AI 반도체 관련주 ( 엔비디아 AI H200 공개 )

 

AI 반도체 관련주는 인공지능 AI 반도체 부문 선두주자인 미국의 반도체 업체 엔비디아가 최신 AI칩을 선보이며 주목을 받고 있습니다. 

새롭게 선보인 H200은 챗GPT개발사 오픈 AI를 비롯한 전 세계 기업들이 확보하기 위해 경쟁을 벌이는 H100의 업그레이드 버전으로 출력과 속도는 2배 이상 빠르다고 합니다. 이 같은 엔비디아의 최신 AI 칩 발표와 함께 반도체 관련주가 AI 산업의 성장과 함께 할 것이라는 기대감이 작용했습니다. 

 

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'AI칩 최강자' 엔비디아 초격차 늘린다…두배 더 빠른 칩 공개

 

1. 디아이티 110990           현재 주가, 뉴스 바로가기 >>>

1-1 사업특징

• 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에서 사용되는 광학 및 검사장비를 전문적으로 제조하는 기업입니다.
• 그 주력 제품인 AOI Solution은 반도체 제조 공정에서의 불량 부품 감지에 활용되며, LASER Solution과 VISION AI Solution은 OLED 디스플레이나 2차 전지, 자동차 등 디아이티의 다양한 산업에서 높은 수요를 보이고 있습니다.
• 특히, 디아이티가 보유하고 있는 24개의 특허는 이들 기술의 핵심적인 부분을 차지하며, 경쟁사 대비 큰 강점을 형성하고 있습니다.

1-2 연관성

•  엔비디아의 파트너사로서, 엔비디아의 GPU를 활용한 AI 기반 딥러닝 알고리듬이 장착된 반도체 검사장비를 개발하고 있습니다.
•  엔비디아의 제품인 Jetson Nano를 사용하여, 자율주행 관련주인 스마트레이더시스템과 함께 자율주행 자동차의 카메라 검사시스템을 개발하고 있습니다.
• 엔비디아의 제품인 DGX Station을 사용하여, 자체 개발한 STM (Smart Templete Matching) AI엔진을 탑재한 검사시스템을 고객사에 제공하고 있습니다.

2. ISC 095340           현재 주가, 뉴스 바로가기 >>>

2-1 사업특징

• 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화하고, 이 시장에서 절반 이상의 점유율로 압도적 1위를 차지하고 있습니다.
• 메모리 반도체 테스트 소켓으로는 이미 실리콘 러버 소켓이 80% 이상을 차지하고 있으며, 향후 비메모리 시장에서도 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다.
• SKC의 자회사로 인수되면서 반도체 소재·부품 사업영역을 강화하고, SK하이닉스와의 협업도 강화될 전망입니다1. 유증을 통해 확보된 자금으로 캐파 증설과 M&A 물색도 진행 중입니다.

2-2 연관성

•  엔비디아의 AI GPU를 테스트하기 위한 소켓을 공급하고 있으며, 3분기부터 양산용 소켓의 매출이 반영될 것으로 예상됩니다.
• 엔비디아의 AI GPU 수요 증가에 따라 테스트 솔루션의 시장 규모와 가동률을 확대할 수 있으며, AI 관련 매출 Add-up 규모가 커질 것으로 추정됩니다.

3. 티엘비 356860          현재 주가, 뉴스 바로가기 >>>

3-1 사업특징

• 메모리 반도체 인쇄회로기판 (PCB) 제조업체로, DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 고성능 메모리 PCB를 공급합니다.
• 구글 바드, 네이버 클로바 등 챗봇 인공지능 (AI) 분야에도 진출하고 있으며, AI 칩을 위한 서브스트레이트 (Substrate) 제품을 개발하고 있습니다.
• 엔비디아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 업체와 협력 관계를 맺고 있으며, 고객 포트폴리오를 다각화하고 있습니다.

3-2 연관성

• 엔비디아는 티엘비의 주요 고객 중 하나로, 그래픽 메모리 PCB를 공급받고 있습니다.
• 엔비디아는 AI 칩의 선두주자로, 티엘비가 개발 중인 AI 서브스트레이트 제품의 잠재적 수요자입니다.
• 엔비디아의 실적이 좋을수록 티엘비의 수주량과 매출이 증가할 가능성이 높습니다.

4. 에스티아이 039440           현재 주가, 뉴스 바로가기 >>>

4-1 사업특징

• 반도체 및 디스플레이 장비 전문 제조업체입니다. 주요 제품으로는 반도체 및 디스플레이용 CCSS (중앙약품 공급시스템), Wet System (세정, 식각, 현상 시스템) 등이 있습니다.
• TFT-LCD용 Glass Etching System (TFT-LCD용 Glass 슬림화에 사용)을 개발하였으며, OLED 사업군에서 전공정에 적용되는 잉크젯 장비 및 정제 시스템을 개발하였습니다.
• 하반기 반도체 업황 회복 및 고부각 제품 생산 확대 전망속 반도체 관련주로 주목받고 있으며, 투자주의종목지정 (소수계좌 매수관여 과다) 공시가 있었습니다.

5. 오로스테크놀로지  322310         현재 주가, 뉴스 바로가기 >>>

5-1 사업특징

• 국내 유일의 국산화 장비 개발: 오로스테크놀로지는 국내에서 유일하게 오버레이 계측장비를 상용화에 성공한 기업입니다. 이전에는 미국 KLA-텐코와 네덜란드 ASML이 독점적으로 시장을 장악하고 있었습니다. 오로스테크놀로지는 오버레이 계측 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 반도체 장비의 국산화에 성공했습니다.
• SK하이닉스와의 기술혁신기업 협력사 선정: 오로스테크놀로지는 2018년 SK하이닉스가 주도하는 기술혁신기업 협력사 프로그램에 선정되었습니다. 이 프로그램은 비록 규모는 작지만 기술력이 강한 회사와 서로 상생할 수 있도록 긴밀한 협업을 통해 2년 간 진행하는 최상위 협업 프로그램입니다. SK하이닉스는 현재까지도 오로스테크놀로지의 최대 고객사이며, HBM 등의 고성능 메모리 제품에 오로스테크놀로지의 장비를 적용하고 있습니다.
• 고대역폭메모리 (HBM) 시장 진출: 오로스테크놀로지는 고대역폭메모리 (HBM) 시장에 진출하기 위해 패키지 장비를 개발하고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 실리콘 관통 전극 (TSV) 기술로 수직 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능·고용량 D램입니다. 생성형 인공지능 (AI) 서비스 구현에 필수적인 제품입니다. 오로스테크놀로지의 패키지 장비는 TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용됩니다.

5-2 연관성

• 엔비디아의 HBM3 샘플 요청: 엔비디아는 최근 HBM3의 후속 제품인 HBM 5세대 제품 HBM3E 샘플을 SK하이닉스에 요청한 바 있습니다. 엔비디아가 제품을 채택할 경우 SK하이닉스는 HBM3E 관련 설비 투자에 나설 것으로 분석됩니다. 이는 오로스테크놀로지의 패키지 장비 수요를 증가시킬 수 있는 기회입니다.
• 삼성전자의 HBM3 공급 계약: 삼성전자는  엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과한 것과 동시에 공급계약도 맺었습니다. 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을 체결했습니다. 삼성전자는 앞서 AMD에도 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 천안캠퍼스에 HBM 양산을 위한 2.5D 패키징 라인 증설을 위해 관련 장비를 발주했습니다. 발주 규모는 기존 장비 대비 1.5~2배 많은 것으로 알려졌습니다. 이는 오로스테크놀로지의 패키지 장비 수요를 증가시킬 수 있는 기회입니다.
•  엔비디아의 호실적은 AI 반도체 시장의 성장세를 반영하고 있으며, 이는 오로스테크놀로지의 장비 수요를 증가시킬 수 있는 기회입니다.

6. 레이저쎌 412350          현재 주가, 뉴스 바로가기 >>>

6-1 사업특징

•  세계 최초이자 유일하게 ‘면-레이저’ 광학 기술을 개발·보유한 업체입니다. 면-레이저는 반도체, 디스플레이, 전기차 등의 공정에서 칩과 기판을 접합하는 장비로, 기존의 가열식 접합이나 열압착 접합에 비해 휨 현상을 줄이고, 생산성을 높이고, 불량률을 낮추는 효과가 있습니다.
• 면-레이저 기술을 바탕으로 LSR (Laser Selective Reflow) 시스템을 개발하였습니다. LSR 시스템은 BSOM (Beam Shaping Optical Module)과 NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)로 구성되어 있으며, BSOM은 스팟 레이저 빔을 면 형태로 변환하고, NBOL은 고출력 레이저를 냉각하는 역할을 합니다. LSR 시스템은 통합 솔루션 형태로 고객사에 납품되며, 공정 프로세스까지 제공합니다.
• 2016년 미국 AREA 컨소시엄에서 1년 반 동안 해당 기술의 경쟁력과 신뢰성을 검증받았으며, 현재 37개국의 44개사와 프로젝트를 진행하고 있습니다. 레이저쎌의 고객사에는 반도체 세계 1위 기업인 TSMC와 삼성전자, SK하이닉스, AMD, 엔비디아, 인텔, 애플 등이 포함되어 있습니다.

6-2 연관성

• 엔비디아와 함께 면-레이저 기술을 활용한 반도체 패키징 공정을 개발하고 있습니다. 면-레이저 기술은 반도체를 쌓아 올리는 적층 공정에서 접합 부위에만 열을 가해 휨 현상을 방지하고, 고성능 칩을 대량으로 생산할 수 있게 해 줍니다.
•  엔비디아와의 협력을 통해 반도체 시장에서의 입지를 강화하고, 면-레이저 기술의 확산을 도모하고 있습니다.

희토류 관련주 6종목 (유럽연합 EU 핵심원자재법)

 

비트코인 ETF 상장 관련주

 

전력기기 관련주 ( 탈탄소에 전력 수요 증가 )