[핫! 테마 종목] HBM 관련주

테마 종목 HBM관련주는 최근 언론과 주식시장에서 많이 언급되고 있는 HBM 반도체와 관련된 이야기가  뜨거운 관심을 받고 있습니다. HBM 관련 반도체주는 올 하반기 SK하이닉스와 삼성전자 같은 대표 기업들이 큰 주목을 받은 만큼, 관련 내용을 정확히 파악하는 것이 중요합니다.  HBM 반도체가 무엇인지, 그리고 이 반도체 시장의 종류와 앞으로의 전망에 대해 정리해 보겠습니다.

1. HBM 반도체란? – 한 번에 쉽게 정리하기

• HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 이름 그대로 고대역폭 메모리를 의미합니다. 이 메모리는 기존의 DRAM(디램)보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고, 전력 소모는 더 적습니다. 특히 GPU(그래픽처리장치), AI(인공지능) 연산, 데이터센터 서버 등에 최적화된 메모리로 주목받고 있습니다.
• 기존 DRAM은 CPU(중앙처리장치)와 모듈 단위로 연결되어 데이터를 한 차례 읽고 쓰는 방식인데, HBM은 이를 훨씬 빠르게 처리합니다. HBM 반도체는 수직으로 쌓아 올린 다층(3D) 구조로 되어 있으며, 개별 칩을 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 연결해 대역폭을 크게 늘렸습니다. 쉽게 말해, 데이터를 고속도로에서 느리게 흐르는 차가 아니라 고속철도에 태워 보내는 구조라고 이해하시면 좋습니다.
• HBM은 2015년 AMD의 라데온 GPU와 함께 처음 상용화된 이후, 세대를 거듭하며 발전해왔습니다. 현재는 **HBM3(3세대)**와 더불어 차세대 HBM3E까지 양산 논의가 이뤄지고 있습니다. 특히 올해 2024년 하반기 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3E 양산 계획을 발표하면서 다시금 이슈로 떠오르고 있습니다.

2. HBM 반도체의 종류와 시장성 – 왜 투자가치가 클까요?

HBM 반도체는 세대별로 성능과 전력 효율이 극대화되고 있습니다. 이 기술 발전은 단순 성장이 아니라, 전 세계 디지털 환경과 AI 기술 폭발적인 수요와 밀접해 투자가치가 더 높습니다. 아래는 HBM 반도체의 주요 세대별 특징과 시장성입니다.

(1) HBM 반도체의 주요 종류

HBM1 (1세대)

• 2015년에 출시된 1세대 HBM. 주로 AMD의 GPU 연산에 처음 활용되었으며, 초당 데이터 처리 대역폭이 약 128GB입니다.
• 기존 DRAM 대비 획기적인 성능 향상으로 주목받았지만, 아직 초기 기술이어서 전반적으로 시장에 깊이 안착하지는 못했습니다.

HBM2, HBM2E (2세대)

• 2세대는 대역폭 및 전력 효율이 더욱 향상되었으며, AI 연산, 딥러닝, 연산 서버 등에 광범위하게 활용되었습니다.
• 여러 AI 기업들이 채택하게 되면서 본격적으로 수요가 폭발하기 시작했습니다. 특히 HBM2E는 HBM2의 성능을 업그레이드한 것으로 초당 460GB 이상의 데이터 대역폭을 자랑합니다.

HBM3, HBM3E (3세대)

• 현재 상용화 중인 가장 최신 세대 메모리 기술로, 이론적으로 초당 대역폭이 819GB에 달합니다.
• HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 하반기에 양산 준비를 마쳤다고 발표했습니다. 이 제품은 기존 HBM3 대비 약 15% 이상의 성능 개선 효과가 기대됩니다.
• AI 인프라 확대, 데이터센터 고도화에 핵심적인 역할을 할 것으로 예상되어, 관련 리포트에 따르면 HBM3E는 향후 5년간 연평균 성장률 30% 이상의 슈퍼성장을 기록할 것으로 전망됩니다.

(2) HBM 시장성과 투자 기회 – 핵심 요약

AI 기술 수요 증가 = HBM 필수재

• 2024년 하반기 투자 주요 포인트는 AI, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등의 연산 과정에서 HBM 기술이 핵심이라는 점입니다. AI 기반의 대규모 데이터 학습에 있어 속도와 효율성은 필수 요소인데, HBM은 이러한 연산을 위한 유일한 솔루션으로 꼽히고 있습니다.

시장 성장률과 선두주자

• 전 세계 HBM 시장은 연평균 25% 이상의 성장이 전망되고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자는 글로벌 HBM 기술 점유율 1위와 2위를 다투고 있으며, 특히 SK하이닉스는 시장에서 독보적인 HBM3의 기술력을 바탕으로 AI 반도체 업체에 우위를 점하고 있습니다.

HBM 반도체 관련주 투자 포인트

• AI 산업의 호황으로 인해 핵심 반도체 디바이스인 HBM이 뉴스에서도 자주 언급되고 있습니다. 특히, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 양산을 위한 투자를 대폭 확대했으며, SK하이닉스는 엔비디아(NVIDIA)를 비롯한 AI 반도체 기업에 높은 기술력을 인정받으며 주요 고객을 확보하고 있는 상황입니다. 관련주는 반도체 장비주, HBM 기술 공급망에 포함된 기업까지 확장될 수 있습니다.

1. 프로텍 053610

1-1 테마종목에 포함된 이유

• 프로텍은 특히 HBM 적층 공정에서 필수적인 장비인 디스펜서(Dispensing Equipment)를 개발하는 업체로 주목받습니다. HBM 메모리는 기존 메모리보다 최대 16개의 칩을 쌓아 올리는 ‘3D 적층 공정’이 필수적이며, 이를 위해 정밀하게 접착제를 도포하고 패키징해야 합니다. 프로텍이 개발한 디스펜서 장비는 이러한 공정에서 핵심적인 역할을 하며, 삼성전자 및 SK 하이닉스와 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다.
• 최근 업계 보고에 따르면 SK 하이닉스가 HBM3E 16단 적층 제품의 수율 문제가 없다고 발표한 뒤 관련 장비를 공급하는 협력사들이 큰 관심을 받았는데, 프로텍 역시 이러한 기대감이 반영되며 관련주로 떠오른 것입니다.

1-2 사업 특징 

1) 세계적인 디스펜서 장비 기술력

• 프로텍의 주요 제품인 디스펜서 장비는 반도체 후공정 공정에서 필수적인 솔루션입니다. 특히, 정교한 접착 및 도포 기술이 요구되는 HBM 적층 공정에서 뛰어난 기술력을 인정받고 있습니다. 프로텍은 지속적인 연구개발을 통해 정밀도와 생산성을 크게 높인 디스펜서를 출시하며, 국내뿐 아니라 해외 주요 반도체 업체에도 공급하고 있습니다.
• 2024년 2분기 보고서에서는 "고도화된 디스펜서 기술을 통해 HBM 및 AI 반도체 공정의 필수 장비로 자리하고 있다"고 설명되었습니다.

2) 고객사 다변화를 통한 안정적 매출 구조

• 프로텍은 SK 하이닉스와 삼성전자라는 굵직한 국내 고객사를 기반으로 하면서도, 중국·대만 등지의 글로벌 반도체 파운드리와 패키징 업체와의 협력을 강화하고 있습니다. 특히, 중국 업체들이 HBM 시장에 진입하고자 투자하고 있다는 점에서, 프로텍은 장비 수출 확대를 통해 안정적인 매출 기반을 다지고 있습니다.
• 최근 한 증권 리포트에 따르면, "프로텍의 중국 신규 고객사 확장이 매출과 이익 성장의 주요 견인차로 작용하고 있다"고 분석되었습니다.

3) 부품·소재 내재화를 통한 원가 경쟁력 확보

• 프로텍은 반도체 장비의 핵심 부품과 소재를 가능한 한 내부에서 자체적으로 생산하고 조달하는 방식으로 경쟁력을 높이고 있습니다. 이러한 전략은 장비 성능의 질적 향상을 도울 뿐만 아니라 생산비 절감을 통해 업계 최고의 수익성을 자랑하는 이유이기도 합니다. 한 언론 기사에서는 "HBM 반도체 수요 급증에 맞춰 증설 비용을 효율화하며 안정적인 수익성을 유지하고 있다"고 평가되었습니다.

1-3 사업 계획

1) 삼성전자·SK 하이닉스와의 협력 확대

• 프로텍은 HBM3 및 HBM3E 장비 수요를 충족하기 위해 2024년 하반기부터 삼성전자 및 SK 하이닉스와의 협력 관계를 한층 더 강화하겠다는 계획을 발표했습니다. 삼성전자가 본격적으로 HBM3E 제품 납품에 돌입하면서, HBM 적층 공정을 위한 장비 수요 또한 극대화될 전망입니다. 

2) 글로벌 반도체 장비 시장 확대

• HBM3E 장비뿐만 아니라, 프로텍은 글로벌 반도체 장비 시장 확대에도 주력하고 있습니다. 2024년 하반기부터 유럽, 동남아 지역의 신규 고객사 확보에 본격적으로 나선다는 것이 주요 내용입니다. 특히 HBM 뿐 아니라 전기차와 AI 반도체에 적용 가능한 장비 라인업을 확대하여 미래 수익성을 다각화할 예정입니다.

3) 첨단 기술 연구개발 투자 강화

• 프로텍은 HBM3E와 같은 차세대 공정을 지원하기 위해 첨단 기술 연구개발(R&D) 투자에 박차를 가하고 있습니다. 지난 6개월간 아낌없는 전자 노광 및 패키징 기술 개발에 집중했으며, 이를 통해 HBM 외에 미래 반도체(예: 2.5D 및 3D 패키징 기술) 시장에서도 경쟁력을 확보할 계획입니다.
• 이와 관련해 한 보고서에서는 "R&D 투자는 장기적으로 회사의 혁신성을 강화하는 원동력이 될 것"이라고 평가했습니다.

2. 한미반도체 042700

2-1 테마종목에 포함된 이유

한미반도체는 반도체 후공정 장비 전문 기업입니다. 특히, HBM 패키징 과정에서 사용되는 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’ 장비와 ‘EMI 실링 장비’를 공급하기 때문에 HBM(고대역폭 메모리)과 직간접적으로 연결됩니다.

1) HBM 핵심인 패키징 공정의 중요성

• HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 적층해 고속 데이터 전송을 구현하는 기술인데, 이를 정확하고 정밀하게 배치해야 합니다. 한미반도체의 ‘비전 플레이스먼트’ 장비는 칩을 수 마이크론 단위로 정확히 배치하는 기술을 지원해 이러한 HBM 생산 공정에 필수적인 역할을 합니다.

2) 고객사 연관성

• 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 생산하며 전 세계 반도체 시장을 선도하고 있습니다. 한미반도체는 이들 메모리 업계 고객들에게 후공정 장비를 공급 중이며, 2024년 들어 HBM3E 수요와 관련된 장비 확대 기대감이 반영돼 주목받고 있습니다.
• 2024년 11월 SK하이닉스가 HBM3E의 수율 확보를 통해 경쟁력을 입증한 기사가 나오며, 자연스럽게 이러한 장비 공급사로 한미반도체가 관심을 끌었습니다. 한미반도체는 HBM 고도화 단계에서도 앞으로 더 많은 기회를 잡을 기업으로 평가받고 있습니다.

2-2 사업 특징 

1) 반도체 후공정 장비 세계 1위 강자

• 한미반도체는 비전 플레이스먼트와 같은 후공정 장비 시장에서 독보적인 경쟁력을 자랑합니다.
• 예를 들어, 비전 플레이스먼트 장비는 칩 적층과 부착을 해결하며 HBM 및 2.5D, 3D 반도체 패키징에 필수적으로 활용됩니다.
• 이러한 기술력 덕분에 글로벌 주요 반도체 고객사들의 필수 파트너로 자리 잡고 있으며, 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

2) 글로벌 반도체 강자들과의 협력

• 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 메모리 기업뿐만 아니라 세계적 반도체 기업에 후공정 장비를 공급 중입니다. 이를 통해 매출의 약 80%가 해외 고객사들로부터 나오면서 회사의 글로벌 입지를 입증하고 있습니다.
• 특히, 2024년 11월 SK하이닉스의 HBM 생산 확대 및 삼성전자의 HBM3E 납품 소식과 함께 한미반도체의 주목도가 급격히 상승한 이유도 바로 이러한 고객사 연계성 때문입니다.

3) EMI 실링 기반의 성장성 확보

• 한미반도체는 전자파 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)을 방지하고 칩의 안정성을 향상시키는 EMI 실링 장비도 보유 중입니다. 이 기술은 IoT, 자율주행, AI 등 신기술 분야의 칩 패키징에 있어 필수적인 요소로 자리잡으며 사업 다각화를 지원하고 있습니다.

2-3 사업 계획

1) HBM 시장 공략 확대

• HBM 시장이 성장하면서 한미반도체 역시 HBM 생산 확대에 필요한 후공정 장비 수요를 충족할 준비를 하고 있습니다.
• 특히, 2024년부터 HBM3E와 차세대 HBM4 공정에도 장비를 공급하기 위해 기술 고도화에 나서고 있습니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스에 납품된 장비들의 사례를 교두보로, 글로벌 고객 확장을 목표로 하는 중입니다.

2) 신사업군 다각화

• 한미반도체는 기존 반도체 장비 시장 외에 비메모리 반도체 후공정으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
• 반도체 산업 내에서 비메모리(로직 칩, 차량용 반도체 등) 비중이 증가함에 따라, 이와 관련된 후공정 솔루션들을 추가 개발 중입니다.
• 예컨대, 자율주행차, 5G 기지국, 클라우드 서버 등을 대상으로 한 EMI 실링 기술 적용 확산이 그 한 예입니다.

3) 생산 설비 및 기술 투자 강화

• 글로벌 수요 증가에 대응하기 위해 2024년 한미반도체는 공장 증설 및 R&D 투자를 확대하고 있습니다.
• 이런 점에서 2.5D 및 3D 패키징 기술 개발을 가속화하며, HBM을 포함한 차세대 메모리 적층 기술에서도 확실한 경쟁우위를 확보하려는 움직임을 보이고 있습니다.
• 최근 한미반도체가 발표한 “TSV 공정의 새로운 장비 솔루션 개발” 소식은 이를 잘 보여줍니다.

3. 피에스케이홀딩스 319660

3-1 테마종목에 포함된 이유

HBM 제조 공정의 핵심인 에칭·클리닝 장비 공급

• HBM은 초고속 데이터 처리 메모리로, AI와 데이터센터를 중심으로 한 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에서 핵심적인 메모리 솔루션입니다. HBM의 제조는 기존 메모리보다 훨씬 더 정교한 공정이 요구되는데요, 그중에서도 웨이퍼 표면 처리와 불순물 제거를 담당하는 에칭 및 클리닝 공정은 HBM 생산의 중추적인 단계라고 할 수 있습니다.
• 피에스케이홀딩스는 이런 에칭 장비와 첨단 클리닝 장비를 공급하고 있는 글로벌 반도체 장비 전문 기업입니다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 생산 수율을 확보했다는 소식 속에는 바로 이런 정밀 공정 기술을 공급하는 파트너 기업들이 중요한 역할을 했다고 볼 수 있습니다.
• HBM 제조 공정에서 웨이퍼를 층층이 쌓는 TSV(Through Silicon Via) 기술이 적용되는데, 공정 중 발생하는 미세 구조의 잔여물을 제거하는 데 피에스케이홀딩스의 기술이 필수적입니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 제조사와의 협력 관계를 통해 "HBM 테마"의 확실한 관련주로 부각되었습니다.

3-2 사업 특징 

1)  반도체 장비 제조 "강소기업"

• 피에스케이홀딩스는 반도체 공정의 핵심인 드라이 스트립(Plasma Strip)과 에칭(Plasma Etching) 관련 장비를 전문적으로 개발하고 있습니다. 전 세계적으로 몇 안 되는 국내 독점 기술을 보유하고 있으며, 특히 차세대 반도체 공정에서 수요가 급증하고 있는 TSV 에칭과 관련한 강력한 기술력을 자랑합니다.
• SK하이닉스와 삼성전자는 물론, 해외 주요 반도체 기업에도 장비를 납품하면서 기술력을 입증하고 있습니다. 2024년에는 글로벌 신규 고객사를 추가 확보한 바 있습니다.

2)  계열사 구조를 통한 사업 포트폴리오 확장

• 피에스케이홀딩스는 단일 사업이 아닌 지주회사 체제를 통해 효율적인 사업구조를 운영하고 있습니다. 피에스케이홀딩스 산하에는 피에스케이(PSK), 피에스케이테크놀로지 등 장비 전문 계열사들이 존재하며, 이를 통해 장비 개발, 생산, 성능 개선 등을 효과적으로 지원하고 있습니다.
• HBM과 같은 첨단 반도체 메모리뿐만 아니라 디스플레이 등 다양한 공정 장비로 사업 영역을 확장 중입니다. 이는 반도체 경기 침체에도 안정적인 매출 포트폴리오를 유지하는 데 기여합니다.

3)  AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 수혜

• 피에스케이홀딩스는 고성능 메모리(HBM)를 중심으로 한 AI·HPC 시장 확장에 발맞춰 첨단 기술 개발에 집중하고 있습니다. 특히, HBM이 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 극대화하는 메모리로 자리 잡으면서 관련 장비 수요 역시 폭증하고 있습니다.
• 대표적으로 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 생산을 본격화하면서 약 2배 이상의 장비 수요 증가가 예상되고 있습니다. 피에스케이홀딩스는 이러한 기회를 발판 삼아 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다.

3-3 사업 계획

1) 글로벌 마켓 점유율 확대

• 피에스케이홀딩스는 2024년부터 미국·중국·유럽 등 글로벌 반도체 제조사를 대상으로 한 신규 장비 공급 확대를 본격화하고 있습니다. 특히 반도체 첨단화 이후 해외 고객사의 맞춤형 장비 수요가 급증하면서 글로벌 공급망을 강화하고 있습니다.
• 미국의 주요 반도체 기업과 협상을 통해 신규 장비 계약을 체결했으며, 내년부터 해당 매출이 반영될 예정입니다. 이는 매출 다변화와 안정적 현금 흐름 확보에 기여할 것으로 예상됩니다.

2) 차세대 반도체 공정 기술 개발

• 회사는 AI 전용 메모리 및 비메모리 반도체를 위한 새로운 공정 장비 설계에 주력하고 있습니다. 2024년 하반기부터 **극자외선(EUV)**과 같은 첨단 반도체 기술에 적용 가능한 장비 개발에 투자하고 있다는 점에서도 주목할 만합니다.
• 피에스케이홀딩스는 올해 초 발표한 IR 자료를 통해 2025년까지 1000억 원 규모의 연구개발 투자 계획을 공개하며 기술 선도 기업으로의 도약 계획을 밝혔습니다.

3)  친환경 반도체 공정 솔루션 확장

• ESG 시대에 발맞춰, 피에스케이홀딩스는 제조 공정에서 에너지 사용량과 탄소 배출을 줄일 수 있는 친환경 장비 개발에 집중하고 있습니다. 이는 반도체 고객사의 ESG 요구사항을 충족함과 동시에 장기적인 경쟁력을 보장합니다.
• 미국과 유럽의 주요 고객사를 대상으로 친환경 설비를 어필하면서 신규 수주를 확보하고 있으며, 이를 ESG 트렌드와 결부하여 주가 재평가 가능성이 높아지고 있습니다.

4. 오픈엣지테크놀로지 322510

4-1 테마종목에 포함된 이유

1) HBM 구조의 핵심인 인터포저 및 SoC 설계 역할

• HBM 메모리는 고속 데이터 전송과 낮은 전력 소비를 제공하기 위해 TSV(Through Silicon Via) 기술과 인터포저 연결이 필수적입니다. 오픈엣지테크놀로지는 HBM과 관련된 AI와 데이터센터용 반도체 칩 설계와 특허 기반의 IP 기술을 보유하여 SK하이닉스 및 삼성전자의 생태계와 긴밀한 관련이 있습니다.
• 예를 들어, 삼성전자의 HBM3E 개발 발표에서 사용된 기술 플랫폼의 상당 부분이 SoC(Core-on-a-Chip) 기술에 의존하는데, 오픈엣지가 소유한 기술이 이를 뒷받침합니다.

2) AI 반도체 성장과 연계된 HBM 수요 증가

• 특히 AI 반도체 시장 성장으로 인해 ChatGPT와 같은 초대형 AI 모델을 실행하는 데 필수적인 고속 데이터 전송 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있습니다. 오픈엣지는 이러한 데이터센터 칩 설계 분야에서 강점을 보유하고 있어 관련주로 높은 주목을 받고 있습니다.

4-2 사업 특징 

1) AI 및 HBM용 반도체 설계 IP 전문 기업

• 오픈엣지는 반도체에서 핵심 역할을 하는 설계 IP(Intellectual Property) 제공을 전문으로 합니다. 설계 IP란 반도체 칩 구조에서 일종의 설계도와 같은 개념인데, 특히 HBM과 같은 데이터 전송 효율화 및 병렬 처리 강화 기술에 핵심적으로 사용됩니다.
• AI 반도체의 성능을 극대화하려면 데이터 처리 속도를 높이는 IP가 필수적인데, 오픈엣지의 IP는 삼성전자 및 SK하이닉스의 설계 의존성을 줄여주는 동시에 설계 시간 단축에 기여합니다.

2) 엣지 컴퓨팅 및 AI 반도체 기술 집중

• 과거 클라우드 중심이었던 데이터 분석이 이제는 엣지 컴퓨팅으로 이동하며 소형 고성능 칩 수요가 늘어나고 있습니다. 오픈엣지의 설계 기술은 엣지 환경에서 고속 연산과 낮은 전력 소모를 실현할 수 있도록 설계되어 HBM과 밀접히 연관됩니다.
• 회사의 SoC 기술은 스마트 공장, 자율 주행차 등 엣지 디바이스에 HBM 기술을 연계하는 데 도움을 줍니다.

3) RAM 인터페이스 및 설계 솔루션 보유

• HBM은 고속 메모리 인터페이스가 필수적이며 오픈엣지는 이를 위한 설계 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션은 SK하이닉스와 삼성의 HBM 생산 및 납품 단계에서 기술적 지원을 가능케 하며, 회사의 매출 성장으로 직결되고 있습니다.
• HBM 메모리를 CPU 또는 GPU에 최적화하여 연결하기 위한 인터페이스 설계는 오픈엣지의 주요 기술 중 하나입니다.

4-3 사업 계획

1) HBM4 및 DDR5와 같은 차세대 메모리 IP 개발 집중

• HBM3E가 현재 주목받고 있지만, 차세대 기술인 HBM4와 DDR5/6 메모리 인터페이스 개발 또한 필수적입니다. 오픈엣지는 이를 대비하여 새로운 메모리 IP 설계 기술을 준비하며 더 높은 속도와 안정성을 갖춘 솔루션을 선보일 계획입니다.
• SK하이닉스와의 파트너십 하에 이미 DDR5 분야에서 참여 중이며 앞으로 HBM4 관련 IP 개발 폭을 넓힐 예정입니다.

2) AI 및 클라우드 중심 데이터센터 시장 확대

• 오픈엣지는 데이터센터와 AI 애플리케이션에 특화된 반도체 설계 플랫폼을 확대할 계획입니다. 특히 NPU(Neural Processing Unit, 신경망 프로세서) 설계 중심의 IP 제공을 통해 클라우드 기반 AI 서비스와 HBM 메모리 수요를 동시에 충족시킬 방안을 추진 중입니다.
• 회사는 자율주행 및 초대형 AI 모델인 GPT 계열 서버용 칩 설계 기술을 선도적으로 개발 중입니다.

3) 글로벌 시장 진출 및 계약 확대

• 오픈엣지는 국내 기업뿐 아니라 글로벌 반도체 설계 시장 진출을 목표로 미국 및 유럽의 주요 반도체 기업과 협력 확대를 강조하고 있습니다.
• 미국 빅테크 기업들과 IP 솔루션 공급 계약 논의가 활발히 이루어지고 있으며, 이로 인해 해외 매출 비중이 향후 크게 확대될 가능성이 높습니다.

5. 코세스 089890

5-1 테마종목에 포함된 이유

• 코세스가 HBM 관련주로 포함된 이유는 반도체 소재·부품 기술 개발에 특화된 기업이며, 특히 반도체 공정과 관련된 레이저 응용 설비 기술에서 두각을 나타내기 때문입니다. HBM은 고성능 DRAM을 쌓아 높은 대역폭을 제공하는 차세대 메모리 기술로, 이 공정을 위해 정교한 미세 작업이 필수적입니다.
• HBM 제조 과정에서 필요한 웨이퍼 레이저 리페어(Wafer Laser Repair) 공정에서는 코세스가 제조하는 레이저 장비가 중요한 역할을 합니다. SK하이닉스와 삼성전자 같은 글로벌 메이저 반도체 업체들이 HBM3E 생산량을 확대하면서, 이를 지원할 수 있는 코세스의 기술력이 더욱 조명을 받고 있습니다.
• 또한, 업계 보고서에 따르면 코세스는 HBM 적층 제조 과정에서 사용되는 핵심 설비를 공급할 역량을 보유한 소수의 국내 기업 중 하나로, HBM 탐색 관련 수혜주로 자연스럽게 떠오르고 있습니다.

5-2 사업 특징 

1) 첨단 레이저 공정 기술력

• 코세스는 레이저 리페어 시스템과 같은 첨단 공정 장비를 개발·공급합니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 미세부품 수리 및 웨이퍼 표면 가공에 핵심적인 역할을 합니다. 특히 HBM과 같은 기술에서는 웨이퍼의 정밀한 작업이 요구되는데, 코세스의 레이저 응용 설비는 이와 같은 작업의 품질을 높이는 데 유용합니다.
• HBM3E는 기존 HBM보다 더 얇고 정교한 적층 기술이 필요한데, 코세스의 레이저 장비가 품질 불량률을 낮추는 데 기여할 수 있다는 평가를 받고 있습니다.

2) 반도체 제조 장비 공급망 침투

• 코세스는 국내외 반도체 제조사에 장비를 납품하는 전문 기업 중 하나로, 삼성전자, SK하이닉스와의 간접적인 협업 루트를 보유하고 있습니다. 특히 최근 6개월 내 증권 리포트에서는, 코세스가 HBM용 고성능 DRAM 라인 확충 노력에 들어간 주요 고객사의 공정 안정성을 위한 장비 공급업체로 주목받고 있음을 언급했습니다.

3) 기술 개발 중심의 지속 투자

• 코세스는 반도체뿐만 아니라 OLED 공정에서도 활용되는 장비 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 최근에는 반도체 패키징 기술력을 강화하기 위해 R&D 투자를 지속적으로 늘리고 있습니다. HBM처럼 차세대 DRAM이 발전함에 따라, 이와 맞물리는 패키징 및 테스트 공정 기술에서도 성장 가능성이 기대됩니다.

5-3 사업 계획

1) HBM 관련 레이저 장비 생산 확대

• 현재 코세스는 HBM 제조 공정에 필수적인 레이저 설비 개발 및 생산을 강화하고 있습니다. 특히 2024년 하반기부터는 삼성전자의 고사양 HBM3E 제조 시설에서 장비 납품 물량을 확대할 가능성이 제기되고 있습니다. 이러한 계획은 HBM 시장의 성장 속도에 따라 매출 증가로 이어질 수 있는 부분입니다.

2) 글로벌 시장 진출 확대

• 코세스는 2024년에 미국과 유럽 시장에서 반도체 및 디스플레이 장비 판매를 확대할 계획을 발표했습니다. 특히 HBM과 관련한 공정 장비의 글로벌 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점에서, 해외 매출 비중을 높이는 전략은 기업 성장 중장기 계획에 중요한 의미를 가집니다.

3) 차세대 반도체 공정 포트폴리오 확장

• 코세스는 단순히 장비를 제조·판매하는 것에서 그치지 않고, 솔루션 개발 능력을 갖춘 기업으로 성장하려 하고 있습니다. 특히 HBM과 같은 고도화된 메모리 시장의 요구를 충족시키기 위해, 레이저 시스템 외에도 테스트 및 패키징 장비의 개발을 병행 중입니다. 이는 경쟁사 대비 차별화된 경쟁력을 확보하는 데 중요한 역할을 할 가능성이 높습니다.

6. 윈팩 097800

6-1 테마종목에 포함된 이유

• 윈팩은 반도체 후공정 전문 기업으로, 특히 고성능 반도체 패키징 분야에서 큰 강점을 보유하고 있습니다.
• 반도체 후공정은 반도체를 제작한 뒤 최종적으로 실제 제품에 활용할 수 있도록 패키지로 완성하는 단계인데요. HBM3E와 같은 고사양 메모리 반도체는 수십 개 칩을 쌓아 올리고 연결하기 때문에, 이를 안정적으로 패키징하고 테스트하는 기술이 무엇보다 중요합니다.
• 특히 윈팩은 "고성능 제품의 패키징 기술"에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
• HBM과 같은 TSV(Through Silicon Via) 기술 기반 반도체의 테스트 및 패키징 공정에서 높은 기술력을 가지고 있다는 평가를 받습니다. 이는 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 HBM3E 수율 안정화 및 납품을 준비하며, 윈팩이 HBM 관련 생태계에서 중요한 파트너 기업으로 주목받게 된 배경입니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스가 초고속 메모리 반도체를 생산하면서, 후공정을 담당하는 업체들이 자연스럽게 수혜를 볼 가능성이 높습니다.
• HBM은 칩 간 신호 혼선과 발열을 최소화해야 하는 어려운 기술 조건을 요구하며, 윈팩은 이를 해결할 수 있는 기술력을 보유하고 있어 관련 공정 수주 기대감이 높아지고 있습니다.

6-2 사업 특징 

1) 다양한 반도체 패키징 솔루션 제공

• 윈팩은 DRAM, NAND 플래시 메모리, 시스템 반도체 등 다양한 반도체를 테스트하고 패키징하는 기술을 보유하고 있습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 같은 대형 고객은 물론, 반도체 설계 전문 회사(팹리스)들로부터도 안정적인 물량을 공급받는 데 기여합니다.
• 고성능 반도체로의 수요 확대에 따라, HBM과 같은 첨단 메모리 반도체뿐만 아니라 전반적인 반도체 후공정 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.
• 윈팩의 패키징 기술은 특히 칩 설계에서 품질 유지가 중요한 5G, 인공지능용 반도체에서 강점을 보이고 있습니다.

2) TSV(Through Silicon Via)와 같은 첨단 패키징 기술력 보유

• HBM은 TSV 기술을 활용해 만들어지는 반도체로, 이는 새롭게 쌓이는 각각의 메모리 칩을 초미세 구멍으로 연결해 전기 신호를 전달하는 첨단 기술이 필수적입니다.
• 윈팩은 이러한 **차세대 패키징 기술(TSV, PoP 등)**에서 국내외 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 HBM3E의 상용화가 본격화되면서 TSV 기반 공정에서 윈팩의 역할이 더욱 주목될 것으로 보입니다.
• 윈팩은 TSV 기술 기반 반도체에 요구되는 테스트, 불량 검출 및 안정화 기술에서 시장 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이는 기존 패키징 업체들과 차별화된 부분입니다.

3) 글로벌 고객 네트워크 및 안정적인 매출원 확보

• 윈팩은 국내 대형 반도체 회사들뿐만 아니라, 글로벌 팹리스 및 IDM 업체들을 고객으로 보유하고 있습니다. 특히 HBM을 포함한 고성능 반도체 시장이 성장함에 따라, 윈팩의 글로벌 네트워크를 통한 매출처 다각화도 안정적으로 이루어지고 있습니다.
• 윈팩은 SK하이닉스와 삼성전자 외에도 미국, 대만 등지의 팹리스 업체들의 패키징 수요를 충족하고 있어, 고성능 반도체 시장 확대가 직접적인 수혜로 이어지고 있습니다.

6-3 사업 계획

1) 첨단 반도체 후공정 기술 고도화

• HBM3E와 같은 고성능 반도체는 기술 진입장벽이 높기 때문에 윈팩은 미세 공정 패키징 및 검증 기술을 꾸준히 고도화하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 고객사로부터 안정적인 프로젝트 수주 가능성을 끌어올리고 있습니다.
• 윈팩은 현재 5나노 이하 반도체 혹은 AI 관련 칩의 패키징 테스트 표준화 로드맵을 진행 중이며, 첨단 반도체 테스트에서 선두기업으로 도약할 준비를 하고 있습니다.

2) HBM3E 관련 수주 확대 노력

• SK하이닉스와 삼성전자가 발표한 HBM3E 제품 상용화에 따라, 윈팩은 HBM의 패키징 수요 증가를 대응하기 위해 관련 설비 투자와 고객 맞춤형 기술 개발을 진행하고 있습니다.
• 삼성 및 SK하이닉스와의 협력 강화로 HBM3E 시장 관련 패키징 테스트의 안정성을 제공하고, 추가적인 HBM4 관련 준비에 나설 계획을 보이고 있습니다.

3) 글로벌 시장 확대 및 고객 다변화

• 윈팩은 단순히 국내 대형 고객 의존도를 벗어나, 다양한 글로벌 팹리스 및 IDM 기업들과의 협력을 확대하고 있습니다. 특히 엔비디아, AMD와 같은 AI 분야 핵심 기업들의 후공정 요구를 적극적으로 대응하며, 글로벌 스탠다드에 맞춘 기술 및 설비 투자를 이어가고 있습니다.
• 2024년 내, 대만 및 미국의 주요 반도체 고객 네트워크를 확장하며 글로벌 반도체 패키징 시장에서 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.

7. 에스티아이 039440

7-1 테마종목에 포함된 이유

• 에스티아이는 반도체 장비 전문 제작 기업으로, HBM 제조 과정에서 꼭 필요한 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 공정 장비를 제공합니다.
• HBM의 핵심 제조 과정인 TSV(Through Silicon Via)와 칩 스태킹 기술에 웨이퍼 공정 장비가 필수적인데요, 에스티아이가 이 기술 관련 장비를 제공하기 때문에 HBM 수요 증가에 따라 직간접적인 수혜를 볼 가능성이 큽니다.
• 특히, HBM3E는 기존 HBM보다 더 높은 단수를 쌓아야 하고, 16단 TSV 적층 기술이 적용됩니다. 이 과정에서는 초정밀 공정 장비가 필요하며, 에스티아이가 강점을 가진 장비들이 포함됩니다.
• 최근 업계 소식에 따르면, SK하이닉스가 16단 HBM3E 생산에서 수율 문제를 해결했다는 소식과 함께, 삼성전자 역시 HBM3E 납품이 임박했다는 뉴스가 나오면서 관련 공정 기술 기업들이 재평가되고 있습니다. 에스티아이는 이 공정에서 필수적인 장비 공급망 내의 중요한 기업으로 분류됩니다.
• HBM 생산에서 TSV 공정이 여러 번 반복되어야 하는데, 에스티아이의 장비는 웨이퍼 검사 과정을 정밀하게 수행합니다. TSV 적층 불량 검출은 HBM 생산의 핵심이기에, 공정이 늘어날수록 에스티아이 장비의 수요도 함께 증가하게 됩니다.

7-2 사업 특징 

1) 웨이퍼 린스(Wafer Rinse) 장비 강자

• 에스티아이는 웨이퍼를 세정하고 건조하는 **세정 장비(Wafer Rinse Equipment)**에서 높은 기술력을 보유하고 있습니다.
• HBM 제조 과정에서는 웨이퍼 단위로 층층이 쌓는 작업이 반복되는데, 이 과정에서 이물질 제거를 위해 반드시 세정 및 건조 작업이 진행됩니다. 따라서 세정 장비는 HBM 생산 공정에서 절대 빠질 수 없는 핵심 장비로 꼽히죠.
• SK하이닉스의 HBM3 생산 라인에도 에스티아이의 세정 장비가 사용되는 것으로 알려졌으며, 삼성전자 생산 라인과도 거래 내역이 있습니다.

2) 첨단 반도체 공정 장비 기술력 집중

• 에스티아이는 단순 장비 제작을 넘어 TSV 공정 및 웨이퍼 처리 시스템에 필요한 첨단 기술을 내재화하고 있습니다. HBM 생산에는 TSV(Through Silicon Via) 및 미세 공정이 핵심인데, 에스티아이는 해당 공정에서 필수적인 습식 세정(wet cleaning)과 이온 컨트롤 장비 등에서도 강점을 가지고 있습니다.
• 반도체 공정 기술이 10nm 이하 극미세 공정으로 진입하면서, 웨이퍼 처리 장비 업체들의 중요성이 커지고 있고, 에스티아이는 이 시장 확대를 직접적으로 누릴 수 있습니다.

3) 글로벌 톱티어 반도체 기업과의 거래 실적

• 에스티아이는 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 글로벌 반도체 기업들과 거래를 이어오며 검증된 기술력과 공급 안정성을 자랑합니다.
• 특히, HBM을 생산하는 대형 고객사와의 안정적인 관계는 에스티아이의 지속 성장을 뒷받침합니다.
•  SK하이닉스가 HBM3E 양산 수율 문제를 해결하면서 기존 세정 및 공정 장비 공급사인 에스티아이의 공급 계약이 유지될 것으로 기대되고 있습니다.

7-3 사업 계획

1) 고성능 반도체 중심의 장비 신규 개발 강화

• 에스티아이는 2024년 이후 HBM3E 및 차세대 HBM4 제조용 장비 개발에 박차를 가하고 있습니다.
• 웨이퍼 공정에서 TSV 단수 확대에 따른 고정밀 장비 수요가 늘어날 것으로 보이며, 에스티아이는 세정 장비와 더불어 차세대 패키징 검사 장비를 개발 중입니다.
• 2024년 하반기 기업이 발표한 기술 로드맵에 따르면, 기존 HBM 제조용 설비 대비 최대 30% 효율 향상을 목표로 신규 장비를 상용화할 계획을 밝힌 바 있습니다.

2) 글로벌 고객사 확대 전략 추진

• 삼성전자와 SK하이닉스 외에도, 에스티아이는 TSMC, 마이크론, 인텔 등 글로벌 톱 티어 기업들로의 고객 기반 확대를 목표로 하고 있습니다.
• 최근 에스티아이는 유럽, 미국 등의 반도체 거점 지역으로 현지화된 기술 지원 서비스를 늘릴 계획을 발표했습니다. 이를 통해 글로벌 기업들과의 파트너십 기회를 확대할 가능성이 높습니다.

3) 친환경 공정 기술 확대

• ESG 경영 트렌드에 맞춰, 에스티아이는 에너지 소비를 줄이고 환경 오염 물질 배출을 최소화한 친환경 반도체 장비 개발에 투자하고 있습니다.
•  TSV 공정에서 발생하는 폐수 처리 기술을 장비 내에 통합하는 솔루션을 개발, 고객들의 공정 비용 절감을 지원하고 있습니다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자 등 고객사가 추구하는 ‘친환경 반도체 공정’ 전략과도 방향성이 맞아 투자 확대가 예상됩니다.

8. 엠케이전자 033160

8-1 테마종목에 포함된 이유

• 엠케이전자는 반도체 패키징에 필수적인 초정밀 솔더링 소재(납땜 재료)를 공급하는 기업입니다. HBM은 칩을 적층하는 3D 패키징 기술이 필수적인데, 이 과정에서 엠케이전자가 생산하는 솔더볼(Solder Ball)과 본딩 와이어(Bonding Wire)가 사용됩니다.
• 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등의 반도체 제조사들이 차세대 메모리 생산을 위해 사용하는 초정밀 공정에 엠케이전자의 솔더링 소재가 채택됩니다. 특히 HBM3E 생산에서는 칩 적층이 더 복잡해지고 고도의 패키징 솔루션이 요구되기 때문에, 엠케이전자의 기술력이 필수적이죠.
• 최근 행보: 엠케이전자는 최근 고성능 반도체용 고순도 본딩 재료 개발을 가속화하고 있습니다. 이는 AI 서버와 데이터센터의 수요 증가에 따른 HBM의 지속적인 기술 고도화와 맞물려 주목받는 요소입니다.
• 따라서 엠케이전자는 HBM 생산 공정에서 핵심 재료를 납품하는 역할로 시장에서 관련주로 평가받고 있습니다.

8-2 사업 특징 

1) 고부가가치 엔지니어링 소재 전문 기업

• 엠케이전자는 글로벌 반도체 산업에 필수 소재인 솔더볼과 본딩 와이어를 집중적으로 생산하고 있습니다.
• 특히, 기존 소재보다 더 높은 열 전도성과 접합 강도를 제공하는 고순도 솔더볼을 통해 삼성전자와 같은 메이저 고객사와 안정적인 공급망을 구축했습니다.
• SK하이닉스와 같은 대형 반도체 기업들은 고효율 패키징 소재를 필요로 하며, 엠케이전자와 같은 전문 소재 기업과의 협업을 확대하고 있다는 점에서 업계에서 중요한 입지를 차지하고 있습니다.

2) 전자재료 업계의 선두주자

• 엠케이전자는 세계 시장 점유율 1위 수준의 본딩 와이어 기술을 보유하고 있습니다. 이는 반도체 칩과 PCB 간 전기 연결을 위한 주요한 소재로 사용되며, 고속 데이터 처리가 필요한 AI용 메모리에도 적합합니다.
• AI 서버 및 데이터센터 수요 증가는 고성능 반도체 칩 생산을 의존하게 만듭니다. 엠케이전자의 재료는 이러한 첨단 칩 제조에 필수적입니다.

3) 친환경 및 지속 가능성 기술 지향

• 엠케이전자는 최근 납 무함유 공정과 재활용 가능한 반도체 소재 개발을 통해 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 강화하고 있습니다. 이는 전 세계적인 친환경 규제 강화와도 궤를 같이합니다.
• 일본과 미국 등 글로벌 반도체 시장에서 환경 규제가 더 엄격해짐에 따라, 친환경 반도체 소재의 수요가 증가하고 있어 지속 가능한 사업 모델로 평가받습니다.

8-3 사업 계획

1) 고성능 반도체 패키징 소재 확대

• 엠케이전자는 기존의 솔더볼과 본딩 와이어 사업에서 더 나아가 고성능 HBM 메모리용 솔더링 소재 개발에 주력하고 있습니다.
• 한 증권사 리포트에 따르면, 엠케이전자는 HBM3E부터 HBM4용 솔더볼 상용화를 목표로 기술 연구개발(R&D)을 확대하고 있습니다. 이는 곧 삼성전자나 SK하이닉스 같은 메모리 생산 대기업들과의 협력을 유지·확대할 가능성을 보여줍니다.

2) 해외 시장 공략 가속화

• 엠케이전자는 최근 중국, 대만, 미국 등 주요 반도체 강국에 대한 수출 확대에 박차를 가하고 있습니다. 특히 TSMC와 같은 파운드리 기업에 소재를 공급하는 전략도 포함하고 있습니다.
• 글로벌 반도체 소재 시장의 공급망이 재편되면서 한국 기업의 고급 기술력은 큰 장점으로 작용하고 있습니다. 엠케이전자도 이를 활용해 글로벌 점유율을 늘리고자 합니다.

3) 2차전지 및 신산업 소재로의 확장

• 반도체 소재 외에도 엠케이전자는 2차전지 전력 연결용 소재 같은 새로운 시장으로도 진출을 준비 중입니다.
• 특히, 전기차, 에너지 저장 시스템(ESS) 등 미래 산업의 부상에 따라 관련 소재의 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다.
• 엠케이전자는 반도체 중심의 기술 노하우를 기반으로 다양한 전자소재 포트폴리오 확대를 통해 신성장을 도모하려는 계획을 구체화하고 있습니다.

9. 대덕전자 353200

9-1 테마종목에 포함된 이유

• 대덕전자는 반도체 기판(패키지 기판) 제조업체로, 특히 고성능 반도체 패키징에 필수적인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판을 생산합니다.
• HBM(High Bandwidth Memory) 기술이 점점 더 고도화되면서, 고성능 반도체에서 다층 구조를 안정적으로 연결하고 전기적 신호를 정확히 전달하는 FC-BGA 기판의 중요성이 급부상하고 있습니다.
• HBM3E는 이전 모델보다 더 많은 데이터를 전송하고 더 높은 전력 효율을 요구하기 때문에, 이 기술에 적합한 기판 제조 기술이 핵심입니다. 대덕전자는 작년부터 FC-BGA 부문에서 본격적으로 성장 궤도에 진입했으며, 국내외 반도체 기업들과의 협력을 통해 HBM 관련 수요를 만족시키고 있는 것이 강점입니다.
• 특히, 다양한 증권 리포트에서도 대덕전자는 "HBM 반도체 기판 공급 체인"에 포함된 중요한 기업으로 평가받고 있습니다. 글로벌 HBM 시장이 성장함에 따라 대덕전자가 수혜를 입을 가능성이 높다고 전망되고 있죠.

9-2 사업 특징 

1) FC-BGA 생산을 통한 반도체 패키지 플랫폼 선도

• 대덕전자는 고난도 기판 기술인 FC-BGA 생산을 통해 고성능 반도체 공정에 필수적인 제품을 공급하고 있습니다. 작년부터 FC-BGA 사업에 공격적으로 투자해 공장 증설 및 생산능력 확대에 나선 점이 주목받고 있습니다. 이 기술은 주요 메모리 반도체(특히 HBM)와 서버용 CPU, GPU의 필수적 요소입니다.
• 대덕전자와 SK하이닉스의 협업으로, 최신 세대 반도체 칩에 필요한 FC-BGA 기판이 공급되고 있다고 분석됩니다.

2) PCB 기판 시장에서의 독보적 입지

• 기본적인 PCB(인쇄회로기판) 기술에서 출발해 현재 고난도 반도체 기판으로 사업을 확장하는 데 성공했습니다. 특히, 대덕전자는 다층 기판 설계와 같은 기술력을 바탕으로 더 높은 집적도를 요구하는 반도체 제품 제조사들과 협력을 강화해왔습니다.
• 대덕전자는 삼성전자와도 사업 협력을 진행하고 있으며, 삼성전자의 HBM 출하 증가에 따른 기판 공급 확대 가능성이 점쳐지고 있습니다.

3) 주요 고객사와의 안정적 관계

• 대덕전자는 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내외 유수의 반도체 업체들을 주요 고객사로 두고 있어 안정적인 매출원을 확보하고 있습니다. 특히, 고객 맞춤형 설계를 통해 첨단 기술 요구를 충족하며 꾸준히 신뢰를 쌓아왔죠.
• 최근 발간된 증권 리포트에 따르면, SK하이닉스의 HBM3E 생산 증대가 본궤도에 오르면서 대덕전자의 동반 성장 가능성을 시사한 바 있습니다.

9-3 사업 계획

1) FC-BGA 시설 증설 및 생산 확대

• 대덕전자는 현재 FC-BGA 기판 사업 경쟁력을 강화하기 위해 대규모 시설 증설을 추진 중입니다. 향후 3년 내 생산능력을 현재 대비 약 2배로 확대한다는 계획을 공표한 바 있습니다. HBM과 같은 첨단 반도체 수요 증가를 고려하면, 이 같은 설비 투자가 향후 실적 개선의 큰 동력이 될 것으로 보입니다.
• 산업계에서는 2025년까지 FC-BGA의 대규모 수익 창출이 가능하다는 점을 긍정적으로 평가하고 있습니다.

2) HBM 연계 기술 개발 투자

• HBM 기술은 성능뿐 아니라 열 방출, 전원 공급 등 다양한 이슈를 해결해야 하며, 대덕전자는 HBM 기판의 신뢰성을 높이기 위한 추가 R&D(연구개발)에 막대한 자금을 투자하고 있습니다. 이런 기술력 강화는 HBM 시장에서 우위를 점할 기반이 될 것입니다.
• 대덕전자는 최근 HBM의 초고속 데이터 처리와 저전력 구현을 지원하는 기술 개발에 박차를 가하고 있다는 소식이 전해졌습니다.

3) 해외 시장 공략 강화

• 고객사의 다변화를 위해 대덕전자는 해외 반도체 기업들과의 협력 확대에 나서고 있습니다. 특히 미국 및 유럽 등 반도체 수요가 급증하는 지역에서 시장 점유율을 높이는 것이 목표입니다. 지난해부터 글로벌 거래처 확대를 위해 공격적인 마케팅과 현지 협력을 늘리고 있습니다.
• 대덕전자는 올해 미국의 한 주요 반도체 고객사와 새로운 파트너십을 체결하며 글로벌 영향력을 강화하고 있다는 평가를 받고 있습니다.

10. 레이저셀 412350

10-1 테마종목에 포함된 이유

레이저셀은 반도체 레이저 응용 장비를 설계하고 생산하는 전문 기업입니다. 특히 HBM 생산 공정에서 필수적인 웨이퍼 리페어(Wafer Repair) 및 레이저 트리밍(Laser Trimming)

과 같은 기술을 제공하며 HBM 생태계에 깊이 관여하고 있죠.

1) HBM 제조 과정에서 주목받는 레이저 장비

• HBM은 다층으로 쌓인 DRAM칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결하는 고난도 공정이 필요합니다. 여기서 웨이퍼에 문제가 발생하면 미세한 수리를 해야 하는데, 레이저셀의 고정밀 레이저 장비가 바로 이 공정을 지원합니다. SK하이닉스와 삼성전자가 연이어 차세대 HBM3E를 시장에 공급한다는 소식으로, 이들의 협력 가능성이 부각되며 레이저셀처럼 관련 제조 공정을 지원하는 기업들의 주가가 주목받고 있습니다.

2) HBM 시장 성장성이 곧 레이저셀의 기회

• 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 2024년 HBM 시장은 전년 대비 약 50% 이상 성장할 것으로 예상됩니다. 데이터센터 급증과 AI 성능 향상을 위한 고효율 메모리 수요 덕분이죠. HBM 공정 장비를 공급하는 레이저셀은 이러한 시장 성장의 직접적인 수혜를 받을 가능성이 높습니다.

10-2 사업 특징 

1) 레이저 기술 기반 특화 장비 제공

• 레이저셀은 반도체 제조 공정에 특화된 레이저 장비를 개발·공급하는 기업입니다. 대표적으로 HBM 제조 공정에 필수인
• 레이저 리페어
• 장비가 꼽히는데요. 레이저셀의 기술은 웨이퍼에 발생하는 미세한 불량을 정밀하게 복구할 수 있는 기술력으로 인정받아, 고객사들로부터 신뢰를 얻고 있습니다.
• SK하이닉스의 HBM3E 생산에서 불량률을 줄여주는 레이저 리페어 장비 활용 가능성 등이 시장에서 자주 언급되고 있습니다.

2) 글로벌 반도체 주요 기업들과의 협력

• 레이저셀은 국내외 반도체 대기업들과의 협력 관계를 통해 성장해 왔습니다. 특히 SK하이닉스, 삼성전자와 같은 세계적인 메모리 기업의 HBM 공정에 장비를 납품하면서 기술력을 검증받고 있습니다.
• 삼성전자의 HBM3E 출시를 앞두고, 관련 레이저 장비 공급 업체로서 레이저셀이 주목받으며 향후 추가 계약 가능성도 주시되고 있습니다.

3) 다양한 반도체 공정 참여

• HBM 이외에도 레이저셀의 장비는 메모리 패키징(Packaging), 전력반도체 등에 활용됩니다. 특정 메모리 기술 의존도가 낮아 위험을 분산하며 안정적인 사업 기반을 갖추고 있죠.
• 레이저셀의 장비 기술은 전기차의 전력반도체에도 적용되며, AI 및 클라우드 시장 외에도 성장 가능성을 확장하고 있습니다.

10-3 사업 계획

1) HBM 공정 장비 라인업 확대

• HBM 시장의 빠른 성장에 발맞춰 레이저셀은 웨이퍼 마이크로 리페어 장비 등 추가적인 HBM 전용 장비를 개발하고 있습니다. 이는 고객사들의 요구에 유연하게 대응하기 위한 전략으로, HBM3E와 같은 차세대 메모리에 대응하며 기술 격차를 확대하려는 목표가 포함되어 있습니다.
• SK하이닉스 및 글로벌 반도체 공장과의 공동 테스트 등을 통해 차세대 응용 장비를 상용화할 계획이 언급되었습니다.

2) 글로벌 시장 확대

• 레이저셀은 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 높이기 위해 해외 고객사와의 협력 및 수출을 늘리고 있습니다. 특히 미국, 일본, 유럽의 반도체 공정 관련 기업들을 대상으로 적극적인 마케팅에 나선 상황입니다.
• 레이저셀은 최근 일본 시장에서 반도체 패키징 장비 수주에 성공하며 해외 매출 비중 증가를 목표로 하고 있습니다.

3) AI 및 전력반도체 공정으로 확대

• HBM에서 축적한 노하우를 바탕으로, 레이저셀은 AI 반도체와 전력반도체 응용 장비로 사업을 확장하고 있습니다. 이는 전기차, AI 기술 수요가 급증하는 트렌드에 부응하기 위한 다각화 전략입니다.
• 전기차용 전력반도체 공정에서 레이저 기술을 활용한 신제품 라인을 곧 출시할 예정이라는 소식이 증권가에서 분석되고 있습니다.

11. 이오테크닉스 039030

11-1 테마종목에 포함된 이유

1) HBM(High Bandwidth Memory) 생산 과정의 필수 장비 공급

• HBM은 초고속, 고대역폭 메모리로, 기존 D램보다 3D 적층 구조와 미세 공정 기술이 필요합니다. 이 과정에서 이오테크닉스가 제공하는 레이저 마킹 장비와 반도체 패키징 공정 장비는 HBM 제조에서 핵심적으로 사용됩니다.
• 예를 들어, HBM3 및 HBM3E의 생산에는 웨이퍼 마킹과 적층 구조 마킹 작업이 필요한데, 이오테크닉스는 해당 공정에서 쓰이는 레이저 기술력을 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스에 솔루션을 제공합니다.

2) 삼성전자 및 SK하이닉스와의 협력

• 업계 소식에 따르면, SK하이닉스는 HBM3E 수율에 자신감을 보이며, 내년부터 공급 확대를 예고했습니다. 이 수율 안정화 과정에서의 주요 핵심 공정 장비 공급사가 이오테크닉스로 알려져 있습니다. 이러한 이유로 HBM 테마주에 속하게 되었고, 최근 HBM3E 관련 뉴스가 나오면서 솔루션 제공 업체인 이오테크닉스가 부각된 것입니다.

11-2 사업 특징 

1) 반도체 공정용 '레이저 마킹 장비' 글로벌 점유율 1위

• 이오테크닉스는 레이저 마킹 장비 분야에서 글로벌 1위 점유율(약 80%)을 자랑합니다. 이 장비는 반도체 웨이퍼에 정보를 새기거나, 고온과 고밀도의 적층 웨이퍼를 처리할 때 필수적입니다. 특히, HBM 생산에서의 필수 공정 장비로 자리 잡으며 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 협력사로서의 강점을 가지고 있습니다.

2) 시스템 반도체 및 디스플레이 분야 확장

• 단순히 메모리 반도체뿐만 아니라, 시스템 반도체 공정 및 OLED를 포함한 디스플레이 제조에서도 레이저 기술을 활용하고 있습니다. 이처럼 반도체와 디스플레이 모두에 걸친 다각화된 사업 포트폴리오는 회사의 안정성을 높이는 중요한 요소입니다.

3) 지속적 R&D 투자로 경쟁력 강화

• 이오테크닉스는 매출의 약 10% 이상을 꾸준히 R&D에 투자하고 있습니다. 2024년 상반기부터는 HBM 적층 구조에 필수적인 최신 초정밀 레이저 장비의 양산 개발을 시작했다고 발표하였고, 이는 시장에서 기술 선도 기업으로 자리매김하게 하는 발판 역할을 하고 있습니다.

11-3 사업 계획

1) HBM 적층 구조 전용 레이저 장비 매출 증대 목표

• 2024년 하반기에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E의 공급 확대를 언급하며, 이오테크닉스의 HBM 관련 장비 수요가 대폭 증가할 것으로 분석되고 있습니다. 회사는 HBM 적층 및 패키징 공정에서 필요한 레이저 장비 매출 비중을 2025년에는 전체 매출의 30%까지 확대할 계획입니다.

2) 북미 및 유럽 시장 공략

• 기존 고객사 중심이었던 삼성전자와 SK하이닉스 외에도, 북미 및 유럽 반도체 공장에서 사용될 장비 공급 확대를 추진 중입니다. 특히, 미국의 대형 메모리 업체들과 협력 논의가 진행되고 있다는 소식이 투자자들에게 긍정적으로 평가되고 있습니다.

3) 신소재 시장 진출

• 이오테크닉스는 최근 신소재 반도체 공정에 필요한 초정밀 레이저 장비를 개발 중이라고 발표했습니다. HBM3E 이후로도 지속적으로 수요가 증가할 것으로 예상되는 차세대 신소재 반도체를 타겟으로, 장비 공급을 확대할 계획입니다. 이로써 메모리와 시스템 반도체라는 이중 성장 동력을 확보하려는 움직임을 보이고 있습니다.

12. 심텍 222800

12-1 테마종목에 포함된 이유

• HBM 관련성: 심텍은 HBM에 필수적인 패키지 기판 공급 능력을 보유하고 있습니다. HBM은 데이터 전송 속도가 빠르고, 고용량 처리가 가능한 차세대 메모리로, 이를 구현하기 위해서는 고도로 정밀한 패키지 기판이 필수입니다.
• 심텍은 HBM 시장 확대로 수혜를 볼 수 있는 핵심 기업으로 꼽히며, 특히 SK하이닉스와 삼성전자라는 대형 고객사를 통해 HBM3 및 HBM3E 관련 수요를 안정적으로 기대할 수 있습니다.
• 2024년 HBM3E 시장 확장 소식과 더불어, 패키지 기판 제조사로서 심텍이 해당 메모리 시장의 성장과 직접적으로 연관된 종목 중 하나로 주가가 움직이고 있습니다.

12-2 사업 특징 

1) 글로벌 패키지 기판 시장 선두주자

• 심텍은 반도체 패키지 기판 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있는 회사입니다.
• 주요 제품인 메모리 모듈용 PCB뿐만 아니라, 서버, 클라우드, AI 데이터 센터에 탑재되는 고사양 반도체 기판 제조에 강점을 보입니다.
• 삼성전자, SK하이닉스, AMD 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보하며 안정적인 수익 구조를 유지하고 있습니다.

2) 고부가가치 라인업 확장

• 단순 PCB 제조를 넘어, 심텍은 첨단 반도체 칩에 쓰이는 고다층(Multi-layer) 기판 생산을 늘리고 있습니다. 특히, HBM처럼 고사양·고속 데이터 처리를 구현하는 "하이엔드 기판" 제조 기술력이 높이 평가받고 있습니다.
• HBM 기판 등 기술 집중 분야가 반도체 패키징의 핵심으로 떠오르며, 관련 매출 비중이 지속적으로 증가하고 있습니다.

3) 고객 맞춤형 제품 제공

• 심텍은 고객사별 맞춤형 설계와 생산 능력을 통해 차별화된 경쟁력을 확보했습니다. 예를 들어, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공정에 맞춘 기판 공급을 제공하며 고객사와의 장기적 협력 관계를 구축하고 있습니다.

12-3 사업 계획

1) HBM용 패키지 기판 생산 확대

• 최근 HBM 수요 급증에 따라 고사양 패키지 기판 생산 캐파(Capacity) 증대를 주요 계획으로 삼고 있습니다.
• 특히, 2025년까지 주요 생산시설 투자를 통해 HBM 전용 첨단 기판 라인 확장에 나서겠다는 전략을 발표하며 시장 기대감을 높이고 있습니다.

2) AI 및 클라우드 시장 대응

• HBM이 AI 서버와 클라우드 데이터 센터의 핵심 메모리로 자리 잡으면서, 심텍은 이러한 산업 트렌드에 맞춘 제품 개발을 강화하고 있습니다.
• 인공지능 기술 및 클라우드 컴퓨팅 증가로 차별화된 첨단 패키징 솔루션(특히 다층 기판)을 공급하며 시장 지배력을 높일 계획입니다.

3) 글로벌 생산 기지 확충

• 심텍은 국내뿐만 아니라 동남아시아 및 기타 해외 거점 강화를 추진하고 있습니다. 이를 통해 생산 비용을 줄이고 글로벌 고객사에 적시 대응할 수 있는 시스템을 구축하려는 것입니다. 특히 2023-2024년 동안 발표된 신규 생산 기지 확장 계획이 빠르게 실현되고 있어 성장 가능성을 높게 평가받고 있습니다.

13. 덕산하이메탈 077360

13-1 테마종목에 포함된 이유

1) 패키징 공정 핵심 소재 ‘솔더볼’ 공급

• 덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정에서 필수적으로 사용되는 솔더볼(Solder Ball) 제조에 강점을 가진 기업입니다.
• 솔더볼이란? 솔더볼은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 소형 구슬 형태의 납땜재로, 특히 HBM과 같은 고난도 칩 패키징 공정에서 필수적인 소재입니다.
• HBM3E와의 연관성: HBM은 일반 메모리 패키징보다 훨씬 정밀하고 고도화된 기술을 요구하며, 솔더볼 품질이 칩 성능과 수율에 직결됩니다. SK하이닉스와 삼성이 HBM3E 생산과 공급을 확대함에 따라, 덕산하이메탈의 솔더볼 수요 증가가 예상됩니다.

2) 국내 대형 반도체 기업들과의 협력

• 덕산하이메탈은 SK하이닉스, 삼성전자, ASE코리아 등 국내외 주요 반도체 기업에 솔더볼을 공급하는 핵심 협력사로 알려져 있습니다.
• 최근 SK하이닉스가 HBM3E 테스트 생산을 성공적으로 완료하고 2025년부터 본격적인 공급을 확대할 계획이라는 뉴스가 발표되면서, 이를 뒷받침할 공급망에 속한 덕산하이메탈이 주목받고 있습니다.

3) 글로벌 패키징 성장 트렌드와 동반 상승

• HBM과 같은 첨단 반도체는 AI, 데이터센터, 고성능 GPU에서 필수적입니다. 이러한 반도체는 첨단 패키징 기술이 필수인데, 덕산하이메탈이 솔더볼 외에도 차세대 패키징 기술 적용 가능성을 높이고 있어 향후 성장성이 평가받고 있습니다.

13-2 사업 특징 

1) 솔더볼 시장 점유율 1위의 기술력

• 덕산하이메탈은 전 세계적으로도 경쟁력 있는 솔더볼 제조사로, 반도체 패키징 산업에서 국내외 높은 시장 점유율을 기록하고 있습니다.
• 기술적 강점: 고온에도 안정적인 내열성과 전기전도성을 제공하는 고품질 솔더볼 기술을 보유하여, HBM3E와 같은 첨단 메모리에 적합한 솔루션을 제공합니다.

2) 반도체 산업에서 필수화된 소재 전문 기업

• 덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정 핵심 소재를 다룹니다. 솔더볼뿐 아니라, 다양한 전자 패키징에 필요한 재료를 개발해 고부가가치 산업에서 강점을 갖추고 있습니다.
• 실제 사례: 최근에는 AI 서버 및 데이터센터 부품의 수요 증가로 솔더볼 매출이 급격히 증가한 것으로 알려졌습니다. 최근 분기 실적에서 반도체 패키징 관련 제품 매출증가가 회사 성장을 뒷받침했습니다.

3) 차세대 반도체 패키징 트렌드 대응

• HBM3 및 HBM3E와 같은 차세대 메모리는 기본적인 솔더볼 외에도 첨단 미세공정 기술을 필요로 합니다. 덕산하이메탈은 이런 시장 수요에 맞춰 고밀도 및 고성능 솔더볼 개발을 추진하며 경쟁력을 강화하고 있습니다.
• 특히, HBM의 3D 적층 패키징 기술이 확산되면서 덕산하이메탈의 첨단 고밀도 제품으로의 전환이 주목받고 있습니다.

13-3 사업 계획

1) HBM 및 AI 반도체 수요에 대응한 생산 확장

• HBM3E와 같은 고속 메모리가 확대됨에 따라 덕산하이메탈이 솔더볼 생산 능력을 증가시킬 계획입니다.
• SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 공급 확대가 본격화되면, 덕산하이메탈의 솔더볼 매출 증가가 본격화될 것입니다. 특히, 2025년에는 기존 설비의 효율화를 통해 생산량을 2배 이상 확대하겠다는 전략도 일부 알려졌습니다.

2) 글로벌 시장 확대

• 덕산하이메탈은 국내 시장뿐 아니라 글로벌 반도체 패키징 업체로 시장을 확대하고 있습니다. 특히, 미국·대만·중국 고객과의 관계를 강화해 글로벌 수출 비중을 30% 이상으로 늘리는 중장기 목표를 세웠습니다.
• 글로벌 AI, 데이터센터 활성화로 인해 해외 고객사와의 협력이 향후 실적 성장의 또 다른 동력이 될 것입니다.

3) 친환경 소재 개발 집중

• ESG 경영이 기업의 필수적 과제로 자리 잡으면서, 덕산하이메탈은 솔더볼 등 기존 제품의 친환경 전환 기술을 개발하고 있습니다. 유해 물질 배출을 제한하고, 페로브스카이트 소재 등 차세대 친환경 전자재료 개발을 병행해 반도체 시장뿐 아니라 디스플레이 및 전장 부품으로의 사업 영역 확대를 계획하고 있습니다.

14. 케이씨텍 281820

14-1 테마종목에 포함된 이유

• 케이씨텍이 HBM 관련주로 꼽히는 이유는 이 회사가 반도체 제조 공정에 필요한 핵심 장비와 소재 공급에 강점을 가지기 때문입니다. 특히 HBM 제조의 핵심인 웨이퍼 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing)와 슬러리 소재를 공급하는 기술력을 기반으로, HBM 기술의 성장이 곧 케이씨텍의 매출 상승과 직결된다고 평가받고 있습니다.
• HBM은 D램 칩을 여러 개 적층하여 3D 구조로 만든 초고속 메모리인데, 이 과정에서 웨이퍼 표면을 균일하게 연마하고 불순물을 제거하는 CMP 공정은 필수적입니다. 케이씨텍은 CMP 공정과 관련된 장비뿐만 아니라, CMP를 위한 소재(특수 슬러리)까지 공급하고 있어 HBM 제조 공정과 깊이 연관되어 있습니다.
• 이뿐 아니라, SK하이닉스와 삼성전자는 케이씨텍과의 거래 비중이 높은 주요 고객사로, HBM3E라는 메모리가 본격적으로 양산되면 케이씨텍의 매출 증가가 기대되는 구조입니다. 특히 SK하이닉스가 "16단 적층 HBM3E 생산에 안정적인 수율을 확보했다"는 11월 소식은, 케이씨텍 같은 관련 기업들에게도 긍정적인 전망을 제공합니다.

14-2 사업 특징 

1) CMP 공정 장비 및 소재 선두주자

• CMP는 미래형 반도체 제조공정에서 점점 더 중요해지고 있으며, 케이씨텍은 국내 반도체 기업들에게 CMP 공정 장비와 CMP용 슬러리를 모두 공급하는 몇 안 되는 업체 중 하나입니다. 경쟁사 대비 기술력과 안정성에서 높은 평가를 받으며, SK하이닉스와 삼성전자의 라인업 확대에 따라 점차 수혜를 받고 있습니다.
• CMP는 HBM과 같은 3D 형태의 메모리를 제조하기 위해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업으로 필수적인 공정입니다. 케이씨텍은 기술 고도화를 통해 향후 2nm~3nm 공정에도 적용 가능한 기술력을 준비 중입니다.

2) 반도체 세정 장비 공급

• 케이씨텍은 반도체 웨이퍼 공정 중 필수적인 세정 장비를 생산하고 있으며, 이를 통해 웨이퍼 표면 세정 공정에서 안정적인 입지를 구축하고 있습니다. 특히 공정이 미세화되고 웨이퍼 크기가 대형화되면서, 케이씨텍의 세정 장비는 필수적인 업그레이드 장비로 꼽힙니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스는 300mm 웨이퍼 기반 생산을 확대하고 있으며, 이 과정에서 세정 과정에 대한 중요성이 높아지면서 케이씨텍의 주요 매출원이 되고 있습니다.

3) 디스플레이 소재 및 장비 사업

• 반도체 분야뿐만 아니라 디스플레이 공정에서도 케이씨텍의 역할은 크며, 유기발광다이오드(OLED) 생산에 필요한 소재와 장비를 공급하고 있습니다. 특히 LG디스플레이 등과 긴밀히 협력하며 보유 기술을 다각화하고 있습니다.
• 최근 전세계 TV 및 모바일 디스플레이 시장에서 OLED 비중이 증가함에 따라, 이 분야의 꾸준한 매출 성장은 반도체 장비 사업의 리스크를 일부 상쇄시키고 있습니다.

14-3 사업 계획

1) 2nm 이하 첨단 공정 대응 장비 개발

• 반도체 미세 공정이 3nm를 넘어 2nm 이하로 진입하면서, 케이씨텍은 이와 호환되는 고정밀 CMP 장비와 소재 개발에 막대한 투자를 진행하고 있습니다.
• 2023년부터 진행된 R&D 확대에 힘입어 SK하이닉스 및 TSMC와의 파트너십 강화 계획이 있으며, 2025년 이후를 대비한 연구가 활발히 이루어지고 있습니다. HBM의 적층 기술이 발전할수록, 케이씨텍의 CMP 기술 수요도 자연스레 늘어날 전망입니다.

2) 해외 시장 확대 및 글로벌화

• 현재 케이씨텍은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 고객 비중이 높은 편이지만, 향후 글로벌 반도체 기업(예: TSMC 및 인텔)으로 거래처를 다변화하고 해외 점유율을 높이는 것이 목표입니다.
• 최근 미국과 타이완에서 테스트 라인용 CMP 장비 공급 논의가 진행되고 있으며, 이를 기반으로 본격적인 글로벌 매출 확대를 꾀하고 있습니다.

3) 탄소 중립 및 친환경 반도체 기술 개발

• 반도체 업계에서도 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영이 중요해지면서 케이씨텍은 소재와 공정 장비에 친환경 기술을 적극 도입하고 있습니다. 이를 통해 고객사들의 탄소배출 저감 노력에 기여하는 것이 전략 중 하나입니다.
• 최신 CMP 슬러리 조성물 개발 시 친환경 화학제를 도입하여 폐기물과 탄소 배출량을 줄이는 데 집중하고 있습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 지속가능성 목표와도 맞물려 더욱 중요한 경쟁력이 될 전망입니다.

15. 인텍플러스 064290

15-1 테마종목에 포함된 이유

• HBM의 생산 과정에서 핵심적인 단계인 메모리 적층(Layer Stacking)과 TSV(Through Silicon Via) 공정의 품질 검사에 필수적인 기술력을 보유하고 있기 때문입니다.
• 최근 업계 트렌드로는 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 생산과 시장 점유 확대에 나섰는데, 이 과정에서 HBM 고정밀 3D 검사 장비의 수요가 급증하는 상황입니다. 특히 HBM은 칩이 여러 단으로 적층되는 구조이기 때문에 정밀한 외관 검사 및 불량 검출이 필수인데, 인텍플러스의 검사 장비가 이 작업을 효과적으로 수행하며 경쟁력을 인정받고 있습니다.
• 한 증권사 리포트에서는 인텍플러스가 하이니트(Hynix)의 TSV 품질 검사 장비 주요 공급사 중 하나로 이름을 언급하기도 했습니다. 삼성전자 역시 HBM 생산 확대 과정에서 고성능 검사 장비 업체의 확보에 나서는 가운데 인텍플러스가 주목받고 있습니다.
• 인텍플러스는 단순 파트너사가 아닌, HBM 제조에 필수적인 장비를 공급하는 핵심 업체로, 테마의 중심에 위치하고 있다고 볼 수 있습니다.

15-2 사업 특징 

1) 3D AOI 검사 기술의 선두주자

• 인텍플러스는 3D AOI(Automated Optical Inspection) 기술에 강점을 가진 기업입니다. 이 기술은 반도체, 디스플레이, 전기차 배터리 분야에서 사용되며, HBM 같은 고정밀 적층 메모리를 검사하는 데 필수적입니다. TSV 공정은 입체 구조의 특성상 검사 난도가 높은데, 인텍플러스의 3D AOI 기술은 이를 정확히 검출해냅니다.
• 한 리포트에 의하면, 인텍플러스의 장비는 단순한 검사뿐만 아니라 불량 원인 분석과 공정 개선을 돕는 역할까지 수행한다고 평가받고 있습니다. 이는 생산 수율 향상에 크게 기여합니다.

2) 다양한 산업군에서의 기술 적용

• 인텍플러스는 반도체뿐만 아니라 디스플레이(LCD, OLED) 검사와 전기차 배터리 검사 시장에도 진출해 있습니다.
• 최근 디스플레이 업종 관련 기사에서는 중소형 OLED 검사 장비 전문 기업으로도 가능성을 확장 중이라는 언급이 있었습니다.

3) 해외 시장에서의 입지 확대

• 인텍플러스는 SK하이닉스, 삼성전자 같은 국내 대기업뿐 아니라 글로벌 반도체 업체와도 협력하며 해외 고객사를 확보하고 있습니다. 매출의 상당 부분이 수출에서 발생하며, 특히 미세공정 채택률이 높은 선진 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.

15-3 사업 계획

1) HBM 검사 장비 공급 확대

• HBM2E, HBM3E로 진화하는 HBM 시장에 맞춰, 인텍플러스는 특화된 검사 장비를 개발 및 공급 확대에 집중하고 있습니다.
• 한 증권사 리서치 리포트에 따르면, 삼성전자가 HBM 라인 증설을 완료하면, 인텍플러스의 HBM3E 관련 검사 장비 매출이 2025년까지 꾸준히 성장할 전망입니다.

2) AI 기반 검사 기술 도입

• 인텍플러스는 기존 3D AOI 검사 장비에 인공지능(AI) 기술을 접목한 신규 플랫폼을 도입하고 있습니다. AI는 불량 검출의 정확성을 높이고 검사 속도까지 개선해 새로운 시장 요구를 충족시킬 수 있는 혁신 기술로 주목받고 있습니다.

3) 전기차 배터리 검사 시장 확대

• 최근 EV 배터리 검사 장비 시장이 부상하면서 인텍플러스는 반도체·디스플레이 외에 배터리 분야로의 사업 다각화를 꾀하고 있습니다.
• 최근 배터리 셀 검사 라인에서 인텍플러스 장비가 적용되었다는 소식이 전해진 바 있으며, 향후 전기차 시장 성장에 따라 안정적인 매출원을 추가할 계획입니다.

16. 펨트론 168360

16-1 테마종목에 포함된 이유

• 펨트론은 2D 및 3D 검사장비 전문기업으로, 특히 반도체 패키징 제조 공정에서 필수적인 검사 및 계측 솔루션을 제공합니다.
• 반도체 공정에서의 고정밀 검사 장비 필요성
• HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 쌓아 올리는 기술로, 초고속 데이터 처리를 위해 정밀한 제조 공정이 필수적입니다. 펨트론은 3D AOI(Automated Optical Inspection)와 같은 첨단 검사 장비를 제공하며, 이 장비는 쌓아 올린 칩 간 연결 상태나 미세 결함 등을 확인하는 데 적합합니다.
• HBM 제조사와의 협력 가능성 증가
• SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 공급을 확대하면서 관련 검사용 장비 수요가 증가할 것으로 기대됩니다. 펨트론은 이미 반도체 장비 시장에서 존재감을 드러내고 있어 수혜주로 주목받고 있습니다.

16-2 사업 특징 

1) 3D AOI 검사 시장의 강자

• 펨트론은 3D AOI 기술력을 기반으로 반도체뿐만 아니라 전자기기 제조 공정에서도 활용되는 다양한 솔루션을 보유하고 있습니다. AOI 기술은 HBM 및 첨단 패키징 기판 기술에서 점점 중요성이 커지고 있습니다.
• 2분기 실적 발표에서 회사는 HBM뿐만 아니라 차세대 패키징 기술을 타깃으로 한 검사 장비 매출 증가를 보고했습니다. 특히 “3D 검사 솔루션 수요 증가”가 발표에서 강조되었습니다.

2) 다각화된 제품 포트폴리오

• 펨트론은 PCB(Printed Circuit Board)와 SMT(Surface Mount Technology)에서의 검사 장비도 공급합니다. 이는 HBM 공정에서 쓰이는 TSV 기술 관련 검사뿐만 아니라 일반 전자산업에서 필수적인 검사 장비를 제조하기 때문입니다.
• 펨트론은 PCB 및 반도체 검사 장비 수출에서도 경쟁력을 가지고 있으며, 주요 수출 지역인 중국과 대만은 HBM 제조 공장의 중심지들입니다.

3) 높은 기술력과 특허 기반

• 펨트론은 고정밀 검사 기술을 돋보이게 만드는 특허를 다수 보유 중입니다. 이는 반도체 제조업체가 원하는 안정적이고 정밀한 검사 장비를 제공하는 데 기여하고 있습니다. 특히 HBM 제조 공정에서 중요한 미세칩 검사 기술이 핵심 경쟁력으로 평가되고 있습니다.
• 최근 기사에서 펨트론의 "미세 결함 포착 기술의 정확성"이 경쟁사 대비 우위에 있다는 평가가 나오며 투자자들의 주목을 받았습니다.

16-3 사업 계획

1) 반도체 검사 장비 매출 비중 확대

• 펨트론은 기존 전자기기 검사 장비에서 더 나아가, 반도체 검사 장비 비중을 늘려가겠다고 발표했습니다. 특히 HBM과 같은 첨단 반도체 검사 시장에서 매출을 크게 확대하는 것이 목표입니다.
• 2024년 3분기 컨퍼런스 콜에서 회사 측은 "고성장성이 예상되는 HBM 관련 반도체 검사 장비 개발에 집중하고 있다"고 언급하며 올해 내 HBM 패키징 관련 신규 장비 출시에 대한 기대감을 불러일으켰습니다.

2) 글로벌 시장 공략 강화

• 중국, 대만뿐만 아니라 미국, EU 시장에서도 반도체 검사용 장비를 공급하기 위한 글로벌 파트너십을 강화하는 계획을 가지고 있습니다. 이는 전 세계적인 HBM 수요 증가에 맞춘 적극적인 시장 확대 전략입니다.
• 최근 대만의 한 반도체 관련 국제 전시회에서 펨트론이 새로운 3D 기반 검사 장비를 공개했으며, 현장에서 글로벌 제조사들과 논의를 진행했다는 소식이 전해졌습니다.

3) 인공지능(AI) 접목 검사 기술 개발

• 펨트론은 기존 검사 장비에 AI 분석 기술을 접목하여 검사의 정확도를 더욱 높이고 있습니다. 이는 HBM과 같은 복잡한 반도체 구조에서 결함을 빠르고 정확하게 잡아낼 수 있도록 만들어줄 핵심 기술입니다.
• 펨트론은 AI 기반 검사 알고리즘 개발에 상당한 R&D 투자를 진행하고 있으며, 2025년까지 관련 기술을 상용화하겠다는 계획을 발표했습니다.

저전력 혁신을 주도할 반도체 관련주 TOP6

 

내년 HBM 가격 최대 10% 상승 주목 받는 반도체 관련주 6종목

 

유리기판 관련주 5종목 ( 차세대 반도체 패키징 기술 )