반도체 관련주, 산은 첨단전략산업 100조 지원

반도체 관련주, 산업은행 첨단전략산업 3년간 100조 집중 지원

반도체 관련주는 산업은행이 '대한민국 리바운드 프로그램'으로  3년간 100조 규모로 반도체, 인공지능AI 등 첨단전략산업을 집중 육성하여 글로벌 경쟁력 강화를 지원하기 위해 정책 금융을 공급할 것이라고 발표하면서 반도체 관련주가 장중 주목을 받았습니다. 

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산업은행, 첨단전략산업 육성에 3년간 100조원 지원 - 일간투데이

목차

1. 디아이

2. 피에스케이홀딩스

3. 테크윙

4. 이오테크닉스

5. 예스티

6. 에스티아이

결론

Q&A

1. 디아이 003160

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 첫째, 디아이는 반도체 검사장비 분야의 선두 기업으로, 특히 HBM(고대역폭 메모리) 검사장비 국산화에 주력하고 있습니다. 산업은행의 대규모 투자는 국내 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 디아이의 사업 확장으로 이어질 가능성이 높습니다.
• 둘째, 디아이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 관계는 산업은행의 투자로 인한 반도체 산업 성장의 직접적인 수혜로 이어질 수 있습니다.
• 셋째, 디아이는 최근 2차전지 사업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 산업은행의 투자 계획에는 AI 등 첨단전략산업도 포함되어 있어, 디아이의 사업 다각화 전략과 맞물려 추가적인 성장 기회를 제공할 수 있습니다.

1-2 사업특징

• 첫째, 디아이는 반도체 검사장비 중 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 HBM용 번인 테스터 개발에 주력하고 있어, 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력 강화가 기대됩니다.
• 둘째, 디아이는 자회사인 디지털프론티어(DP)를 통해 SK하이닉스 향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급하고 있습니다. 이를 통해 국내 주요 반도체 기업들과의 안정적인 거래 관계를 유지하고 있습니다.
• 셋째, 최근 디아이는 2차전지 사업 분야로 진출하여 ESS 컨테이너, 머신러닝 및 카메라 기반 검사장비, 필름류 외관 검사장비 등을 LG에너지솔루션에 공급하고 있습니다. 이를 통해 사업 다각화와 새로운 성장 동력 확보에 나서고 있습니다.

1-3 사업계획

• 첫째, 디아이는 HBM 검사장비 국산화에 주력하고 있습니다. 자회사인 DP를 통해 고객사의 요구에 맞춘 HBM용 번인 테스터를 개발 중이며, 이를 통해 수율, 원가, 리드타임 측면에서 경쟁력을 확보할 계획입니다.
• 둘째, 디아이는 2차전지 사업 확대를 계획하고 있습니다. 현재 LG에너지솔루션에 공급 중인 2차전지 관련 장비의 매출을 확대하고, 고객사의 북미 및 ESS 투자 확대에 따른 추가적인 성장을 목표로 하고 있습니다.
• 셋째, 디아이는 기존 반도체 장비 사업의 고도화를 추진하고 있습니다. DDR5용 웨이퍼 번인테스터 기술을 기반으로 한 신규 제품 개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고, 글로벌 시장 점유율 확대를 계획하고 있습니다.

1-4 Q&A 

Q1: HBM 검사장비 국산화가 실제로 디아이의 실적 개선으로 이어질 수 있을까요?

A1: HBM 검사장비 국산화는 디아이의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 현재 개발 중인 HBM용 번인 테스터가 성공적으로 상용화될 경우, 수율 개선과 원가 절감 효과로 인해 고객사들의 수요가 증가할 것으로 보입니다. 또한, 국내 주요 반도체 기업들과의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 안정적인 매출 성장이 기대됩니다.

Q2: 2차전지 사업 진출이 디아이의 새로운 성장 동력이 될 수 있을까요?

A2: 2차전지 사업은 디아이의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 높습니다. 최근 2차전지 산업의 급속한 성장과 함께 디아이의 2차전지 관련 매출도 크게 증가하고 있습니다. 특히 LG에너지솔루션과 같은 대형 고객사를 확보하고 있어 안정적인 성장이 예상됩니다. 다만, 아직은 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않아 단기적인 실적 개선 효과는 제한적일 수 있습니다.

Q3: 산업은행의 대규모 투자 계획이 디아이의 주가에 어떤 영향을 미칠 것으로 보시나요?

A3: 산업은행의 대규모 투자 계획은 디아이의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이 투자로 인해 국내 반도체 산업 전반의 성장이 가속화될 것으로 보이며, 디아이와 같은 장비 업체들의 수혜가 예상됩니다. 특히 HBM 등 첨단 메모리 분야에 대한 투자 확대로 디아이의 관련 장비 수요가 증가할 가능성이 높습니다. 다만, 실제 투자 집행과 그 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기적인 주가 변동성에는 주의가 필요합니다.

2. 피에스케이홀딩스 031980

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 첫째, 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 분야의 선두 기업으로, 특히 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 생산에 주력하고 있습니다. 산업은행의 대규모 투자는 국내 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 피에스케이홀딩스의 사업 확장으로 이어질 가능성이 높습니다.
• 둘째, 피에스케이홀딩스는 국내 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 고객사들의 HBM 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가가 예상됩니다.
• 셋째, 피에스케이홀딩스는 최근 2차전지 사업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 산업은행의 투자 계획에는 AI 등 첨단전략산업도 포함되어 있어, 피에스케이홀딩스의 사업 다각화 전략과 맞물려 추가적인 성장 기회를 제공할 수 있습니다.

2-2 사업특징

• 첫째, 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 중 디스컴(Descum)과 리플로우(Reflow) 장비를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 HBM용 디스컴 장비 개발에 주력하고 있어, 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력 강화가 기대됩니다.
• 둘째, 피에스케이홀딩스는 자회사인 디지털프론티어(DP)를 통해 SK하이닉스 향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급하고 있습니다. 이를 통해 국내 주요 반도체 기업들과의 안정적인 거래 관계를 유지하고 있습니다.
• 셋째, 최근 피에스케이홀딩스는 2차전지 사업 분야로 진출하여 ESS 컨테이너, 머신러닝 및 카메라 기반 검사장비, 필름류 외관 검사장비 등을 LG에너지솔루션에 공급하고 있습니다. 이를 통해 사업 다각화와 새로운 성장 동력 확보에 나서고 있습니다.

2-3 사업계획

• 첫째, 피에스케이홀딩스는 HBM 관련 장비 국산화에 주력하고 있습니다. 특히 HBM4의 TSV(Through Silicon Via) 홀 수 증가에 따른 디스컴 장비 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발을 강화하고 있습니다.
• 둘째, 피에스케이홀딩스는 2차전지 사업 확대를 계획하고 있습니다. 현재 LG에너지솔루션에 공급 중인 2차전지 관련 장비의 매출을 확대하고, 고객사의 북미 및 ESS 투자 확대에 따른 추가적인 성장을 목표로 하고 있습니다.
• 셋째, 피에스케이홀딩스는 글로벌 시장 진출을 강화하고 있습니다. 특히 대만의 주요 파운드리 업체와 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가에 대응하기 위해 해외 영업을 강화하고 있습니다.

2-4 Q&A 

Q1: HBM 시장의 성장이 피에스케이홀딩스의 실적에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상되나요?

A1: HBM 시장의 성장은 피에스케이홀딩스의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. HBM4의 TSV 홀 수 증가로 인해 디스컴 장비 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이는 피에스케이홀딩스의 매출 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 또한, 주요 고객사들의 HBM 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가도 실적 개선에 기여할 것으로 보입니다.

Q2: 2차전지 사업 진출이 피에스케이홀딩스의 새로운 성장 동력이 될 수 있을까요?

A2: 2차전지 사업은 피에스케이홀딩스의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 높습니다. 최근 2차전지 산업의 급속한 성장과 함께 피에스케이홀딩스의 2차전지 관련 매출도 크게 증가하고 있습니다. 특히 LG에너지솔루션과 같은 대형 고객사를 확보하고 있어 안정적인 성장이 예상됩니다. 다만, 아직은 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않아 단기적인 실적 개선 효과는 제한적일 수 있습니다.

Q3: 글로벌 경쟁이 치열한 반도체 장비 시장에서 피에스케이홀딩스의 경쟁력은 어떻게 평가되나요?

A3: 피에스케이홀딩스는 HBM 관련 장비 분야에서 강한 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 디스컴과 리플로우 장비 분야에서 기술적 우위를 점하고 있으며, 국내 주요 반도체 기업들과의 긴밀한 협력 관계를 통해 시장 지위를 강화하고 있습니다. 또한, 대만 등 해외 시장 진출을 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 있습니다. 다만, 일본 등 글로벌 경쟁사들과의 기술 격차를 좁히기 위한 지속적인 R&D 투자가 필요할 것으로 보입니다.

3. 테크윙 089030

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 첫째, 테크윙은 반도체 후공정 장비 분야의 선두 기업으로, 특히 HBM(고대역폭 메모리) 검사장비 국산화에 주력하고 있습니다. 산업은행의 대규모 투자는 국내 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 테크윙의 사업 확장으로 이어질 가능성이 높습니다.
• 둘째, 테크윙은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 관계는 산업은행의 투자로 인한 반도체 산업 성장의 직접적인 수혜로 이어질 수 있습니다.
• 셋째, 테크윙은 최근 2차전지 사업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 산업은행의 투자 계획에는 AI 등 첨단전략산업도 포함되어 있어, 테크윙의 사업 다각화 전략과 맞물려 추가적인 성장 기회를 제공할 수 있습니다.

3-2 사업특징

• 첫째, 테크윙은 반도체 후공정 장비 중 디스컴(Descum)과 리플로우(Reflow) 장비를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 HBM용 디스컴 장비 개발에 주력하고 있어, 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력 강화가 기대됩니다.
• 둘째, 테크윙은 글로벌 반도체 기업들과의 안정적인 거래 관계를 유지하고 있습니다. 특히 마이크론, 웨스턴디지털, SK하이닉스 등을 주요 고객사로 확보하고 있어, 글로벌 시장에서의 입지를 굳건히 하고 있습니다.
• 셋째, 테크윙은 C.O.K(Change Over Kit) 등 고부가가치 부품 제조에도 주력하고 있습니다. DDR5 전환에 따른 C.O.K 부품 교체 수요가 증가할 것으로 예상되어, 이는 테크윙의 새로운 성장 동력이 될 것으로 기대됩니다.

3-3 사업계획

• 첫째, 테크윙은 HBM 관련 장비 국산화에 주력하고 있습니다. 특히 'Cube Prober'라는 HBM 테스터를 개발하여 현재 고객사와 퀄리피케이션 테스트를 진행 중입니다. 이는 향후 HBM 시장 성장에 따른 수혜를 받을 수 있는 중요한 전략입니다.
• 둘째, 테크윙은 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비를 개발하고 있습니다. 이는 Cube Prober 기술을 바탕으로 한 것으로, 반도체 검사 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.
• 셋째, 테크윙은 글로벌 시장 진출을 강화하고 있습니다. 특히 대만의 주요 파운드리 업체와 OSAT 업체들의 CoWoS 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가에 대응하기 위해 해외 영업을 강화하고 있습니다.

3-4 Q&A 

Q1: HBM 시장의 성장이 테크윙의 실적에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상되나요?

A1: HBM 시장의 성장은 테크윙의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 테크윙이 개발 중인 Cube Prober와 같은 HBM 관련 장비의 수요가 증가할 것으로 보이며, 이는 매출 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 또한, 주요 고객사들의 HBM 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가도 실적 개선에 기여할 것으로 보입니다.

Q2: 산업은행의 대규모 투자 계획이 테크윙의 주가에 어떤 영향을 미칠 것으로 보시나요?

A2: 산업은행의 대규모 투자 계획은 테크윙의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이 투자로 인해 국내 반도체 산업 전반의 성장이 가속화될 것으로 보이며, 테크윙과 같은 장비 업체들의 수혜가 예상됩니다. 특히 HBM 등 첨단 메모리 분야에 대한 투자 확대로 테크윙의 관련 장비 수요가 증가할 가능성이 높습니다. 다만, 실제 투자 집행과 그 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기적인 주가 변동성에는 주의가 필요합니다.

Q3: 테크윙의 2차전지 사업 진출이 회사의 새로운 성장 동력이 될 수 있을까요?

A3: 테크윙의 2차전지 사업 진출은 회사의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 높습니다. 최근 2차전지 산업의 급속한 성장과 함께 테크윙의 2차전지 관련 매출도 증가하고 있습니다. 특히 LG에너지솔루션과 같은 대형 고객사를 확보하고 있어 안정적인 성장이 예상됩니다. 다만, 아직은 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않아 단기적인 실적 개선 효과는 제한적일 수 있습니다. 장기적으로는 반도체와 2차전지 사업의 시너지 효과를 통해 회사의 성장을 견인할 것으로 기대됩니다.

4. 이오테크닉스 039030

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 첫째, 이오테크닉스는 반도체 후공정 장비 분야의 선두 기업으로, 특히 레이저 응용 장비 제조에 강점을 가지고 있습니다. 산업은행의 대규모 투자는 국내 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 이오테크닉스의 사업 확장으로 이어질 가능성이 높습니다.
• 둘째, 이오테크닉스는 최근 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 개발에 주력하고 있습니다. 특히 'Cube Prober'라는 HBM 테스터를 개발하여 현재 고객사와 퀄리피케이션 테스트를 진행 중입니다. 이는 향후 HBM 시장 성장에 따른 수혜를 받을 수 있는 중요한 전략입니다.
• 셋째, 이오테크닉스는 AI 반도체 생산에 필수적인 미세 공정을 지원하는 장비를 공급하고 있습니다. 특히 레이저 마커와 벌킹 제거 장비 등 고도화된 장비를 통해 글로벌 반도체 공급망의 핵심 기술 기업으로 자리잡고 있습니다.

4-2 사업특징

• 첫째, 이오테크닉스는 레이저 응용 장비 제조 기술에 강점을 가지고 있습니다. 특히 반도체 후공정에 사용되는 레이저 마커, 디스컴(Descum), 리플로우(Reflow) 장비 등을 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 2024년 9월에는 기존 대비 생산 속도를 20%까지 향상한 차세대 레이저 마킹 기술을 공개하며 기술력을 입증했습니다.
• 둘째, 이오테크닉스는 수직통합체계를 구축하여 경쟁력을 강화하고 있습니다. 레이저 다이오드에서 광학계 및 시스템에 이르기까지 레이저 가공기 제조를 위한 전 공정을 직접 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 이를 통해 고객 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.
• 셋째, 이오테크닉스는 지속적인 R&D 투자를 통해 신제품을 개발하고 있습니다. 특히 HBM용 Cube Prober, 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비 등 첨단 제품 개발에 주력하고 있습니다. 이러한 노력으로 국내 등록 특허 274건, 해외 등록 특허 28건 등 다수의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

4-3 사업계획

• 첫째, 이오테크닉스는 HBM 관련 장비 국산화에 주력하고 있습니다. 특히 'Cube Prober'라는 HBM 테스터를 개발하여 현재 고객사와 퀄리피케이션 테스트를 진행 중입니다. 이는 향후 HBM 시장 성장에 따른 수혜를 받을 수 있는 중요한 전략입니다.
• 둘째, 이오테크닉스는 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비를 개발하고 있습니다. 이는 Cube Prober 기술을 바탕으로 한 것으로, 반도체 검사 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.
• 셋째, 이오테크닉스는 글로벌 시장 진출을 강화하고 있습니다. 특히 대만의 주요 파운드리 업체와 OSAT 업체들의 CoWoS 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가에 대응하기 위해 해외 영업을 강화하고 있습니다.

4-4 Q&A 

Q1: HBM 시장의 성장이 이오테크닉스의 실적에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상되나요?

A1: HBM 시장의 성장은 이오테크닉스의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이오테크닉스가 개발 중인 Cube Prober와 같은 HBM 관련 장비의 수요가 증가할 것으로 보이며, 이는 매출 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 또한, 주요 고객사들의 HBM 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가도 실적 개선에 기여할 것으로 보입니다.

Q2: 레이저 응용 장비 시장에서 이오테크닉스의 경쟁력은 어떻게 평가되나요?

A2: 이오테크닉스는 레이저 응용 장비 시장에서 강한 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 레이저 마커와 디스컴 장비 분야에서 기술적 우위를 점하고 있으며, 국내 주요 반도체 기업들과의 긴밀한 협력 관계를 통해 시장 지위를 강화하고 있습니다. 또한, 수직통합체계를 구축하여 고객 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있는 능력을 갖추고 있어 경쟁사들과 차별화되고 있습니다.

Q3: 산업은행의 대규모 투자 계획이 이오테크닉스의 주가에 어떤 영향을 미칠 것으로 보시나요?

A3: 산업은행의 대규모 투자 계획은 이오테크닉스의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이 투자로 인해 국내 반도체 산업 전반의 성장이 가속화될 것으로 보이며, 이오테크닉스와 같은 장비 업체들의 수혜가 예상됩니다. 특히 HBM 등 첨단 메모리 분야에 대한 투자 확대로 이오테크닉스의 관련 장비 수요가 증가할 가능성이 높습니다. 다만, 실제 투자 집행과 그 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기적인 주가 변동성에는 주의가 필요합니다.

 

5. 예스티 122640

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 첫째, 예스티는 반도체 후공정 장비 분야의 선두 기업으로, 특히 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 생산에 주력하고 있습니다. 산업은행의 대규모 투자는 국내 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 예스티의 사업 확장으로 이어질 가능성이 높습니다.
• 둘째, 예스티는 최근 HBM용 핵심 장비인 '웨이퍼 가압장비'를 개발하여 대규모 수주에 성공했습니다. 지난해 10월부터 올해 6월까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적을 기록했습니다.
• 셋째, 예스티는 차세대 습도 제어 장비인 'NEOCON'을 개발하여 삼성 시스템 LSI로부터 2022년 공정 평가를 완료하고 50대 공급을 시작했습니다. 이는 기존 N2EFEM 방식의 단점을 보완한 혁신적인 장비로, 향후 시장 확대가 기대됩니다.

5-2 사업특징

• 첫째, 예스티는 반도체 후공정 장비 중 디스컴(Descum)과 리플로우(Reflow) 장비를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 HBM용 디스컴 장비 개발에 주력하고 있어, 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력 강화가 기대됩니다.
• 둘째, 예스티는 수직통합체계를 구축하여 경쟁력을 강화하고 있습니다. 레이저 다이오드에서 광학계 및 시스템에 이르기까지 레이저 가공기 제조를 위한 전 공정을 직접 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다3.
• 셋째, 예스티는 지속적인 R&D 투자를 통해 신제품을 개발하고 있습니다. 특히 HBM용 Cube Prober, 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비 등 첨단 제품 개발에 주력하고 있습니다.

5-3 사업계획

• 첫째, 예스티는 HBM 관련 장비 국산화에 주력하고 있습니다. 특히 'Cube Prober'라는 HBM 테스터를 개발하여 현재 고객사와 퀄리피케이션 테스트를 진행 중입니다. 이는 향후 HBM 시장 성장에 따른 수혜를 받을 수 있는 중요한 전략입니다.
• 둘째, 예스티는 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비를 개발하고 있습니다. 이는 Cube Prober 기술을 바탕으로 한 것으로, 반도체 검사 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.
• 셋째, 예스티는 글로벌 시장 진출을 강화하고 있습니다. 특히 대만의 주요 파운드리 업체와 OSAT 업체들의 CoWoS 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가에 대응하기 위해 해외 영업을 강화하고 있습니다.

5-4 Q&A 

Q1: HBM 시장의 성장이 예스티의 실적에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상되나요?

A1: HBM 시장의 성장은 예스티의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 예스티가 개발 중인 Cube Prober와 같은 HBM 관련 장비의 수요가 증가할 것으로 보이며, 이는 매출 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 또한, 주요 고객사들의 HBM 생산능력 확대에 따른 장비 수요 증가도 실적 개선에 기여할 것으로 보입니다.

Q2: 차세대 습도 제어 장비 'NEOCON'의 시장 전망은 어떻게 되나요?

A2: NEOCON은 기존 N2EFEM 방식의 단점을 보완한 혁신적인 장비로, 낮은 납품 단가, N2 관련 비용 절감, 반도체 수율 개선 등의 장점을 가지고 있습니다. 현재 삼성 시스템 LSI에 50대 공급을 시작했으며, 향후 고객 다변화를 통해 국내외 시장 확대가 기대됩니다. 특히 내년부터는 디바이스 업체뿐만 아니라 장비사 등으로 고객사의 폭을 넓힐 계획이어서 NEOCON의 시장 전망은 매우 밝다고 볼 수 있습니다.

Q3: 산업은행의 대규모 투자 계획이 예스티의 주가에 어떤 영향을 미칠 것으로 보시나요?

A3: 산업은행의 대규모 투자 계획은 예스티의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이 투자로 인해 국내 반도체 산업 전반의 성장이 가속화될 것으로 보이며, 예스티와 같은 장비 업체들의 수혜가 예상됩니다. 특히 HBM 등 첨단 메모리 분야에 대한 투자 확대로 예스티의 관련 장비 수요가 증가할 가능성이 높습니다. 다만, 실제 투자 집행과 그 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기적인 주가 변동성에는 주의가 필요합니다.

6. 에스티아이 039440

6-1 관련종목으로 포함된 이유 

• 첫째, 에스티아이는 반도체 후공정 장비 분야의 선두 기업으로, 특히 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 생산에 주력하고 있습니다. 산업은행의 대규모 투자는 국내 반도체 산업 전반에 긍적적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 에스티아이의 사업 확장으로 이어질 가능성이 높습니다.
• 둘째, 에스티아이는 최근 HBM용 핵심 장비인 '웨이퍼 가압장비'를 개발하여 대규모 수주에 성공했습니다. 지난해 10월부터 올해 6월까지 에스티아이가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적을 기록했습니다.
• 셋째, 에스티아이는 SK하이닉스의 HBM3부터 Reflow 장비를 공급하고 있으며, HBM3e에도 지속적으로 공급될 예정입니다. 이는 AI 서버용 HBM 수요 급증에 따른 것으로, 관련 장비 수요 증가에 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

6-2 사업특징

• 첫째, 에스티아이는 반도체 후공정 장비 중 CCSS(Central Chemical Supply System)와 Wet System을 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 CCSS는 2023년 기준 전체 매출의 88%를 차지하는 주력 사업으로, 반도체 제조 공정에 필수적인 장비입니다.
• 둘째, 에스티아이는 HBM용 Reflow 장비 개발에 주력하고 있습니다. 기존 Flux Reflow에 더해 Fluxless Reflow 개발에 성공하여 기술 경쟁력을 강화했습니다. 이를 통해 국내외 신규 고객사 확보를 진행 중이며, 비메모리 후공정 업체로의 확장 가능성도 열어두고 있습니다.
• 셋째, 에스티아이는 반도체 세정장비 사업을 확대하고 있습니다. HBM, SSD모듈, 선단공정 등으로 적용 범위를 넓히고 있으며, 2024년 하반기 추가 수주가 기대되고 있습니다.

6-3 사업계획

• 첫째, 에스티아이는 HBM 관련 장비 국산화에 주력하고 있습니다. 특히 HBM4 개발에 맞춰 관련 장비를 개발 중이며, 이를 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있습니다.
• 둘째, 에스티아이는 Reflow 장비의 고객 다변화를 추진하고 있습니다. SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들과의 거래 확대를 모색하고 있으며, 이를 통해 매출 증대와 안정성 확보를 계획하고 있습니다.
• 셋째, 에스티아이는 2차전지 사업 진출을 통한 사업 다각화를 추진하고 있습니다. CESS(Central Electrolyte Supply System) 장비 수주에 성공하며 이차전지 시장 진출의 발판을 마련했습니다. 이를 통해 반도체 장비 외 신규 성장 동력을 확보할 계획입니다.

6-4 Q&A 

Q1: HBM 시장의 성장이 에스티아이의 실적에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상되나요?

A1: HBM 시장의 성장은 에스티아이의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 에스티아이가 개발한 HBM용 Reflow 장비의 수요가 증가할 것으로 보이며, 이는 매출 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 특히 SK하이닉스의 HBM3e 생산 확대에 따른 장비 수요 증가가 실적 개선에 크게 기여할 것으로 전망됩니다.

Q2: 에스티아이의 2차전지 사업 진출이 회사의 새로운 성장 동력이 될 수 있을까요?

A2: 에스티아이의 2차전지 사업 진출은 회사의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 높습니다. CESS 장비 수주 성공은 이차전지 시장 진출의 좋은 시작점이 될 것으로 보입니다. 다만, 아직은 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않아 단기적인 실적 개선 효과는 제한적일 수 있습니다. 장기적으로는 반도체와 2차전지 사업의 시너지 효과를 통해 회사의 성장을 견인할 것으로 기대됩니다.

Q3: 산업은행의 대규모 투자 계획이 에스티아이의 주가에 어떤 영향을 미칠 것으로 보시나요?

A3: 산업은행의 대규모 투자 계획은 에스티아이의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이 투자로 인해 국내 반도체 산업 전반의 성장이 가속화될 것으로 보이며, 에스티아이와 같은 장비 업체들의 수혜가 예상됩니다. 특히 HBM 등 첨단 메모리 분야에 대한 투자 확대로 에스티아이의 관련 장비 수요가 증가할 가능성이 높습니다. 다만, 실제 투자 집행과 그 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기적인 주가 변동성에는 주의가 필요합니다.

결론

최근 산업은행이 발표한 '대한민국 리바운드 프로그램'은 반도체 및 AI 산업에 대한 정부의 강력한 지원 의지를 보여주는 중요한 정책입니다. 이는 향후 3년간 100조원 규모의 대규모 투자로, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 큰 도움이 될 것으로 예상됩니다.

이러한 정책은 단기적으로는 관련 주식의 상승 모멘텀이 될 수 있지만, 장기적인 관점에서 접근해야 합니다. 반도체 산업은 기술 집약적이고 대규모 설비투자가 필요한 만큼, 정부 지원의 실질적인 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있습니다.

투자자들은 이 프로그램의 세부 내용, 특히 2025년부터 시행될 초저리 반도체 설비투자지원 프로그램에 주목해야 합니다. 이는 기업들의 설비투자 부담을 크게 줄여줄 것이며, 특히 중소·중견 반도체 기업들에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

따라서, 투자자들은 단순히 뉴스에 반응하기보다는 각 기업의 기술력, 시장 점유율, 재무 건전성 등을 종합적으로 고려하여 투자 결정을 내려야 합니다. 특히 반도체 설계, 제조, 장비, 소재 등 다양한 분야의 기업들을 균형 있게 살펴보는 것이 중요합니다.

Q&A

Q1: 산업은행의 지원 프로그램이 실제로 반도체 기업들의 실적 개선으로 이어질 수 있을까요?

A1: 산업은행의 지원 프로그램은 반도체 기업들에게 상당한 도움이 될 것으로 예상됩니다. 특히 최저 국고채 금리 수준의 반도체 설비투자지원 프로그램은 기업들의 자금 부담을 크게 줄여줄 것입니다. 이는 기업들이 더 적극적으로 R&D와 설비 투자를 할 수 있게 해주어, 중장기적으로 실적 개선으로 이어질 가능성이 높습니다. 다만, 반도체 산업의 특성상 투자 효과가 나타나기까지는 시간이 걸릴 수 있으므로, 단기적인 실적 개선보다는 중장기적인 경쟁력 강화에 초점을 맞춰야 할 것입니다.

Q2: 이번 지원 프로그램이 대기업 위주로 진행될 가능성은 없나요? 중소·중견 기업들에게도 혜택이 돌아갈까요?

A2: 산업은행의 지원 프로그램은 대기업뿐만 아니라 중소·중견 기업들에게도 상당한 혜택을 제공할 것으로 보입니다. 특히 '지역 혁신펀드' 출자사업과 같은 새로운 프로그램들은 중소·중견 기업들의 성장을 지원하기 위한 것입니다. 또한, 반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있어, 대기업 중심의 지원에 그치지 않을 것으로 예상됩니다. 다만, 투자자들은 각 기업의 기술력과 시장 포지셔닝을 면밀히 살펴보고, 이 지원 프로그램을 효과적으로 활용할 수 있는 기업들을 선별하여 투자해야 할 것입니다.

Q3: 글로벌 경쟁이 치열한 반도체 산업에서, 이번 지원 프로그램이 한국 기업들의 국제 경쟁력 향상에 실질적으로 도움이 될까요?

A3: 산업은행의 지원 프로그램은 한국 반도체 기업들의 국제 경쟁력 향상에 상당한 도움이 될 것으로 전망됩니다. 100조원 규모의 대규모 투자는 기업들이 최첨단 기술 개발과 생산 설비 확충에 집중할 수 있는 환경을 조성할 것입니다. 특히 AI와 같은 첨단 기술 분야에 대한 지원은 한국 기업들이 미래 성장 동력을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것입니다. 다만, 글로벌 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 정부 지원과 더불어 기업들의 자체적인 혁신 노력이 필수적입니다. 투자자들은 이 프로그램을 효과적으로 활용하면서도 자체적인 기술력 향상에 노력을 기울이는 기업들에 주목해야 할 것입니다.

 

※본 블로그의 내용은 투자 조언이 아니며, 투자 결정은 본인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다.

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