팹리스 반도체 관련주[테마종목]

팹리스 반도체 관련주는 생성형 AI 수요에 따른 엔비디아의 인공지능용 반도체 독점구조에서 대항마로 등장한 브로드컴이 연일 상승과 관심을 받고 있는 가운데, 한국판 브로드컴을 키워야 한다는 목소리가 높아지면서 맞춤형 설게 기업을 키워야 한다는 기류가 흐르면서 팹리스 반도체 관련주가 주목을 받고 있습니다.

관련기사 바로가기>>>

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

 

 

1. LX세미콘 108320

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 차량용 반도체 시장 성장

• 자율주행 기술 확대와 전장 부품 수요 증가로 인해 차량용 반도체 칩의 중요성이 커지고 있습니다. LX세미콘은 차량용 디스플레이 기술에서 강세를 보이며, 기존 가전 및 IT 분야에서의 경험을 전장 분야로 확장하고 있습니다. 이는 브로드컴에 대비 고객사 다변화를 통해 안정적인 성장 기반을 마련한다는 측면에서 주목받고 있습니다.

2) 애플리케이션 프로세서 및 SoC 기술 투자

• LX세미콘은 고화질 디스플레이와 에너지 효율성을 높이는 차세대 SoC(시스템 온칩) 기술에서도 기술력을 강화하고 있습니다. 이는 4차 산업혁명의 핵심인 AI와 IoT 산업에도 활발히 활용될 것으로 기대됩니다.

3) 전통적 강점인 디스플레이 구동칩 시장에서의 선도적 위치

• DDI(디스플레이 드라이버 IC) 시장에서 오랜 노하우와 고객 네트워크를 보유하고 있는 점이 여전히 회사 성장을 뒷받침하고 있습니다.

1-2 사업특징

1) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 분야의 글로벌 경쟁력

• LX세미콘은 OLED와 Micro LED 등 차세대 디스플레이 영역에서도 앞서가는 기술력을 보유하고 있습니다. 특히, 스마트폰, TV, 자동차 디스플레이 등으로 응용 범위를 확장하며 경쟁사 대비 차별화된 기술을 선보이고 있습니다.

2) 자동차 반도체 및 자율주행 기술 지원

• 차량용 반도체 칩을 포함한 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)용 제품 개발에 투자하고 있으며, 자율주행차 기술로의 확장성을 지속적으로 높이고 있습니다. 이에 따라, 주요 완성차 업체들과의 기술 검증도 활발히 진행 중입니다.

3) IoT 및 Edge Computing 칩 개발

• IoT 디바이스와 엣지 컴퓨팅 기술용 반도체 프로젝트를 다각도로 확대하며, 차세대 반도체 설계 솔루션 제공을 목표로 하고 있습니다. 이는 첨단 기술 시장에서의 경쟁력을 높이는 데 크게 기여할 전망입니다.

1-3 사업계획

1) 차세대 디스플레이 구동칩 개발

• 2024년까지 차세대 OLED 및 QD(Quantum Dot) 디스플레이용 구동칩 양산을 계획하고 있습니다. 이 기술은 고화질, 저전력 디스플레이 수요가 늘어나는 시장 트렌드에 부응하기 위한 전략입니다.

2) ADAS SoC와 차량용 플랫폼 확장

• LX세미콘은 자율주행차와 전기차를 위한 다양한 반도체 플랫폼 개발을 중요 사업으로 추진 중입니다. 특히, 최근 공개한 ADAS SoC는 다양한 차량 센서와 카메라 시스템을 통합 처리할 수 있는 기술로, 해외 주요 자동차 제조사와 협업의 기반이 되고 있습니다.

3) 해외 시장 확대와 매출 다변화

• LX세미콘은 기술력을 바탕으로 유럽 및 북미 시장을 적극 공략하고 있습니다. 특히 DDI 주요 수출 시장에서 새로운 고객사 확보를 통해 매출 다변화에 성공하고 있습니다. 이러한 글로벌화 전략은 설계 전문 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 보입니다.

2. 어보브반도체 102120

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) MCU와 AI 기반 솔루션 수요 증가:

• 엔비디아의 AI 반도체 독점 흐름 속에서 AI 관련 기술들이 점점 일상적인 전자기기와 결합되면서, MCU 기반의 스마트 장치와 IoT 솔루션이 중소형 팹리스 기업의 핵심 시장으로 부상하고 있습니다. 어보브반도체는 이를 지원하는 기술과 제품을 제공하며 시장에서 입지를 다지고 있습니다.

2) 글로벌 반도체 공급망 이슈 속 대안으로 주목:

• 글로벌 반도체 공급망의 변화와 한국 정부의 'K-반도체 전략'에 따라, 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업 육성이 필요하다는 요구가 높아지는 가운데 어보브반도체는 경쟁력 있는 기술력과 제품 포트폴리오로 이러한 전략에 부합해 주목받고 있습니다.

3) 주요 고객사 네트워크와 안정적 수익 구조:

• 어보브반도체는 삼성전자, LG전자 등 글로벌 굴지의 기업 및 다양한 가전제품 제조사들을 고객사로 두고 있어 관련 시장 내 신뢰도가 높고 안정적인 수익을 창출하고 있습니다. 이는 기업 가치를 높이는 중요한 이유로 작용하고 있습니다.

2-2 사업특징

1) MCU 시장에서의 강점:

• 어보브반도체는 MCU 기술을 활용한 소형 전자기기 및 IoT 장치에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 현재 IoT 기기와 가전제품 자동화 수요가 증가하면서 MCU 기반 기술력은 시장 점유율 확대의 핵심 동력이 되고 있습니다.

2) 아시아 시장 내 강력한 입지:

• 어보브반도체는 중국, 동남아시아 등 아시아 전역에서 다양한 고객사를 확보하고 있으며, 특히 로컬 업체들과의 협력을 통해 비용 효율적인 MCU 설계 솔루션을 제공하고 있습니다. 이는 글로벌 팹리스 기업 대비 경쟁 우위를 제공하는 주요 특징 중 하나입니다.

3) 친환경 및 고효율 에너지 제품 설계:

• 최근에는 에너지 효율이 높은 MCU 제품을 설계하며, 스마트 그리드 기술과 같은 친환경 솔루션으로 입지를 강화하고 있습니다. 이는 전 세계적으로 ESG(환경·사회·지배구조)가 강조되는 상황에서 어보브반도체의 장기적 경쟁력을 높여줍니다.

2-3 사업계획

1) 고성능 AI 기반 MCU 개발:

• 어보브반도체는 AI 연산 처리에 적합한 MCU 설계를 연구하며 가전제품뿐만 아니라 자율주행 및 헬스케어 디바이스용 칩 개발로 영역을 확장할 계획입니다. 이는 엔비디아 등의 AI 반도체 기술과의 상호보완적 역할을 수행할 가능성을 열어줍니다.

2) 글로벌 시장 확대 전략:

• 어보브반도체는 아시아 시장에 집중하면서도 북미와 유럽 시장으로 고객 기반을 다변화할 방침입니다. 특히 자동차 전장 및 산업용 제어 장치 시장에서 신규 고객 확보를 목표로 하고 있습니다. 이는 회사의 글로벌 입지를 한층 강화할 것으로 보입니다.

3) IoT 및 헬스케어 솔루션 강화:

• IoT 기기에서의 활용성과 의료기기 센서 분야에서의 활용성을 극대화한 새로운 MCU 칩 출시를 계획하고 있습니다. 이는 웨어러블 디바이스 및 스마트홈 시장의 수요 증가에 부합하는 전략입니다.

3. 에이디테크놀로지 200710

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 팹리스 반도체 설계 전문성

• 에이디테크놀로지는 반도체 생산 자체가 아닌 설계와 디자인에 집중하는 팹리스 기업으로, AI 및 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체 수요 증가와 밀접한 관련이 있습니다. 특히, 맞춤형 SoC(System-on-Chip) 설계 역량이 브로드컴과 같은 회사들과의 경쟁을 가능하게 합니다.

2) 높아지는 AI 반도체 수요

• 생성형 AI와 관련된 시장 확대가 진행됨에 따라, 엔비디아 GPU 독점 구조를 견제할 새로운 설계 기업들이 필요합니다. 이 과정에서 에이디테크놀로지는 맞춤형 고성능 설계 기술을 통해 이 역할을 수행할 수 있는 후보로 부상했습니다.

3) 정부 지원 기대감

• 한국 정부와 업계는 반도체 독립과 맞춤형 반도체 생태계 구축에 대한 의지를 보이고 있으며, 이러한 정책 흐름 속에서 설계역량이 강한 팹리스 기업들이 수혜를 입을 가능성이 큽니다.

3-2 사업특징

1) 반도체 설계와 디자인 전문기업

• 에이디테크놀로지는 맞춤형 SoC 설계를 주요 사업으로 하며, 특히 클라우드와 데이터센터용 반도체 설계 기술에 강점을 가지고 있습니다. 이를 통해 글로벌 기업과 협력하며 설계 역량을 인정받고 있습니다.

2) AI 및 HPC용 반도체 타겟

• 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 설계를 중점적으로 추진하여 AI 및 클라우드 중심의 시장 수요를 반영하고 있습니다. 이는 최근 브로드컴과 유사한 사업 확장 방향과 일치합니다.

3) 협업을 통한 클라이언트 네트워크 확대

• 글로벌 IT 기업들과 협력하여 맞춤형 설계를 제공, 해당 프로세스를 통해 고객별 수요를 충족시키는 탁월한 사업 전략을 마련하고 있습니다.

3-3 사업계획

1) AI 반도체 설계 강화

• 생성형 AI와 머신러닝 모델에서 요구되는 고성능 반도체 설계 솔루션을 지속적으로 개발하며, 시장 내 경쟁력을 확대할 계획입니다. 특히, 데이터센터와 AI 서버 시장의 확장에 따라 이를 겨냥한 SoC 설계에 집중하고 있습니다.

2) 신규 IP 개발로 차별화 추진

• 경쟁사와 차별화된 기술력을 확보하기 위해 고효율의 반도체 설계를 가능케 하는 신규 IP(Intellectual Property)를 확장·출시할 계획을 세우고 있습니다.

3) 글로벌 시장 진출 확대

• 기존 아시아 시장뿐만 아니라, 북미 및 유럽 시장으로의 진출을 강화하며 글로벌 클라이언트 확보에 주력할 예정입니다. 이는 기존의 기술 파트너십을 활용하고, 신규 파트너를 통해 네트워크를 확장하는 전략으로 실행됩니다.

4. 제주반도체 080220

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 제주반도체는 메모리 반도체 설계 전문기업으로, 국내에서 팹리스 반도체 산업을 대표하는 주요 종목 중 하나로 평가받고 있습니다.
• 이 회사는 특히 저전력 및 소형화 기술력을 바탕으로 다양한 소비자 전자제품과 IoT(사물인터넷) 기기의 반도체 설계에 특화되어 있습니다.
• 최근 생성형 AI와 이를 구동하는 데이터센터의 급증하는 메모리 수요 속에서, 특히 모바일 DRAM과 NAND 플래시 메모리 설계에서 경쟁력을 갖추고 있다는 점이 부각되었습니다.
• 이러한 기술적 장점과 산업 흐름이 맞물리면서 제주반도체는 브로드컴 관련 수혜주로 언급되며 주가의 상승세를 확인하고 있습니다.

4-2 사업특징

1) 팹리스 기반 메모리 반도체 설계

• 제주반도체는 반도체 제조 공정을 아웃소싱하는 팹리스 사업 모델을 따릅니다. 이는 높은 기술력을 바탕으로 설계에 집중하여 생산 비용을 줄이고 소규모 유연 생산이 가능한 장점을 제공합니다. 특히 이 회사의 저전력 모바일 DRAM 설계 기술은 스마트폰, IoT, 웨어러블 디바이스 등 전력 효율이 중요한 기기에 많이 활용됩니다.

2) 전통과 신시장 공략의 균형

• 제주반도체는 기존의 모바일 기기용 메모리뿐 아니라 IoT(사물인터넷), 자동차 전장(전자장치) 등 신흥 시장에도 적극 진출하고 있습니다. 특히 자율주행 자동차 및 AI 기반 기기에서도 메모리가 필수적인 핵심 부품으로 여겨지는 만큼 이 분야에서의 진출 가능성이 주목받고 있습니다.

3) 안정적 사업 구조와 글로벌 시장 지향

• 제주반도체는 설계된 제품을 국내외 제조사에 공급하며 시장 점유율을 넓혀가고 있습니다. 미국, 유럽, 동남아시아 등 전 세계를 대상으로 수출하고 있으며, 글로벌 기업들과의 협력을 통해 제품 신뢰도를 꾸준히 높이고 있습니다. 이는 지역적 한계를 넘어 세계 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 중요한 요인이 되고 있습니다.

4-3 사업계획

1) AI 및 자율주행 시장 겨냥한 신제품 개발

• 최근 제주반도체는 자율주행차와 AI 데이터센터에서 요구하는 메모리 기술 개발에 투자하고 있습니다. 특히, 고속 데이터 처리와 저전력을 동시에 충족하는 메모리를 중심으로 한 기술 고도화를 목표로 하고 있습니다.

2) 차세대 IoT 제품군 확장

• IoT 산업이 급속도로 성장함에 따라, 제주반도체는 초소형화와 저비용 구현이 가능한 메모리 솔루션을 개발해 이 시장에서 점유율을 확대한다는 계획입니다. 특히 스마트홈, 헬스케어 기기 등에서 경쟁력을 높이기 위한 맞춤형 메모리 설계가 중점 사업에 포함되어 있습니다.

3) R&D(연구개발) 투자 강화 및 협력 확대

• 제주반도체는 R&D에 자원을 집중적으로 투입하고, 특히 해외 선도 기술 기업들과의 협력을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 최근에는 파운드리 기업들과의 협력으로 생산 공정 최적화와 효율성을 극대화시키는 데 주력하고 있습니다.

5. 텔레칩스 054450

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 차량용 반도체 시장의 성장:

• 자율주행차, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 전기차의 수요가 급증하며 차량용 반도체가 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 텔레칩스의 차량용 SoC는 유럽과 아시아 자동차 제조사로부터 검증받아 시장 점유율을 넓히고 있습니다.

2) AI 기술 활용:

• 텔레칩스는 차량 카메라 영상 처리 및 인공지능 신경망 겸용 프로세서 개발을 통해 차세대 자율주행 기술에 필요한 칩을 공급하고 있습니다. 이러한 기술적 특성은 글로벌 경쟁력을 갖추는 데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

3) 대외 계약 증가:

• 텔레칩스는 주요 완성차 제조사 및 자동차 부품사들과의 파트너십으로 안정적인 매출처를 확보하며, 글로벌 경쟁력을 강화하고 있습니다.
• 이러한 배경은 브로드컴처럼 맞춤형 설계를 통해 경쟁력을 확보한 팹리스가 글로벌 시장에서 중요한 역할을 할 수 있다는 증거로 작용하고 있습니다.

5-2 사업특징

1) 차량용 인포테인먼트 SoC 플랫폼 개발

• 텔레칩스는 차량용 디스플레이, 내비게이션 시스템, 오디오 시스템과 같은 인포테인먼트 플랫폼에 필요한 SoC를 설계 및 공급합니다. 특히 고속 데이터 처리가 필요해지는 전기차와 연결된 소비자 기기를 대상으로 한 제품군에서 성공적인 성과를 내며 해당 영역에서 입지를 확장 중입니다.

2) IoT 및 연결성 솔루션

• 차량뿐 아니라 IoT 기기 및 스마트 시스템에 필수적인 연결 기술을 보유하고 있습니다. 텔레칩스는 고성능 저전력 설계를 바탕으로 IoT의 데이터를 처리 및 관리하는 칩들을 공급하며, 다양한 산업군에 걸쳐 적용 범위를 넓히고 있습니다.

3) 글로벌 고객망 확보

• 텔레칩스는 유럽 및 아시아 자동차 OEM(Original Equipment Manufacturer) 기업들과 거래하며 신뢰도를 쌓아왔습니다. 이처럼 글로벌 네트워크를 가진 것이 텔레칩스를 국내뿐 아니라 해외 팹리스 시장의 경쟁자로 평가하게 만드는 중요한 이유입니다.

5-3 사업계획

1) 차세대 칩 개발: 자율주행용 고성능 SoC

• 텔레칩스는 2024년을 기점으로 차세대 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 특화된 고성능 SoC를 개발 중입니다. 특히 정확하고 신속한 데이터 처리가 필요한 자율주행차량용 칩 시장을 선도할 계획입니다. 이를 통해 유럽 완성차 업체들과 협력을 강화하고, 전 세계 수요 대응을 목표로 하고 있습니다.

2) AI 및 머신러닝 기술 통합

• 차량 카메라와 자율주행 센서를 위한 영상 분석 기술에 AI와 머신러닝 기능을 추가하여 칩의 정확성과 효율성을 극대화하는 계획을 세우고 있습니다. 이 기술은 차량뿐 아니라 스마트 시티와 같은 IoT 환경으로도 확장 가능합니다.

3) 글로벌 시장 확대와 판매 다변화

• 텔레칩스는 유럽, 아시아뿐 아니라 미국 시장에서도 주요 자동차 회사와의 협력을 확대하기 위해 글로벌 연구개발(R&D) 센터 설립과 같은 대규모 투자를 계획하고 있습니다. 이를 통해 매출원을 다각화하고 장기적인 성장을 도모할 방침입니다.

6. 파두 440110

6-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 데이터센터 저장 솔루션 분야 리더

• 파두는 데이터센터의 핵심 반도체로 꼽히는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 컨트롤러를 설계하는 기술력을 보유하고 있습니다. 이 SSD 컨트롤러는 데이터 저장 및 처리 속도를 높이는 중요한 역할을 하며, AI 대규모 연산 환경에서 반드시 필요한 기술로 자리 잡고 있습니다. 특히 글로벌 SSD 시장 점유율 확보를 위한 기술력은 브로드컴의 성장 전략과 유사한 행보로 평가됩니다.

2) AI 기반 데이터 처리 기술 수요 증가

• 생성형 AI 적용 확대와 함께 엄청난 데이터를 신속히 처리해야 하는 인공지능 환경에서 파두의 기술은 필수적입니다. 이는 엔비디아의 독점적인 AI 칩 시장에 대항할 수 있는 잠재적 경쟁력으로 평가받아 시장 관심을 얻고 있습니다.

3) 실적 개선 기대감

• 2024년 3분기 기준, 파두는 국내 증시에서 외국인 및 기관들의 매수가 지속되며 성장 가능성을 인정받았고, 전 세계 데이터센터 및 클라우드 산업의 수혜주로 주목받았습니다. 특히 성장 모델이 "맞춤형 설계" 중심이라는 점은 '한국판 브로드컴'을 육성하자는 시장의 기류에 부합됩니다.

6-2 사업특징

1) SSD 컨트롤러 칩 설계 전문성

• 파두는 서버 및 데이터센터용 SSD 컨트롤러 칩을 설계하는 기술력을 갖췄으며, '팹리스 반도체' 기업 중 데이터 저장을 효율적으로 처리하는 제품군에서 두각을 나타내고 있습니다. 이를 통해 데이터 저장소와 클라우드 시장에서 안정적인 수요를 확보하고 있습니다.

2) 글로벌 시장 진출

• 파두는 주요 글로벌 IT 기업들과 협력하여 컨트롤러 반도체 공급망을 구축하고 있으며, 기업 맞춤형 반도체 설계를 적극적으로 추진 중입니다. 특히 유럽과 북미 데이터센터 기업과의 협업 사례가 증가하면서 글로벌 확장 가능성이 높게 평가됩니다.

3) 자율주행·AI 수혜주로의 포지셔닝

• 파두의 기술은 단순히 데이터센터뿐 아니라 생성형 AI와 자율주행차에 필요한 데이터 속도 및 안정성을 지원하는 방향으로도 발전 중입니다. 이는 AI와 전장 기술이 융합되는 미래 산업에 필수적인 기술로 각광받고 있습니다.

6-3 사업계획

1) 고성능 SSD 컨트롤러 개발 확대

• 파두는 2025년까지 AI 데이터센터에 최적화된 차세대 SSD 컨트롤러 개발에 회사의 역량을 집중하고 있습니다. 특히 고효율 저전력 제품 개발로 글로벌 경쟁력을 높이고자 하는 목표를 세웠습니다.

2) 글로벌 파트너 네트워크 확대

• 파두는 데이터센터 솔루션 공급을 위한 글로벌 IT 업체들과의 협력을 강화하고 있으며, 2024년 하반기 추가 협력 계약 체결 가능성도 언급되었습니다. 이는 글로벌 SSD 컨트롤러 시장에서 점유율을 확장하려는 전략입니다.

3) AI와 클라우드 시장 통합

• 파두는 생성형 AI와 클라우드 저장 솔루션 간 통합된 운영을 목표로 하며, AI 기반 데이터 처리 플랫폼과 연동 가능한 컨트롤러 칩 개발 프로젝트를 진행 중입니다. 이는 고객사의 생산성 증대를 위해 설계된 기술이며, 중장기 성장 모멘텀을 제공할 것으로 평가됩니다.

7. 동운아나텍 094170

7-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 동운아나텍은 주요 팹리스 반도체 기업으로서 이미 마이크로디스플레이, 전자기기용 CMOS 이미지 센서 구동칩 설계 기술로 시장 내 확고한 입지를 가지고 있습니다.
• 현재 AI 및 스마트 기기에 필수적인 고부가 반도체 설계 능력을 보유해 최근 '생성형 AI 수요'로 인해 반도체 시장에서 빠르게 성장 중인 브로드컴의 동종업계 대체재로 주목받고 있습니다.
• 또한 모바일 디스플레이용 IC의 글로벌 점유율 확대와 함께 삼성, LG전자 등 국내 대형 전자업체와의 파트너십을 통해 실현되는 성장 가능성이 높은 종목으로 평가받고 있습니다.
• 특히, 동운아나텍은 자율주행 및 스마트 기기에서 핵심 부품으로 작용하는 첨단 IC 설계 기술을 개발 중이며, 최근 정부의 맞춤형 설계 기업 육성 정책과도 맞물려 중장기적으로 산업 내 중요한 위치를 점할 가능성이 높습니다.

7-2 사업특징

1) 세계적인 경쟁력을 가진 아날로그 IC 설계 전문성

• 동운아나텍은 특히 디스플레이용 구동칩 및 카메라용 CMOS 이미지 센서 구동칩 디자인에 강점을 보유하고 있습니다. 이 기술은 고정밀도와 저전력 설계로 글로벌 경쟁력을 향상시키며, 삼성, 애플과 같은 대형 소비자 전자기업의 공급망에 포함될 가능성을 높입니다.

2) AI 및 스마트 기술 관련 센서 칩 개발

• 신기술 변화에 빠르게 대응하기 위한 연구개발(R&D) 투자로 AI 디바이스에 최적화된 센서 및 구동 칩의 개발에 집중하고 있습니다. 최근 생성형 AI, IoT, 스마트홈 디바이스의 급속한 성장에 따라 이 기술은 폭넓은 응용 분야를 갖습니다.

3) 자율주행 및 스마트카 시장에서의 성장 가능성

• 동운아나텍의 기술은 스마트카 및 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 분야에서 중요한 역할을 합니다. 특히 카메라-센서 기반의 고화질 IC 설계 기술이 자율주행 차량 채택에 필수적인 기술로 자리하고 있습니다.

7-3 사업계획

1) 글로벌 시장 점유율 확대

• 회사는 특히 AI 및 자율주행 관련 칩셋의 해외 시장 점유율을 확대할 계획을 추진 중입니다. 현재 유럽 및 북미의 완성차 기업들과 기술검증 단계를 진행 중이며, 기술 채택 가능성이 높습니다.

2) AI 및 IoT 디바이스용 칩 설계 강화

• 첨단 센서 및 구동 칩 개발을 위해 R&D 투자 비중을 확대하고 있으며, 이것은 AI 디바이스와 IoT 센서 시장 모두를 타겟으로 설정하여 새로운 매출원을 창출할 계획입니다. 특히 AI 기술 변화에 빠르게 대응하기 위한 데이터 처리 칩 개발에 집중하고 있습니다.

3) 정부 지원 프로그램을 활용한 시장 확장

• 정부의 팹리스 반도체 관련 지원 정책에 따라 기술 개발 지원금과 대규모 인프라를 활용해 신제품을 개발하고, 이 제품을 국내외 대형 전자회사에 납품하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 새로운 시장을 여는 동시에 국내 산업 내 생태계에서의 중요한 위치를 확보하려는 계획을 수립하고 있습니다.

8. 가온칩스 399720

8-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 시스템 반도체 설계 역량

• 가온칩스는 반도체 설계를 중심으로 한 "디자인 솔루션 전문 기업"으로, 주문형 반도체 설계 서비스(ASIC) 및 설계 자문에 특화돼 있습니다. 이는 맞춤형 반도체를 선호하는 생성형 AI 시대의 요구와 잘 맞아떨어집니다.

2) 브로드컴 관련 수혜주로 분류

• 브로드컴의 성장 모델은 표준화된 반도체 설계 및 고효율 시스템 개발인데, 가온칩스 역시 설계 자동화(EDA) 등을 활용해 비슷한 사업 전개 방식을 보이는 대표 사례로 자주 비교됩니다. 이는 국내 팹리스 산업 육성 기조와도 맥락을 같이 합니다.

3) 최근 주식 시장에서의 관심 증가

• 12월 들어 가온칩스의 주가는 높은 주간 상승률(7.44%)을 기록하며 시장의 주목을 받았습니다. 이는 맞춤형 설계 기업에 대한 시장의 기대감이 반영된 결과로 보입니다.

8-2 사업특징

1) 반도체 설계 전문성

• 가온칩스는 "IP(Intellectual Property) 설계" 역량이 뛰어난 회사로, 시스템 온 칩(SoC) 설계를 담당합니다. 이는 고사양 AI 칩 설론의 핵심 기술로, 텔레칩스 등 한국 주요 팹리스 기업들과 협업이 가능합니다.

2) 고객 맞춤형 ASIC 설계

• ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)은 특정 용도의 반도체를 설계하는 기술로, 가온칩스는 이를 기반으로 성장 중입니다. 이는 국내외 대형 고객의 수요에 대응하여 안정적인 매출원을 제공할 수 있는 경쟁력 중 하나입니다.

3) EDA(전자설계자동화) 구현을 통한 효율성 극대화

• 가온칩스는 설계 자동화 기술력을 활용해 반도체 설계 시간을 대폭 줄이고 비용 효율을 높이는 데 강점을 가지고 있습니다. 이는 자체 생산 시설 없는 팹리스 기업에 필수적인 역량입니다.

8-3 사업계획

1) AI 및 데이터센터용 반도체 설계 확장

• AI 기술 확대와 데이터 처리 수요 증가에 대응하기 위해, AI 가속기에 적합한 반도체 설계를 집중화할 예정입니다. 이는 AI 관련 고객사 확보와 매출 다각화의 계기가 될 것으로 기대됩니다.

2) 글로벌 시장 진출 강화

• 가온칩스는 미국, 유럽, 아시아 고객사와의 접점을 확대하며 주문형 반도체 시장 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 특히, 생성형 AI의 성장으로 연관된 해외 기업과의 협업이 강화될 가능성이 큽니다.

3) 국내 공급망 강화 및 브로드컴 모델 벤치마크

• 국내 산업 기조에 맞춰 반도체 설계 기업으로서 핵심 공급망을 강화하고, 설계-생산 기술의 자체 독립화를 중점적으로 추진하고 있습니다. 브로드컴이 개발해 온 통합적 사업 모델을 벤치마크 삼아 사업 확장을 계획하고 있습니다.

9. 에이직랜드 445090

9-1 관련종목으로 포함된 이유

1) 주문형 반도체 설계 전문성(ASIC)

• 에이직랜드는 주문형 반도체(ASIC)를 설계하는 기업으로, 고객사의 요구에 맞춰 반도체 칩을 맞춤 제작합니다. 이와 같은 주문형 반도체는 인공지능(AI), 클라우드, 고성능 컴퓨팅 등 고부가가치 산업에서 필수적인 핵심 기술로 사용됩니다. 특히 이러한 맞춤형 기술력은 대량 생산보다 세분화된 기술이 필요하기 때문에 시장의 니즈가 증가하고 있는 상황입니다.

2) 생성형 AI 시장 성장 수혜

• 생성형 AI의 수요 증가는 기존 반도체 구조의 고정된 역할을 넘어서, 개별 고객이 요구하는 고도화된 성능에 특화된 ASIC 생태계 확장을 촉진하고 있습니다. 에이직랜드가 지원하는 칩 설계는 고성능 요구를 충족하는 경쟁 우위를 기반으로 관련 시장에서 빠른 성장 가능성을 지니고 있습니다.

3) "한국판 브로드컴"의 대표 주자로 부상

• 정부와 업계의 노력으로 한국에서도 "브로드컴"과 같은 시스템 반도체 강자를 키우려는 시도가 이어지며, 에이직랜드가 고객사 맞춤 ASIC 설계 역량을 통해 주목받고 있습니다. 브로드컴처럼 특정 고객 요구에 최적화된 칩을 제조함으로써 부가가치를 창출하는 사업 모델이 주목받게 됩니다.

9-2 사업특징

1) 맞춤형 칩 설계(ASIC) 전문 기업

• 에이직랜드는 기존 표준화된 반도체와 달리, 고객 맞춤형 반도체를 설계하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅과 AI 등 대량 데이터 처리 분야에서 필수적이며, 고객이 요구하는 특화 기능에 설계를 맞출 수 있다는 점에서 강력한 경쟁력을 보유합니다.

2) 폭넓은 산업 응용성

• ASIC 칩은 데이터 센터, 통신 장비, 5G 기기, 디지털 가전 등 다양한 산업에 사용될 수 있습니다. 이러한 다각적인 응용 분야 덕분에 에이직랜드의 기술은 특정 산업에 국한되지 않고 지속적인 수익 모델을 창출할 여지가 큽니다.

3) 고객 기반의 설계 솔루션 제공

• 에이직랜드는 반도체 생산보다는 설계 단계를 중점적으로 다루며, 팹리스(Fabless) 사업 모델을 통해 제조 공장 없이 칩 디자인과 IP(Intellectual Property) 솔루션을 지원합니다. 고객사와의 협업을 통한 맞춤형 설계의 시장 수요가 증가하면서 이러한 비즈니스 모델의 탄탄함이 증명되고 있습니다.

9-3 사업계획

1) 글로벌 AI 및 반도체 수요 대응 집중

• 2024년까지 에이직랜드는 글로벌 AI 시장 및 자율주행 관련 수요에 맞춘 주문형 반도체 설계 프로젝트를 강화할 계획입니다. 특히 AI와 클라우드 관련 고객사를 확보해 시장에서 차별화된 설계 솔루션을 선보이는 것을 목표로 하고 있습니다.

2) 고객 맞춤형 ASIC 시장 확대

• 현재 주요 고객사와의 협력을 강화하며, 주문형 제품 다양화를 통해 매출을 증대하고, ASIC 설계 프로젝트의 분야를 더욱 넓혀 나갈 계획입니다. 이는 데이터 센터와 5G 장비 등 하이엔드 기술 분야에서 강력한 고객 기반을 확보하려는 전략으로 이어집니다.

3) R&D 투자와 신기술 개발

• 에이직랜드는 연구개발(R&D) 투자 확대를 통해 보다 혁신적인 설계를 가능하게 하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술에서 경쟁 우위를 강화하려는 계획을 발표한 바 있습니다. 이는 지속적으로 확장되는 생성형 AI 생태계를 겨냥한 선제적 투자로 평가받습니다.

10. 넥스트칩 396270

10-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) 자율주행 수혜주로 부각:

• 넥스트칩은 자율주차 시스템(AVP)과 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 활용될 칩 '아파치6'를 개발했습니다. 이는 기존 모델 대비 성능이 크게 향상되어 자율주행차의 핵심 부품으로 자리 잡을 가능성이 높습니다. 현재 유럽 완성차 업체와 기술 검증 단계를 진행하고 있어 상용화 기대감이 큽니다.

2) 테슬라의 FSD(Full Self-Driving) 출시 수혜 기대:

• 테슬라의 자율주행 소프트웨어 출시 소식과 맞물려 넥스트칩은 ADAS와 고화질 영상처리 기술을 보유한 핵심 기업으로 주목받고 있습니다. 이로 인해 해외 시장에서의 성장 가능성도 확대되고 있습니다.

3) 팹리스 모델로 인한 확장 가능성:

• 넥스트칩은 팹리스 구조로 설계 전문성을 극대화했습니다. 이는 엔비디아, 브로드컴 같은 글로벌 기업과 유사한 위치에서 데이터 중심 반도체 기술을 제공할 잠재력을 보여줍니다.

10-2 사업특징

1) 지능형 카메라 기반 영상 처리 칩 개발:

• 넥스트칩은 차량용 카메라 영상 처리 및 인식 솔루션을 제공하는 반도체 개발에 주력하고 있습니다. 특히 자율주행 차량의 이미지 프로세서(ISP)를 개발하며 ADAS 기술을 지원하고 있습니다.

2) ADAS SoC 솔루션:

• 넥스트칩의 대표 제품으로 ADAS(첨단운전자보조시스템) SoC인 '아파치 시리즈'가 있습니다. 이 제품은 자율주행 관련 영상 데이터 처리에서 뛰어난 성능을 제공하며, 세계 시장에서도 경쟁력을 갖춘 제품군으로 평가받고 있습니다.

3) 차량용 반도체 분야 집중:

• 차량용 반도체는 전기차 및 자율주행차 수요 증가와 함께 꾸준히 성장 중인 시장입니다. 넥스트칩은 차량용 ISP 칩을 포함해 다양한 카메라 영상 관련 솔루션을 선보이며 자동차 제조사들과 협력하고 있습니다. 적자 상태에도 지속적인 R&D 투자로 기술력을 강화하고 있습니다.

10-3 사업계획

1) '아파치6'의 상용화 및 해외 확대:

• 넥스트칩은 차세대 ADAS SoC인 '아파치6' 개발을 완료하고, 유럽 및 글로벌 완성차 업체들과 기술 검증 단계를 밟고 있습니다. 상용화 이후 차량 메이커들과의 계약 가능성이 높아질 것으로 전망됩니다.

2) R&D 투자 확대:

• 넥스트칩은 자율주행차 필수 부품인 영상 처리 및 인식 칩 개발에 집중하며, 연간 2,700억 원 규모의 설계 프로젝트를 수주하기 위한 노력을 기울이고 있습니다.

3) 글로벌 시장 및 고객 기반 확대:

• 넥스트칩은 북미, 유럽 등 선진 시장에서도 기술 협력 및 제품 시험을 진행 중이며, 향후 글로벌 자동차 부품사들과의 협력을 통해 안정적인 매출 기반을 마련할 계획입니다.