반도체 장비 관련주 5종목, SK ·엔비디아 CES에서 다시 만날까?

SK 최태원 ·엔비디아 젠슨 황, CES에서 9개월 만에 반동체 동맹 만날까?

반도체 장비 관련주는 반도체 동맹이라 일컫는 SK 최태원 회장과 엔비다아 젠승 황 CEO가 'CES 2025'를 계기로 9개월 만에 다시 만날지 관심이 가는 가운데, 엔비디아의 그래픽 처리 장치 GPU에 들어가는 고대역폭메모리 HBM를 중심으로 협력을 강화하면서, AI 협력 강화 방안과 SK 그룹의 AI 데이터센터 DC 사업 추가 협력에 관심이 예상되면서 반도체 장비 관련주에 주목을 하고 있습니다. 

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최태원·젠슨 황 9개월만 다시 만날까…반도체 동맹 주목[CES 2025]

 

 

1. 피에스케이홀딩스 031980

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, HBM(고대역폭메모리) 관련 핵심 장비 공급업체입니다.

피에스케이홀딩스는 HBM 생산에 필수적인 디스컴(Descum) 장비와 리플로우(Reflow) 장비를 주력으로 생산하고 있습니다. 특히 디스컴 장비는 HBM 제조 과정에서 TSV(Through Silicon Via) 공정 중 발생하는 미세한 구멍(비아홀) 안을 세척하는 데 사용되며, 국내에서 유일하게 생산하는 기술력을 보유하고 있습니다.

둘째, 주요 HBM 공급사들을 모두 고객으로 확보하고 있습니다.

SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 HBM 3사를 모두 고객사로 보유하고 있어, HBM 시장의 성장에 따른 수혜를 고르게 받을 수 있는 포지션을 갖추고 있습니다.

셋째, AI 반도체 수요 증가에 따른 직접적인 수혜가 예상됩니다.

엔비디아의 GPU에 사용되는 HBM의 수요가 급증하면서, 이를 생산하기 위한 장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상됩니다. 

1-2 사업특징

첫째, 높은 기술력과 시장 점유율을 보유하고 있습니다.

피에스케이홀딩스는 건식 세정 장비인 디스컴 장비를 국내 유일하게 생산하는 기술력을 갖추고 있으며, 이는 회사의 높은 이익율로 이어지고 있습니다. 2024년 기준 영업이익률은 37.9%에 달할 것으로 전망됩니다.

둘째, HBM 시장에 집중된 사업 구조를 가지고 있습니다.

피에스케이홀딩스의 매출 중 약 90%가 HBM 관련 장비인 리플로우와 디스컴 장비에서 발생하고 있습니다. 이러한 집중된 사업 구조는 HBM 시장의 성장에 따른 직접적인 수혜로 이어질 수 있습니다.

셋째, 글로벌 고객사 확보를 통한 안정적인 성장이 기대됩니다.

삼성전자, SK하이닉스뿐만 아니라 대만의 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들을 주요 고객사로 확보하고 있어, 지속적인 수주 확대가 예상됩니다.

1-3 사업계획

첫째, HBM 관련 장비 공급 확대를 계획하고 있습니다.

2024년 HBM Capa 증설 계획에 따라, 피에스케이홀딩스는 디스컴과 리플로우 장비의 대량 출하를 준비하고 있습니다. 특히 2024년 4분기부터 2025년 1분기까지 역대급 PO(구매주문)가 예상되고 있습니다.

둘째, 해외 시장 확대를 추진하고 있습니다.

대만의 TSMC와 OSAT 업체들의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산능력 확대에 따라, 피에스케이홀딩스의 장비 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 해외 매출 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획입니다.

셋째, 신규 장비 개발을 통한 사업 다각화를 모색하고 있습니다.

HBM4 등 차세대 메모리 개발에 맞춰 새로운 장비 개발을 진행 중입니다. 특히 HBM4의 TSV 수 증가(1024개에서 2048개로)에 따른 디스컴 장비 수요 증가에 대비하고 있습니다.

 

2. 와이씨켐 112290

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 개발 성공입니다.

와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼)을 개발 완료하고 양산 테스트에 착수했습니다. 이는 향후 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 예상되는 유리기판 시장에서 와이씨켐의 입지를 강화할 수 있는 중요한 성과입니다.

둘째, HBM(고대역폭메모리) 관련 기술 보유입니다.

 HBM 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정을 국산화하는데 성공했습니다. 이는 SK하이닉스의 HBM3E 칩 기술 공개와 맞물려 주목받고 있으며, AI 반도체 시장에서의 성장 가능성을 보여줍니다.

셋째, 극자외선(EUV) 관련 소재 개발입니다.

 EUV MOR 소재 2종을 양산해 국내 첫 공급을 준비 중입니다. EUV 기술은 차세대 반도체 제조에 핵심적인 역할을 할 것으로 예상되며, 이는 와이씨켐의 미래 성장 동력이 될 수 있습니다.

2-2 사업특징

첫째, 다양한 반도체 소재 포트폴리오입니다.

와이씨켐은 반도체 소재 공정용 포토레지스트, 린스, SOC(Spin On Carbon), Wet chemical, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 독보적 기술을 보유하고 있습니다. 이러한 다양성은 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 강점이 됩니다.

둘째, 국산화 성공 및 해외 시장 진출입니다.

 2004년 ArF 및 KrF 포토레지스트용 린스를 세계 최초로 개발했으며, 2015년에는 특수목적용 ArF 이머전 공정용 린스도 세계 최초로 선보였습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 해외 시장 공략에도 나서고 있어, 2022년에는 수출로 역대 최대 매출액 208208억 원을 기록했습니다.

셋째, 장비 사업으로의 확장입니다.

반도체 특수 세정장비를 국산화하는데 성공했습니다. 이는 기존 일본 등에서 수입하던 장비를 대체할 수 있어, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보입니다.

2-3 사업계획

첫째, 유리기판 관련 소재의 상용화입니다.

와이씨켐은 유리기판용 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품을 이미 상용화했으며, 포토레지스트의 상용화도 앞두고 있습니다. 또한, 세계 최초로 개발한 특수 목적용 유리 코팅제의 상용화도 올해 안에 목표로 하고 있습니다.

둘째, EUV 관련 사업 확대입니다.

EUV MOR 소재 2종의 양산을 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로 포트폴리오를 확대할 예정입니다. 특히, EUV PR용 린스의 국산화에 도전하며, 국내 14%, 해외 8% 시장점유율 확보를 목표로 하고 있습니다.

셋째, 장비 사업 강화입니다.

반도체 웨이퍼 특수 세정장비와 고선택비 인산 농도 분석 장비의 개발을 진행 중이며, 올해 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 와이씨켐의 사업 다각화와 성장에 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.

3. 테크윙 089030

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

HBM 테스트 장비 공급업체로서의 위치

테크윙은 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 장비인 'Cube Prober'를 개발하여 공급하고 있습니다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하는 상황에서, 테크윙의 Cube Prober는 HBM의 품질 검사에 핵심적인 역할을 할 것으로 예상됩니다. 이는 SK와 엔비디아의 협력이 강화될수록 테크윙의 장비 수요도 증가할 가능성이 높다는 것을 의미합니다.

AI 반도체 시장 성장의 수혜

엔비디아의 AI 칩 수요 증가는 SK하이닉스의 HBM 생산 확대로 이어질 것이며, 이는 곧 테크윙의 테스트 장비 수요 증가로 연결됩니다. AI 시장의 급격한 성장세를 고려할 때, 테크윙의 장비 수요 또한 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

반도체 테스트 시장에서의 선도적 위치

메모리 반도체 테스트 핸들러 시장에서 세계 1위의 점유율(55%)을 보유하고 있습니다. 이러한 시장 지배력은 SK와 엔비디아의 협력이 확대될 경우, 테크윙이 관련 장비 공급에서 우위를 점할 수 있는 기반이 됩니다.

3-2 사업특징

메모리 반도체 테스트 핸들러 시장 선도

테크윙은 메모리 반도체 테스트 핸들러 시장에서 55%의 점유율을 보유한 세계 1위 기업입니다. 이는 테크윙의 기술력과 시장 지배력을 잘 보여주는 예시입니다. 특히, 테크윙이 업계 최초로 개발한 768파라(Para) 장비는 경쟁사들이 쉽게 따라잡기 어려운 첨단 기술력을 보유하고 있음을 증명합니다.

비메모리 반도체 시장 진출

메모리 중심의 사업 구조에서 벗어나 비메모리 반도체 핸들러 시장에도 진출했습니다. 2024년 기준으로 비메모리 테스트 핸들러가 전체 매출의 4%를 차지하고 있으며, 이는 테크윙이 사업 다각화를 통해 성장 동력을 확보하고 있음을 보여줍니다.

HBM 특화 테스트 장비 개발

HBM 테스터인 Cube Prober 장비를 개발하여 고객사 퀄리피케이션 테스트를 진행 중입니다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 함께 테크윙의 새로운 성장 동력이 될 것으로 기대됩니다.

3-3 사업계획

Cube Prober 공급 확대

테크윙은 2025년 Cube Prober 공급 목표를 120-150대로 설정했습니다. 이는 2025년 7-8월까지 2개 고객사향으로 공급을 진행하고, 이후 HBM 3사향으로 모두 진입한다는 계획을 바탕으로 합니다. 이를 통해 테크윙은 2025년 매출액 2,400-3,0002,400-3,000억 원 달성을 목표로 하고 있습니다.

비메모리 사업 확대

비메모리 반도체 핸들러 사업에서 본격적인 실적 발생을 기대하고 있습니다. 2024년 비메모리 사업에서 약 300300억 원의 매출을 달성할 것으로 전망하고 있으며, 이는 테크윙의 사업 다각화 전략의 성과로 볼 수 있습니다.

신규 장비 개발

 Cube Prober 기술을 바탕으로 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비를 개발하고 있습니다. 이는 테크윙이 지속적인 기술 혁신을 통해 시장 지배력을 강화하고 새로운 성장 기회를 모색하고 있음을 보여줍니다.

 

4. 디아이 003160

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 디아이는 SK하이닉스의 주요 장비 공급업체로서, 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비 개발 및 공급에 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

특히 디아이의 자회사인 디지털프론티어는 SK하이닉스에 HBM 및 DDR5 관련 장비를 공급하고 있으며, 최근 1,2371,237억 원 규모의 대규모 수주를 확보했습니다. 이는 SK하이닉스와 엔비디아의 HBM 협력 강화에 따른 직접적인 수혜로 볼 수 있습니다.

둘째, 디아이는 HBM 검사장비 국산화의 선두주자로 평가받고 있습니다.

현재 HBM 테스트 장비 시장은 일본의 어드반테스트와 미국의 테라다인이 양분하고 있는데, 디아이는 이 시장의 국산화에 앞장서고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 HBM4 개발에 맞춰 전용 테스트 장비를 개발 중이며, 이는 향후 시장 점유율 확대로 이어질 가능성이 높습니다.

셋째, AI 반도체 시장의 급성장으로 인한 수혜가 예상됩니다.

엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 기업들의 GPU 수요 증가는 HBM 수요 증가로 이어지고 있으며, 이는 곧 디아이의 검사장비 수요 증가로 연결됩니다. 실제로 디아이는 최근 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼 테스터 납품을 확정받아 시장의 주목을 받고 있습니다.

4-2 사업특징

첫째, 디아이는 반도체 검사장비 분야에서 오랜 역사와 기술력을 보유하고 있습니다.

1955년 설립되어 1996년 유가증권시장에 상장된 국내 최장수 반도체 검사장비 제조 기업으로, 번인 테스터와 번인보드 등을 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 삼성전자향 D램, 낸드 패키지 번인 테스터를 공급하며 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다.

둘째, 자회사 디지털프론티어(DF)를 통해 SK하이닉스에 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급하고 있습니다.

특히 DF는 최근 SK하이닉스의 HBM 및 DDR5 관련 장비 공급 계약을 통해 1,2371,237억 원 규모의 수주를 확보했으며, 이 중 HBM과 DDR5 웨이퍼 테스터가 전체 수주 금액의 95% 이상을 차지하고 있습니다. 이는 디아이의 기술력과 시장 지위를 잘 보여주는 사례입니다.

셋째, 디아이는 2차전지 사업 분야로도 사업 영역을 확장하고 있습니다.

ESS 컨테이너, 머신러닝 및 카메라 기반 검사장비, 필름류 외관 검사장비 등을 LG에너지솔루션에 공급하고 있으며, 2023년 2차전지 매출은 전년 대비 166.7% 성장한 272억원을 기록했습니다. 이는 디아이가 반도체 장비에만 국한되지 않고 미래 성장 동력을 확보하고 있음을 보여줍니다.

4-3 사업계획

첫째, HBM 관련 기술 개발에 더욱 박차를 가할 계획입니다.

특히 HBM4 장비 개발에 주력하고 있으며, SK하이닉스의 HBM4 양산 계획에 맞춰 관련 장비를 적기에 공급할 수 있도록 준비하고 있습니다. 이는 향후 1~2년간 디아이의 실적 성장을 이끌 핵심 동력이 될 것으로 예상됩니다.

둘째, 글로벌 시장 진출을 확대할 계획입니다.

현재 국내 주요 반도체 기업들을 중심으로 사업을 영위하고 있지만, 향후 아시아를 넘어 유럽과 미국 시장으로의 확장을 모색하고 있습니다. 이를 통해 매출 증대와 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.

셋째, R&D 투자를 지속적으로 확대할 예정입니다.

차세대 반도체 및 디스플레이 기술 개발을 위해 연구개발 투자를 늘리고 있으며, 특히 AI 반도체 시장의 성장에 발맞춰 관련 기술 개발에 주력하고 있습니다. 이를 통해 기술적 우위를 유지하고 새로운 시장 기회를 창출하고자 합니다.

 

5. 이오테크닉스 039030

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

첫째, 이오테크닉스는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 필수적인 레이저 장비를 공급하고 있습니다.

HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 엔비디아의 GPU에 사용되는 중요한 메모리입니다. 이오테크닉스의 레이저 커팅, 그루빙, 다이싱 장비는 HBM 생산에 필수적이며, 특히 HBM이 고도화될수록 이 장비들의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

둘째, 이오테크닉스는 반도체 후공정 장비 시장에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다.

레이저 마커, 레이저 응용장비 분야에서 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있으며, 글로벌 시장에서도 높은 경쟁력을 인정받고 있습니다. 이는 SK와 엔비디아의 협력이 강화될 경우, 이오테크닉스가 직접적인 수혜를 받을 수 있음을 의미합니다.

셋째, 이오테크닉스의 기술은 AI 반도체 생산의 효율성과 품질 향상에 크게 기여합니다.

예를 들어, 회사의 어닐링 장비는 웨이퍼에 생긴 결함을 복구하는 역할을 하며, 이는 AI 반도체의 성능과 수율을 높이는 데 중요합니다. SK와 엔비디아가 AI 협력을 강화한다면, 이오테크닉스의 장비 수요가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.

5-2 사업특징

첫째, 이오테크닉스는 레이저 기술을 기반으로 한 다양한 반도체 장비를 생산합니다.

주력 제품으로는 레이저 마커, 레이저 커터, 그루빙 장비, 다이싱 장비 등이 있습니다. 특히 그루빙 장비는 웨이퍼 위에 바둑판 무늬처럼 선을 그어 칩을 분리하는 데 사용되며, 이는 HBM 생산에 필수적인 공정입니다.

둘째, 이오테크닉스는 수직 통합된 생산 체계를 갖추고 있습니다.

레이저 다이오드부터 광학계, 시스템에 이르기까지 레이저 가공기 제조를 위한 전 공정을 직접 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 이는 기술 혁신과 품질 관리에 큰 강점으로 작용하며, 고객 요구에 빠르게 대응할 수 있게 해줍니다.

셋째, 이오테크닉스는 지속적인 연구개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

회사는 25년 이상 기술연구소를 운영하며 다수의 국가 R&D 과제를 수행했고, 국내외에 다수의 특허를 보유하고 있습니다. 이러한 R&D 역량은 빠르게 변화하는 반도체 시장에서 이오테크닉스의 경쟁력을 유지하는 핵심 요소입니다.

5-3 사업계획

첫째, 이오테크닉스는 HBM 관련 장비 사업을 확대할 계획입니다.

HBM의 층수가 증가함에 따라 커팅, 그루빙, 다이싱 등의 공정이 더욱 중요해지고 있으며, 이오테크닉스는 이 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 높일 계획입니다. 특히 HBM 16단 이상의 고도화된 제품에 대응하는 장비 개발에 주력하고 있습니다.

둘째, 이오테크닉스는 AI 반도체 시장 확대에 대비한 신규 장비 개발을 추진하고 있습니다.

 스텔스 다이싱 장비의 매출이 2024년 3분기부터 본격화될 것으로 예상되며, 이는 AI 반도체 생산에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 이러한 신규 장비 개발은 회사의 성장 동력을 다각화하는 데 기여할 것입니다.

셋째, 이오테크닉스는 글로벌 시장 진출을 더욱 강화할 계획입니다.

현재도 해외 매출 비중이 높지만, 앞으로는 미국, 중국, 대만 등 주요 반도체 생산국에서의 입지를 더욱 넓힐 예정입니다. 특히 SK와 엔비디아의 협력 강화로 인한 글로벌 AI 반도체 시장 확대에 대비해, 해외 고객사들과의 관계를 더욱 공고히 하고 있습니다.

 

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