350억 원 달성을 목표로 R&D 예산을 45% 증액했습니다.

 ③ 글로벌 AI 반도체 생태계 구축

미국 실리콘밸리 법인을 중심으로 엔비디아·AMD와의 협력 강화에 나섰습니다. 2025년 3분기 중 독일 법인 설립을 통해 보쉬·콘티넨탈 등 자동차 부품사와의 공동 프로젝트를 확대할 계획입니다. 중국 상하이에 현지 법인을 설립해 AI 반도체 수요가 급증하는 동북아 시장 공략에 속도를 내고 있으며, 2026년까지 해외 매출 비중 60% 전환을 목표로 합니다.

 

 

4. 어보브반도체 102120    현재주가>>>

4-1 온디바이스 AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 삼성전자와의 협력 강화로 안정적인 수요 기반 확보

어보브반도체는 삼성전자와 오랜 기간 MCU(마이크로컨트롤러) 공급 협력을 이어왔습니다. 2024년 8월 삼성벤처투자로부터 유상증자 투자를 유치한 데 이어, 2025년 삼성전자 AI 가전 제품용 MCU 추가 납품 계약을 체결했습니다. 삼성의 AI TV 및 스마트홈 기기 시장 확대 전략과 맞물려 어보브반도체의 수직적 협업 구조가 시너지를 창출할 것으로 예상됩니다.

 ② 온디바이스 AI MCU 기술력으로 시장 선점

어보브반도체는 2024년 7월 온디바이스 AI MCU '아담(ADAM)-100' 엔지니어링 샘플을 공개하며 기술력을 입증했습니다. 이 제품은 초저전력 설계로 음성 인식 및 엣지 컴퓨팅에 최적화되어 있으며, 2025년 상반기 양산을 목표로 삼성·LG 등 주요 고객사에 공급될 예정입니다. 정부 지원 사업과 연계해 글로벌 시장 진출도 계획 중입니다.

 ③ 정부 지원 사업 참여를 통한 생태계 주도권 확보

산업통상자원부가 추진하는 1조 원 규모의 K-온디바이스 AI 반도체 프로젝트에 팹리스·파운드리·수요기업 컨소시엄으로 참여 중입니다. 삼성파운드리의 28nm 공정과 연계한 고성능 MCU 개발로 AI 가전·모빌리티 분야에서 기술 표준화를 선도할 것으로 기대됩니다.

4-2 사업특징

① 국내 MCU 시장 1위의 기술력과 포트폴리오

어보브반도체는 8비트·32비트 MCU 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하며 백색가전·IoT 기기용 반도체를 주력으로 삼고 있습니다. 400여 종의 전자제품에 적용된 기술력과 아날로그 IP 자체 설계 역량을 바탕으로 글로벌 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 유지하고 있습니다.

 ② AI·IoT 융합을 통한 신사업 다각화

기존 MCU 사업에서 한 걸음 나아가 AI 음성 인식·모터 제어·전력 관리 솔루션을 통합한 통합 플랫폼으로 사업 영역을 확장 중입니다. 2025년 상반기 출시 예정인 '아담-100'은 NPU(신경망처리장치)를 탑재해 스마트홈 기기의 자체 AI 연산을 가능하게 합니다.

 ③ 삼성파운드리와의 협업을 통한 생산 효율화

삼성전자 파운드리의 28nm 공정을 이용한 차세대 MCU 개발로 생산 비용을 최적화했습니다. 기존 65nm 제품 대비 전력 소모량을 40% 절감하면서 성능은 2배 향상된 제품을 양산해 수익성 개선 효과를 기대하고 있습니다.

4-3 사업계획

① AI MCU 양산 체계 구축 및 고객사 확대

2025년 상반기 '아담-100' 양산을 시작으로 연내 3,000만 개 이상의 납품을 목표로 합니다. 삼성·LG 외에도 중국 메이디어·샤오미와의 협업을 확대해 글로벌 AI 가전 시장 공략에 나설 예정입니다.

 ② 자율주행·로봇 분야로의 기술 확장

자회사 펨토센스와 공동 개발 중인 차량용 AI MCU를 2025년 말까지 시장에 출시할 계획입니다. 저전력·고신뢰성 설계를 통해 자율주행 센서 제어 및 실시간 데이터 처리에 특화된 제품으로 포지셔닝합니다.

 ③ K-온디바이스 프로젝트를 통한 표준화 선점

정부 지원 사업 내에서 AI 반도체 표준 아키텍처 개발에 주도적으로 참여합니다. 이를 통해 국내외 특허 확보와 함께 미래 시장에서의 기술 선도권을 확보하려는 전략입니다.

 

 

5. 서진시스템 178320   현재주가>>>

5-1 온디바이스 AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 위성통신 인프라 구축을 통한 AI 데이터 처리 기반 마련

서진시스템은 스페이스X와의 협력을 통해 위성통신 장비 공급 계약을 체결하며 주목받고 있습니다. 2024년 12월 스페이스X로부터 게이트웨이 및 웹 장비 등 3,000억 원 규모의 수주를 확보했으며, 이는 스타링크 프로젝트의 핵심 인프라로 활용될 예정입니다. 위성통신은 클라우드 의존도를 낮추는 온디바이스 AI의 실시간 데이터 처리에 필수적인 요소로, 서진시스템의 기술력이 AI 생태계 강화에 기여한다는 점에서 평가받고 있습니다.

② 반도체 장비 부문의 고성장 잠재력

최근 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해 반도체 장비용 부품 공급을 확대하고 있습니다. 2024년 3분기 삼성전자에 반도체 식각 장비용 프론트 엔드 모듈을 납품하며 420억 원 규모의 매출을 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 35% 증가한 수치입니다. 반도체 장비 시장에서의 입지는 AI 칩 양산에 필요한 설비 수요 증가와 직결되어 있어, 온디바이스 AI 산업 성장기의 수혜 기업으로 주목받고 있습니다.

③ ESS 사업을 통한 에너지 효율성 제고

에너지저장시스템(ESS) 분야에서 글로벌 기업인 플루언스에너지, 포윈 에너지와의 협력을 지속하며 2024년 매출의 61.5%를 ESS 장비에서 달성했습니다. ESS는 AI 연산에 필요한 전력 소비 최적화에 필수적인 인프라로, 서진시스템의 기술력이 AI 디바이스의 에너지 효율성 개선에 기여할 것으로 기대됩니다. 2025년까지 북미 시장을 중심으로 ESS 관련 매출이 1조 원을 돌파할 전망입니다.

5-2 사업특징

① 초대형 다이캐스팅 기술의 경쟁력

2024년 7월 베트남에 25만 평 규모의 다이캐스팅 전용 공장을 완공하며 전기차 부품 시장 공략에 나섰습니다. 9,200톤 및 12,000톤급 초대형 프레스 도입을 통해 배터리팩 하우징, 모터 케이스 등을 양산 중이며, 테슬라 모델 Y 후속 차종에 부품을 공급할 예정입니다. 이 기술은 복잡한 구조의 부품을 단일 공정으로 제조 가능해 AI 디바이스의 소형화·경량화 수요에 부합합니다.

② 글로벌 고객사 다각화 전략

삼성SDI, SK온과의 배터리 부문 협력 외에도 반도체 분야에서는 TSMC, 인텔과의 협업을 확대하고 있습니다. 2024년 3분기 TSMC에 반도체 패키징용 구조물을 280억 원 규모로 공급했으며, 인텔의 오하이오州 신규 공장 건설 프로젝트에도 참여했습니다. 이러한 다각화 전략은 단일 산업 리스크를 분산시키는 동시에 AI 산업 전반의 성장을 견인합니다.

③ 수직적 생산 체계 구축

통신장비 함체부터 반도체 장비 부품, ESS 랙까지 자체 설계·제조가 가능한 수직 통합 시스템을 운영 중입니다. 2024년 2월 데이터센터용 서버랙과 PCB를 단일 라인에서 생산하는 기술을 확보하며, AI 서버 수요 증가에 대응할 수 있는 기반을 마련했습니다. 이는 원가 경쟁력 향상과 빠른 납기 대응으로 이어져 매출 증대 효과가 기대됩니다.

5-3 사업계획

① 반도체 장비 부문의 기술 고도화

2025년 상반기 중 3나노 미세공정용 식각 장비 부품 개발에 착수할 예정입니다. 삼성전자와의 공동 연구를 통해 고집적 반도체 생산에 필요한 정밀 부품 국산화를 목표로 하며, 이는 AI 칩 양산 효율성 제고에 기여할 전망입니다. 또한 EUV 리소그래피 장비용 구동 모듈 시제품 개발을 진행 중입니다.

② 전기차 부품 시장 공략 확대

베트남 신공장에서 2025년 2분기부터 전기차 차체 통합 부품 본격 양산을 시작합니다. 1만 2,000톤급 프레스를 활용해 기존 50개 이상의 부품을 단일 구조물로 통합하는 기술을 적용하며, 테슬라 사이버트럭 후속 모델에 약 800억 원 규모의 납품 계약을 체결한 상태입니다.

③ AI 인프라 관련 신사업 발굴

AI 서버 냉각 시스템 부품 개발에 주력하고 있습니다. 2024년 11월 구글 데이터센터에 액체 냉각 모듈을 시범 공급했으며, 2025년 상반기까지 양산 체계를 완성할 계획입니다. 또한 자율주행 센서용 초정밀 부품 연구를 진행 중이며, 2026년까지 매출의 30%를 AI 관련 사업에서 창출한다는 목표를 설정했습니다.

 

 

6. 미래반도체  254490     현재주가>>>

6-1 온디바이스 AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 삼성전자 유통 파트너십을 통한 공급망 강화

미래반도체는 삼성전자의 메모리 및 시스템 반도체 공식 유통 파트너로, 국내 유통망의 45% 이상을 담당하고 있습니다. 특히 삼성 파운드리 생산 라인과의 협력을 바탕으로 AI 반도체의 수급 경쟁력이 우수하며, 2024년 기준 시스템 반도체 유통 비중이 55%로 확대되며 온디바이스 AI용 칩 공급 기반을 강화했습니다.

② HBM 및 LPDDR 수요 증가에 따른 수혜 예상

글로벌 HBM 시장이 2025년 380억 달러 규모로 성장할 전망이며, 미래반도체는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 디본딩 공정 관련 물품을 유통합니다. 2024년 9월 마이크론의 HBM 매진 소식 이후 국내 메모리 반도체 유통 수요가 37% 증가했으며, 이 회사의 관련 매출은 전년 대비 45% 성장했습니다.

③ 온디바이스 AI용 저전력 반도체 트렌드 선점

정부의 'K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트'에 참여한 파운드리·팹리스 기업들과의 협력 체계를 구축했습니다. 2025년 1월 일본 업체와 557억 원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결하며 AI 칩 설계 역량을 인정받았고, LPDDR 유통 비중을 2023년 26%에서 2024년 50%로 확대했습니다.

6-2 사업특징

① 반도체 유통 전문 기업으로서의 차별화된 입지

삼성전자 외에도 LG전자, 나무가 등 주요 전자사와의 장기 계약을 통해 연간 5,500억 원 이상의 매출을 안정적으로 확보하고 있습니다. 특히 메모리 반도체 AS센터를 전 세계에서 유일하게 운영하며, 고객사의 품질 이슈 발생 시 72시간 내 기술 지원을 제공하는 독점적 강점을 보유했습니다.

② 시스템 반도체 비중 확대로 인한 수익성 개선

2019년 26%에 불과하던 시스템 반도체 매출 비중이 2024년 55%로 증가하며 영업이익률이 2.4%에서 5.6%로 상승했습니다. 삼성 파운드리의 첨단 공정(5nm 이하)을 활용한 AI 프로세서 유통 물량이 2024년 4분기 기준 1,200억 원 규모로, 전체 시스템 반도체 매출의 28%를 차지합니다.

③ 글로벌 고객사 확보를 통한 사업 다각화

2023년 12월 기준 북미·유럽 지역 매출 비중이 19%로 확대되었으며, 2025년 1월 엔비디아와 자율주행차용 반도체 유통 계약을 체결했습니다. 특히 AI NPU 설계업체인 칩스앤미디어와의 협력을 통해 차세대 AI 칩 패키징 솔루션 공급을 준비 중입니다.

6-3 사업계획

① HBM 5세대 및 온디바이스 AI용 반도체 유통 확대

2025년 2월 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM5 양산 계획에 대응해 고대역폭 메모리 유통 물량을 기존 대비 70% 증량할 예정입니다. 동시에 엣지 AI용 LPDDR5X 수요 증가를 예상해 삼성 파운드리에서 생산되는 LPDDR의 유통 비중을 2025년 상반기 중 65%까지 확대할 계획입니다.

② 파운드리 협력 기반의 종합 반도체 솔루션 제공

2024년 12월 발표된 'AI 반도체 기술사업화 간담회'에서 정부 지원을 받아 팹리스 5개사와 공동 개발한 AI 칩을 2026년까지 상용화할 예정입니다. 이를 위해 2025년 3월 경기도에 300억 원 규모의 테스트베드 센터를 건립해 호환성 검증 역량을 강화합니다. 

③ 글로벌 유통망 재편을 통한 시장 점유율 확보

미국 실리콘밸리와 독일 뮌헨에 현지 법인을 설립해 2025년 말까지 유럽·북미 매출 비중을 35%로 끌어올릴 목표입니다. 2024년 9월 마이크론과 체결한 HBM 유통 MOU를 기반으로 2026년까지 글로벌 AI 반도체 유통 시장에서 15% 점유율 달성을 계획 중입니다.

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