HBM 관련주 5종목 : SK하이닉스 미국 공장 설립

 

HBM 관련주는 SK하이닉스가 미국에 40억 달러를 들여 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리 HBM반도체 공장을 짓는 방안을 추진하면서  관련주들이 주목을 받았습니다. 

 

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"SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장"(종합) | 연합뉴스

 

“SK하이닉스, 미국 인디애나주에 AI 반도체 핵심 부품 HBM 생산시설 건설, 40억 달러 투자”

투자 개요:

SK하이닉스는 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자하여 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산 시설을 건설할 계획입니다. 이는 SK하이닉스가 해외에 HBM 생산 기지를 설립하는 첫 사례로, 2028년 가동 목표로 추진 중입니다.

시장 영향:

SK하이닉스의 이번 결정은 AI 반도체 시장에서의 경쟁력 강화와 미국 내 생산 기반 확립을 목적으로 합니다. HBM은 AI 반도체의 필수 메모리로, SK하이닉스는 세계 최초로 양산에 성공한 바 있으며, 현재 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

미국 정부의 지원:

바이든 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 통해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 수행하는 생산 시스템 구축을 지원하고 있습니다. 이를 위해 390억 달러(약 52조 6300억원)6300억 원)의 보조금을 책정해 놓은 상태이며, SK하이닉스의 투자는 이러한 정책과 맥을 같이합니다.

일자리 창출:

이번 투자로 인디애나주에서는 약 800~1000개의 새로운 일자리가 창출될 것으로 예상됩니다.

기술적 혁신:

SK하이닉스는 최근 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이는 D램 최고 성능이 구현된 메모리입니다. 회사는 HBM 매출 비율을 두 배 이상 끌어올릴 계획이며, 이는 기술적 혁신과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 것입니다.

전략적 위치:

인디애나주 웨스트 라피엣은 퍼듀대학이 위치한 곳으로, 반도체와 전자공학 분야에서 유명한 학교입니다. SK하이닉스는 이 지역의 우수한 인재 풀을 활용하여 기술력을 강화하고자 합니다.

장기적 전망:

SK하이닉스는 미국뿐 아니라 국내에서도 HBM 관련 투자와 시설 확장을 추진하고 있습니다. 이는 글로벌 반도체 시장에서의 지속적인 성장과 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위함입니다.

 

 해당 투자가 성공적으로 이루어질 경우, SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 하고, 미국 내 생산 기반을 확립하는 데 크게 기여할 것으로 보입니다. 또한, 이는 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과도 부합하여, 양국 간의 경제적 협력과 기술 교류에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

 

1. 한미반도체  042700

1-1 연관성

• 한미반도체는 SK하이닉스에게 415억 원 규모의 HBM용 장비를 공급하기로 한 계약을 체결했습니다.
• 이 계약은 한미반도체의 창사 이래 최대 규모이며, SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장에서 사용될 예정입니다.

1-2 사업특징

• 본딩 장비 매출: 한미반도체는 본딩 장비 분야에서 강점을 가지고 있으며, 특히 TSV TC본더 장비의 매출이 주목받고 있습니다.
• MSCI 편입 가능성: MSCI 지수에 편입될 가능성이 높아, 투자자들의 관심을 받고 있습니다.
• HBM 중심의 투자: SK하이닉스의 HBM CAPA 확대에 따라 HBM 관련 장비 수주가 증가할 것으로 예상됩니다.

1-3 사업계획

• AI 반도체 장비 공급: SK하이닉스와의 계약을 통해 AI 반도체에 필요한 HBM용 TC본더 장비를 공급할 계획입니다.
• 글로벌 시장 확대: SK하이닉스뿐만 아니라 글로벌 OSAT 업체들에게도 장비를 공급하며 시장을 확대할 계획입니다.
• 신기술 개발: 반도체 장비 기술의 혁신을 통해 새로운 제품을 개발하고, 이를 통해 시장 경쟁력을 강화할 계획입니다.

1-4 전망

• 매출 및 실적 성장: HBM용 TC본더 수주에 힘입어 2024년도 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
• 주가 상승 전망: AI 서버와 HBM의 성장에 따른 반도체 장비 수요 증가가 예상되며, 이는 주가에 긍정적인 영향을 줄 것으로 보입니다.
• 장비 매출 증가: 특히 본딩 장비의 매출이 크게 증가할 것으로 예상되며, 이는 회사의 주력 제품인 Bonder 장비의 매출을 늘릴 것입니다.

 

2. 디아이티 110990

2-1 연관성

• SK하이닉스의 인디애나주 투자는 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 중점을 두고 있으며, 디아이티는 HBM 관련 검사장비를 제공하는 업체로, SK하이닉스의 이번 투자는 디아이티에게 새로운 기회를 제공할 수 있습니다. 특히, 디아이티의 기술이 반도체 후공정 검사에 사용되는 점을 고려할 때, SK하이닉스의 새로운 생산 시설은 디아이티에게 중요한 수요처가 될 가능성이 높습니다.

2-2 사업특징

• 검사장비 포트폴리오: 디아이티는 다양한 검사장비를 제공하며, 특히 비전 광학계를 이용한 이미지 분석 기술이 특징입니다.
• NEV 시장 진출: 새로운 에너지 차량(NEV) 시장의 확대와 함께 2차 전지 및 수소전지 검사장비 시장에 진출하며 가시적인 매출을 기록하고 있습니다.
• 3D 측정 및 검사 기술: 나이키(NIKE)와 현대차 등 대기업을 대상으로 한 3D 측정 및 검사 기술 장비 개발을 통해 수주를 확보하고 있습니다.

2-3 사업계획

• 영상처리 S/W 사업: 기존의 광학 설계 및 소프트웨어 처리 기술을 응용하여 영상처리 소프트웨어 사업에 신규 투자를 진행 중입니다.
• 3D 솔루션 사업: 3D 솔루션 사업 분야에도 신규 투자를 진행하여 기술적 진보를 도모하고 있습니다.
• 고속 영상처리 기술: 핵심 고유 기술인 고속 영상처리 기술을 바탕으로 한 제품 개발에 주력하고 있습니다.

2-4 전망

• 실적 개선 예상: HBM 관련 선단 공정 투자 확대에 따라, 국내외 고객사 확보가 기대되며, 2024년 실적이 크게 개선될 것으로 전망됩니다.
• 레이저 어닐링 장비 수요 지속: HBM 관련 병목 현상에 따른 선단 공정 투자가 집중되면서 레이저 어닐링 장비 수요가 지속될 것으로 보입니다.
• 영업이익률 개선: 2024년에는 영업이익률이 매우 가파르게 개선될 것으로 예상되며, 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.

3. 제우스 079370

3-1 연관성

• 제우스는 반도체 후공정 장비를 제조하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM 생산 확대는 제우스에게 잠재적인 사업 기회를 제공할 수 있습니다. 특히, 제우스가 반도체 웨이퍼 습식 장비를 생산하는 점에서 SK하이닉스의 패키징 공장 건설은 제우스의 장비 수요 증가로 이어질 수 있습니다.

3-2 사업특징

• 후공정 진출: 제우스는 반도체 후공정 관련 세정 장비 매출 확대를 목표로 하고 있으며, 이는 국내 주요 고객사를 대상으로 한 매출 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.
• 기술 경쟁력: 제우스는 Batch 및 Single 타입의 반도체 웨이퍼 습식 장비를 모두 생산하며, 이는 기술적 경쟁력을 높이는 요소로 작용합니다.
• 다각화된 사업 포트폴리오: 반도체 웨이퍼 습식 장비 외에도 디스플레이 열 장비, 산업용 로봇 등 다양한 제품을 생산함으로써 사업 다각화를 추구하고 있습니다.

3-3 사업계획

• 실적 반등: 2024년 전 사업부의 실적 반등이 예상되며, 특히 반도체 업황 반등과 HBM 투자 확대를 통한 신규 장비 납품 증가가 기대됩니다.
• 고객사 확대: 국내외 고객사를 대상으로 한 후공정 장비 매출 확대를 계획하고 있으며, 이는 장기적인 수익성 개선으로 이어질 수 있습니다.
• 신규 장비 개발: 지속적인 연구개발을 통해 신규 장비를 개발하고, 이를 통해 시장 내 경쟁력을 강화할 계획입니다.

3-4 전망

• 매출액 증가: 2024년 제우스의 반도체 장비 매출액은 전년 대비 46% 증가할 것으로 예상되며, 이는 후공정 매출의 본격적인 확대에 기인합니다.
• 수익성 개선: 후공정 장비의 매출 증가는 수익성 개선으로 이어질 것이며, 이는 투자자들에게 긍정적인 신호로 작용할 수 있습니다.
• 밸류에이션 Re-rating: 제우스의 실적 개선과 후공정 매출 확대는 밸류에이션 Re-rating을 가능하게 할 것으로 분석되고 있습니다.

 

4. 동진쎄미켐 005290

4-1 연관성

• 동진쎄미켐은 반도체 소재 공장 설립을 위해 유상증자로 투자금을 확보하였으며, 이는 SK하이닉스와 같은 주요 고객사의 미국 내 신규 수요에 대응하기 위함입니다. 동진쎄미켐은 시너, 황산 등 반도체 주요 전자재료를 생산할 예정이며, 이는 SK하이닉스가 미국에서 진행 중인 AI반도체 핵심부품인 HBM 생산시설 건설과 직접적인 관련이 있습니다.

4-2 사업특징

• CMP 슬러리 공급: 동진쎄미켐은 CMP 슬러리를 SK하이닉스에 공급하며, 이는 HBM용 CMP 슬러리 개발을 완료하고 관련 기술을 선보인 바 있습니다.
• 주요 전자재료 제조: 반도체 노광 공정 핵심 소재인 포토레지스트를 비롯하여 식각·세정 공정에 사용되는 전자재료를 제조, 납품합니다.
• 국내 시너 시장 점유율 1위: 동진쎄미켐은 웨이퍼 가장자리에 불필요한 화학 물질을 제거하는 시너를 생산하며, 국내 시장에서 1위를 차지하고 있습니다.

4-3 사업계획

• 미국 공장 운영: 미국 내 해외 생산 첫 거점으로 반도체 주요 전자재료를 생산할 것입니다.
• 소재 제품 포트폴리오 확대: 미국 반도체 신규 수요에 대응하여 소재 제품 포트폴리오를 확대할 계획입니다.
• 국산화 진행: EUV용 포토레지스트 국산화를 진행 중이며, 이는 장기적인 관점에서 반도체용 PR의 고성장 궤도 진입에 기여할 것으로 보입니다.

4-4 전망

• 메모리 반도체 감산 영향: 고객사의 감산으로 인해 분기 실적 감소 추세가 지속될 것으로 예상됩니다.
• EUV 포토레지스트 양산사용: 차세대 제품인 EUV 포토레지스트의 본격적인 매출 확장세 진입이 예상되며, 이는 수익성 개선에 기여할 것입니다.
• 주가 전망: 통계적으로 1월에 가장 높은 상승률이 예측되며, 9월에는 가장 낮은 상승률이 예측됩니다.

5. 아이엠티 451220

5-1 연관성

• 아이엠티는 반도체 전공정 및 후공정 장비 전문 기업으로, 특히 건식 세정 장비 분야에서 강점을 가지고 있습니다. SK하이닉스의 새로운 HBM 생산시설은 아이엠티의 건식 세정 기술을 필요로 할 가능성이 높으며, 이는 아이엠티에게 새로운 사업 기회를 제공할 것입니다.

5-2 사업특징

• 건식 세정 장비: 아이엠티는 레이저 및 CO2를 이용한 건식 세정 기술을 보유하고 있으며, 이는 습식 세정 방식 대비 생산 수율이 높고, 단위 공정 시간이 짧다는 장점이 있습니다.
• EUV Mask용 레이저 Baking 장비: EUV 마스크 제조 과정에서 필수적인 레이저 Baking 장비를 개발하여, 반도체 제조 공정의 효율성을 높이고 있습니다.
• 첨단 제조 공정 적용: 아이엠티는 초정밀 부품 생산에 필요한 첨단 제조 공정에 적용 가능한 On-demand 장비를 개발하고 있으며, 이는 반도체뿐만 아니라 2차 전지 등 다양한 첨단 산업 분야로의 사업 확장을 가능하게 합니다.

5-3 사업계획

• 해외 시장 확대: 아이엠티는 대만, 중국, 일본, 유럽 등에 에이전트 계약을 통해 해외 시장에서의 영업 및 서비스를 강화하고 있습니다.
• 기술 협력 및 연구개발: 장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력 및 연구개발을 통해 장비 공급망의 경쟁력을 강화할 계획입니다.
• 신제품 개발 및 양산: 아이엠티는 HBM용 CO2 건식 세정 장비를 주요 메모리 반도체 기업과 공동 개발하였으며, 2024년 양산을 목표로 하고 있습니다.

5-4 전망

• 멕시코 공장의 매출 기여: 2024년 하반기부터 멕시코 공장이 본격적으로 매출에 기여할 것으로 예상됩니다.
• HBM3E 양산 계획: 아이엠티는 2024년 초 HBM3E의 양산을 시작할 계획이며, 이는 전체 HBM 시장 내에서의 점유율 확대에 기여할 것입니다.
• 주가 전망: 아이엠티의 주가는 현재 저점 대비 상승세에 있으며, 고점까지 상승할 여력이 있는 것으로 분석됩니다.

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