세계 최대 반도체 설계 기업 ARM 관련주

세계 최대 반도체 설계 기업인 ARM 이 9월 미국 증시 상장 하는데 상장 규모는 600억 달러 ( 약 79조 원)에 이를 것이라는 예정이라는 전망이 나왔습니다.

 애플, 엔비디아, 삼성전자, 인텔 등 주요 반도체 기업이 투자에 나설 것이라는 일본 얼론 보도에 관련주가이 관심을 받고 있습니다. 

1. 넥스트칩 396270 

• 차량용 배터리관리칩 (BMIC)의 개발과 상용화: 넥스트칩은 전기차 한대에 최소 10개 이상의 BMIC가 탑재되는 전기차 시장의 성장과 함께 BMIC 사업의 수요가 증가할 것으로 예상하고 있습니다 . BMIC는 배터리팩에서 배터리 개별셀 전압과 온도 정보를 파악하고 통제하는 역할을 하며, 기술 난도가 높습니다 . 넥스트칩은 자율주행 반도체 개발 경험을 바탕으로 BMIC를 개발하고 있으며, 올해 6억 원, 내년 15억 원, 2024년 29억 원 등 매년 투자금을 확대해 BMIC를 상용화할 예정입니다. 넥스트칩은 글로벌 완성차 공급을 목표로 2024년 개발을 완료하고, 글로벌표준연합(Connectivity Standards Alliance, CSA) 공인 인증업체를 통해 모든 기기 및 플랫폼의 매터(Matter) 인증을 취득할 예정입니다.
• 자율주행 반도체 아파치칩 6의 개발과 상용화: 넥스트칩은 자율주행 반도체 아파치칩의 선두주자로, 아파치칩 6을 개발하고 있습니다. 아파치칩 6은 인공지능 (AI) 기반으로 주변 환경을 맵으로 생성해 자율 운행을 도와주는 역할을 하며, 다양한 응용처에 사용될 것으로 기대됩니다. 넥스트칩은 하반기 아파치칩 6 제품 개발을 완료하고 테스트에 돌입할 예정이며, 글로벌 완성차와 협력하여 상용화를 추진할 계획입니다.
• 글로벌 사업 확장: 넥스트칩은 글로벌 시장에서도 활발한 사업 확장을 추진하고 있습니다. 실제로 2021년에는 태국 현지법인인 SAMJIN THAI CO., LTD를 설립하였으며, 2022년에는 싱가포르 현지법인인 SG SAMJIN PTE. LTD. 를 설립하였습니다. 또한 상장 후에는 AI 기술 연구개발과 새 공장 부지 매입에도 각각 60억 원, 130억 원을 투자할 예정입니다 2. 매출 성장도 이어지고 있습니다. 지난해 매출은 388억 원으로 전년 대비 7.8% 증가했습니다.

2. 가온칩스 399720

• 가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 삼성 파운드리와 ARM의 공식 디자인 파트너로서 고성능과 고신뢰성을 갖춘 반도체를 개발하고 있습니다. 
• AI 반도체의 개발과 상용화: AI 반도체의 선두주자로, 챗봇, 음성인식, 이미지 인식 등의 다양한 AI 응용 분야에 적용될 수 있는 반도체를 개발하고 있습니다. 2023년도에는 AI 반도체의 성능과 효율성을 높이기 위해 인공지능(AI)과 클라우드(Cloud) 기술을 도입할 계획입니다. 또한 국내외 시장에서 AI 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이를 통해 매출과 수익성의 향상을 기대하고 있습니다.
• 차량용 반도체의 개발과 상용화:  차량용 반도체의 선두주자로, 자율주행, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), V2X(차량간 통신) 등의 차량용 응용 분야에 적용될 수 있는 반도체를 개발하고 있습니다. 2023년도에는 차량용 반도체의 성능과 안정성을 높이기 위해 인공지능(AI)과 차량(Vehicle) 기술을 도입할 계획입니다. 또한 국내외 시장에서 차량용 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이를 통해 매출과 수익성의 향상을 기대하고 있습니다.

• 글로벌 사업 확장: 글로벌 시장에서도 활발한 사업 확장을 추진하고 있습니다. 실제로 2021년에는 일본 현지법인인 NEXTCHIP JAPAN CO., LTD를 설립하였으며, 2022년에는 미국 현지법인인 NEXTCHIP USA INC. 를 설립하였습니다. 또한 상장 후에는 AI 및 차량용 반도체 연구개발과 새 공장 부지 매입에도 각각 60억 원, 130억 원을 투자할 예정입니다. 매출 성장도 이어지고 있습니다. 지난해 매출은 388억 원으로 전년 대비 7.8% 증가했습니다.

3. 코아시아 045970

• 코아시아는 시스템 반도체 전문기업으로, 삼성전자 파운드리 디자인 서비스 협력사로 성장해오고 있습니다. 코아시아의 시스템 반도체 사업부는 2019년 신설되었으며, 지난해에는 300억 원의 매출을 기록했습니다 . 이는 연평균 매출 성장률이 100%를 넘어서는 것으로, 코아시아는 삼성전자 파운드리 디자인 서비스 기업 중 매출 성장률이 높은 기업 중 하나입니다
• 차량용 반도체 칩 '엑시노스 오토’의 국내외 유일 협력 파트너사로서의 역할 강화: 삼성전자가 차량용 반도체 부문에서 경쟁력을 강화하겠다고 밝힌 바 있습니다. 코아시아는 차량용 반도체 칩 '엑시노스 오토’의 국내외 유일 협력파트너사로 알려져 있으며, 이를 통해 차량용 반도체 시장에서의 수요가 늘어갈 것으로 전망됩니다. 차량용 반도체 시장은 그 규모만 수백조 원에 이르는 거대 시장이며, 코아시아의 미래 신성장 동력이 될 수 있습니다.
• 발광다이오드(LED) 모듈 납품을 위한 SQ(품질보증) 인증 취득:  현대자동차와 기아차로부터 발광다이오드(LED) 모듈 납품이 가능한 SQ(품질보증) 인증을 추가로 취득했습니다. 이를 통해 코아시아는 LED 모듈 시장에서의 경쟁력을 강화할 수 있습니다.

4. 에이디테크놀로지 200710

• 에이디테크놀로지는 반도체와 반도체 장비 기업입니다.
• SoC 설계용역: 삼성전자와 협력하여 4 나노 공정의 자율주행 칩을 설계하고, 시놉시스와 파트너십을 맺어 시스템반도체 설계 및 검증 플랫폼을 개발할 것입니다.
• 시스템반도체 (양산): 테슬라와 계약하여 자동차용 인포테인먼트 시스템에 사용되는 칩을 양산할 것입니다 .
• 상품: 에이디링크라는 자회사를 통해 산업 자동화를 위한 EtherCAT 컨트롤러를 출시할 것입니다.
• 기타: 판교로 본사를 이전하고, 개발자 채용을 확대할 것입니다.
• 2023년 1분기에 매출액 181억 원, 영업손실 53억 원, 당기순손실 36억 원을 기록했습니다. 이는 신규 사업의 투자비용과 코로나19의 영향으로 인한 것으로 분석됩니다. 하지만 장기적인 성장 가능성과 신규 고객사의 확보로 인해 주가는 강세를 보이고 있습니다.

5. 3S 060310

• 3S는 기계 기업으로, 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
• 반도체 웨이퍼캐리어 사업: 반도체 시장의 확대와 고부가가치 제품의 수요 증가에 대응하기 위해, 고객 맞춤형 제품 개발과 품질 개선에 노력하고 있습니다. 또한, 해외 시장 진출을 위해 중국, 동남아시아 등의 지역과 협력 관계를 강화하고 있습니다 .
• 환경장치 사업: 환경 규제 강화와 친환경 산업의 성장에 부응하기 위해, 환경시험장치와 공조기 등의 제품을 개발하고 있습니다. 특히, 중국 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해, 상해삼에스공조기술유한공사를 통해 현지화 전략을 추진하고 있습니다.
•  2023년도에도 기술개발제품 시범구매 지원계획에 참여하여, 우선구매대상 기술개발제품으로 선정된 자사의 제품을 공공기관에 공급할 예정입니다. 또한, 산업부에서 주관하는 중소기업기술혁신개발사업 소부장전략 시행계획에도 참여하여, 자사의 핵심 기술인 웨이퍼 이송박스의 성능 향상과 신규 제품 개발을 위한 연구개발비를 지원받을 계획입니다.

6. 텔레칩스  054450

• 텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로, 인텔리전트 오토모티브 솔루션, 차량 내 오디오, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈 등의 제품을 공급하고 있습니다.
• 인텔리전트 오토모티브 솔루션: 현대차 제네시스와 협력하여 차량용 디스플레이 드라이버 IC (DDI)를 공급하고 있으며, 이를 통해 차량용 디스플레이 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 차량용 카메라 모듈과 센서 모듈 등의 제품을 개발하고 있으며, 이를 통해 자율주행 및 ADAS (Advanced Driver Assistance System) 시장에 진출할 계획입니다.
• 차량 내 오디오: 차량용 오디오 시스템을 위한 사운드 프로세서와 앰프 IC를 개발하고 있으며, 이를 통해 고품질의 음향 서비스를 제공하고 있습니다. 또한, 차량용 오디오 시장에서의 점유율을 높이기 위해, 글로벌 오디오 업체인 하만과 협력 관계를 유지하고 있습니다.
• 모바일 TV 수신칩: 모바일 TV 수신칩은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등의 휴대용 기기에서 TV 방송을 수신할 수 있게 해주는 칩입니다. 텔레칩스는 이러한 칩을 개발하고 있으며, 이를 통해 모바일 TV 시장에서의 선도적인 역할을 하고 있습니다. 또한, 다양한 국가의 방송 표준에 맞춘 칩을 제공하고 있으며, 이를 통해 해외 시장에서의 판매량을 증가시키고 있습니다.
• Connectivity 모듈: Connectivity 모듈은 Wi-Fi, Bluetooth, GPS 등의 무선 통신 기능을 제공하는 모듈입니다. 텔레칩스는 이러한 모듈을 개발하고 있으며, 이를 통해 스마트 기기와 차량 간의 연결성을 강화하고 있습니다.

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