램테크놀러지2 유리 인터포저 관련주 5종목 | 삼성전자 차세대 패키징 개발 삼성전자 유리 인터포저 개발 착수 유리 인터포저 관련주는 삼성전자는 차세대 패키징 소재인 '유리 인터포저' 개발에 착수했다는 소식에 관련주에 관심이 쏠린다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체하는 것을 물론 성능까지 끌어올릴 수 있는 것으로, 삼성전기가 양산을 목표로 한 '유리기판'과 함께 시너지 효과가 기대된다. 유리 인터포저 관련 기사 바로가기>>> 기업 뉴스: 삼성전자(005930) 반도체(DS) 부문이 차세대 패키징 소재인 ‘유리 인터포저’ 개발에 착수했다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체..." data-og-host="www.sedaily.com" data-og-source-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GQ5I9X52M/GD01" data-og-url="h.. 2025. 3. 10. 삼성전자 유리기판 관련주 5종목, 첨단 패키징 공정에 적용 파운드리 경쟁력 강화 해석삼성전자 유리기판 관련주가 삼성그룹이 반도체 유리기판 사업에 속도를 내기 위해서, 첨단 패키징 과정 중 인터포저(중간기판)를 생략하기 위한 유리기판 적용은 삼성전자가, 기존 플라스틱 기판(PCB)을 대체하기 위한 유리기판 양산은 삼성전기가 사업을 진행한다고 알려지면서 주목을 받고 있습니다. 관련기사 바로가기>>> 삼성전자, 첨단 패키징 공정에 유리기판 적용 나선다 | 아주경제삼성그룹이 반도체 유리기판(Glass Substrate) 사업에 속도를 내면서 사업 이원화를 추진한다. 첨단 패키징 과정에서 인터포저(중간기판)를 생략하기 위한 ...www.ajunews.com삼성전자 유리기판 관련주 목차 1. 램테크놀러지2. 와이씨켐3. 필옵틱스4. 한빛레이저5. 켐트로닉스 1. 램테크놀.. 2025. 2. 7. 이전 1 다음
