반도체 관련주: SK하이닉스 6세대 10나노 D램 최초 양산

SK하이닉스 2월 10 나노급 6세대 D램 최초 양산

반도체 관련주는 SK하이닉스가 최근 1c DDR5에 대한 양산인증을 마무리한 것은 6세대 10 나노급 D램의 양산을 의미하는데, 이는 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 보다 앞서나가면서 D램 1위 기업으로서 지위를 공고히 하게 됐다는 소식으로 반도체 장비 관련주가 장중 주목을 받았습니다. 

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[단독]SK하이닉스, 2월 10나노급 6세대 D램 세계 최초 양산 - 머니투데이

반도체 관려주 목차 

1. 아이엠티

2. HPSP

3. 피에스케이홀딩스

4. 리노공업

5. 테크윙

6. 한미반도체 

1. 아이엠티 451220  현재주가확인>>>

1-1 관련주로 포함된 이유 

아이엠티는 HBM(High Bandwidth Memory) 제조에 필수적인 CO2 세정 장비를 공급하고 있습니다.

SK하이닉스가 6세대 10나노급 D램 양산을 시작하면서, HBM 생산량도 증가할 것으로 예상됩니다. 실제로 아이엠티는 2022년부터 글로벌 DRAM 공급업체 M사(마이크론으로 추정)의 HBM Post Dicing 공정에 CO2 세정 장비를 납품하기 시작했습니다.

 아이엠티는 EUV(극자외선) 마스크용 레이저 응용 장비를 생산합니다.

SK하이닉스의 6세대 10나노급 D램 생산에는 EUV 공정이 필수적인데, 이 과정에서 아이엠티의 장비가 사용될 가능성이 높습니다. 특히 아이엠티는 국내에서 유일하게 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 영위하고 있어, SK하이닉스의 기술 혁신에 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.

아이엠티의 건식 세정 기술은 SK하이닉스의 생산성 향상에 기여할 수 있습니다.

6세대 10나노급 D램 생산에서는 더욱 정밀한 공정이 요구되는데, 아이엠티의 건식 세정 기술은 기존 습식 세정 방식보다 생산 수율이 높고 공정 시간이 짧다는 장점이 있습니다. 이는 SK하이닉스의 생산 효율성 증대로 이어질 수 있습니다.

1-2 사업특징

세계 최초로 개발한 3세대 CO2 세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'입니다.

이 기술은 HBM 생산에 필수적인 요소로, 웨이퍼를 적층 하기 전 오염물질을 제거하는 데 사용됩니다. 마이크로젯 기술은 드라이아이스 입자 크기를 정밀하게 제어하여 세밀한 세정이 가능하며, 특히 AI 반도체 등 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보하고 있습니다.

국내 유일의 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 사업입니다.

EUV 기술은 차세대 반도체 생산의 핵심으로, 아이엠티는 이 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 삼성전자와 공동으로 EUV Mask 장비를 세계 최초로 개발했다는 점에서 기술력을 인정받고 있습니다.

 다양한 반도체 공정에 적용 가능한 레이저 건식 세정 장비 포트폴리오입니다.

아이엠티는 EDS 공정의 프로브 카드용 레이저 세정 장비, 패키징 공정의 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비, 패키징 몰드 레이저 세정 장비 등 다양한 제품군을 보유하고 있습니다. 이러한 다양성은 반도체 산업의 여러 분야에서 아이엠티의 입지를 강화하고 있습니다.

1-3 사업계획

 HBM 관련 장비 사업 확대입니다.

아이엠티는 2025년 국내 H사(SK하이닉스로 추정)에 HBM Substrate용 장비를 공급할 계획입니다. 또한, 북미 메모리반도체 M사(마이크론)의 HBM Post Dicing용 장비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되어, 이에 대응하기 위한 생산 능력 확대를 계획하고 있습니다.

 Hybrid Bonding 시장 진출입니다.

 중장기적으로 Hybrid Bonding 시장으로의 응용처 다변화를 계획하고 있습니다. 이는 세정 장비의 Chamber 구성 변화에 따른 평균 공급 단가 인상을 가능케 하여, 회사의 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

반도체 Laser 장비 라인업 다변화입니다.

 2024년 4분기부터 국내 메모리반도체 H사의 EUV 기반 DRAM Wafer Warpage Control 장비 개발을 본격화할 계획입니다. 또한, 기존 장비를 업그레이드하여 중화권 고객을 대상으로 한 In-line Laser 세정 장비의 상업화를 추진하고 있습니다.

 

 

2. HPSP 403870   현재주가확인>>>

2-1 관련주로 포함된 이유 

고압 수소 어닐링 장비 공급:

HPSP는 SK하이닉스에 고압 수소 어닐링 장비를 공급하고 있습니다. 이 장비는 D램 생산 과정에서 중요한 역할을 합니다. SK하이닉스가 6세대 10나노급 D램 양산을 시작하면서, HPSP의 장비 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

기술 협력 관계:

HPSP는 SK하이닉스와 긴밀한 기술 협력 관계를 유지하고 있습니다. 최근 SK하이닉스가 발표한 1c DDR5 D램 개발에도 HPSP의 기술이 활용된 것으로 알려져 있습니다. 이러한 협력 관계는 HPSP의 미래 성장 가능성을 높이는 요인으로 작용합니다.

시장 점유율 확대 기대:

SK하이닉스가 경쟁사들보다 앞서 새로운 D램 기술을 양산한다는 것은, HPSP의 장비가 성능면에서 우수하다는 것을 간접적으로 보여줍니다. 이는 HPSP가 다른 반도체 기업들로부터도 주목받을 수 있는 계기가 될 수 있습니다.

2-2 사업특징

고압 수소 어닐링 기술 전문성:

HPSP는 고압 수소 어닐링 기술에 특화된 기업입니다. 이 기술은 반도체 제조 과정에서 트랜지스터의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 최근 발표된 자료에 따르면, HPSP의 장비는 기존 장비 대비 20% 이상의 성능 향상을 보이는 것으로 나타났습니다.

다양한 제품 라인업:

 GENI-SYS, GENI, GENI-SE 등 다양한 고압 열처리 시스템을 보유하고 있습니다. 이 중 GENI-SYS는 최신 모델로, 10나노급 이하의 반도체 제조에 최적화되어 있습니다. 2024년 3분기 실적 발표에서 HPSP는 이 제품의 판매량이 전년 대비 30% 증가했다고 밝혔습니다.

글로벌 시장 진출:

국내 시장을 넘어 글로벌 시장으로 진출을 확대하고 있습니다. 특히 중국과 대만의 반도체 기업들과의 거래가 늘어나고 있습니다. 2024년 2분기 실적 발표에 따르면, 해외 매출 비중이 전체의 40%를 넘어섰다고 합니다.

2-3 사업계획

연구개발 투자 확대:

HPSP는 2025년까지 매출의 15%를 R&D에 투자할 계획입니다. 특히 EUV(극자외선) 공정에 적용 가능한 새로운 어닐링 기술 개발에 주력할 예정입니다. 이를 통해 3나노, 2나노 공정에서의 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다.

생산능력 확대:

늘어나는 수요에 대응하기 위해 2025년까지 현재의 생산능력을 2배로 늘릴 계획입니다. 이를 위해 충청남도에 새로운 생산 시설을 건설 중이며, 2024년 말 완공을 목표로 하고 있습니다. 이 시설이 완공되면 연간 300대 이상의 장비를 생산할 수 있게 됩니다.

신규 사업 진출:

기존의 메모리 반도체 장비 사업을 넘어 시스템 반도체 분야로의 진출을 준비하고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 칩 제조에 필요한 특수 장비 개발에 주력하고 있으며, 2025년 중 첫 제품 출시를 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

 

 

3. 피에스케이홀딩스 031980   현재주가확인>>>

3-1 관련주로 포함된 이유 

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, SK하이닉스의 D램 생산과 직접적인 연관이 있습니다.

특히 회사의 주력 제품인 Descum 장비는 D램 생산에 필수적인 TSV(Through Silicon Via) 공정에서 중요한 역할을 합니다. SK하이닉스의 양산 확대는 피에스케이홀딩스의 장비 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다.

글로벌 주요 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있습니다.

SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자, 마이크론 등 HBM(고대역폭 메모리) 생산 3사를 모두 고객으로 보유하고 있어, 반도체 시장의 전반적인 성장에 따른 수혜가 예상됩니다.

회사의 Fluxless Reflow 장비는 친환경 트렌드에 부합하는 제품으로, 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다.

이는 ESG 경영이 강조되는 현 시점에서 피에스케이홀딩스의 경쟁력을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.

3-2 사업특징

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 중 Descum 장비와 Reflow 장비를 주력으로 생산하고 있습니다.

Descum 장비는 패키징 공정에서 발생하는 찌꺼기를 제거하는 역할을 하며, 특히 TSV 공정의 확대로 수요가 증가하고 있습니다. 2020년 기준으로 Descum 장비가 전체 매출의 약 60%를 차지했습니다.

회사의 Reflow 장비는 유해물질인 Flux를 사용하지 않는 Fluxless 타입으로, 환경 친화적이라는 장점이 있습니다.

이 기술은 글로벌 주요 파운드리 기업에 납품되며 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 2021년에는 Reflow 장비의 비중이 전체 매출의 60%까지 증가했습니다.

 미국 자회사 SEMIgear를 통해 글로벌 시장, 특히 북미 시장에 대한 접근성을 높이고 있습니다.

이를 통해 해외 고객사들의 수요에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있습니다.

3-3 사업계획

피에스케이홀딩스는 HBM 시장의 성장에 맞춰 관련 장비 공급을 확대할 계획입니다.

회사는 2024년 HBM 시장에서 SK하이닉스가 51%, 삼성전자가 43%, 마이크론이 7%의 점유율을 가질 것으로 예상하고 있으며, 이에 따른 장비 수요 증가에 대비하고 있습니다.

회사는 신규 연구 개발을 통해 제품 라인업을 확대하고 있습니다.

2024년 2분기에는 Single Chamber 장비를, 3분기에는 HAR Descum 장비를 출시할 예정입니다. 이를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 시장 점유율을 높일 계획입니다.

 글로벌 확장을 위해 해외 매출 비중을 늘리고 있습니다.

2024년 3분기 기준 해외 매출 비중은 36%로, 전년 대비 2%p 증가했습니다. 회사는 이러한 추세를 이어가며 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다.

 

 

4. 리노공업 058470   현재주가확인>>>

4-1 관련주로 포함된 이유 

리노공업은 반도체 테스트 소켓 분야의 선두주자입니다.

SK하이닉스가 새로운 D램을 개발하고 양산할 때마다, 이를 테스트하기 위한 고성능 소켓의 수요가 증가합니다.  6세대 10나노급 D램은 이전 세대보다 더 복잡하고 정밀한 테스트가 필요한데, 리노공업의 첨단 테스트 소켓이 이 역할을 수행할 수 있습니다.

리노공업의 기술력은 글로벌 시장에서도 인정받고 있습니다.

SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자, 인텔 등 세계적인 반도체 기업들과 거래하고 있죠. 이는 SK하이닉스의 기술 혁신이 리노공업의 글로벌 입지를 더욱 강화시킬 수 있다는 의미입니다.

리노공업은 반도체 산업의 미세화 트렌드에 발맞춰 지속적으로 기술을 발전시켜왔습니다.

10나노급 D램과 같은 초미세 공정에 대응할 수 있는 테스트 솔루션을 이미 보유하고 있어, SK하이닉스의 기술 발전에 즉각적으로 대응할 수 있는 준비가 되어 있습니다.

4-2 사업특징

높은 기술 집약도와 자체 생산 능력입니다.

리노공업은 설계부터 생산까지 전 과정의 90% 이상을 내재화하고 있습니다. 이는 품질 관리와 원가 절감에 큰 도움이 됩니다. 예를 들어, 최근 발표된 실적에 따르면 리노공업의 영업이익률은 40%를 상회하는데, 이는 업계 최고 수준입니다.

다양한 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

반도체 테스트 소켓 외에도 프로브 카드, 번인 소켓 등 다양한 제품을 생산합니다. 이러한 다각화 전략은 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있게 해 줍니다.. 실제로 리노공업은 최근 의료기기 부품 사업으로도 영역을 확장하고 있습니다.

 글로벌 고객 기반을 확보하고 있습니다.

SK하이닉스, 삼성전자 같은 국내 기업뿐만 아니라 인텔, 퀄컴, TSMC 등 해외 유수의 기업들과도 거래하고 있습니다. 이는 리노공업의 기술력이 세계적으로 인정받고 있다는 증거이며, 안정적인 매출 기반이 됩니다.

4-3 사업계획

 AI 반도체 시장 공략입니다.

최근 리노공업은 AI 반도체 테스트용 소켓 개발에 주력하고 있습니다. 예를 들어, 엔비디아의 GPU나 구글의 TPU 같은 AI 가속기 칩을 테스트하기 위한 특수 소켓을 개발 중입니다. 이는 급성장하는 AI 시장을 겨냥한 전략적 움직임입니다.

생산 능력 확대 계획입니다.

2026년까지 연간 생산 능력을 현재의 2배 수준인 90009000억 원 규모로 확대할 계획을 발표했습니다. 이는 증가하는 수요에 대비하고, 시장 점유율을 더욱 높이기 위한 전략입니다.

의료기기 부품 사업 확대입니다.

초음파 진단기기용 부품 사업을 꾸준히 확대하고 있습니다. 최근 실적 발표에 따르면, 의료기기 부문 매출이 전체의 10% 가까이 차지하며 꾸준히 성장하고 있습니다. 이는 사업 다각화를 통한 안정적 성장 전략의 일환입니다.

 

 

5. 테크윙 089030   현재주가확인>>>

5-1 관련주로 포함된 이유 

테크윙은 SK하이닉스의 주요 반도체 검사장비 공급업체입니다.

SK하이닉스가 새로운 D램 생산을 시작하면, 그에 맞는 첨단 검사장비가 필요한데, 테크윙이 이를 공급할 가능성이 높습니다. 실제로 테크윙은 지난해 SK하이닉스로부터 대규모 장비 주문을 받은 바 있어, 이번에도 비슷한 흐름이 이어질 것으로 예상됩니다.

테크윙의 기술력이 SK하이닉스의 요구사항을 충족시킬 수 있다는 점입니다.

10 나노급세대 D램은 이전 세대보다 더 정밀한 검사가 필요한데, 테크윙은 최근 개발한 고성능 검사장비로 이를 해결할 수 있습니다. 이는 테크윙의 2024년 3분기 실적발표회에서 언급된 내용으로, 회사의 기술 경쟁력을 잘 보여줍니다.

테크윙은 SK하이닉스 외에도 다른 글로벌 반도체 기업들과 거래하고 있어, SK하이닉스의 성과가 업계 전반에 미치는 영향을 함께 누릴 수 있습니다.

예를 들어, 테크윙은 최근 대만의 한 대형 반도체 기업과 새로운 계약을 체결했다고 발표했는데, 이는 SK하이닉스의 기술 선도가 다른 기업들의 투자로 이어질 수 있음을 시사합니다.

5-2 사업특징

반도체 후공정 검사장비 분야에서의 강점을 들 수 있습니다.

회사는 특히 D램과 낸드플래시 메모리 검사에 특화된 장비를 생산하고 있으며, 이는 SK하이닉스의 새로운 D램 생산에 직접적으로 연관됩니다. 테크윙의 2024년 연간 보고서에 따르면, 이 부문이 전체 매출의 60% 이상을 차지하고 있습니다.

특징은 지속적인 R&D 투자입니다.

테크윙은 매년 매출의 약 10%를 연구개발에 투자하고 있으며, 이를 통해 최신 기술 트렌드에 빠르게 대응하고 있습니다. 예를 들어, 2024년에는 AI를 활용한 새로운 검사 알고리즘을 개발해 특허를 출원했다고 합니다.

글로벌 시장 확대 전략을 들 수 있습니다.

테크윙은 국내 시장을 넘어 중국, 대만 등 아시아 시장에서의 점유율을 꾸준히 늘려가고 있습니다. 2024년 하반기에는 미국 애리조나에 현지 법인을 설립해 북미 시장 공략에도 나섰다고 합니다.

5-3 사업계획

차세대 메모리 검사장비 개발에 주력하고 있습니다.

SK하이닉스의 HBM(High Bandwidth Memory) 생산 확대에 맞춰, 테크윙도 관련 검사장비 개발에 박차를 가하고 있습니다. 회사 측은 2025년 상반기 중 새로운 HBM 검사장비를 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

시스템반도체 분야로의 사업 확장을 꾀하고 있습니다.

메모리 중심이었던 기존 사업영역을 넘어, 최근 급성장하고 있는 시스템반도체 검사장비 시장에 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 2024년 말 발표된 중장기 전략에 따르면, 2026년까지 시스템반도체 검사장비 매출 비중을 20%까지 늘리겠다는 목표를 세웠습니다.

 스마트팩토리 솔루션 개발에도 힘을 쏟고 있습니다.

단순히 장비만 제공하는 것이 아니라, 전체 생산라인의 효율을 높이는 통합 솔루션을 개발 중입니다. 2025년 중 첫 번째 스마트팩토리 솔루션을 국내 한 반도체 기업에 납품할 예정이라고 합니다.

 

 

 

6. 한미반도체 042700   현재주가확인>>>

6-1 관련주로 포함된 이유 

한미반도체는 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, SK하이닉스의 주요 장비 공급사 중 하나입니다.

특히 TC(Thermal Compression) 본더 장비 분야에서 강점을 보이고 있죠. TC 본더는 고성능 메모리 칩 제조에 필수적인 장비로, SK하이닉스의 최신 D램 생산에도 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

한미반도체는 최근 HBM(High Bandwidth Memory) 관련 장비 사업을 확대하고 있습니다.

HBM은 AI 반도체에 주로 사용되는 고대역폭 메모리로, SK하이닉스가 주력하고 있는 분야이기도 합니다. 한미반도체의 HBM 관련 장비 수주 증가는 SK하이닉스의 사업 확장과 맞물려 있다고 볼 수 있습니다.

한미반도체는 지속적인 R&D 투자를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

2024년에는 자체 개발한 마이크로 SAW 장비의 국산화에 성공했습니다. 이러한 기술력은 SK하이닉스와 같은 대형 고객사의 신뢰를 얻는 데 큰 역할을 하고 있습니다.

6-2 사업특징

다양한 반도체 후공정 장비 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

싱귤레이션 시스템, 플립칩 본더, 몰딩 장비, 트림앤폼 장비 등 다양한 제품군을 갖추고 있어 고객사의 다양한 니즈에 대응할 수 있습니다. 2024년 기준으로 한미반도체의 장비 포트폴리오는 20여 종에 이르는 것으로 알려져 있습니다.

글로벌 고객사 확보를 통한 안정적인 매출 구조를 갖추고 있습니다.

SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자, 인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 기업들과 거래하고 있어 특정 고객사에 대한 의존도를 낮추고 있습니다. 2024년 3분기 실적 발표에 따르면, 해외 매출 비중이 70%를 넘어섰다고 합니다.

지속적인 기술 혁신을 통한 경쟁력 강화에 주력하고 있습니다.

2024년에는 세계 최초로 12층 HBM 양산용 TC 본더 개발에 성공했습니다. 이는 기존 8층 HBM 대비 생산성을 30% 이상 향상시킨 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다.

6-3 사업계획

HBM 관련 장비 사업 확대입니다.

2025년 1월 발표된 계획에 따르면, 한미반도체는 인천 송도에 제7공장을 건설 중이며, 이 공장은 HBM용 TC 본더 생산 전용 라인으로 운영될 예정입니다. 총 투자금액은 약 1,000억 원 규모로, 2025년 하반기부터 본격적인 가동이 시작될 것으로 보입니다.

미세 공정 대응 장비 개발에 주력하고 있습니다.

반도체 공정이 점점 미세화되면서 더욱 정밀한 장비가 요구되고 있죠. 한미반도체는 2024년 하반기부터 11 나노급 공정에 대응 가능한 신규 장비 개발에 착수했다고 밝혔습니다. 이를 통해 2026년까지 관련 시장 점유율을 현재의 30%에서 50% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠습니다.

신규 사업 진출을 통한 포트폴리오 다각화 계획을 가지고 있습니다.

2024년 11월 발표된 중장기 전략에 따르면, 한미반도체는 기존의 반도체 장비 사업 외에도 전기차 배터리 검사 장비 시장 진출을 준비 중입니다. 2025년 하반기 첫 제품 출시를 목표로 하고 있으며, 이를 통해 2027년까지 연간 1,000억 원 규모의 신규 매출을 창출하겠다는 계획입니다.

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