엔비디아 실적 반도체 관련주 6종목

엔비디아 실적 반도체 관련주는 AI산업의 성장과 함께 반도체 산업 또한 큰 성장 기대감을 보이며 AI반도체 대장주인 엔비아가  또다시 신고가를 경신하고, AI칩 수요가 계속해 증가함에 따라 엔비디아의 목표주가가 계속 상향되는 등 반도체 산업이 AI산업의 성장 모멘텀과 함께 기대감이 보이며 국내 반도체 업계 또한 이 같은 이유로  장중 관심을 받았습니다.

 

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AI 열풍에 반도체 기업들 주가 고공 행진… 엔비디아, 아마존 시총 추월 직전

 

1. 한미반도체 042700

1-1 사업특징 

• 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하는 기업입니다.
• 반도체 패키지용 주력 장비인 VISION PLACEMENT는 시장점유율 세계 1위를 지키고 있습니다.
• 인공지능(AI) 개발에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비를 생산하고 있으며, 엔비디아와 협력 관계에 있습니다.

1-2 연관성

• 엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)에 HBM이 탑재되면서 HBM 장비 수요가 증가하고 있습니다.
• 엔비디아의 AI 반도체는 HBM을 사용하여 데이터 전송 속도를 높이고 있으며, 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비를 공급하고 있습니다.

 

2. 매커스 093520

2-1 사업특징 

• 비메모리 반도체인 FPGA 반도체와 아날로그 반도체 등을 기술영업을 통해 판매하고 기술지원하는 비메모리 반도체 솔루션 업체입니다.
• 세계적인 반도체 전문회사들의 한국 대리점으로, Xilinx, Renesas, MACOM 등과 협력하고 있습니다.
• 자회사를 통해 기업 구조조정 사업과 스토리지 및 서버 유통업에도 참여하고 있습니다.

2-2 연관성

• 매커스는 엔비디아가 인수한 Xilinx의 국내 유일 총판으로, 엔비디아의 훈풍에 영향을 받고 있습니다.

 

3. 디아이티 110990

3-1 사업특징 

• Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있습니다.
• 주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이 (OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있습니다.
• 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유하고 있습니다.

3-2 연관성

• 엔비디아의 국내 공식 파트너사로 엔비디아의 GPU 제품을 활용하여 딥러닝 설루션을 제공하고 있습니다.
• 반도체 제조 장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 공시하였으며, 계약 상대방은 에스케이하이닉스 주식회사입니다.

4. 네오셈 253590

4-1 사업특징 

• 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비 사업을 주 사업으로 영위합니다.
• D램 검사장비를 상용화하는데 성공했으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 관련 장비를 개발했습니다.

4-2 연관성

• 엔비디아는 CXL을 지원하는 고성능 서버 시스템을 개발하고 있으며, 네오셈은 CXL 관련 장비를 제공하는 업체입니다.
• 엔비디아는 메모리반도체의 수요가 증가하는 추세에 따라 D램 공급업체와 협력하고 있으며, 네오셈은 D램 검사장비를 제공하는 업체입니다.
• 엔비디아는 온디바이스AI와 같은 미래형 반도체 기술에 대한 기대감이 높아지면서 주가가 상승하고 있으며,  온디바이스 AI와 CXL 등의 기술을 지원하는 장비를 개발하고 있습니다.

 

5. 티에프이 425420

5-1 사업특징 

• 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
• 주요 제품은 메모리·비메모리용 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK (Change Over Kit) 등이며, 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등을 확보하고 있습니다.
• AI 붐 (ChatGPT)으로 Advanced 패키징이 부각되며 FC-BGA수요 증가에 따른 구조적 성장 국면에 있습니다.

5-2 연관성

• 엔비디아의 GPU는 FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)라는 패키징 방식을 사용하는데, 이는 반도체 칩을 뒤집어서 패키지 기판에 연결하는 방식으로, 고성능과 고집적화를 위해 필요한 방식입니다.
• 티에프이는 FC-BGA 패키징에 사용되는 테스트 소켓과 테스트 보드를 생산하는 업체로, 엔비디아의 GPU 수요 증가에 따라 테스트 소켓과 테스트 보드의 수요도 증가할 것으로 기대됩니다.

 

6. 에이직랜드 445090

6-1 사업특징 

• 주문형 반도체(ASIC)를 설계하는 디자인하우스 반도체업체입니다.
• 글로벌 No.1 파운드리 TSMC의 국내 유일 공식 협력사로, TSMC의 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업을 주된 고객사로 하고 있습니다.
• AI, IoT, 자동차, 디스플레이, 메모리 컨트롤러 등 다양한 분야의 반도체 칩을 제공하는 설루션 기업입니다.

6-2 연관성

• 엔비디아의 GPU와 호환되는 AI 반도체 칩을 개발하고 있으며, 엔비디아의 공식 파트너로 등록되어 있습니다.
•  엔비디아의 자율주행 플랫폼인 드라이브 PX2에 적용되는 반도체 칩을 제공하고 있으며, 엔비디아의 자동차용 반도체 사업에 기여하고 있습니다.
• 엔비디아의 파운드리인 TSMC와의 협력을 통해 엔비디아의 반도체 공정에 대한 접근성을 확보하고 있으며, 엔비디아의 반도체 수요 증가에 따른 수혜를 기대할 수 있습니다.

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