HBM 관련주 1번째 6종목 ( 고대역폭 메모리 )

 

HBM 관련주는 CPU와 GPU 사이에서 빠르게 데이터를 전송하여 반도체를 위로 쌓을 수 있는 스테킹이 가능하다는 특징이 있으며 주로 AI, 머신러닝, HPC 등 첨담 기술 분야에 이용되는 고대역폭 메모리 반도체를 생산한 기업을 말하며, 아직은 매출비중이 아직 크지는 않지만 반도체 업황의 회복이나 미래 로봇, AI 관련 사업등에 활용됨으로써 계속 주시 성장주입니다. 

 

1. 주성엔지니어링 036930

1-1 기업특징

• 반도체, 디스플레이, 태양광 등 첨단산업의 제조 공정용 장비 산업을 선도하는 기업입니다.
• CVD와 ALD 등 다양한 증착 장비를 개발하고 있으며, 특히 ALD 장비에서는 독보적인 기술력을 바탕으로 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 지속적인 주문을 유지하고 있습니다.
• 태양광 장비에서도 양산 가능한 세계 최고 HJT 태양전지 발전 전환 효율을 계속해서 기록하고 있으며, 반도체 초미세 공정기술과 OLED 디스플레이 대면적 증착 기술을 융복합한 기술을 바탕으로 35% 이상 효율 구현이 가능한 Tandem 장비를 개발하고 있습니다.

1-2 연관성

• HBM 제조에 필요한 ALD 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있으며, 이는 세계 최초의 사례입니다.
• HBM 제조에 필요한 다른 증착 장비들도 개발하고 있으며, 이를 통해 HBM 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.

1-3 사업전망

• 올해 반도체와 디스플레이의 호조에 태양광 매출 확대가 본격화될 것으로 예상되며, 연간기준 매출액 2,958억 원 (+32% YoY), 영업이익 583억 원 (+51%)으로 사상 최대 실적 달성이 유력하다고 전망됩니다 .

2. 하나마이크론 067310

2-1 기업특징

• 패키징: 반도체 칩을 보호하고 연결하기 위해 외부에 부착하는 공정으로, 고가의 시설과 기술력, 엄격한 품질관리가 필요합니다. 하나마이크론은 패키징 사업에서 53%의 매출 비중을 차지하고 있으며, 고성능 메모리 제품인 HBM의 패키징을 전문적으로 수행하고 있습니다.
• 테스트: 반도체 칩의 성능과 결함을 검사하는 공정으로, 다양한 장비와 소프트웨어가 필요합니다. 하나마이크론은 테스트 사업에서 47%의 매출 비중을 차지하고 있으며, HBM뿐만 아니라 DRAM, NAND, SSD 등 다양한 메모리 제품의 테스트를 수행하고 있습니다.
• 자회사: 자회사인 하나머티리얼즈를 통해 반도체 재료 사업도 운영하고 있습니다. 반도체 패키징에 사용되는 접착제와 실란트 등을 생산하고 있으며, 하나마이크론의 매출 중 5% 정도를 기여하고 있습니다.

2-2 연관성

• HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 전 세계 점유율의 90% 이상을 차지하고 있으며, 삼성전자는 4분기부터 엔비디아에 HBM3를 납품할 전망입니다.
• SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 두고 있으며, HBM 패키징을 전문적으로 수행하는 국내 유일의 OSAT 기업입니다. OSAT은 외부 반도체 조립 테스트를 뜻하는 말로, 후공정 관련 기업입니다. 하나마이크론은 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 계약 소식이 나오자 주가 상승을 기록했습니다.
• HBM은 패키징 공정이 매우 중요한 제품으로, 기존 메모리 제품보다 복잡하고 정밀한 작업이 필요합니다. 하나마이크론은 HBM 패키징에 필요한 기술력과 설비를 보유하고 있으며, 경쟁력 있는 가격과 품질로 고객사들의 신뢰를 얻고 있습니다.

2-3 사업전망

• 반도체 패키징 시장은 2025년까지 공급이 수요를 따라가지 못하는 시장으로 전망되고 있습니다. 특히 HBM은 AI 반도체 시장의 성장과 함께 수요가 증가할 것으로 예상되며, 하나마이크론의 주요 매출원이 될 것입니다. 하나마이크론은 2023년과 비교하면 약 2배 정도 상승한 2조 매출이 기대됩니다.
• 반도체 테스트 시장도 패키징 시장과 마찬가지로 공급 부족 상황이 예상되고 있습니다. 하나마이크론은 테스트 사업에서 다양한 메모리 제품을 다루고 있으며, 고객사들의 요구에 맞춘 맞춤형 서비스를 제공하고 있습니다. 하나마이크론은 테스트 사업에서도 안정적인 수익을 창출할 것입니다.
• 패키징에 사용되는 접착제와 실란트 등을 생산하고 있으며, 하나마이크론과의 협력을 통해 기술력과 품질을 높이고 있습니다.

3. 유진테크 084370

3-1 기업특징

•  반도체 박막증착 장비 분야에서 국내 최고의 기술력을 보유하고 있습니다. 특히, 저압화학 기상 증착장치 (LPCVD)와 원자층 증착장비 (ALD)를 주력 제품으로 생산하고 있으며, 이들 장비는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 합니다. LPCVD 장비를 국산화한 최초의 기업이기도 하며, ALD 장비에서도 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 국내 대형 반도체 제조업체와 오랜 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이들 업체에서 유진테크의 매출액의 90% 이상을 차지하고 있으며, 신규 투자나 기술 개발에 있어서도 지속적인 협력을 이어가고 있습니다. 또한 해외 시장에서도 활동하고 있으며, 중국, 미국, 일본 등에서도 장비를 공급하고 있습니다.
• 전체 임직원 중 41.3%가 연구소 인력이며, 석박사 인력만 30여 명 수준입니다.  매년 매출액의 4분의 1 가량을 연구개발에 쏟아붓고 있으며, 반도체 업계 최고 수준입니다.  연구개발을 통해 지속적으로 신제품과 신기술을 개발하고 있으며, 특허와 인증 등을 확보하고 있습니다.

3-2 연관성

• 박막증착 장비 분야에서 세계적인 기술력을 갖춘 기업으로, HBM의 제조에 필요한 LPCVD와 ALD 장비를 공급하고 있습니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 HBM의 주요 생산업체와 오랜 협력 관계를 유지하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM의 세계 시장 점유율의 90% 이상을 차지하고 있으며, 유진테크의 장비를 사용하여 HBM을 생산하고 있습니다.
• HBM의 신규 투자나 기술 개발에 있어서도 삼성전자와 SK하이닉스와 지속적으로 협력하고 있습니다.

3-3 사업전망

• 반도체 시장은 고성능 컴퓨팅 (HPC), 인공지능 (AI), 클라우드, 5G 등의 수요 증가로 성장세를 보이고 있으며, 이에 따라 반도체 제조업체들은 설비 투자를 확대하고 있습니다.  삼성전자와 SK하이닉스와 같은 주요 고객사들과의 협력을 통해 장비 수주를 늘릴 것으로 기대됩니다.
•  최근에 차세대 반도체 공정인 GAA (Gate All Around)에 필요한 ALD 장비를 개발하였으며, 이를 통해 삼성전자의 파운드리 사업에 참여할 가능성이 높아졌습니다.

4.오픈엣지테크놀러지 394280

4-1 기업특징

• 반도체 설계자산 (IP) 플랫폼 전문기업으로, AI 반도체 칩 설계에 필요한 핵심 기능 블록을 선행 개발하고 공급합니다.
• 인공신경망 연산장치 (NPU)와 메모리 시스템 IP를 결합시킨 '인공지능 (AI) 반도체 IP 플랫폼’을 전 세계에서 유일하게 개발하였으며, 이를 통해 턴키 형태로 고객에게 제공합니다.
• 글로벌 HBM3 IP를 제공할 수 있는 업체는 Synopsys 외에 동사 밖에 없으며, GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구개발을 진행 중입니다.

4-2 연관성

• HBM은 고대역 메모리로, AI 서비스 고도화에 필수적인 반도체 소재입니다.
• SK하이닉스와 협력하여 HBM2 IP를 개발하였으며, HBM3 IP 개발도 진행 중입니다.
• AI 가속기 기술 발전에 따른 데이터 처리 요구량이 확대됨에 따라 HBM IP 공급을 통해 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.

4-3 사업전망

• 글로벌 반도체 IP 시장의 수요는 늘고 있는데 진입장벽이 높아 신규 플레이어가 자리 잡기는 힘든 구조이므로, 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다.
• 정부의 '반도체 초강대국 달성 전략’에 따라 시스템 반도체 산업 육성을 위한 대규모 투자 계획이 밝혀졌으며, 동사는 국내 유일 AI 반도체 IP 공급 업체로서 이에 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.

5.윈팩 097800

5-1 기업특징

• 반도체 후공정 전문기업으로 패키징과 테스트 서비스를 제공합니다. 패키징은 반도체 칩을 기판에 부착하고 보호하는 공정이고, 테스트는 반도체의 성능과 품질을 검사하는 공정입니다.
• SK하이닉스의 주요 협력사로 메모리 반도체의 패키징과 테스트를 담당하고 있습니다. SK하이닉스의 매출이 윈팩의 매출의 약 76%를 차지합니다.
• 시스템 반도체 분야로 사업 영역을 확장하고 있습니다. 시스템 반도체는 메모리 반도체와 달리 특정 기능을 수행하는 반도체로, 스마트폰, 자동차, IoT 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 윈팩은 플립칩 (Flip Chip)이라는 고성능 패키징 기술을 개발하고 양산하고 있습니다.

5-2 연관성

• SK하이닉스와 함께 HBM의 패키징과 테스트를 수행하고 있습니다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3라는 최신 세대의 HBM을 개발하고 미국 엔비디아에 공급하기로 했습니다.
• 윈팩은 플립칩 기술을 활용하여 HBM의 패키징 성능과 품질을 높일 수 있습니다. 플립칩은 기존의 와이어 본딩 방식보다 더 짧은 거리와 더 많은 연결점을 제공하여 데이터 전송 속도와 신뢰성을 향상시킵니다.

5-3 사업전망

• 어보브반도체와의 협력을 통해 시너지를 창출할 수 있습니다. 어보브반도체는 팹리스 업체로 반도체 설계와 마케팅에 집중하고 있으며, 윈팩은 후공정 업체로 생산과 품질에 강점을 가지고 있습니다. 양사가 자신들의 장점을 살려서 공동으로 사업을 확대할 수 있습니다.
•  현재 C2 타입 CPB (Cu Pillar Bump) 플립칩 컨트롤러를 적용한 uMCP (UFS+LPDDR4X) 패키지 개발, V5 3D-NAND WF에 SDBG와 C-mold 공정을 적용한 F132 패키지 개발, 5G 통신용 High Speed Switching SPDT를 적용한 3x3-13LGA 패키지 개발 등의 연구 과제를 진행하고 있습니다.

6. 엠케이전자 033160

6-1 기업특징

• 글로벌 시장 점유율 1위 :  본딩와이어와 솔더볼 시장에서 각각 40% 이상의 점유율을 가지고 있으며, 세계 최대의 공급업체입니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 주요 반도체 제조사들과 장기적인 파트너십을 유지하고 있습니다.
• 신규 사업 다각화 : 기존 사업에 더해 2차 전지 음극소재, 메탈재생사업 등 신규 사업을 개발하고 있습니다. 2차 전지 음극소재는 고용량 음극 활물질로, 실리콘 기반의 신소재를 개발하여 국내외 전지회사와 자동차 회사에 제출하고 평가를 받고 있습니다 . 메탈재생사업은 폐원자재를 재생하여 원가절감 및 환경보호에 기여하고 있습니다.
• 기술력 강화 : 본딩와이어와 솔더볼의 품질과 성능을 높이기 위해 지속적으로 연구개발에 투자하고 있습니다. 또한 공정 자동화 및 디지털화를 통해 생산성과 수율을 개선하고 있습니다. 

6-2 연관성

• HBM 공급업체와의 협력 : HBM은 TSV (Through Silicon Via)라는 기술로 여러 개의 칩을 쌓아서 제작되며, 이때 본딩와이어와 솔더볼이 필요합니다. HBM의 주요 공급업체인 SK하이닉스와 삼성전자에 본딩와이어와 솔더볼을 공급하고 있으며, HBM 수요가 증가함에 따라 수혜를 받고 있습니다.
• HBM3 관련 장비 보유 : HBM3은 HBM의 차세대 버전으로, 더 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. HBM3를 제작하기 위해서는 더 정밀한 패키징 장비가 필요합니다. HBM3를 위한 패키징 장비를 보유하고 있으며, 이를 통해 HBM3 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있습니다.
• HBM 관련 특허 보유 : HBM 관련 특허를 여러 개 보유하고 있습니다.  HBM의 본딩와이어를 절약할 수 있는 방법과 장치에 대한 특허, HBM의 솔더볼을 고정할 수 있는 방법과 장치에 대한 특허 등이 있습니다. 이러한 특허들은 엠케이이전자의 HBM 관련 기술력을 증명하고 있습니다.

 

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