한미반도체16 [반도체 시장 관련주] 회복 기대감, 삼성전자 2Q 실적 소식에 관련주 강세 2분기 삼성전자 깜짝 실적 발표, 반도체 업종 전반에 긍정적 영향시장에는 반도체 업계의 긍정적인 변화가 감지됐습니다. 삼성전자가 발표한 2024년 2분기 실적이 예상을 뛰어넘으며, 업계 전반에 긍정적인 파도를 일으켰습니다. 삼성전자는 2분기 동안 10.4조 원의 영업이익을 기록하며, 작년 동기 대비 큰 폭의 성장을 이뤄냈습니다. 이번 실적 발표는 글로벌 반도체 시장이 회복세에 있음을 시사하는 중요한 지표로 작용했습니다. 이에 따라 관련주들이 주목받으며 주가 상승을 기록했습니다.반도체 시황이 개선된 이유를 들여다보면, 여러 요인이 복합적으로 작용한 결과임을 알 수 있습니다. 우선, 글로벌 경제 회복세와 함께 전 세계적으로 데이터 센터와 인공지능(AI) 관련 수요가 증가하면서 반도체 생산량이 급증했습니다. .. 2024. 7. 6. 내년 HBM 가격 최대 10% 상승 주목 받는 반도체 관련주 6종목 내년 HBM 가격 최대 10% 상승 주목 받는 반도체 관련주 6종목은 인공지능 열풍으로 고대역폭메모리 수요가 계속 늘어나면서 내년까지 HBM 가격 상승세가 지속될 것으로 전망되는데, 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 비중이 시장 가치 측면에서 지난해에 비해 올해에는 30%가 넘을 것으로 전망되며 단가가 5~10% 상승할 것이라는 전망으로 관련주들이 주목받고 있습니다. 관련기사 바로가기 >>> 내년 HBM 가격 10% 오른다… 삼성·SK ‘실적 대박’ 예약인공지능(AI) 성장세에 힘입어 내년 고대역폭메모리(HBM) 판매 단가가 올해보다 최대 10%까지 상승할 것으로 전망됐다. 내년 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중도 30%를 넘는 등 HBM 수요가 가파www.fnnews.com HBM.. 2024. 5. 8. V 낸드 플래시 반도체 관련주 5종목 V 낸드 플래시 관련주는 삼성전자가 업계 최초로 1 테라비트 TLC를 양산한다고 발표하면서 관련주들이 주목을 받고 있습니다. V 낸드 플래시는 하나의 셀에 3비트 테이터를 기록할 수 있는 구조로써 셀을 최대 단수로 쌓아 올려 한 번에 채널홀을 뚫는 최첨단 신기술로 저장 용량을 키울 뿐 아니라 생산성까지 높인 게 핵심입니다. 관련기사 바로가기 >>> 삼성 ‘280단대 V낸드’ 첫 양산… AI열풍 타고 층수 경쟁 치열삼성전자가 업계 최초로 280단대 9세대 낸드플래시(낸드) 양산을 시작하며 치열한 ‘적층(積層) 경쟁’이 벌어지고 있다. SK하이닉스는 내년 300단대 낸드를 양산할 계획이다. …www.donga.com 1. 티에스이 131290현재 주가 뉴스 바로 확인하기 >>> >> >1-1 연관성공급망.. 2024. 4. 25. HBM 관련주 5종목 : SK하이닉스 미국 공장 설립 HBM 관련주는 SK하이닉스가 미국에 40억 달러를 들여 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리 HBM반도체 공장을 짓는 방안을 추진하면서 관련주들이 주목을 받았습니다. 관련기사 바로가기 >>> "SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장"(종합) | 연합뉴스 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 월스트리트저... www.yna.co.kr “SK하이닉스, 미국 인디애나주에 AI 반도체 핵심 부품 HBM 생산시설 건설, 40억 달러 투자” 투자 개요: SK하이닉스는 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자하여 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산 시설을 .. 2024. 3. 31. HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발) HBM 반도체 관련주는 삼성전자 [005930]가 업계 최초로 D 램 칩을 12 단으로 쌓은 5 세대 고대역폭 메모리 (HBM) D 램을 개발했다고 27 일 밝혔으며. 이는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 큰 도움이 될 것으로 전망된다. 삼성전자의 기술력에 힘입어 반도체 장비주들이 주목을 받고 있습니다. 삼성전자는 24 기가바이트 (Gb) D 램 칩을 실리콘 관통 전극 (TSV) 기술로 12 단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36 기가바이트 (GB) HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D 램 칩을 수직으로 쌓아 적층 된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로 , 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D 램을 수직으로 12 개 쌓아 현존 최대 용량을 구현.. 2024. 2. 29. 엔비디아 실적 반도체 관련주 6종목 엔비디아 실적 반도체 관련주는 AI산업의 성장과 함께 반도체 산업 또한 큰 성장 기대감을 보이며 AI반도체 대장주인 엔비아가 또다시 신고가를 경신하고, AI칩 수요가 계속해 증가함에 따라 엔비디아의 목표주가가 계속 상향되는 등 반도체 산업이 AI산업의 성장 모멘텀과 함께 기대감이 보이며 국내 반도체 업계 또한 이 같은 이유로 장중 관심을 받았습니다. 관련기사 바로가기>>> AI 열풍에 반도체 기업들 주가 고공 행진… 엔비디아, 아마존 시총 추월 직전 AI 열풍에 반도체 기업들 주가 고공 행진 엔비디아, 아마존 시총 추월 직전 www.chosun.com 1. 한미반도체 042700 1-1 사업특징 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하는 기업입니다. 반도체 패키지용 주력 장비인.. 2024. 2. 9. 이전 1 2 3 다음
