반도체 관련주 ( 엔비디아 저성능 중국용 AI칩 개발)

 

반도체 관련주는 엔비디아가 중국에 수출이 가능한 AI칩 신제품을 개발한 것으로 알려졌습니다. 

점점 커지고 있는 중국 AI 시장 수요를 놓치지 않기 위해 미국 정부의 대중국 수출 통제 대상에 포함되지 않을 정도로 성능이 떨어지는 제품으로 곧 대량생산에 들어갈 것이라는 이슈와 함께 AI 산업의 성장에 따른 반도체 수요 증가에 반도체 관련주가 같이 주목을 받았습니다.

 

기사 바로 보기 >>>>>>>

 

美 중국 수출 규제에…엔비디아, 또 '중국용 반도체' 출시 계획 | 중앙일보

 

1. 피에스케이홀딩스 031980              현재 주가, 뉴스 바로 보기 >>>>>

1-1 사업특징

• 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다. 주요 제품은 Descum, Fluxless Reflow, Hot Di Water 가열장비로 구분됩니다.
• 주요 고객사로는 ASE, Amkor, 네패스 등 OSAT 업체와 삼성전자 등이 있으며, 중국 CIS 및 전력 반도체 업체들로의 고객사 확대가 기대됩니다.
• 자회사인 피에스케이의 실적을 지분법으로 인식하며, 피에스케이는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다.

1-2 연관성

• 엔비디아는 HBM (High Bandwidth Memory) 기술을 적용한 GPU를 개발하고 있습니다. HBM은 반도체 칩을 수직으로 적층하고 TSV (Through Silicon Via) 기술로 연결하는 방식으로, 고속도와 저전력을 실현합니다.
• 피에스케이홀딩스는 HBM 제조에 필수적인 패키징 장비를 공급하는 업체입니다. 특히 Descum 장비와 Fluxless reflow 장비는 HBM의 품질과 성능에 큰 영향을 미칩니다.
• 따라서 피에스케이홀딩스는 엔비디아의 HBM GPU 수요 증가에 따라 수혜를 받을 수 있는 업체입니다. 엔비디아의 목표가 상향과 주가 상승은 피에스케이홀딩스의 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

2. 한미반도체 042700                 현재 주가, 뉴스 바로 보기 >>>>>

2-1 사업특징

• 패키징 장비: 반도체를 세척, 검사, 분류하는 장비인 비전 플레이스먼트를 세계 시장 점유율 1위로 제공하고 있습니다. 또한 반도체 패키지를 절단하는 장비인 마이크로 쏘를 국산화하여 다양한 제품군을 개발하고 있습니다.
• 본딩 장비: 반도체 다이를 서로 붙여주는 장비인 TC 본더와 플립 칩 본더를 제조하고 있습니다. 특히 TC 본더는 고성능 메모리인 HBM의 생산에 필수적인 장비로, SK하이닉스와 공동 개발하였으며, 엔비디아의 GPU에 납품하는 품목입니다.
• 전자기파 차폐 장비: 인공지능, 사물인터넷, 전기차, 자율주행차, 저궤도 인공위성 등 6G 상용화에 필수적인 공정에 사용되는 EMI 실드 장비를 제조하고 있습니다.

2-2 연관성

• 엔비디아는 인공지능 반도체 시장 점유율 1위 기업으로, GPU에 HBM을 탑재하여 고성능 연산을 수행하고 있습니다.
• 한미반도체는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 HBM을 붙여주는 TC 본더 장비를 독점으로 공급하고 있으며, 차세대 제품인 12단 적층용 장비의 납품을 연내 진행할 예정입니다.
• 한미반도체는 엔비디아의 GPU에 들어가는 HBM의 수요 증가에 따라 본더팩토리를 오픈하여 생산능력을 확대하였으며, 향후 4세대 이후 HBM 제품들에도 TC 본더를 적용할 가능성이 높습니다.

3. 에스티아이 039440            현재 주가, 뉴스 바로 보기 >>>>>

3-1 사업특징

•  반도체 및 디스플레이용 고순도 약액공급 장치인 CCSS (Central Chemical Supply System), Wet System, Inkjet Printing System, Reflow 장비 등을 생산 공급하는 장비 제조업체입니다.
• 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등으로, 이들은 모두 엔비디아의 경쟁사이거나 협력사입니다.

3-2 연관성

• 에스티아이는 SK하이닉스에 HBM3 (High Bandwidth Memory) 향 리플로우 장비를 공급하는 거래처로, HBM은 엔비디아의 GPU (Graphics Processing Unit)에 적용되는 메모리 기술입니다.
•  인텔의 후공정 패키징 투자 확대에 따라 Reflow 장비 수요가 증가할 것으로 기대되며, 인텔은 엔비디아의 GPU 시장에서 경쟁력을 강화하고자 합니다.
• SiC (Silicon Carbide) 잉곳 파우더를 국산화했으며, SiC는 반도체 웨이퍼 잉곳의 기초 소재로 사용됩니다. 엔비디아는 SiC를 사용하는 GaN (Gallium Nitride) 반도체를 개발하고 있습니다.

4. 하나마이크론 067310             현재 주가, 뉴스 바로 보기 >>>>>

4-1 사업특징

• 반도체 후공정 업체로, 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 고객사로 두고 있습니다. 테스트부터 패키징까지 전반적인 서비스를 제공하고 있습니다.
• 패키징 기술의 고도화에 맞춰 다양한 패키지 군을 생산하고 있습니다. 와이어 본딩 패키징뿐만 아니라 금속 돌기로 패키징하는 범프 솔루션, 플립칩 패키지, 유연 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지 등을 제공하고 있습니다.
• AI 기반의 후공정 기술을 주력으로 하고 있습니다. AI 기반 비즈니스 모델 스터디 & 네트워킹 (바비네)를 통해 고성능 반도체를 만들기 위한 후공정 기술의 중요성을 강조하고 있습니다.

4-2 연관성

 

• 삼성전자가 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과하고 공급계약을 맺은 것으로 알려졌습니다. HBM3는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍을 뚫어 연결한 제품으로, 데이터 저장 용량이 크고 데이터 처리 속도가 빠릅니다.
• 하나마이크론은 HBM3 패키징에 관련된 후공정을 담당하고 있습니다. 삼성전자가 HBM3의 공급을 확대하면 하나마이크론도 수혜를 받을 수 있습니다.

5. 오로스테크놀로지 322310            현재 주가, 뉴스 바로 보기 >>>>>

5-1 사업특징

• 오버레이 계측 장비 국산화 성공: 오로스테크놀로지는 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비를 국산화에 성공했습니다. 오버레이 장비는 반도체 공정에서 패턴의 정렬과 크기를 측정하는 장비로, 기술 장벽이 높아 전 세계 3개 업체만이 생산할 수 있습니다.
• 삼성전자와 장비 도입 계약 체결: 오로스테크놀로지는 지난해 11월 삼성전자와 22억원 규모의 장비 수주 계약을 체결했습니다. 이 장비는 HBM 공정에서 TSV와 마이크로 범프의 상하 간의 패턴의 정렬과 크기를 측정하는 데 활용됩니다 . 삼성전자는 이번 3분기부터 HBM3를 엔비디아에 공급하기로 했습니다.
• WaPIS-30 장비 개발: 오로스테크놀로지는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비인 WaPIS-30을 개발했습니다. 이 장비는 웨이퍼에 생기는 온도 차이로 인해 휘는 현상을 검사하는 장비로, 팬아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에서도 적용 가능합니다.

5-2 연관성

• HBM3 공급자: 오로스테크놀로지는 삼성전자의 HBM3 공급자로서 엔비디아와 간접적인 관계를 맺고 있습니다. 엔비디아는 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았으나, 삼성전자와도 계약을 체결하면서 HBM3 최대 고객을 확보했습니다.

6. 이수페타시스 007660              현재 주가, 뉴스 바로 보기 >>>>>

6-1 사업특징

•  전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판 (PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 고다층 PCB 세계 점유율 상위권 기업입니다.
• IT장비, 로봇, 우주/항공, 자동차 등 향후 성장 유망한 산업분야에 PCB를 공급하고 있으며, 주요 고객사로는 구글, 엔비디아, 마이크로소프트, 인텔 등이 있습니다.
• 한국 본사 외에도 미국과 중국에 생산/판매 법인을 운영하고 있으며, 전체 매출 중 수출 (로컬포함) 비중은 95% 이상을 차지합니다.

6-2 연관성

• 엔비디아에 GPU용 기판을 공급하는 것으로 알려져 있으며, 엔비디아의 실적 호조에 따라 수주량이 증가할 것으로 기대됩니다.
• 엔비디아와 함께 K클라우드 프로젝트에 참여하고 있으며, AI 반도체 데이터센터 인프라, HW, SW 개발의 수혜주로 간주됩니다.

전력기기 관련주 ( 탈탄소에 전력 수요 증가 )

 

중국 마이코플라스마 폐렴 관련주 6종목

 

UAM 관련주 ( K- UAM 원팀 )