V 낸드 플래시 반도체 관련주 5종목

 

V 낸드 플래시 관련주는 삼성전자가 업계 최초로 1 테라비트 TLC를 양산한다고 발표하면서 관련주들이 주목을 받고 있습니다. V 낸드 플래시는 하나의 셀에 3비트 테이터를 기록할 수 있는 구조로써 셀을 최대 단수로 쌓아 올려 한 번에 채널홀을 뚫는 최첨단 신기술로 저장 용량을 키울 뿐 아니라 생산성까지 높인 게 핵심입니다. 

 

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1. 티에스이 131290

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1-1 연관성

• 공급망 연계: 티에스이는 반도체 검사 장비를 제조하는 기업으로, 삼성전자의 V 낸드 플래시 반도체 생산 확대는 티에스이의 테스트 소켓 및 관련 장비에 대한 수요 증가로 이어질 가능성이 있습니다.
• 기술 협력: 삼성전자의 고도화된 V 낸드 기술은 티에스이가 제공하는 테스트 솔루션의 기술적 요구 사항을 높일 수 있으며, 이는 양사 간의 기술 협력 강화를 의미할 수 있습니다.
• 시장 확대: 삼성전자의 양산 확대는 전반적인 반도체 시장의 성장을 촉진할 것이며, 이는 티에스이의 시장 점유율 확대와 직결될 수 있는 중요한 요소입니다.

1-2 사업특징

• 테스트 소켓 제조: 티에스이는 반도체 테스트 소켓 분야에서 주요 제품을 제공하며, 이는 반도체 제조 과정에서 필수적인 부품입니다.
• 비메모리 시장 진출: 최근 티에스이는 비메모리 반도체 시장으로의 진출을 모색하고 있으며, 이는 회사의 사업 다각화 전략의 일환입니다.
• 고객사 다변화: 티에스이는 삼성전자를 포함한 다양한 반도체 제조업체와의 거래를 통해 고객 기반을 확대하고 있습니다.

1-3 사업계획

• 제품 포트폴리오 확장: 티에스이는 기존의 테스트 소켓 제품군을 넘어 새로운 반도체 검사 솔루션을 개발하여 제품 포트폴리오를 확장할 계획입니다.
• 글로벌 시장 진출: 해외 시장에서의 신규 고객 확보를 통해 글로벌 입지를 강화하는 것이 티에스이의 중장기적인 목표 중 하나입니다.

1-4 전망 

• 성장 모멘텀: 티에스이는 반도체 업황의 점진적 회복과 함께 성장 모멘텀을 확보할 것으로 전망됩니다.
• 흑자 전환 기대: 증권 리포트에 따르면, 티에스이는 제품 다양화와 고객사 다변화를 통해 흑자 전환을 기대하고 있습니다.
• 주가 상승 잠재력: 티에스이의 주가는 현재의 기술력과 시장 확대 전략을 바탕으로 상승 잠재력을 가지고 있다는 분석이 있습니다.

2. 한미반도체 042700

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2-1 연관성

• 기술 협력: 한미반도체는 삼성전자의 V 낸드 기술 발전에 기여할 수 있는 다양한 반도체 장비를 생산하고 있으며, 이는 삼성전자의 고성능 반도체 생산 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보입니다.
• 장비 매출 증가 예상: 분석가들은 한미반도체가 2024년에 본격적인 HBM용 장비 매출의 반영으로 인해 매출과 영업이익이 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

2-2 사업특징

• HBM 수요 증가: 글로벌 AI 서버 인프라 투자 지속에 따른 HBM 공급 부족 상황이 지속되고 있으며, 이로 인해 한미반도체의 실적 증가가 예상됩니다.
• OSAT 고객사 투자: 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라 OSAT 고객사들의 투자 축소가 이어지고 있으나, 한미반도체는 이러한 시장 변화에도 불구하고 성장 가능성을 보유하고 있습니다.
• 본딩장비의 변곡점: 반도체 후공정 장비 공급사로서 한미반도체는 본딩장비 시장에서의 성장 가능성을 보유하고 있으며, 이는 회사의 중요한 변곡점이 될 것으로 평가되고 있습니다.

2-3 사업계획

• CapEx 집행: 2024년 10조원 규모의 CapEx 집행을 발표하였으며, HBM 중심 투자가 예상되어 한미반도체의 수혜가 전망됩니다.
• 신규 장비 라인업 구축: 신규 장비 라인업을 구축하여 매출과 영업이익의 증가를 목표로 하고 있습니다.
• SK하이닉스와의 협력: SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계를 통해 HBM3E가 엔비디아의 H200을 시작으로 B100, GH200에 탑재될 예정이며, 이는 한미반도체에게 중요한 성장 동력을 제공할 것으로 보입니다.

2-4 전망 

• HBM용 장비 매출 증가: 2024년에는 HBM용 장비 매출이 크게 증가할 것으로 예상되며, 이는 한미반도체의 실적 개선에 크게 기여할 것입니다.
• 기술 리더십 유지: 한미반도체는 기술 리더십을 유지하며 경쟁사와의 격차를 더 벌릴 것으로 전망되며, 이는 회사의 장기적인 성장 전략과 일치합니다.

3. 유진테크 084370

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3-1 연관성

• 유진테크는 반도체 전공정 장비 업체로, 삼성전자와 제조장비 공급계약을 체결하고 있습니다.
• 삼성전자의 V 낸드 양산 확대는 유진테크에게 장비 공급 기회의 증가를 의미할 수 있습니다.
• 유진테크는 3D D램과 관련된 연구를 진행하고 있으며, 이는 삼성전자의 메모리 반도체 사업과 밀접한 관련이 있습니다.

3-2 사업특징

• 유진테크는 반도체 박막 형성 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 업체입니다.
• 회사는 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체 판매에 집중하고 있습니다.
• 국내외 유수의 반도체 회사들과 장비 공급 계약을 맺고 있으며, 이는 안정적인 수익원을 제공합니다.

3-3 사업계획

• 유진테크는 선단 공정으로의 전환을 통해 고부가가치 장비 매출을 증가시키고자 합니다.
• 회사는 창사 이래 전공정 CVD장비의 국산화 및 연구개발에 주력하고 있습니다.
• 반도체 소자 업체와의 공동개발 활동을 통해 기술력을 강화하고 시장 경쟁력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다.

3-4 전망 

• 유진테크의 2024년 매출은 선단 공정 장비 매출 증가로 인해 긍정적인 성장이 예상됩니다.
• 회사는 글로벌 반도체 시장의 성장과 함께, 특히 메모리 반도체 분야에서의 성장을 기대하고 있습니다.

 

4. 서진시스템 178320

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4-1 연관성

• 서진시스템은 반도체 장비 부문에서 강점을 가지고 있으며, 삼성전자의 V 낸드 양산 확대는 서진시스템에게 반도체 장비 수요 증가를 가져올 것으로 예상됩니다.
• V 낸드의 양산 증가는 서진시스템의 매출 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 장기적인 공급 계약 확보 가능성도 높아질 것입니다.

4-2 사업특징

• 서진시스템은 ESS(에너지 저장 시스템) 분야에서 주요 고객사와의 거래를 통해 매출 성장을 이루고 있으며, 이는 회사의 주요 수익원 중 하나로 자리 잡고 있습니다.
• 알루미늄 제조가공 분야 국내 1위 업체로서, 다양한 산업에 걸쳐 제품을 공급하고 있으며, 이는 안정적인 사업 기반을 마련해주고 있습니다.
• 전기차 부품 및 데이터센터 관련 사업을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 있으며, 이는 중장기적인 사업 다각화 전략의 일환입니다.

4-3 사업계획

• 서진시스템은 ESS 사업 부문의 매출 성장을 주도하기 위해 신규 수주 확보 및 생산 능력 확장에 주력하고 있습니다.
• 데이터센터 및 전기차 부품 사업의 확대를 통해 새로운 수익원을 창출하고자 하는 계획을 가지고 있으며, 이는 기술 혁신 및 시장 변화에 대응하는 전략입니다.
• 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 해외 생산 거점 확대 및 글로벌 고객사와의 협력 강화를 목표로 하고 있습니다.

4-4 전망 

• 서진시스템은 ESS 및 데이터센터 향 매출 성장을 기반으로 2024년에 매출액과 영업이익 모두 큰 폭의 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.
• 전 사업부의 매출 성장에 따른 레버리지 효과로 인해 최대 실적을 기록할 것으로 전망되며, 이는 회사의 재무 안정성 및 투자 매력을 높일 것입니다.
• ESS 사업 부문을 중심으로 한 실적 반등이 예상되며, 이는 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

5. 넥스트칩 396270

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5-1 연관성

• 삼성전자가 양산하는 V 낸드 플래시는 고성능 저장 장치에 사용되며, 넥스트칩의 차량용 카메라 ISP (Image Signal Processor) 제품과 기술적 연계성이 있을 수 있습니다.
• 넥스트칩의 ISP 제품은 고화질 영상 처리에 필요한 고속 데이터 저장을 요구할 수 있으며, 삼성전자의 V 낸드 플래시는 이러한 요구사항을 충족시킬 수 있는 기술을 제공합니다.
• 또한,  자율주행 차량 시장에 집중하고 있는 만큼, 삼성전자의 고성능 V 낸드 플래시는 넥스트칩의 제품 개발에 중요한 역할을 할 수 있습니다.

5-2 사업특징

• 넥스트칩은 차량용 카메라 센서용 반도체 사업을 주력으로 하고 있으며, ISP 제품 판매에서 주요 매출을 발생시킵니다.
• 회사는 고화질 영상 신호 처리 코어 기술을 기반으로 다양한 객체 인식을 통한 Sensing 기술로의 기술적 연계성을 가지고 있습니다.
• 영상 인식률을 높이기 위해 ISP의 특수 기능 개발에 주력하고 있으며, 이는 자율주행 차량의 안전성과 효율성을 높이는 데 기여할 수 있습니다.

5-3 사업계획

• 회사는 고해상도 카메라 센서용 ISP의 개발에 주력하고 있으며, 이는 차량의 보다 정확한 환경 인식과 반응을 가능하게 합니다.
• 유럽 시장을 중심으로 한 ADAS 법제화에 따른 수요 증가에 대비하여, 유럽 업체향 수주 확대를 목표로 하고 있습니다.

5-4 전망 

• 넥스트칩은 2024년에 차량용 카메라 ISP의 글로벌 수주 확대를 예상하고 있으며, 이는 매출 성장을 견인할 것으로 보입니다.
• 유럽에서 ADAS 법제화가 예정되어 있으며, 이에 따라 넥스트칩의 유럽 업체향 수주가 급증할 것으로 예상됩니다.

 

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