HBM 관련주 2번째 ( 고대역폭 메모리 )

HBM 관련주 2번째는  HBM시장이 AI산업에 의해서 계속 커질 수밖에 없는 이유 때문에 계속 주목을 받을 것입니다. 

글로벌 시장 조사 업체 카트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 1조 4000억 원에서 2027년이면 6조 8000억 원으로 커지며 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 전망된다고 발표 함으로써 주목을 받고 있습니다 

1. 한미반도체 042700

1-1 기업특징

• 대표 상품인 ‘Vision Placement’의 경우 높은 기술력을 바탕으로 2000년대 중반 이후 줄곧 세계 시장점유율 1위를 지키고 있습니다.
• HBM 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 실리콘 관통전극 (TSV) 공정 장비 제조 분야에서 국내 1위를 차지하고 있습니다.
• 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업들과 장기적인 파트너십을 구축하고 있습니다.

1-2 연관성

• SK하이닉스와 공동 개발한 TSV 공정용 열압착 (TC) 본더를 공급하고 있으며, 이 장비는 HBM 칩생산의 핵심 장비입니다.
• HBM의 수요 확대에 따른 설비 증설이 TSV용 듀얼 TC 본더 납품으로 이어지는 구조이며, 이로 인해 매출과 이익이 증가할 것으로 예상됩니다.

2. 자비스 254120

2-1 기업특징

•  엑스레이 검사 장비 전문기업으로 주력 제품은 엑스레이를 이용한 식품 이물질 검사 장비입니다.
•  반도체 및 2차전지, 산업용 부품제 등의 외관 및 내부 상태를 검사하는 분야로 확장하고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있습니다.
•  신규사업으로 폭발물 탐지/제거 로봇용 엑스레이 모듈사업과 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업을 진행하고 있습니다.

2-2 연관성

• 세계 고대역메모리 (HBM) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있습니다.
• HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발과 HBM3 필수 공정 장비인 hMR 듀얼 TC 본더를 글로벌 반도체 기업에 납품하여 HBM 관련 수주와 매출을 확대할 것으로 기대됩니다.

3. 미래반도체 254490

3-1 기업특징

• 반도체 패키지 및 테스트 서비스를 제공하는 팹리스 기업입니다. 반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결하고, 열을 방출하는 역할을 합니다. 반도체 테스트는 반도체 칩이나 패키지의 성능과 품질을 검사하는 과정입니다.
• 고성능 메모리 제품에 필요한 고속, 고용량, 저전력, 소형화 등의 요구사항을 충족시키기 위해 다양한 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 예를 들어, TSV (Through Silicon Via) 기술은 반도체 칩을 수직으로 쌓아 용량을 증가시키고, 전력 소모와 신호 지연을 줄이는 기술입니다. FO-WLP (Fan Out-Wafer Level Package) 기술은 웨이퍼 단계에서 패키징을 수행하여 칩 크기를 최소화하고, 전기적 특성과 열 특성을 개선하는 기술입니다.

3-2 연관성

• HBM 제품에 필요한 TSV 및 FO-WLP 기술을 보유하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 국내외 메모리 제조사들에게 패키지 및 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 미래반도체는 HBM 시장의 성장과 함께 수익성과 시장 점유율을 확대할 것으로 기대됩니다.
• HBM 외에도 LPDDR5, DDR5, GDDR6 등의 최신 메모리 제품에 대한 패키지 및 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 미래반도체는 메모리 반도체 시장의 변화에 빠르게 대응하고, 차별화된 패키징 기술을 개발하고, 글로벌 고객과의 협력을 강화함으로써 지속적인 성장을 추구할 것으로 보입니다.

4.티에프이 425420 : HBM 관련주 성장주

4-1 기업특징

•  반도체 테스트 장비 제조 기업으로, 반도체 패키지 검사 단계에서 핵심 역할을 하는 장치인 COK (Change of kit, 반도체 칩을 담는 트레이)와 소켓, 보드 부품을 일체화 모델로 구축해 업계에서 경쟁력을 확보했습니다.
• 100% 수입에 의존하던 'Logic H/D COK’를 국내 최초로 개발한 전자기기 부품 제조 기업이며, 현재 주 고객사는 삼성전자 등 종합반도체 기업입니다. 삼성전자의 반도체 후공정 파트 (COK)의 60%이상을 국산화해 공급 중입니다.
• AI, 5G 적용을 위해 고주파 (High Frequency)용 핵심 부품 소재 개발에 집중할 예정이며, 5년 내 반도체 소재·부품·장비 공급사로 도약하고자 합니다.

4-2 연관성

• HBM 메모리를 제조하는 SK하이닉스와 삼성전자의 주요 협력사로, HBM 메모리의 패키징 및 테스트 장비를 공급하고 있습니다. HBM 메모리 수요가 증가하면 티에프이의 매출과 이익에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.
• 최근 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc., 사의 지분을 취득하였습니다. 이 회사는 차세대 HBM 메모리인 HBM3 필수 공정 장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있습니다.

5. 인텍플러스 064290

5-1 기업특징

• 반도체 외관 검사장비 전문업체로, 반도체 제조 공정에서 발생하는 결함을 검출하고 분류하는 장비를 개발하고 판매합니다.
• 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 장비를 제공하며, 국내외 주요 반도체 제조사와 협력 관계를 유지하고 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등과 계약을 체결한 바 있습니다.
• 차세대 반도체 기술인 EUV, HBM, 3D NAND 등에 대응하는 장비를 연구개발하고 있으며, 특허와 인증을 확보하고 있습니다. 또한 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화를 추진하고 있습니다.

5-2 연관성

• HBM 메모리의 외관 검사를 위한 장비인 'HBM Vision Inspection System’을 개발하고 판매하고 있습니다. 이 장비는 HBM 메모리의 품질을 향상하고 생산 효율을 높이는 역할을 합니다.
• SK하이닉스와 HBM 메모리 외관 검사장비 공급 계약을 체결하였으며, 엔비디아와 AMD 등의 글로벌 반도체 기업과도 협력 관계를 구축하고 있습니다. HBM 메모리 시장이 확대될수록 인텍플러스의 수주 기회가 증가할 것으로 전망됩니다.

6. 피엠티 147760

1-1 기업특징

• 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있습니다.
• 세계 고대역메모리 (high bandwidth memory) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있습니다. 해당 이슈에서 엠케이전자와 함께 가장 먼저 상한가에 도달한 종목입니다.
•  신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc., 사의 지분을 취득하였습니다. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화하고 있습니다.

1-2 연관성

• SK하이닉스와 엔비디아의 주요 공급처로 HBM 수요 증가에 따른 실적 개선이 기대됩니다. SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리 (HBM)인 HBM3를 이르면 다음 달부터 공급한다는 소식이 전해지고 있으며, SK하이닉스 HBM 점유율이 50%를 돌파할 전망입니다.
•  차세대 HBM메모리인 HBM3 필수 공정 장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하여 HBM 관련 기술력을 인정받았습니다. 또한 TSV공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 공정에서 경쟁력을 갖고 있습니다.

 

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