오픈AI 반도체 관련주 6종목, 데이터센터 추가 건설

오픈AI 반도체 관련주는  AI인프라 강화에 5,000억달러가 들어가는 오픈AI, 오라클, 소프트뱅크가 참여하는 스타게이트에 삼성전자가 오픈AI에 반도체를 공급할 수 있다는 가능성과 오픈AI에서 미국 10여개 주에 데이터센터를 추가로 건설한다는 소식으로 반도체 수요에 대한 기대감으로 장중 주목을 받았습니다. 

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"오픈AI, 텍사스 등 美 15개주에 데이터센터 추가 건설 검토" | 연합뉴스

오픈AI 반도체 관련주 목차

1. 어보브반도체

2. 에이엘티

3. 네패스

4. DB하이텍

5. 퀄리타스반도체

6. 아이언디바이스

 

1. 어보브반도체 102120    현재주가>>>

1-1 오픈AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 삼성전자와의 공급망 협력 심화

어보브반도체는 삼성전자에 MCU(마이크로컨트롤러)를 지속적으로 공급해온 협력사입니다.

2024년 8월 삼성벤처투자로부터 35억 원 규모의 유상증자 투자 유치 후, 2025년 3000만 개 추가 공급 계약을 체결하며 관계를 공고히 했습니다.

삼성전자가 오픈AI에 HBM 또는 파운드리 서비스를 제공할 경우, 어보브반도체의 수직 협력 구조가 시너지를 창출할 것으로 예상됩니다.

② SK실트론과의 SiC 웨이퍼 개발 협업

SK그룹은 2025년 2월 7700억 원 규모의 SiC 웨이퍼 사업 확장을 발표했습니다.

어보브반도체는 SK실트론과 공동으로 200mm SiC 웨이퍼 기반 전력반도체 개발에 참여 중이며, 이는 전기차 및 재생에너지 분야 적용을 위한 핵심 기술입니다.

SK실트론CSS의 미국 베이시티 신공장 완공으로 2025년 말 양산 체계 구축이 예상되어, 매출 증대 효과가 기대됩니다.

③ 정부 지원 화합물 전력반도체 프로젝트 주도

산업통상자원부 주관 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발' 사업에 삼성전자, DB하이텍과 함께 참여 중입니다.

2025~2028년간 총 1,385억 원(국비 939억 원 + 민간 446억 원)이 투입되며, SiC·GaN 소재 활용 고효율 반도체 상용화를 목표로 합니다.

이 프로젝트를 통해 2026년까지 시장 점유율 15% 달성이 가능할 것으로 전망됩니다.

1-2 사업특징

① 팹리스 비메모리 반도체 전문성

8비트·32비트 MCU 분야에서 국내 점유율 28%를 기록하며, 삼성·LG 가전 제품에 70% 이상 납품하고 있습니다.

2024년 기준 연간 2억 4천만 개의 MCU 생산 능력을 보유, IoT 및 자동화 기기 수요 증가에 대응 중입니다.

② 화합물 반도체 기술 선점

실리콘 카바이드(SiC) 기반 150mm 웨이퍼 양산 기술을 확보, 기존 실리콘 대비 400℃ 내구성 구현에 성공했습니다.

2024년 3분기 개발한 GaN(질화갈륨) 전력반도체는 15%의 에너지 손실 감소 효과를 인정받아 국내 특허를 등록했습니다.

③ 글로벌 표준화 전략

미 UL 인증과 유럽 CE 마크를 획득, 북미·EU 시장 공략을 본격화했습니다.

2025년 1월 독일 현지법인을 설립하며 현지 맞춤형 설계 서비스를 강화, 연간 해외 매출의 35%를 유럽에서 달성할 계획입니다.

1-3 사업계획

① AIoT 통합 솔루션 개발

삼성전자와 협력해 AI 예측 관리 기능이 탑재된 스마트홈용 MCU를 2025년 3분기 출시 예정입니다.

자율주행차용 저전력 반도체 개발에 120억 원을 투자, 2026년 차세대 전기차 플랫폼에 적용을 목표로 합니다.

② 200mm 웨이퍼 기반 양산 체계 구축

SK실트론과 공동 투자해 2025년 말까지 200mm SiC 웨이퍼 생산라인을 증설할 계획입니다.

이 기술은 기존 150mm 대비 30% 이상의 원가 절감 효과가 있으며, 연간 50억 원의 추가 매출을 창출할 전망입니다.

③ ESG 경영 강화를 통한 지속 가능성 확보

2025년 2분기 내 탄소 중립 생산 프로세스 도입을 발표, 재생에너지 사용 비율을 40%까지 확대합니다.

반도체 폐기물 재활용률 95% 달성을 위한 '그린 팹' 설계에 300억 원을 투입할 예정입니다.

 

 

2. 에이엘티 172670   현재주가>>>

2-1 오픈AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 비메모리 반도체 후공정 테스트 분야의 전문성

에이엘티는 20년 이상 비메모리 반도체의 웨이퍼 테스트, 패키징 테스트, 림컷(Rim-Cut) 공정 등 후공정 분야에서 기술력을 인정받은 기업입니다. 오픈AI의 스타게이트 프로젝트로 인한 AI 반도체 수요 증가에 따라 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(이미지센서), PMIC(전원관리반도체) 등의 테스트 수요가 확대될 전망인데, 에이엘티는 이 분야에서 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 파운드리 업체와 협력하며 입지를 강화하고 있습니다.

② AI 인프라 확장에 따른 테스트 설비 증설 계획

스타게이트 프로젝트는 5,000억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 목표로 하며, 이에 따라 시스템반도체 생산량이 급증할 것으로 예상됩니다. 에이엘티는 2025년 9월까지 충청북도 청주시 오창테크노밸리에 제2공장을 신축하고, 195억 원 규모의 테스트 장비를 도입해 연간 2,000억 원 이상의 생산 능력을 확보할 계획입니다. 이는 AI 반도체 테스트 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 투자로 해석됩니다.

③ 삼성전자와의 협력 가능성

오픈AI와 소프트뱅크가 주도하는 스타게이트 생태계에 삼성전자가 반도체 공급망으로 참여할 경우, 에이엘티는 삼성의 비메모리 반도체 테스트 파트너로서 수혜를 입을 수 있습니다. 실제로 에이엘티는 삼성전자 평택 공장의 반도체 생산라인과 협력해 왔으며, 최근 메모리 컨트롤러 테스트 사업을 본격화하며 HBM(고대역폭메모리) 생산에도 간접적으로 기여할 수 있는 역량을 확보했습니다.

2-2 사업특징

① 고수율 림컷(Rim-Cut) 기술의 경쟁력

에이엘티는 초박막 웨이퍼의 테두리를 정밀하게 절단하는 림컷 공정 분야에서 국내 최초의 특허 기술을 보유하고 있습니다. 기존 블레이드 방식 대비 수율을 90% 이상으로 끌어올려 반도체 생산 원가 절감에 기여하며, 특히 IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터)와 같은 고전력 반도체 분야에서 삼성전자 등에게 독점 공급되고 있습니다.

② 다양한 비메모리 반도체 테스트 포트폴리오

에이엘티는 DDI, CIS, PMIC, MCU(마이크로컨트롤러) 등 다양한 비메모리 반도체의 웨이퍼 및 패키지 테스트 서비스를 제공합니다. 2023년 상반기 기준 웨이퍼 테스트가 매출의 93.4%를 차지할 정도로 해당 분야에 집중되어 있으며, 특히 디스플레이 및 전력관리 분야의 성장세를 활용해 실적 안정성을 유지하고 있습니다.

③ 신사업 확장을 통한 수익성 개선

2024년부터 CIS 패키징 사업을 확대하고, SiC(탄화규소) 반도체용 다이싱 기술 개발에 착수했습니다. 또한 메모리 컨트롤러 테스트 분야로 사업 영역을 넓히며 기존 DDI 중심의 매출 구조에서 벗어나 고부가가치 제품군으로의 다각화를 추진 중입니다.

2-3 사업계획

① 생산설비 확충을 통한 수용 능력 강화

2025년까지 600억 원 규모의 자금을 투입해 오창테크노밸리 내 제2공장을 완공할 예정입니다. 이 공장에서는 시스템온칩(SoC) 및 메모리 컨트롤러 테스트 설비를 확보함으로써 월 40억 원에서 114억 원 규모로 생산 능력을 대폭 늘릴 계획입니다. 이를 통해 연간 최대 240억 원의 추가 매출 창출이 기대됩니다.

② 고객 다변화 전략

기존 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 외에 해외 반도체 기업을 대상으로 신규 계약을 확보하기 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 특히 CIS 테스트 분야에서 국내 S사 및 해외 S사와의 협상을 진행 중이며, 2025년까지 해외 매출 비중을 10% 이상으로 끌어올린다는 목표를 세웠습니다.

③ 첨단 기술 개발 투자

SiC 반도체용 다이싱 기술 상용화를 위해 2024년 특허 출원을 완료하고, 2025년 내 양산 체계를 구축할 계획입니다. 또한 AI 반도체 테스트를 위한 자동화 장비 개발에 120억 원 규모의 예산을 할당해 장기적인 기술 경쟁력을 확보하려는 움직임을 보이고 있습니다.

 

 

 

3. 네패스 033640    현재주가>>>

3-1 오픈AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① AI 반도체 패키징 기술력 확보

네패스는 시스템 반도체의 고성능 패키징 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리)의 패키징 공정에 필요한 도금액 국산화에 성공하며, 2025년 상반기부터 본격 양산을 시작한다는 계획을 발표했습니다. 이는 글로벌 AI 반도체 공급망에서 삼성전자, SK하이닉스와의 협력 강화로 이어질 수 있는 기술적 토대입니다.

② 글로벌 고객사 협력 네트워크

네패스는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과의 협력 관계를 바탕으로 해외 시장 진출을 확대 중입니다. 최근 일본 최대 반도체 유통사인 토멘 디바이스와 협약을 체결하며 AI 서버용 NPU(신경망처리장치) 부품 공급 계약을 수주했습니다. 이는 오픈AI의 데이터센터 구축에 필요한 고성능 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 움직임으로 해석됩니다.

③ 차세대 뉴로모픽 반도체 연구개발

뇌의 신경망을 모방한 저전력 AI 칩 기술 개발에 주력하고 있습니다. 2025년 2월 기준, KAIST와 공동 연구를 통해 에너지 효율성을 높인 반도체 설계를 진행 중이며, 이는 자율주행 및 엣지 AI 기기 시장에서 경쟁력으로 작용할 전망입니다. 이러한 기술 혁신은 오픈AI의 스타게이트 프로젝트와 같은 대규모 AI 인프라 투자에 필요한 핵심 부품 수요와 맞닿아 있습니다.

3-2 사업특징

① 첨단 패키징 공정의 선두주자

네패스는 FOWLP(Fan-out Wafer Level Package) 기술을 활용해 초소형·고집적 반도체 패키징 분야에서 국내 1위 점유율을 차지하고 있습니다. 이 기술은 스마트폰, 자율주행차, AI 서버 등에 탑재되는 반도체의 소형화와 발열 관리에 필수적입니다. 2024년 삼성전자 갤럭시 S24의 AI 칩셋 패키징 공정을 담당하며 기술력을 입증받았습니다.

② 전자재료 사업의 다각화

반도체 제조용 고순도 화학재료 개발에서도 두각을 나타내고 있습니다. 현상액(Etchant), PR(Photo Resist) 등 핵심 소재의 국산화율을 70%까지 끌어올렸으며, 특히 HBM 생산에 필요한 도금액은 2025년부터 SK하이닉스에 납품될 예정입니다. 이는 글로벌 공급망 불확실성 속에서 안정적 수요를 확보할 수 있는 장점입니다.

③ 2차전지 부품 사업의 신성장동력

에너지 저장장치(ESS) 및 전기차용 배터리의 핵심 부품인 리드탭(Lead Tab) 시장에서 30% 점유율을 기록 중입니다. LG에너지솔루션, SK온과의 협력을 통해 2025년까지 해당 부문 매출을 1,200억 원으로 확대한다는 목표를 세웠습니다. 이는 반도체 주기 변동성에 대한 리스크 헷지 전략으로 평가됩니다.

3-3 사업계획

① AI 반도체 패키징 시장 공략 가속화

2025년 하반기까지 HBM4용 기판 양산라인을 증설할 계획입니다. SK증권에 따르면, HBM 관련 매출이 2024년 1,200억 원에서 2025년 2,800억 원으로 133% 성장할 것으로 전망됩니다. 삼성전자와의 협력을 통해 GDDR7 기반 GPU용 기판 시장에도 진출할 예정입니다.

② 글로벌 시장 확장을 위한 해외 법인 설립

미국 텍사스주에 AI 반도체 전용 설계 센터를 설립해 2025년 말까지 연구 인력을 200명 규모로 확충합니다. 중국 저장성에 위치한 공장의 가동률을 80%까지 끌어올려 화웨이 등 현지 AI 반도체 업체와의 협력 강화에 나섭니다.

③ 뉴로모픽 반도체 상용화 목표

인간 뇌의 신경망을 모방한 에너지 효율형 AI 칩 개발에 박차를 가하고 있습니다. 2026년까지 3나노 공정 기반의 시제품을 출시해 자율주행 및 로봇 분야에 적용할 계획입니다. 이를 위해 2025년 R&D 예산을 전년 대비 40% 증가한 520억 원으로 편성했습니다.

 

 

4. DB하이텍 000990    현재주가>>>

4-1 오픈AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 파운드리 사업 역량과 AI 인프라 수요 상승

DB하이텍은 국내 8인치 파운드리 시장에서 전력반도체 및 디스플레이 구동칩(DDI) 분야 강자로 자리잡고 있습니다. 오픈AI의 데이터센터 구축에는 고성능 전력관리 반도체가 필수적이며, DB하이텍의 8인치 라인은 이러한 수요를 충족할 수 있는 기술적 기반을 갖추고 있습니다. 특히, 차량용 및 산업용 반도체 생산 경험을 바탕으로 안정적인 공급망 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.

② 신사업 확장을 통한 AI 시장 대응

DB하이텍은 2025년 6월부터 실리콘 캐패시터 양산을 본격화할 예정입니다. 이 제품은 AI 가속기나 고성능 프로세서에 필수적인 부품으로, 기존 MLCC 대비 고속 신호 처리에 특화된 특성을 지닙니다. 오픈AI의 데이터센터 설비에 실리콘 캐패시터가 적용될 경우, 추가적인 수혜가 예상됩니다.

③ HBM 수요 증가와의 간접적 연관성

스타게이트 프로젝트는 AI 연산을 위한 고대역폭메모리(HBM) 수요를 촉진시킬 전망입니다. DB하이텍은 직접적인 HBM 생산 역량은 없으나, 파운드리 공정을 통해 메모리 반도체와 연계된 주변 칩 공급에 참여할 가능성이 있습니다. 이는 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 생산 증대와 맞물려 간접적 수혜를 기대할 수 있는 요인입니다.

4-2 사업특징

① 8인치 파운드리 전문성

DB하이텍은 국내 최대 8인치 파운드리 업체로, 전력반도체와 DDI 분야에서 90nm~0.35μm 공정 기술을 보유하고 있습니다. 2024년 기준 글로벌 시장 점유율 10위를 기록하며, 자동차·산업용 분야의 고신뢰성 제품 생산에 특화되어 있습니다.

② 차세대 전력반도체 개발 속도

실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반 전력반도체 개발에 주력하고 있습니다. 2025년 GaN 양산, 2026년 SiC 상용화를 목표로 연구개발을 진행 중이며, 이는 전기차·신재생에너지 분야 성장에 대응하기 위한 전략입니다.

③ 글로벌 고객사 다각화

테슬라의 자율주행 칩 양산을 위한 최종 검증 단계에 진입했습니다. 또한, 독일·미국 소재 팹리스 기업과 협력해 유럽 시장 공략을 확대하고 있으며, 이는 매출구조 개선으로 이어질 것으로 분석됩니다.

4-3 사업계획

① 실리콘 캐패시터 양산 가속화

2025년 6월 충북 음성 사업장에서 엘스패스(ELSPES)社의 실리콘 캐패시터 위탁 생산을 시작합니다. 초기 연간 매출 목표는 14억 원 수준이지만, 2030년까지 2,000억 원 규모로 확대할 계획입니다. AI 서버용 고성능 반도체 수요 증가를 활용해 시장 점유율을 높이겠다는 방침입니다.

② 12인치 파운드리 전환 준비

8인치 라인 한계를 극복하기 위해 12인치 파운드리 기술 개발을 추진 중입니다. 2026년까지 1조 원 규모의 설비 투자를 검토하고 있으며, 이는 고부가가치 AI 칩 생산을 위한 필수 인프라로 평가됩니다.

③ 글로벌 파트너십 강화

삼성전자·SK하이닉스와의 협력을 통해 HBM 패키징 관련 수주 확대를 모색하고 있습니다. 또한, 소프트뱅크 계열사인 ARM과의 기존 협력 관계를 기반으로 오픈AI 자체 설계 칩 생산에 참여할 가능성을 탐구 중입니다.

 

5. 퀄리타스반도체 432720   현재주가>>>

5-1 오픈AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① AI 반도체 핵심 기술 보유

퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP 분야에서 PCIe 6.0 PHY, MIPI D-PHY 등의 기술을 보유하고 있습니다. 특히 PCIe 6.0은 AI 가속기와 서버 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 높이는 기술로, 오픈AI의 데이터센터 구축에 필수적인 요소입니다. 최근 미국 디자인하우스 VeriSilicon과 4nm 공정 기반 PCIe 6.0 IP 공급 계약을 체결하며 기술 경쟁력을 입증했습니다.

② 글로벌 기업과의 협력 확대

암바렐라(Ambarella), 판세미(Pansemi) 등 AI 및 자율주행 분야 글로벌 기업과의 IP 라이선스 계약을 다수 체결했습니다. 암바렐라는 오픈AI와 협력하는 엣지 AI 반도체 전문기업으로, 퀄리타스반도체의 IP가 AI 칩 설계에 활용되며 간접적 연관성이 부각되고 있습니다.

③ 2nm 공정 기술 선점

세계 최초로 2nm GAAFET 공정 기반 MIPI DCPHY IP를 개발해 미국 팹리스 업체에 공급했습니다. 이는 오픈AI가 요구하는 고성능 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 공정 기술로, 향후 스타게이트 프로젝트에 삼성전자 파운드리와 협력할 경우 수혜 가능성이 큽니다.

5-2 사업특징

① 초고속 인터페이스 IP 전문성

차량용 인포테인먼트 및 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)용 AP에 적용되는 PCIe Gen 4.0 PHY IP를 공급하며, 자율주행차 시장 성장에 따른 수요 증가를 견인하고 있습니다. 2023년 국내 팹리스 업체와 19억 원 규모 계약을 체결하며 기술 신뢰도를 입증했습니다.

② 글로벌 고객사 다변화 전략

중국 SoC 설계사 판세미와 보안카메라 솔루션용 MIPI D-PHY IP 계약을 확대했으며, 미국·유럽 시장 진출을 위한 협력도 활발합니다. 해외 매출 비중이 2023년 기준 40%를 넘어섰고, AI 반도체 수요 증가로 글로벌 수주 규모가 확대될 전망입니다.

③ 첨단 공정 기술 확보

5nm·4nm 공정에서 검증된 IP를 보유한 데 이어, 2nm GAAFET 공정 기술을 최초로 개발했습니다. 이는 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해 오픈AI의 차세대 AI 칩 생산에 기여할 수 있는 기술적 기반으로 평가받습니다.

5-3 사업계획

① PCIe 6.0 IP 시장 공략

PCIe 6.0은 기존 대비 2배 빠른 데이터 전송 속도를 지원하며, AI 서버와 데이터센터 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 해당 IP 개발을 완료했으며, 2025년 상반기 중 추가 글로벌 고객사와의 계약을 추진 중입니다.

② 2nm 공정 기반 IP 개발 가속화

2nm GAAFET 공정 기술을 활용한 MIPI DCPHY IP를 양산 단계로 확대할 계획입니다. 삼성전자와 협력해 고성능 AI 칩 생산에 필요한 IP를 제공함으로써, 오픈AI를 비롯한 글로벌 빅테크 기업의 공급망에 진입하려는 전략입니다.

③ AI·자율주행 분야 기술 선점

AI 엣지 디바이스용 초저전력 IP와 자율주행차용 고신뢰성 인터페이스 솔루션 개발에 집중하고 있습니다. 암바렐라와의 6차례 협력을 바탕으로 AI 비전 칩 시장에서의 입지를 강화할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

6. 아이언디바이스 464500   현재주가>>>

6-1 오픈AI 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 혁신적 기술력으로 AI 음성 처리 분야 선점

아이언디바이스는 혼성신호 SoC(System-on-Chip) 기술을 기반으로 스마트파워앰프를 개발하며, 삼성 갤럭시 시리즈에 적용된 실적을 보유합니다. 이 기술은 배터리 효율 극대화와 고음질 구현을 가능케 하며, 오픈AI가 추진 중인 음성 중심 AI 단말기의 핵심 부품으로 활용될 잠재력이 큽니다. 특히 리눅스 오픈소스에 드라이버를 등록해 글로벌 시장 접근성을 확보한 점이 경쟁력으로 작용합니다.

② 삼성전자와의 심층 협력 관계

전체 매출의 95%를 삼성전자에 의존하며, 갤럭시 스마트폰의 오디오 반도체를 독점 공급하고 있습니다. 최근 삼성과 공동 개발 중인 오디오햅틱 드라이버는 향후 AR/VR 기기 및 AI 단말기에 적용될 예정입니다. 이는 오픈AI의 스타게이트 프로젝트에서 삼성이 파트너로 참여할 경우, 간접적 수혜가 예상되는 근거입니다.

③ 화합물반도체 사업의 성장 가능성

갈륨나이트라이드(GaN)와 탄화규소(SiC) 기반 파워 IC 개발을 진행 중이며, 전기차 충전기와 데이터센터 전력관리 시스템에 적용될 전망입니다. 이는 오픈AI 데이터센터의 고전력 수요 증가에 대응할 수 있는 기술 기반으로 평가받습니다.

6-2 사업특징

① 모바일 오디오 시장 독점적 지위

국내 유일하게 글로벌 스마트폰 제조사에 오디오 반도체를 공급하며, 삼성 갤럭시 S 시리즈에 2017년부터 납품 실적을 유지하고 있습니다. 최신 기종에는 6와트 고출력 앰프가 탑재되어 시장 점유율 확대 중입니다.

② 차세대 전력반도체 기술 확보

자체 개발한 갈바닉 절연 기술을 적용해 1200V 고전압 제어 IC를 구현했으며, 현재 자동차용 AEC-Q100 인증 획득을 앞두고 있습니다. 이를 통해 전기차 부품 시장 진출이 예상됩니다.

③ 정부 지원 프로젝트 참여

산업통상자원부의 'AI 스피커용 음성인식 시스템반도체 개발' 과제를 수행하며, 국책 과제를 통한 기술 고도화를 지속하고 있습니다.

6-3 사업계획

① 오디오햅틱 통합 솔루션 개발

2026년 상용화를 목표로 삼성과 협업해 소리와 진동을 결합한 햅틱 피드백 기술을 개발 중입니다. 이는 차세대 스마트폰 및 웨어러블 기기에 적용될 예정입니다.

② 화합물반도체 사업 본격화

2027년까지 GaN/SiC 기반 파워 IC 양산체계 구축을 목표로 하며, 전기차 충전 인프라와 태양광 인버터 시장 공략에 나설 계획입니다.

③ 글로벌 클라이언트 다변화

중국 샤오미, 대만 ASUS 등 아시아 시장 진출을 위한 테스트베드를 구축 중이며, 유럽 자동차 부품 업체와의 기술 검증을 진행하고 있습니다.

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