AI 노트북 반도체 관련주 5종목 (차세대 D램 LPCAMM)

 

AI 노트북 반도체 관련주는 AI 노트북 시대를 앞두고 메모리 업계가 차세대 D램 LPCAMM을 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입할 예정이라는 소식으로 장중 주목을 받았습니다. 

최근 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론이 잇달아 LPCAMM 샘플을 공개하면서 기술 선점을 위한 경쟁에 들어섰는데요, IT 업계에서는 노트북 시장에서 LPCAMM이 약 26년 만에 기존의 So-DIMM을 대체하는 게인 체인저가 될 것이라 기대하고 있습니다. 

• LPCAMM은 Low Power Consumption Advanced Memory Module의 약자로, 저전력 소모 고성능 메모리 모듈을 의미합니다.

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AI 노트북 시대...삼성·SK·마이크론 차세대 D램 'LPCAMM' 3파전

 

1. 레이저쎌 412350

1-1 사업특징

• 면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체로, 점이 아닌 면 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다.
• 반도체, 디스플레이, 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.
• 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR, 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈인 BSOM, 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템인 NBOL 등이 있습니다.

1-2 연관성

• 레이저쎌은 LPCAMM의 핵심 부품인 HBM (High Bandwidth Memory)의 패키징 공정에 필요한 면-레이저 리플로우 장비를 제공하고 있습니다.
• HBM은 5G, 인공지능, 고성능컴퓨터 등 첨단 산업이 모두 대량의 데이터 처리를 필요로 하는 만큼 메모리 반도체의 수요가 앞으로도 지속될 것으로 예상되는 만큼, 레이저쎌의 성장 가능성이 높다고 평가됩니다.

 

2. 아이엠티 451220

2-1 사업특징

• 레이저와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식 세정 장비를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 이 장비는 반도체 제조 공정에서 필수적으로 사용되는 장비로, 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등이 있습니다.
• EUV 마스크 레이저 베이킹 장비(Mask Laser Baking)를 개발하였습니다. 이 장비는 차세대 반도체 공정인 EUV 공정에서 사용되는 마스크의 수명을 연장하고 성능을 향상시키는 장비로, 업계 최초로 개발한 기술입니다.

2-2 연관성

• LPCAMM 제품용 모듈을 개발하고 있으며, 2024년 물량 본격 확대시 가시적인 수익증대를 기대하고 있습니다. 주 고객사로는 삼성전자가 있으며, CXL(Compute express Link)과 함께 차세대 메모리 시장에서 성장할 것으로 전망됩니다.
• LPCAMM과 관련된 특허를 보유하고 있으며, 이를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 아이엠티는 2021년 9월 30일 기준으로 국내외 특허 51건을 보유하고 있으며, 그 중 10건이 LPCAMM과 관련된 특허입니다.

 

3. 와이씨켐 112290

3-1 사업특징

• 반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체입니다. 그 중에서도 특수 서피턴트, 유리 반도체 기판, TSV 등의 제품을 개발하고 있습니다. 
• 특수 서피턴트는 반도체 공정 재료로, 반도체의 성능과 수율을 높이는 역할을 합니다. 와이씨켐은 이 분야에서 세계 최대의 시장 점유율을 가지고 있습니다.
• 유리 반도체 기판은 차세대 반도체 패키징 기술인 FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging)에 필요한 소재로, 반도체의 크기를 줄이고 성능을 향상할 수 있습니다. 와이씨켐은 이 분야에서 삼성전자와 협력하고 있습니다.
• TSV (Through Silicon Via)는 반도체 칩 간에 구리로 연결하는 기술로, 반도체의 속도와 전력 효율을 높일 수 있습니다. 와이씨켐은 이 분야에서 국내 최초로 국산화에 성공하였습니다.

3-2 연관성

• LPCAMM은 PC·노트북에 주로 사용되는 기존 D램보다 전력 효율이 좋고, 성능이 우수한 저전력 D램 기반 새 메모리 모듈입니다. 삼성전자가 이 제품을 업계 최초로 개발하였습니다.
• LPCAMM에 필요한 유리 반도체 기판을 공급하는 업체로, 삼성전자와 협력하고 있습니다.
• 3분기 보고서에서 "당사의 경우 DDR5 하이 스피드 (6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향 SSD, CXL (Compute express Link), LPCAMM 등 제품 개발을 진행 중이며 24년 물량 본격 확대시 가시적인 수익증대를 기대하고 있다"라고 밝혔습니다.

4. 필옵틱스 161580

4-1 사업특징

• 레이저를 이용한 OLED 공정용 장비를 세계 최초로 양산하였으며, 국내 유일 Flexible OLED 디스플레이 패널 제작을 위한 박막 분리 장비를 생산하고 있습니다.
• 2차 전지 분야에도 진출하였으며, Laser Notching 장비와 Stacking 설비를 개발하고 판매하고 있습니다. 이들 장비는 전기차용 2차 전지 제조 공정에 사용되는 레이저 응용장비입니다.
• 반도체 패키징 공정에 적용할 수 있는 글라스 기판 절단 장비를 국내 최초로 개발하였습니다. 글라스 기판은 기존 플라스틱 소재의 기판 대비 열적인 특성이나 기계적 안정성이 개선되어 대형 크기의 패키징 구현에 적합합니다.

4-2 연관성

• 반도체 패키징 공정에 사용되는 글라스 기판 절단 장비를 개발하였으며, 이는 차세대 첨단 패키징 기술에 필수적인 장비입니다. 첨단 패키징 기술은 반도체의 성능과 효율을 높이는 데 기여합니다.
• 삼성SDI와 합작법인 필에너지를 설립하였으며, 필에너지는 삼성 SDI의 독점 납품사로 선정되었습니다. 삼성 SDI는 LPCAMM 반도체 분야의 선두주자로, 2차 전지, OLED, 반도체 등의 사업을 영위하고 있습니다.

 

5. 피엠티 147760

5-1 사업특징

• 반도체 검사장치에 필요한 부품을 생산하는 MEMS (Micro Electro Mechanical System) 전문 회사입니다.
• 국내에서 유일한 3D MEMS 프로브 카드 기술을 보유하고 있으며, 삼성전자용 매출이 90% 이상을 차지합니다.
• 비메모리용 반도체 등에 MEMS 프로브 카드 기술을 응용하는 연구에 성공하였으며, 극 초소형화 기술로 향후 시장 경쟁력을 유지할 수 있습니다.

5-2 연관성

• 삼성전자와의 협력을 통해 비메모리용 반도체 등에 MEMS 프로브 카드 기술을 응용하는 연구에 성공했습니다. 삼성전자용 매출이 90% 이상을 차지하고 있습니다.
• 삼성전자가 개발한 LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)에도 MEMS 기술을 적용할 수 있는 가능성이 있습니다. LPCAMM은 LPDDR D램 기반 모듈 제품으로, PC·노트북과 데이터센터 등의 차세대 모듈 시장에 새로운 폼팩터 패러다임을 제시할 것으로 기대됩니다.

HBM 관련주 2번째 ( 고대역폭 메모리 )

 

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