한미반도체15 HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발) HBM 반도체 관련주는 삼성전자 [005930]가 업계 최초로 D 램 칩을 12 단으로 쌓은 5 세대 고대역폭 메모리 (HBM) D 램을 개발했다고 27 일 밝혔으며. 이는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 큰 도움이 될 것으로 전망된다. 삼성전자의 기술력에 힘입어 반도체 장비주들이 주목을 받고 있습니다. 삼성전자는 24 기가바이트 (Gb) D 램 칩을 실리콘 관통 전극 (TSV) 기술로 12 단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36 기가바이트 (GB) HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D 램 칩을 수직으로 쌓아 적층 된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로 , 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D 램을 수직으로 12 개 쌓아 현존 최대 용량을 구현.. 2024. 2. 29. 엔비디아 실적 반도체 관련주 6종목 엔비디아 실적 반도체 관련주는 AI산업의 성장과 함께 반도체 산업 또한 큰 성장 기대감을 보이며 AI반도체 대장주인 엔비아가 또다시 신고가를 경신하고, AI칩 수요가 계속해 증가함에 따라 엔비디아의 목표주가가 계속 상향되는 등 반도체 산업이 AI산업의 성장 모멘텀과 함께 기대감이 보이며 국내 반도체 업계 또한 이 같은 이유로 장중 관심을 받았습니다. 관련기사 바로가기>>> AI 열풍에 반도체 기업들 주가 고공 행진… 엔비디아, 아마존 시총 추월 직전 AI 열풍에 반도체 기업들 주가 고공 행진 엔비디아, 아마존 시총 추월 직전 www.chosun.com 1. 한미반도체 042700 1-1 사업특징 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하는 기업입니다. 반도체 패키지용 주력 장비인.. 2024. 2. 9. 반도체 관련주 ( 엔비디아 저성능 중국용 AI칩 개발) 반도체 관련주는 엔비디아가 중국에 수출이 가능한 AI칩 신제품을 개발한 것으로 알려졌습니다. 점점 커지고 있는 중국 AI 시장 수요를 놓치지 않기 위해 미국 정부의 대중국 수출 통제 대상에 포함되지 않을 정도로 성능이 떨어지는 제품으로 곧 대량생산에 들어갈 것이라는 이슈와 함께 AI 산업의 성장에 따른 반도체 수요 증가에 반도체 관련주가 같이 주목을 받았습니다. 기사 바로 보기 >>>>>>> 美 중국 수출 규제에…엔비디아, 또 '중국용 반도체' 출시 계획 | 중앙일보 미국 반도체 회사 엔비디아가 중국 맞춤용 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 로이터 통신이 9일 중국 경제매체 커촹반일보를 인용해 보도했다. 지난달 미국은 대중국 반도체 규제를 저사양 www.joongang.co.kr 1. 피에스케이홀딩스.. 2023. 11. 12. HBM 관련주 2번째 ( 고대역폭 메모리 ) HBM 관련주 2번째는 HBM시장이 AI산업에 의해서 계속 커질 수밖에 없는 이유 때문에 계속 주목을 받을 것입니다. 글로벌 시장 조사 업체 카트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 1조 4000억 원에서 2027년이면 6조 8000억 원으로 커지며 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 전망된다고 발표 함으로써 주목을 받고 있습니다 1. 한미반도체 042700 1-1 기업특징 대표 상품인 ‘Vision Placement’의 경우 높은 기술력을 바탕으로 2000년대 중반 이후 줄곧 세계 시장점유율 1위를 지키고 있습니다. HBM 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 실리콘 관통전극 (TSV) 공정 장비 제조 분야에서 국내 1위를 차지하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업들과 장기적인.. 2023. 10. 29. 챗GPT로 시작된 AI산업 선점을 위한 AI반도체 관련주 챗GPT를 시작으로 AI 산업을 선점하기 위한 주요 대기업들의 기술 개발 및 투자가 각국 정부의 지원과 더불어 AI반도체 규모가 커지는 모양새입니다. AI산업의 성장과 기대감과 함께 반도체 업계가 새로운 모멘텀에 업황 회복세를 보이고 있습니다. 1. 챗GPT와 AI반도체 관련주 첫 번째 : 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 095340 반도체 테스트 솔루션 기업으로, 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓을 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 이 제품은 글로벌 시장의 약 90%를 점유하고 있으며, 신호 전달이 빠르고 손실률이 적다는 장점이 있습니다. 5G 안테나용 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 제조 사업: ISC는 5G 통신에 필요.. 2023. 8. 16. HBM (광대역 메모리) 관련주 HBM (광대역 메모리) 관련주 AI산업의 성장과 함께 서버 반도체의 수요 증가 전망과 함께 HBM (광대역 메모리) 성장성이 기대됩니다. 1. SK하이닉스 000660 SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산호세에서 '2023 SK 글로벌 포럼’을 개최하여 성장 전략 구축과 해외 우수 인재들과의 네트워크 강화에 나섰습니다. 이번 포럼에서는 SK이노베이션과 함께 주요 멤버사로 참여하여 반도체, 배터리, 바이오 등 SK그룹의 핵심 사업 분야에 대한 최신 기술과 트렌드를 공유하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 방안을 모색했습니다. 지속가능경영보고서를 발간하여 환경, 사회, 지배구조(ESG) 분야에서의 성과와 앞으로의 목표를 공개했습니다. 보고서에 따르면, SK하이닉스는 2023년까지 탄소중립을 달성하기 .. 2023. 8. 6. 이전 1 2 다음
