차세대 메모리 HBM 관련주 6종목 ( SK하이닉스 HBM 공정에 국산 투입)

 

차세대 메모리 HBM 관련주는 2023년  개성세법 개정안에 따라 국가전략기술범위가 확대됨에 따라 반도체 분야는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계/ 제조 기술이 추가됐으며, 아울러 SK하이닉스가 HBM 장비 수급 다변화에 나설 것이라는 소식에 관심을 받고 있습니다. 

• HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓아서 메모리의 반응속도와 성능을 개선시키는 최신 기술입니다.
• HBM을 위해서는 TSV(Through Silicon Via) 공정이 사용되는데, 이는 기판을 뚫어서 연결하는 방식입니다.
• HBM은 최신 제품인 HBM3가 초당 819GB (기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있어, 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준으로 현존하는 D램 중 최고 속도를 자랑합니다. 이러한 HBM의 고성능과 고용량 특성은 챗GPT와 같은 초거대 AI 서비스에 필수적입니다.

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SK하이닉스, HBM공정에 국산장비 대거 투입

 

1. 코세스 089890

1-1 사업특징

•  반도체 후공정에 사용되는 Solar Ball Attach System, 레이저, OLED 제조공정의 레이저 응용장비 등 반도체 후공정 장비를 개발 및 공급하는 기업입니다.
• 높은 HBM 시장점유율을 확보하고 있는 SK하이닉스, 삼성전자를 고객사로 두고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있는 기업입니다.
•  중국 시스템반도체 기업향 신규거래선이 확대되면서 실적 개선과 성장 가능성이 높아진 기업입니다.

1-2 연관성

• HBM은 기존 D램의 한계를 보완할 수 있는 유력한 차세대 메모리 제품으로 꼽히며, CPU, GPU의 성능 향상에 필수적인 메모리입니다.
• HBM은 대화형 AI ‘챗GPT’ 열풍으로 인해 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 메모리로 각광받고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 메모리 반도체 기업들이 세계 HBM 시장을 장악하고 있습니다.
• HBM은 고부가가치·고성능 제품으로, 기존 D램 가격보다 3~5배 이상 비싸 수요가 적기 때문에, 메모리 반도체 기업 입장에서는 공급할수록 이익률이 크게 남는 영역입니다.

 

2. 오로스테크놀로지 322310

2-1 사업특징

• 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체입니다.
• 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능과 저렴한 가격을 자랑합니다.
• 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 국내외 주요 반도체 기업들과 장비 공급 계약을 맺고 있으며, 중국 시장에도 진출하고 있습니다.

2-2 연관성

• 오로스테크놀로지는 TSV공정에서 필요한 오버레이 계측 장비를 개발하고 공급하고 있으며, 이를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 HBM 제조 기업들의 수율 문제를 개선할 수 있습니다.

 

3. 제너셈 217190

3-1 사업특징

• 반도체 제조용 장비를 설계, 제조하는 장비 전문기업이다. 주요 제품으로는 pick & place, inspection, test handler 등이 있다.
• HBM (고대역폭메모리) 제조용 장비를 공급하는 선도적인 기업이다. HBM은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 서버 등에 필요한 차세대 메모리로, 데이터 전송률이 매우 높다.
• 전자파 차폐 기술을 보유하고 있으며, 이를 활용하여 자율주행 및 6G 저궤도 위성 통신 분야에도 진출할 가능성이 있다.

3-2 연관성

• SK하이닉스와 HBM 제조용 장비 수주 계약을 체결하였으며, 이를 통해 매출액과 이익이 증가할 것으로 예상된다.
• 인공지능 챗봇인 챗GPT의 성장과 함께 HBM의 수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 HBM 제조용 장비의 시장 규모도 확대될 것으로 전망된다.

4. SFA반도체 036540

4-1 사업특징

• 메모리와 비메모리 반도체의 조립 및 패키징 서비스를 제공하며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있습니다.
• 비메모리 웨이퍼 범핑을 수행하며, 5G SET 출하 증가 및 메모리 최신 표준인 DDR5 모듈에 PMIC 실장 디자인이 도입되는 등 수요가 급증하고 있습니다.
• 필리핀 2 공장을 준공하고 설비 투입 및 테스트 작업을 진행하고 있으며, 올해 하반기부터 본격적인 가동이 진행될 예정입니다.

4-2 연관성

• 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 제품의 패키징을 담당하고 있으며, 이들은 HBM 시장의 90% 이상을 점유하고 있습니다.
• SFA반도체는 HBM 제품의 패키징 수요 증가에 따라 올해 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

 

5. 고영 098460

5-1 사업특징

•  전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위합니다.
• Japan Koh Young Co., Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유하고 있으며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
•  온디바이스 (기기 탑재) 인공지능 (AI)과 AI용 메모리 반도체인 고대역폭메모리 (HBM) 검사 수요 증가에 따라 성장할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.

5-2 연관성

• HBM은 CPU, GPU의 성능 격차로 인한 병목현상을 없앨 수 있는 차세대 메모리 기술로, 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장을 장악하고 있습니다. 고영은 이들 기업에 HBM 검사장비를 공급하고 있으며, HBM 시장의 성장에 따라 수혜를 받을 수 있습니다.

 

6. 미래반도체 254490

6-1 사업특징

• 메모리 상품으로는 DRAM, NAND Flash, SSD 등을, 시스템반도체 상품으로는 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등을 제공하는 반도체 유통 전문업체입니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스의 공식 유통업체로, HBM-PIM (지능형 메모리) 등의 최신 반도체 제품을 공급하고 있습니다.
• 인공지능 (AI) 돌풍으로 인해 HBM 등의 초고성능·초고용량 메모리 수요가 폭증하고 있으며, 미래반도체는 이에 대응하기 위해 다양한 라인업과 폼팩터를 제공하고 있습니다.

6-2 연관성

• 삼성전자는 HBM3E라는 새로운 HBM 제품을 개발하였으며, 이 제품은 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선되었습니다.
• 미래반도체는 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로, HBM3E 등의 최신 HBM 제품을 공급하고 있으며, 이를 통해 AI 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

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