유리기판 관련주 5종목 ( 차세대 반도체 패키징 기술 )

 

유리기판 관련주는 삼성전기가 일본에서 재료개발 전문가를 반도체 연구개발 R&D 인력으로 영입하고, 또한 과학기술정보통신부가 2028년까지 총 553억 원을 투입하는 반도체 패키징 사업을 개시하면서 관련주들이 주목을 받고 있습니다. 

 

관련기사 바로가기 >>>

'유리기판·2.5D 확보'…550억 규모 차세대 반도체 패키징 R&D 시동

 

반도체 유리기판: 차세대 전략기술로서의 전망과 시장 경쟁

•  한국의 반도체 산업은 유리기판 기술에 주목하고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로서의 잠재력을 인정받으며, 차세대 기판으로서의 역할을 기대하게 합니다. 특히, SKC의 자회사 앱솔릭스가 미국 조지아에 1공장을 완공하고, 2분기부터 본격적인 생산에 돌입할 예정입니다. 삼성전기 또한 CES 2024에서 유리기판 시장 진출을 공식화하며, 경쟁에 가세했습니다.

시장 개요:

• 반도체 유리기판 시장은 현재 급속한 성장세를 보이고 있습니다. 기존 플라스틱 기판 대비 매끄럽고 얇은 유리기판은 신호 속도와 전력 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 예상됩니다. 이는 AI 반도체와 같은 첨단 반도체용으로 주목받고 있으며, 생산능력과 기술 확보 여부가 미래 반도체 공급망의 핵심 주도권을 결정짓는 중요한 요소가 될 것입니다.

기업 동향:

• 앱솔릭스: SKC 자회사인 앱솔릭스는 미국 조지아에 1 공장을 건설하고, 2분기부터 생산을 시작할 계획입니다. 이 공장은 연산 1만 2000㎡ 규모의 유리기판을 생산할 능력을 갖추고 있으며, 고객사에 제공할 시제품을 양산하는 데 초점을 맞출 것입니다.
• 삼성전기: 삼성전기는 CES 2024에서 유리기판 시장 진출을 발표했습니다. 올해 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고, 내년에 시제품 생산을 목표로 하고 있습니다.
• LG이노텍: LG이노텍 또한 유리기판 사업을 검토 중입니다.

글로벌 경쟁:

• 미국의 인텔과 일본의 다이니폰프린팅(DNP) 등 글로벌 기업들도 유리기판 시장에 참전하고 있습니다. 인텔은 2030년 이전에 첨단 패키징 전략의 일환으로 유리기판을 도입할 계획이며, DNP는 이미 차세대 반도체 패키징을 겨냥한 유리기판 기술을 확보했습니다.

결론:

• 유리기판은 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 기술로 자리매김하고 있습니다. 한국 기업들의 선제적인 투자와 기술 개발은 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 보입니다. 그러나 안정적인 수율과 성능 확보를 위한 지속적인 연구개발이 필요할 것으로 예상됩니다.

1. 필옵틱스 161580

1-1 연관성

• 필옵틱스는 반도체 패키징용 글라스(유리) 관통 전극 제조(TGV) 장비 공급에 성공하며, 반도체 글라스 기판 제조 공정의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 이는 반도체의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높여주는 유리기판이 반도체 패키징의 판도를 바꿀 소재로 각광받고 있음을 시사합니다.

1-2 사업특징

• OLED 레이저 장비: 필옵틱스는 세계 최초로 OLED 디스플레이 레이저 가공 표준 설비를 양산하였으며, 이는 주요 매출원 중 하나입니다.
• 2차 전지 공정장비: 회사는 2차 전지 제조공정에 사용되는 첨단 자동화장비를 제작 및 공급하며, 이 분야에서도 성장세를 보이고 있습니다.
• 반도체 패키징 공정: 필옵틱스는 반도체 패키징 공정에 적용할 수 있는 설비 개발을 추진 중이며, 이는 차세대 패키징 공정을 겨냥한 전략입니다.

1-3 사업계획

• Flexible OLED 패널 제작 장비: 필옵틱스는 국내 유일의 Flexible OLED 디스플레이 패널 제작을 위한 박막 분리 장비 생산을 계획하고 있습니다.
• 2차전지 사업 확대: 회사는 2차 전지 분야의 사업 확대를 계획하고 있으며, 이는 매출 비중의 증가로 나타나고 있습니다.
• 반도체 공정용 설비 개발: 필옵틱스는 반도체 공정용 DI 노광기, Laser Drilling, Laser TGV 등의 핵심 설비 개발을 진행 중입니다.

1-4 전망

• 매출 증가: 최근 매출이 증가하고 있으며, 이는 회사의 성장세를 반영합니다.
• 영업이익 증가: 영업이익 또한 증가하는 추세로, 회사의 수익성 개선을 나타냅니다.
• 업종 상황 개선: 업종 전반의 상황이 좋아지고 있어, 필옵틱스의 주가 상승 가능성이 높다는 전망이 있습니다.

2. 와이씨켐 112290

2-1 연관성

• 와이씨켐은 반도체 유리기판 관련 코팅제와 포토레지스트를 개발 완료하여 주목을 받고 있습니다. 삼성, SK, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 유리 반도체 기판 개발에 매진하는 가운데, 와이씨켐의 기술이 중요한 역할을 하고 있음이 강조되었습니다.

2-2 사업특징

• 특수 폴리머 유리코팅제 개발: 와이씨켐은 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 세계 최초로 개발했습니다.
• 포토레지스트 상용화: 회사는 포토레지스트 상용화를 추진 중이며, 이는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다.
• HBM3E용 차세대 코팅소재: HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재 개발을 완료하고 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행 중입니다.

2-3 사업계획

• 신규 시설 및 설비 구축: 2028년까지 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행할 예정입니다.
• 고성능 반도체 구현: 반도체와 기판 접점 거리를 좁혀 칩 성능을 높이는 기술 개발을 계획하고 있습니다.
• 유리 반도체 기판 소재 상용화: 최근 개발한 유리 반도체 기판 소재 2종의 상용화를 앞두고 있습니다.

2-4 전망

• 매출 및 영업이익 반등: 2024년 매출은 834억 원, 영업이익은 55억 원으로 흑자전환을 전망하고 있습니다.
• 주요 제품 매출 회복: 포토레지스트 소재 등 주요 제품의 매출 회복이 예상됩니다.
• 신규 제품 매출 본격화: 텅스텐 슬러리와 같은 신규 제품의 매출이 본격화될 것으로 기대됩니다.

3. SKC 011790

3-1 연관성

• SKC는 반도체 패키징 분야에서 혁신적인 기술로 주목받는 유리기판과 관련이 깊습니다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 반도체 글라스 기판 시장을 개척하고 있으며, 이는 차세대 반도체 기판으로서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

3-2 사업특징

• 화학사업: 폴리우레탄 원재료 생산 및 판매.
• Industry소재사업: LCD, 일반 산업재 부품, 태양전지용 제품 생산 및 판매.
• 2차전지 소재: 동박 생산과 반도체공정 소재 생산.

3-3 사업계획

• 2차 전지 소재: 동박 및 실리콘 음극재 시장 전략 개발.
• 글라스 기판 사업: 유리기판을 활용한 반도체 패키징 기술 개발.
• 친환경 사업: 생분해 LIMEX 사업 계획 및 PBAT 개발.

3-4 전망

• 성장통 지속: 2024년에도 SKC는 성장통을 겪으며 이익 체력 회복에 주력할 것으로 보입니다.
• PO 및 동박 공급과잉: PO 및 동박 부문에서는 공급과잉이 이어질 것으로 예상됩니다.
• 매출 목표: 2027년까지 2차 전지, 반도체, 친환경 사업에 대한 투자를 통해 매출 11조 원을 달성할 계획입니다.

 

4. 삼성전기 009150

4-1 연관성

• 삼성전기는 2024년 국내 세종사업장에서 유리 기판 파일럿 라인을 구축하고 본격적인 개발에 돌입할 계획입니다. 이는 고성능 컴퓨팅 서버용 CPU, AI용, 전장이나 에너지, 로봇 등에 들어가는 반도체를 지원하는 기판으로 사용될 것이라고 밝혔습니다.

4-2 사업특징

• 자율주행차 MLCC 생산: 삼성전기는 자율주행차에 필요한 MLCC를 생산하며, 이 부문은 자율주행차 수요 증가에 따라 성장이 예상됩니다.
• 폴더블폰 및 웨어러블 부품 생산: 폴더블폰과 웨어러블 디바이스에 필요한 RF PCB, 슬림 HDI 등을 생산합니다.
• 고밀도다층기판 및 반도체 패키지 기판: 이들은 스마트폰, PC, 네트워크 장비 등 다양한 전자기기에 사용되는 핵심 부품입니다.

4-3 사업계획

• 유리 기판 개발: 2024년부터 세종사업장에서 유리 기판 개발을 시작하여, 2026년 이후 양산에 나설 계획입니다.
• 전장용 MLCC 및 카메라 모듈 확대: ADAS 및 전기차 시장의 성장에 따라 전장용 MLCC 및 카메라 모듈의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
• 5G 및 ARM 프로세서용 기판 공급 확대: 5G 네트워크와 ARM 프로세서용 기판의 수요가 견조하여, 이에 대한 공급을 확대할 계획입니다.

4-4 전망

• 고부가 제품 비중 확대: 2024년에는 고부가 제품의 비중이 확대될 것으로 전망됩니다.
• IT기기 매출 성장: 주요 IT기기의 매출이 성장세로 전환하며 고성장 구간에 진입할 것으로 기대됩니다.
• MLCC 부문 수익성 개선: 재고 조정과 판가 안정화가 진행되면서 MLCC 부문의 수익성이 개선될 것으로 예상됩니다.

5. 켐트로닉스 089010

5-1 연관성

• 켐트로닉스는 반도체 유리기판 시장에 직접적인 영향을 받는 기업입니다. 최근 인텔이 반도체 제조 공정에 유리 기판을 적용할 계획을 발표하면서, 이러한 기판이 기존의 인쇄회로기판(PCB)을 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 켐트로닉스는 이 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, 특히 삼성전자와의 협력을 통해 기술 개발에 참여할 것으로 보입니다.

5-2 사업특징

• 디스플레이 구성용 전자부품 생산: 켐트로닉스는 디스플레이 패널 정밀가공과 전자부품 생산을 통해 주요 매출을 올리고 있습니다.
• 무선충전 및 자율주행 사업: 회사는 무선충전 모듈 및 자율주행 센서 개발을 통해 신규 사업을 확장하고 있습니다.
• 화학사업부의 공업용 케미칼 개발: 폴더블폰용 고경도 코팅액 등의 공업용 케미칼을 자체 개발하고 있으며, 이를 통해 제조 부문을 강화하고 있습니다.

5-3 사업계획

• 디스플레이 시장 경쟁력 강화: 대형 OLED 시장의 성장에 대비하여 디스플레이 구성용 전자부품의 다각화와 패널 정밀가공 역량을 강화할 계획입니다.
• 자율주행센서 상용화: SVM 시스템 기반의 자율주행센서를 상용화하여 자율주행 시장에 진입하려고 합니다.
• 신규 투자 계획: 반도체급 제품 합성 및 정제 설비에 대한 신규 투자를 통해 사업을 확장할 예정입니다.

5-4 전망

• 시장경쟁력 제고: 디스플레이 시장의 소폭 성장에 대비하여 시장경쟁력을 높이는 전략을 마련하고 있습니다.
• 신규 투자 진행: 반도체급 정제 설비에 대한 신규 투자를 통해 기술력을 강화하고 있습니다.
• 사업 다각화: 디스플레이, 무선충전, 자율주행 등 다양한 분야에서 사업을 확장하고 있습니다.

온디바이스 AI 관련주 5종목 ( 인텔 한국기업들과 AI 생태계 협업 )

 

3D 낸드 플래시 관련주 5종목 ( 반도체 업황 개선 )

 

HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발)