반도체 업황 회복 관련주 6종목

 

반도체 업황 회복 관련주는 12월 제조업 업황 전망지수가 기준치를 회복하면서 전월 대비 기준 4개월 만에 상승 전환하였고, 특히 반도체 업황 전망지수가 지난 7월부터 기준치 이상을 유지하며 반도체 업황이 회복될 것이라는 기대감과 MSCI 또한 내년 반도체 업종을 중심으로 한국 지수가 상승할 것이라 전망이 나오자 주목을 받고 있습니다.

 

관련 기사 바로가기>>>

 

12월 제조업 전망지수 넉 달 만에 상승 전환…반도체 업황지수 가장 높아

 

1. 이미지스115610            현재주가, 뉴스 바로가기>>>

1-1 사업특징

• 팹리스(Fabless) 반도체 업체로 비메모리 반도체 집적회로(IC)를 연구/개발/외주생산 및 판매 등을 주요 사업으로 영위합니다.
• 주요 제품으로는 Haptic Driver IC, Touch Controller IC, MST(마그네틱 보안전송기술), SAR(GRIP) SENSOR IC 등이 있으며, 삼성전자에 납품을 진행하고 있어 매출 비중이 높습니다.
• 차량용 반도체 분야에도 진출하고 있으며, 2023년 6월에는 산업통산자원부 주관 “차세대지능형 반도체기술개발- 시스템반도체상용화설계” 국책과제 협약을 체결했습니다.

1-2 전망        재무제표 바로가기>>>

• 2024년도에는 기존 제품의 수요 증가와 신규 제품의 개발 및 출시를 통해 매출과 이익을 증대시킬 계획입니다.
• 특히, 차량용 반도체 시장의 성장과 함께 자동차 반도체 해외 TOP5 업체와의 양산 공급 계약을 체결했으며, 이를 통해 차량용 반도체 사업의 비중을 높일 예정입니다.
• 또한, 운영자금 확보를 위해 80억원 규모의 사모 전환사채권을 발행하기로 결정했으며, 이를 통해 연구개발 및 마케팅 등에 투자할 계획입니다.

 

2. 퀄리타스반도체 432720            현재주가, 뉴스 바로가기>>>

2-1 사업특징

• 초고속 인터커넥트 기술을 기반으로 반도체 칩 내 데이터 전송속도에 영향을 미치는 인터페이스 IP를 개발하고 라이선싱 및 디자인 서비스를 제공합니다. 인터페이스 IP는 AI, 자율주행, 데이터센터 등 복잡하고 방대한 데이터 처리가 필요한 분야에서 중요한 역할을 합니다.
• 삼성전자 출신의 공학박사들이 설립한 회사로, 삼성전자 파운드리 생태계인 ‘세이프 (SAFE) IP’ 파트너로서 제품을 공급하고 있습니다. 이를 통해 삼성전자의 파운드리 사업부뿐만 아니라 삼성전자의 고객인 팹리스 기업과 디자인하우스들을 반도체 IP 라이선싱 판매처로 확보했습니다.
• 국내 최초로 100기가급 서데스 (SERDES) 생산기술을 확보했으며, 이는 미국 시놉시스 등 글로벌 대기업에 이어 세계 7번째로 달성한 기술력입니다. 서데스는 인터페이스 IP 핵심 부품으로, 반도체 칩 내부 저속 병렬 데이터를 모아 고속 직렬 데이터로 만든 후 하나의 채널로 초고속 전송하는 기술입니다.

2-2 전망        재무제표 바로가기>>>

• 100G급 서데스, PCIe 6.0 PHY, 칩렛 인터페이스 등 고부가가치 IP 개발에 뛰어들 계획이며, 이 기술들은 현재 시놉시스, 케이던스 등 글로벌 최상위 소수의 IP전문 기업만이 제공 가능할 정도로 진입장벽이 높습니다.
• AI, 자율주행, 데이터센터 등 4차산업에서 필수적인 방대한 연산을 처리하기 위해 병렬처리 및 분산처리가 요구되고 있고, 이 과정에서 초고속 인터커넥트 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 퀄리타스반도체는 이러한 분야의 수요를 충족시킬 수 있는 IP를 개발하고 공급할 것입니다.
•  R&D 비용은 매출액의 50% 이상을 차지하고 있으며, 이는 퀄리타스반도체가 기술력을 강화하고 지속적인 연구개발을 통해 대한민국 시스템 반도체 및 파운드리 생태계 조성과 경쟁력을 강화하는데 기여할 것이라는 포부를 나타냅니다.

3. 에이직랜드 445090            현재주가, 뉴스 바로가기>>>

3-1 사업특징

• 자동화 플랫폼: 검증 환경 및 합성 환경을 자동으로 생성할 수 있는 자동화 플랫폼을 보유하고 있습니다. 이를 통해 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션을 제공합니다. 또한 2024년에는 백엔드 파트 자동화 환경을 연동하여 세계 최초로 One-Stop 개발이 가능한 환경을 구축할 계획입니다.
• Spec-in 서비스:  시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 목표 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션을 제공하는 Spec-in 서비스를 수행합니다.  세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP (Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.
• TSMC VCA:  글로벌 No. 1 파운드리 TSMC의 글로벌 8개사 중 국내의 유일한 공식 협력사 (VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업을 주된 고객사로 하고 있습니다. TSMC VCA는 TSMC의 최신 공정 정보와 기술 지원을 받을 수 있는 권한을 부여받은 기업으로, 에이직랜드의 대외적인 신인도와 경쟁력을 높여줍니다.

3-2 전망        재무제표 바로가기>>>

• AI 반도체 상용화: 에이직랜드는 AI 반도체 시장에 진입하기 위해 AI 반도체 전문 기업인 에이티아이와 협력하여 AI 반도체 칩을 개발하고 있습니다. 2024년에는 AI 반도체 칩을 상용화하고, 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 계획입니다.
• 자율주행차 반도체 개발: 자율주행차 반도체 시장에 진출하기 위해 자율주행차 반도체 전문 기업인 에이티엠과 협력하여 자율주행차 반도체 칩을 개발하고 있습니다. 2024년에는 자율주행차 반도체 칩을 완성하고, 국내외 자동차 제조사와 협력할 계획입니다.
• 글로벌 고객 확대:  현재 국내외 팹리스 기업을 주요 고객으로 하고 있으나, 2024년에는 글로벌 시장에서 더 많은 고객을 확보하기 위해 영업 활동을 강화할 계획입니다. 특히, 미국, 유럽, 중국 등의 주요 반도체 시장에서 에이직랜드의 디자인 솔루션과 Spec-in 서비스를 홍보하고, TSMC VCA의 혜택을 알리며, 고객의 니즈에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공할 계획입니다.

 

4. 칩스앤미디어 094360           현재주가, 뉴스 바로가기>>>

4-1 사업특징

• 시스템 반도체 설계 자산 (IP) 개발 및 판매 기업입니다. 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV, 자동차 등에 들어가는 반도체 칩을 설계 및 개발합니다.
• 영상 처리를 담당하는 기술인 비디오 IP 분야에 주력하고 있습니다. 비디오 IP는 영상 압축, 해상도 변환, 화질 개선, 영상 인식 등의 기능을 수행하는 회로입니다. 칩스앤미디어는 H.264, H.265, VP9, AV1 등의 다양한 영상 압축 표준을 지원하는 비디오 IP를 보유하고 있습니다.
• 최근 고화질 영상 전용 신경망처리장치 (NPU) IP ‘CMNP’를 개발하였습니다. CMNP는 슈퍼 레졸루션 (SR), 노이즈 리덕션 (NR), 오브젝트 디텍션 (OD) 등 인공지능 (AI) 알고리즘 기능을 동일한 하드웨어에서 모두 실행할 수 있는 프로세서 IP입니다. CMNP는 일반 NPU보다 10~20% 정도의 크기로 구현돼 원가도 절감할 수 있습니다.

4-2 전망        재무제표 바로가기>>>

• 2024년도에 매출액 1,000억 원, 영업이익 100억 원을 목표로 하고 있습니다. 이는 2023년도 추정 매출액 700억 원, 영업이익 50억 원 대비 각각 42.9%, 100%의 성장률을 의미합니다.
• 2024년도에 CMNP를 국내외 고객사에게 활발하게 홍보하고, 솔루션 사업을 확대할 계획입니다. CMNP는 영상 전용 NPU IP와 인공지능 알고리즘을 동시에 제공하는 솔루션으로, 고객군을 다양하게 확보하고 시장을 빠르게 선점할 수 있을 것으로 기대합니다.
• 2024년도에 새로운 비디오 IP를 개발하고, 기존 비디오 IP의 성능과 품질을 개선할 계획입니다. 비디오 IP는 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 TV, 자동차 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대될 것으로 예상됩니다.

5. 어보브반도체 102120            현재주가, 뉴스 바로가기>>>

5-1 사업특징

• 고성능 아날로그 IP의 자체 개발 능력을 가지고 있습니다. 이는 정전용량 변화를 인식하는 고성능 아날로그 회로와 저전력 MCU가 통합된 터치 솔루션, 정밀한 색상 측정 및 판별이 가능한 Optic Sensor 솔루션 등을 개발하고 제공할 수 있게 합니다.
• 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있습니다. 이는 당사의 제조 비용을 절감하고, 유연한 공급망을 구축할 수 있게 합니다.
• 가전 솔루션, 모터 솔루션, 센서 솔루션, Bluetooth® LE & Connectivity, 파워 솔루션, 소방 안전 솔루션, 리모컨 솔루션, 32/8-bit MCU 등 8대 주력 응용 분야에 대한 최적화된 솔루션을 제안하고 있습니다. 이는 당사의 제품 다양성을 높이고, 다양한 고객의 요구에 맞춰 맞춤형 제품을 제공할 수 있게 합니다.

5-2 전망        재무제표 바로가기>>>

• 차량용 반도체는 전장, ADAS, 자율주행 등의 분야에서 활용될 수 있으며, 전세계적으로 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 차량용 반도체에 적합한 고성능, 고신뢰성, 저전력의 MCU를 개발하고, 국내외 자동차 업체와 협력할 계획입니다.
• AI와 IoT를 중심으로 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 당사는 AI와 IoT에 최적화된 초저전력, 초소형, 고성능의 MCU를 개발하고, 다양한 응용 분야에 제공할 계획입니다. 또한 블루투스 저전력 기술과 초저전력 MCU 기술을 단일 칩으로 구현한 aBLE 제품군을 확대하고, 스마트 리모컨과 사물인터넷 시장에서 경쟁력을 강화할 계획입니다.

 

6. 심텍 222800            현재주가, 뉴스 바로가기>>>

6-1 사업특징

• 인쇄회로기판(PCB) 제조업체로, 메모리 모듈 PCB와 패키지 기판을 주요 제품으로 생산하고 있습니다. 메모리 모듈 PCB는 PC, 서버, SSD 등에 사용되는 메모리 반도체를 장착하는 기판이고, 패키지 기판은 메모리 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 카메라, 자동차 등 다양한 전자제품에 사용되는 반도체를 장착하는 기판입니다.
• 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)을 개발하여 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있으며, 이를 통해 고부가가치 제품을 생산하고 있습니다.

6-2 전망        재무제표 바로가기>>>

• 메모리 모듈 PCB에서는 DDR5로의 전환을 적극 추진하며, PC와 서버에서의 수요 증가와 평균공급단가 상승을 기대합니다.
• 패키지 기판에서는 비메모리 패키지 기판인 FC-CSP와 SiP 모듈의 고다층화와 고밀도화를 통해 ASP를 높이고, 중국 스마트폰 업체와의 협력을 강화하여 시장 점유율을 확대할 계획입니다.
• 신규 사업으로는 차세대 반도체 패키징 기술인 팬아웃 패키지(FOPLP)에 집중하며, 연구개발과 설비 투자를 확대하여 2024년 상용화를 목표로 하고 있습니다.

마이코플라스마 관련주 두번째

 

전기차 무선충전 관련주 8종목

 

전력기기 관련주 ( 독점 송전망 민간 개방)