브로드컴 HBM 관련주 6종목

브로드컴 HBM 관련주는 AI반도체 시장에서 미국 반도체 설계 기업 브로드컴이 인공지능 AI칩에서 엔비디아 대항마로 부상하고 있는데, 이는 엔비디아의 AI 가속기의 높은 가격과 납기 지연 등이 그 원인으로 구글, 애플, MS 등이 자체 칩개발에 들어간다는 소식으로 HBM 수요처가 많아질 것이라는 분석으로 반도체 관련주가 장중 주목을 받고 있습니다. 

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엔비디아 대항마로 브로드컴 부상, 전영현 삼성전자 HBM 새 활로 기회 온다

 

 

1. 퀄리타스반도체 432720

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 퀄리타스반도체는 HBM(High Bandwidth Memory) 기술과 밀접하게 연관된 반도체 설계 전문 기업으로, 브로드컴 및 엔비디아의 AI 반도체 경쟁에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.
• HBM은 초고속 데이터 처리가 요구되는 AI 반도체에서 핵심적인 메모리 기술로 활용되며, 엔비디아와 브로드컴 간 경쟁이 심화될수록 HBM 기술의 수요가 급증할 전망입니다.
• 특히, 구글과 MS 등의 거대 IT 기업이 자체 AI 칩 개발을 진행함에 따라, HBM 기술력이 뛰어난 기업들이 주목받고 있는 상황입니다.

1-2 사업특징

1) HBM 설계 기술의 강점

• 퀄리타스반도체는 HBM 메모리 설계 기술에 특화된 팹리스 사업 구조를 가지고 있습니다. 이 기술은 AI 및 데이터 서버에 필수적인 고속 메모리 솔루션을 제공하며, 시장 내 차별화를 만들어내는 핵심 자산으로 평가받고 있습니다.

2) 국내외 AI 기술 트렌드와 연계된 성장 가능성

• 최근 글로벌 AI 기업들의 HBM 수요 증가와 맞물려, 퀄리타스반도체가 유리한 성장 입지를 확보하고 있습니다. 특히 뉴로모픽 반도체와 같은 차세대 기술까지 범용적으로 연계할 수 있는 기술 기반을 자랑합니다.

3) 기술특례상장을 통해 검증된 기술력

• 해당 기업은 기술특례상장을 통해 코스닥에 진입했으며, 이는 연구개발(R&D) 성과와 안정적인 기술 기반을 바탕으로 지속적인 사업 확장이 가능하다는 점을 의미합니다. 이로 인해 HBM과 관련된 기술력이 국내외에서 일정 수준 이상 평가받고 있습니다.

1-3 사업계획

1) 뉴로모픽 반도체 개발 프로젝트 참여

• 퀄리타스반도체는 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 뉴로모픽 반도체 개발 프로젝트에 참여 중입니다. 이는 범용 인공지능(AGI) 상용화와도 밀접하게 연관되어 있으며, AI 반도체 시장 내 경쟁력을 더욱 강화하기 위한 핵심 전략으로 볼 수 있습니다.

2) 차량용 반도체 시장 확장

• 퀄리타스반도체는 차량용 반도체 시장 진출을 통해 사업 다각화를 추진하고 있습니다. 특히 자율주행 기술 및 스마트카 관련 메모리 솔루션을 제공하며 HBM 외의 새로운 성장 동력을 확보하는 데 중점을 두고 있습니다.

3) 글로벌 파트너십 및 기술 협력 강화

• 퀄리타스반도체는 글로벌 IT 기업과의 파트너십을 확대하며, AI 및 HBM 기술의 공동 개발과 제품 공급망 확보를 진행하고 있습니다. 이로 인해 글로벌 반도체 시장에서의 안정적인 포지셔닝을 목표로 삼고 있습니다.

2. 테크윙 089030

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

• HBM 기술은 기존 DRAM 대비 용량과 속도가 월등히 높아 AI 연산에 최적화되어 있으며, 테크윙의 테스트 솔루션은 이러한 HBM 모듈의 성능을 완벽히 검증할 수 있는 장점을 제공합니다.
• 2024년 들어 HBM 모듈 생산량이 확대되며 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 주요 고객사와 협력 관계가 강화되고 있습니다.
• 이러한 흐름 속에서 테크윙은 HBM 관련 테스트 장비 시장에서 독보적인 위치를 확보하고 있습니다.

2-2 사업특징

1) 반도체 테스트 핸들러 분야의 전문성:

• 테크윙은 웨이퍼 레벨 및 패키지 레벨 테스트를 수행하는 장비를 개발, 제공함으로써 전통뿐만 아니라 최신 반도체 테스트 기술에서도 두각을 나타내고 있습니다. 이는 AI 반도체와 같이 첨단 기술 기반의 반도체 산업에 필수적인 장비를 제공한다는 점에서 중요합니다.

2) 다양한 용도에 따른 기술 제공:

• 테크윙 장비는 DRAM은 물론 NAND, 비휘발성 메모리, HBM 반도체 등에 이르기까지 다양한 반도체 테스트 환경에 최적화되어 있습니다. 이 때문에 다수의 고객사를 확보하고 있으며, 이는 매출 안정화의 근거가 되고 있습니다.

3) 해외 시장 확장:

• 테크윙은 한국뿐만 아니라 동남아, 중국 등 반도체 생산 국가를 중심으로 시장을 확장하며 글로벌 위상을 강화하고 있습니다. 특히, HBM과 같은 AI 반도체 시장의 성장과 더불어 신규 고객사 확보를 통해 매출이 증가하고 있습니다.

2-3 사업계획

1) HBM 테스트 솔루션 강화:

• 테크윙은 고대역폭 메모리(HBM)와 관련된 테스트 장비 솔루션을 더욱 강화하여 반도체 소자 제조사들과 협력을 확대할 계획을 가지고 있습니다. AI 반도체 수요 증가에 따라 HBM 모듈 출하량이 늘어나고 있어 이와 연계된 매출 증가가 기대됩니다.

2) 최첨단 반도체 테스트 장비 개발:

• AI와 자율주행차에 사용되는 차세대 반도체 혁명 속에서 테크윙은 신규 장비 개발을 통해 경쟁 우위를 확보하려 하고 있습니다. 최근 언론 보도에 따르면 테크윙은 비메모리 반도체와 관련된 테스트 핸들러 개발 프로젝트도 검토 중입니다.

3) 글로벌 고객 기반 확충:

• 테크윙은 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스 외에 글로벌 주요 반도체 기업들을 타겟으로 고객층을 더욱 넓히려는 사업 확장 계획을 발표했습니다. 특히, 해외 시장에서 테스트 장비 경쟁력을 인정받아 신규 계약 체결 가능성이 높아지고 있습니다.

3. 텔레칩스 054450

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) HBM 채용 가능성이 높은 차량용 반도체 분야에서 경쟁력 보유

• 텔레칩스는 차량용 반도체, 특히 인포테인먼트와 디지털 계기판 솔루션을 중심으로 반도체 설계(Fabless)를 전문으로 하고 있습니다. 최근 차량용 반도체는 AI 기술 적용이 확대되면서 HBM 기술이 채용될 가능성이 높아지고 있습니다.
• AI 반도체와 차량용 반도체 간의 기술적 접점이 증가하고 있는 상황에서, 텔레칩스가 보유한 차량용 반도체 기술력은 HBM과 관련된 기회에 더 가깝다는 평가를 받고 있습니다.

2) 글로벌 시장에서 AI 반도체 활용 확대의 영향

• AI 칩 경쟁이 심화됨에 따라, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 플랫폼과 고해상도 멀티미디어 처리를 위한 고성능 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 텔레칩스는 이러한 시장 변화 속에서 핵심 역할을 할 것으로 기대되는 기업입니다.

3-2 사업특징

1) 차량용 반도체 설계 전문 기업

• 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트와 디지털 계기판 등 자동차의 핵심 전장(전자 장비)용 반도체를 설계하는 전문 기업입니다. 승용 및 상용차를 대상으로 한 디지털 솔루션을 공급함으로써 글로벌 자동차 제조사와 협력 관계를 확장하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 이는 미래 자율주행 기술에 필수적인 기술력과 연관되어 높은 평가를 받고 있습니다.

2) Fabless 모델 채택으로 효율성 극대화

• 텔레칩스는 직접 반도체를 제조하지 않고 설계와 개발에 집중하는 팹리스(Fabless) 비즈니스 모델을 채택해 비용 효율성을 높이고, 기술 개발에 집중할 수 있는 구조를 가지고 있습니다. 주요 파트너들과 협력을 통해 생산을 아웃소싱하면서 빠르게 시장 변화에 대응하는 것이 강점입니다.

3) 협력 확대를 통한 글로벌 시장 공략

• 최근 텔레칩스는 국내외 반도체 및 자동차 부품 기업과의 협력을 강화하며 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 특히, 글로벌 자동차 제조사들이 AI 및 전기차 기술에 대한 수요를 지속적으로 확대함에 따라, 자사의 기술력을 활용한 공동개발 프로젝트가 늘어나고 있습니다.

3-3 사업계획

1) 신규 차량용 반도체 출시

• 텔레칩스는 향후 2년간 차량용 AI 반도체 라인업을 확대할 계획입니다. 특히, 차세대 인포테인먼트 칩과 디지털 계기판 칩 등에서 데이터 처리 속도와 효율성을 극대화해 경쟁력을 높일 예정입니다. 이는 고대역폭 메모리를 활용한 최적화를 목표로 하고 있습니다.

2) 반도체 IP 강화 및 소프트웨어 플랫폼 통합

• 전장 반도체 개발에 있어 IP(지적 재산권) 포트폴리오를 강화하면서, 자체 소프트웨어 플랫폼을 통합적으로 제공하는 시스템을 구축하고 있습니다. 이를 통해 OEM 업체와 파트너들에 통합 솔루션을 제공해 차량 설계 과정을 단축시키는 계획입니다.

3) 미래 친환경 자동차 시장 대응

• 고성능 반도체의 역할이 전기차 및 자율주행 기술로 확대되는 만큼, 텔레칩스는 친환경 자동차 기술에 특화된 반도체 솔루션을 개발 중입니다. 특히, 자율주행차에 필수적인 고성능 및 저전력 솔루션을 통해 시장 진출 가능성을 강화하고 있습니다.

4. 예스티 122640

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 예스티(122640)는 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론과 같은 주요 메모리 반도체 기업들에게 장비를 제공하며 반도체 장비 제조에 강점을 가진 기업입니다.
• 특히, HBM(High Bandwidth Memory) 제조 공정에서 필수적인 열처리 및 열제어 장비의 수요 대응 능력이 주목받고 있습니다.
• HBM은 AI 반도체 시장에서 고성능·고효율 메모리로 자리잡으며 엔비디아와 새로운 경쟁체제를 구축한 브로드컴의 역할 확대와 함께 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이 때문에 예스티는 HBM 기술 기반 반도체 생산 공정에서 중요한 파트너로 간주되어 HBM 관련주로 언급됩니다.

4-2 사업특징

1) 반도체 열처리 및 열제어 기술 선도

• 예스티는 반도체 공정에서 열처리는 매우 민감하고 정확성이 요구되는 단계로, 이와 관련된 열제를 공급하거나 공정의 온도를 조절하는 첨단 장비를 개발하여 시장에서 신뢰를 받고 있습니다. AI 반도체의 성장이 본격화되면서, 이러한 고도의 열처리 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

2) 반도체 장비 특화

• HBM 반도체 공정과 맞닿아 있는 UV 경화 시스템, 레이저 장비, 플라즈마 처리 장비 등 반도체 공정 기반 장비를 중심으로 매출을 올리고 있습니다. 예스티가 특화된 장비를 공급하고 있는 고객사로 삼성전자 등 대형 반도체 기업이 포함되어 있어 연속적인 수익 성장이 기대됩니다.

3) 제품 다각화 및 경쟁력

• 예스티는 반도체 외에도 디스플레이 패널용 장비도 생산하며 고객사를 다각화하고 있습니다. 디스플레이 시장과 메모리 반도체 시장까지 아우르며 두 시장의 상승 흐름에 따른 안정적인 매출 기반을 유지하고 있습니다.

4-3 사업계획

1) 차세대 HBM 기술 지원 강화

• 최근 HBM3와 같은 고속 메모리 기술이 본격 상용화되면서, 예스티는 기존 열처리 및 장비 기술에 AI 및 자동화를 결합한 신제품을 개발 중입니다. 이는 세계 최대 반도체 제조업체들과 협력하여 HBM 제조 공정에서 중요한 벤더로서의 입지를 강화하려는 전략입니다.

2) 해외 시장 공략 확대

• 예스티는 국내 반도체 고객사를 넘어 미국, 일본, 유럽 등의 반도체 장비 시장에 대한 진출을 가속화하고 있습니다. 특히, 고성능 반도체 수요가 급증하고 있는 미국과 일본 시장에서의 참여율을 높이기 위해 현지 영업망을 확장하고 있습니다.

3) R&D 투자 확대

• 예스티는 열처리 공정을 고도화하고 차세대 반도체 응용 기술을 선도하기 위해 연구개발(R&D)에 적극적인 투자를 지속하고 있습니다. 이러한 노력은 최신 기술 장비 제공을 통해 글로벌 반도체 경쟁의 일익을 담당하려는 의도로 평가됩니다.

5. 에이직랜드 445090

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 에이직랜드는 뉴로모픽 반도체와 같은 차세대 기술을 기반으로 반도체 설계 및 개발을 전문으로 하는 기업입니다. 특히 이 회사는 고성능 AI 및 데이터센터를 지원하는 핵심 기술인 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션을 포트폴리오에 포함하고 있습니다. 최근 브로드컴이 Nvidia의 가격 정책과 공급망 병목 문제를 겨냥해 AI 시장에서 영향력을 확대하면서, 에이직랜드와 같은 반도체 설계 기업들이 주목받고 있는 배경입니다.
• 에이직랜드는 특히 AI와 빅데이터, 데이터센터에서 사용되는 특수 메모리와 프로세서 설계에 중요한 기술을 제공하며, 브로드컴과의 시장 요구에 따라 HBM과 관련된 설계 역량을 대폭 확대하고 있는 점에서 HBM 관련주로 평가됩니다.

5-2 사업특징

뉴로모픽 반도체 기술 개발 역량

• 에이직랜드는 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 반도체 설계 기술을 보유하고 있으며, 이는 AI 및 로봇 분야에서 혁신적인 솔루션으로 주목받고 있습니다. 초저전력과 고성능의 뉴로모픽 칩은 고대역폭 메모리(HBM)와 함께 사용되며, AI 시장에서 차별화된 경쟁력을 제공합니다.

다양한 응용 제품군 확보

• 차량용 반도체를 비롯해 데이터센터용 고성능 프로세서 솔루션에서 중요한 역할을 담당합니다. 차량용 반도체 시장 진출 선언과 함께 AI와 IoT 분야에서 꾸준히 기술력을 확장해 왔습니다.

기술특례상장과 연구개발 중심 기업

• 에이직랜드는 작년 기술특례상장을 통해 투자 유치에 성공했으며, R&D 중심 경영으로 차세대 반도체 기술의 상용화에 앞장서고 있습니다. 이는 HBM 시장뿐만 아니라 AI 반도체 전반에 걸쳐 이 회사의 성장 가능성을 높이는 요인입니다.

5-3 사업계획

HBM 및 뉴로모픽 반도체 사업 확장

• 에이직랜드는 HBM을 포함한 고대역폭의 신소재 반도체 설계와 뉴로모픽 기술을 융합해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 계획입니다. 이를 통해 데이터센터 및 AI 관련 글로벌 수요를 선점하겠다는 목표를 밝혔습니다.

차량용 반도체 시장 진출

• 최근 차량용 반도체를 통해 자동차 산업의 전장 기술 수요에 부응하겠다는 의지를 밝혔으며, 자율주행 및 전기차와 관련한 기술 개발에도 집중하고 있습니다. 이는 기존 IT 및 AI 반도체 시장을 넘어 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략입니다.

국내외 파트너십 강화 및 글로벌 진출

• 에이직랜드는 국내 유수의 연구기관 및 IT 기업과 협력하며, 글로벌 칩 설계 기업과 연계한 기술 이전 및 상용화를 확대할 계획입니다. 특히 KT그룹의 투자와 협력을 통해 안정적인 자금과 산업 파트너십을 확보하고 있다는 점도 주목할 부분입니다.

6. 자람테크놀로지 389020

6-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 뉴로모픽 반도체 분야의 핵심 역할

• 자람테크놀로지는 뉴로모픽 반도체(인간 두뇌를 모방한 저전력 고성능 반도체) 시장에서 중요한 기술력을 보유한 기업입니다. 특히, 뉴로모픽 반도체는 차세대 AI 연산에서 HBM(고대역폭 메모리)과 함께 높은 성능을 요구하는 기술입니다. 이는 AI 칩 경쟁에서 엔비디아에 대항하는 브로드컴이나 구글, 애플 등 자사 AI 칩을 개발하는 기업들에 필요한 기술과 맞물려 있어 자람테크놀로지가 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

2) AI 시장 내 기술 성장성 부각

• 자람테크놀로지는 최근 AI 연구의 핵심으로 떠오르는 범용 인공지능(AGI) 기술에서 뉴로모픽 반도체 생산과 성과를 인정받아 주가 상승세를 기록하며 시장의 주목을 받았습니다. 뉴로모픽 반도체와 AI 기술의 결합은 HBM 기술의 필요성을 더욱 증가시키는 핵심 동력이 됐습니다.

3) AI 반도체 시장 확대와 기술특례상장 지원

• 자람테크놀로지는 AI 반도체와 뉴로모픽 기술 개발에서 기술특례상장을 통해 투자금을 확보하고 HBM과 연계된 기술 개발에 집중해왔습니다. 이러한 포지션이 HBM 관련주로 부각된 원인 중 하나로 볼 수 있습니다.

6-2 사업특징

뉴로모픽 AI 반도체 개발

• 자람테크놀로지는 세계에서 뉴로모픽 반도체를 가장 먼저 상용화한 연구진의 역량을 보유하고 있습니다. 뉴로모픽 기술은 초저전력으로 고성능 AI 연산을 가능하게 하여 여타 반도체 기술 대비 혁신적인 접근을 제공합니다. 이는 자람테크놀로지가 기술 선도기업으로 자리 잡는 데 큰 기여를 했습니다.

팹리스(Fabless) 기업으로서의 높은 유연성

• 자람테크놀로지는 팹리스(반도체 설계를 전문화하는 기업) 구조를 채택하여 제조 비용 부담을 줄이면서 고급 설계에만 집중하고 있습니다. 이를 통해 AI 칩과 뉴로모픽 반도체 설계에서 차별화된 경쟁력을 보이고 있습니다.

AGI 관련 핵심 역할 수행

• 최근 자람테크놀로지는 한국전자기술연구원이 진행하는 범용 인공지능(AGI) 뉴로모픽 프로젝트에 핵심 기업으로 참여하며 이 기술의 핵심 주체로 인정받았습니다. 이로 인해 시장 내에서 기술 리더십을 공고히 하고 있습니다.

6-3 사업계획

차량용 반도체 시장 진출

• 자람테크놀로지는 AI 중심 반도체 외에도 차량용 반도체 시장으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 이는 전기차 및 자율주행차 시장의 폭발적인 성장과 맞물려 회사의 새로운 성장 동력으로 평가받고 있습니다.

뉴로모픽 기술 고도화 및 상용화

• 자람테크놀로지는 뉴로모픽 반도체의 상용화를 가속화하며 범용 인공지능(AGI)에 최적화된 고성능 반도체 개발에 매진하고 있습니다. 이는 AI 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 핵심 전략입니다 .

HBM과 융합된 제품 개발

• 브로드컴, 구글 등 대형 IT 기업이 자체 AI 칩을 개발하면서 HBM 결합형 AI 반도체가 부상하고 있는 가운데, 자람테크놀로지도 이러한 기술을 기반으로 시장 맞춤형 반도체를 개발할 계획을 발표한 상태입니다. 이러한 계획은 향후 매출 증가로 이어질 것으로 기대됩니다.

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