반도체 관련주 6종목: TSMC 엔비디아 납품용 공장 증설

반도체 관련주는 세계 최대 반도체 위탁 생산 TSMC가 AI로 수요가 늘어난 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 팩키징 공장 증설에 나서는데, 도널드 트럼프 대통령 취임 이후에도 반도체 지원법 혜택을 받을 수 있을 것이라는 관측으로 공장 건설이 진행 됐다고 합니다. 이 같은 소식으로 관련주들이 장중 주목을 받았습니다. 

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TSMC ‘엔비디아 납품’ 위한 공장 증설…“美 공장도 예정대로 건설”

반도체 관련주 목차 

1. 인텍플러스

2. 어보브반도체

3. 아이에이

4. 오픈엣지테크놀로지

5. 테크윙

6. HPSP

1. 인텍플러스 064290    주가확인>>>

1-1 관련주로 포함된 이유 

첫째, 인텍플러스는 반도체 패키징 검사장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다.

TSMC가 엔비디아 납품을 위해 첨단 패키징 공장을 증설한다는 소식은 곧 관련 검사장비 수요 증가로 이어질 수 있습니다. 인텍플러스의 고속 대면적 검사 기술은 첨단 패키징 공정에 특히 적합한 것으로 알려져 있어, TSMC의 증설 계획에 따른 수혜가 예상됩니다.

둘째, 인텍플러스는 이미 글로벌 반도체 기업들과의 거래 실적을 보유하고 있습니다.

2020년부터 북미 고객사에 반도체 패키징 검사장비를 공급하면서 실적이 크게 개선된 바 있습니다. 이러한 경험은 TSMC와 같은 대형 고객사와의 새로운 거래 가능성을 높여주는 요인이 됩니다.

셋째, 인텍플러스는 최근 TSMC에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 검사 장비 공급을 위한 퀄테스트를 진행 중인 것으로 알려졌습니다.

CoWoS는 TSMC가 엔비디아의 AI 칩 생산에 사용하는 첨단 패키징 기술로, 이는 인텍플러스가 TSMC-엔비디아 공급망에 직접적으로 연결될 수 있음을 시사합니다.

1-2 사업특징

첫째, 인텍플러스는 머신비전 기술을 기반으로 한 2D/3D 외관 검사장비 제조에 특화되어 있습니다.

이 기술은 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 다양한 산업 분야에 적용되고 있습니다. 특히 반도체 후공정에서의 외관 검사는 제품의 품질과 직결되는 중요한 과정으로, 인텍플러스의 기술력이 빛을 발하는 영역입니다.

둘째, 회사는 크게 3개의 사업부로 구성되어 있습니다.

1사업부는 반도체 패키징, 메모리 모듈, SSD 외관검사 장비를, 2사업부는 반도체 Mid-End 외관검사장비를, 3사업부는 디스플레이와 2차전지 검사장비를 담당하고 있습니다. 이러한 다각화된 사업 구조는 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 강점이 됩니다.

셋째, 인텍플러스는 고속과 대면적 검사 관련 비교우위 기술을 보유하고 있습니다.

이는 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 적층 패키징 트렌드에 부합하는 기술로, 향후 시장에서의 경쟁력 강화에 큰 도움이 될 것으로 예상됩니다.

1-3 사업계획

첫째, 인텍플러스는 CAPA(생산능력) 확대에 주력하고 있습니다.

최근 회사는 CAPA를 2배로 늘리는 투자를 단행했습니다. 이는 2024년 예상되는 수주 증가에 대비한 조치로, 과거 두 차례 매출이 2배 이상 성장했던 경험을 바탕으로 한 전략적 결정입니다.

둘째, 회사는 신제품 개발과 신규 고객사 확보에 적극적으로 나서고 있습니다.

특히 HBM(High Bandwidth Memory)용 PKG 모듈 외관 검사장비 개발에 주력하고 있으며, 이는 AI 시대에 수요가 급증하고 있는 고성능 메모리 시장을 겨냥한 움직임입니다.

셋째, 인텍플러스는 해외 시장 확대를 위한 투자를 지속하고 있습니다.

대만, 중국, 미국, 일본에 해외 지사를 설립하고 R&D 인력을 대폭 확충하는 등 글로벌 시장 공략을 위한 기반을 다지고 있습니다. 이는 TSMC를 비롯한 해외 대형 고객사 확보를 위한 포석으로 볼 수 있습니다.

 

 

2. 어보브반도체 102120    주가확인>>>

2-1 관련주로 포함된 이유 

첫째, 어보브반도체는 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 설계 및 생산 전문 기업입니다.

MCU는 AI 기술이 발전함에 따라 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히 어보브반도체는 최근 온디바이스 AI MCU 개발에 주력하고 있어, AI 반도체 시장의 성장과 맥을 같이하고 있습니다.

둘째, 어보브반도체는 삼성전자의 주요 협력사입니다.

삼성전자가 파운드리 사업을 강화하면서 어보브반도체와의 협력 관계도 더욱 긴밀해지고 있습니다. 실제로 삼성전자는 지난해 어보브반도체의 제3자 배정 유상증자에 참여하기도 했습니다.

셋째, 어보브반도체는 글로벌 가전 시장에서 높은 점유율을 보유하고 있습니다.

삼성전자, LG전자뿐만 아니라 중국의 Midea, Xiaomi 등 글로벌 가전 기업들에 MCU를 공급하고 있어, 반도체 수요 증가의 직접적인 수혜를 받을 수 있는 위치에 있습니다.

2-2 사업특징

첫 번째로, 어보브반도체는 가전용 MCU 시장에서 강세를 보이고 있습니다.

특히 냉장고, 에어컨, TV 등 대형 가전제품용 MCU 공급에서 두각을 나타내고 있죠. 실제로 2022년 기준 가전제품용 MCU가 전체 매출의 54%를 차지했다고 합니다.

두 번째 특징은 자체 설계 기술력입니다.

어보브반도체는 팹리스 기업으로, 반도체 설계에 특화되어 있습니다. 최근에는 32비트 울트라 저전력 MCU 2종을 자체 개발하는 등 기술력을 인정받고 있습니다.

마지막으로, 어보브반도체는 다양한 응용 분야로 사업을 확장하고 있습니다.

기존의 가전제품 외에도 모바일, 자동차, IoT 등 다양한 분야로 진출을 모색하고 있습니다. 특히 자동차용 MCU 시장 진출에 큰 관심을 보이고 있죠.

2-3 사업계획

첫째, 어보브반도체는 온디바이스 AI MCU 양산에 박차를 가하고 있습니다.

2025년 상반기 내 양산 착수를 목표로 하고 있으며, 이를 통해 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다.

둘째, 자동차 시장 진출을 위한 준비를 하고 있습니다.

현대자동차와 ADAS(첨단운전자보조시스템) MCU 개발을 진행 중이며, 이를 통해 고성장이 예상되는 자동차용 반도체 시장에 본격 진출할 계획입니다.

마지막으로, 글로벌 시장 확대를 위한 노력을 지속하고 있습니다.

특히 중국과 동남아 시장에서의 점유율 확대를 위해 현지 법인 설립 및 영업 강화에 주력하고 있습니다.

 

 

 

3. 아이에이 038880    주가확인>>>

3-1 관련주로 포함된 이유

첫째, 아이에이는 자동차 전장용 반도체 설계 기술을 보유하고 있습니다.

TSMC가 엔비디아에 납품하는 AI 칩의 상당 부분이 자율주행차량용으로 사용될 것으로 예상되는데, 아이에이의 기술력이 이 분야와 밀접하게 연관되어 있습니다. 예를 들어, 아이에이는 현대자동차그룹과 협력하여 차량용 인포테인먼트 시스템에 사용되는 반도체를 개발한 바 있습니다.

둘째, 아이에이는 전력반도체 분야에서 강점을 보유하고 있습니다.

TSMC의 첨단 패키징 기술은 고성능 저전력 칩 생산에 필수적인데, 아이에이의 전력반도체 기술이 이와 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대됩니다. 실제로 아이에이는 전기차용 IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터) 제품을 개발하여 공급하고 있습니다.

셋째, 아이에이는 중국 시장 진출에 성공했습니다.

TSMC의 공장 증설이 글로벌 반도체 공급망 재편과 맞물려 있는 만큼, 아이에이의 중국 시장 진출 경험이 향후 TSMC 관련 사업 확장에 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어, 아이에이는 2021년 중국 염성 시정부와 합자법인을 설립하여 중국 최대 전기차 기업에 전력모듈을 공급하기 시작했습니다.

 3-2 사업특징

첫째, 자동차 전장 분야에 특화된 기업입니다.

아이에이는 1993년 설립 이후 비메모리 반도체 설계와 개발에 주력해 왔으며, 특히 현대차그룹과의 협력을 통해 자동차용 반도체를 개발해 왔습니다. 이러한 전문성은 자동차 산업의 디지털화, 전동화 트렌드와 맞물려 큰 경쟁력이 되고 있습니다.

둘째, 전력반도체 분야에서 강점을 보유하고 있습니다.

아이에이는 전기차용 전력반도체와 모듈 생산에 주력하고 있는데, 특히 EPS(전자식 파워 스티어링)와 E-Relay 모듈은 전기차의 핵심 부품으로 시장 내 점유율 확대가 기대되고 있습니다. 이는 글로벌 전기차 시장의 성장과 함께 아이에이의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

셋째, 글로벌 시장 진출에 성공했습니다.

중국 시장 진출은 물론, 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받고 있습니다. 특히 중국 최대 전기차 기업과의 협력은 향후 글로벌 시장에서의 확장 가능성을 보여주는 중요한 사례로 평가받고 있습니다.

3-3 사업계획

첫째, 미래차 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다.

아이에이는 전기차, 수소차, 자율주행, 차량 IoT 등 미래 자동차 기술 개발을 목표로 하고 있습니다. 특히 전력반도체와 모듈 분야에서의 강점을 바탕으로 전력제어 및 변환 기술을 강화하며 시장 내 입지를 넓혀가고 있습니다. 예를 들어, 아이에이는 최근 차세대 전력반도체로 주목받는 실리콘카바이드(SiC) 기반의 다이오드와 MOSFET 개발을 완료했다고 밝혔습니다.

둘째, 자율주행 기술로의 확장을 추진 중입니다.

 이미지센서 패키징 기술을 도입하여 자율주행 시스템 개발을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이는 향후 자율주행차 시장에서의 경쟁력을 강화하는 중요한 요소가 될 것으로 기대됩니다. 실제로 아이에이는 현대자동차그룹과 함께 자율주행용 반도체 개발 프로젝트에 참여한 바 있습니다.

셋째, 수소차 시장 진출을 본격화하고 있습니다.

친환경차 시장에서의 경쟁력을 확보하고, 글로벌 자동차 산업 변화에 유연하게 대응하기 위해 수소차용 배터리 열관리 시스템 개발을 진행 중입니다. 이를 위해 아이에이는 최근 세원과의 전략적 제휴를 통해 수소전기차를 포함한 친환경차의 핵심 기술로 평가받는 배터리 열관리 시스템 개발에 착수했습니다.

 

 

4. 오픈엣지테크놀로지 394280    주가확인>>>

4-1 관련주로 포함된 이유 

첫째, 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체의 핵심 기술인 NPU(신경망처리장치) IP를 보유하고 있습니다.

최근 발표한 'InLight X' NPU IP는 기존 제품보다 성능을 4배 이상 개선했다고 합니다. 이는 TSMC가 증설하는 AI 칩 생산 라인과 직접적인 연관이 있을 수 있습니다.

둘째, 이 회사는 메모리 시스템 IP 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.

TSMC의 고객사인 엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들이 필요로 하는 HBM3, DDR5, LPDDR5 등 최신 메모리 표준을 모두 지원하고 있죠. 이는 TSMC의 생산 확대에 따른 수혜를 받을 수 있는 포지션입니다.

셋째, 오픈엣지테크놀로지는 TSMC와의 협력 관계를 강화하고 있습니다.

최근 TSMC의 IP 얼라이언스(OIP) 등록 가능성이 높아지고 있다는 점이 시장에서 주목받고 있습니다. 이는 TSMC의 생태계 내에서 오픈엣지테크놀로지의 입지가 더욱 강화될 수 있음을 의미합니다.

4-2 사업특징

첫 번째로, 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체를 위한 통합 IP 솔루션을 제공합니다.

NPU IP와 메모리 시스템 IP를 동시에 공급할 수 있는 글로벌 유일 기업으로 알려져 있습니다. 이는 AI 칩 설계 시 필요한 다양한 IP를 한 곳에서 제공받을 수 있다는 큰 장점이 됩니다.

두 번째 특징은 고성능 저전력 기술입니다.

최근 발표한 NPU IP 'InLight X'는 4비트와 8비트 혼합 양자화 기술을 적용해 연산 속도를 2배로 높이면서도 전력 소비를 줄였다고 합니다. 이는 엣지 AI 디바이스나 자율주행차량 등에서 중요한 요소입니다.

세 번째로, 오픈엣지테크놀로지는 글로벌 고객 기반을 확보하고 있습니다.

삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 현대자동차, 마이크론 등 글로벌 탑티어 기업들과 협력 관계를 맺고 있죠. 이는 회사의 기술력과 신뢰성을 입증하는 동시에, 안정적인 수익 기반이 될 수 있습니다.

4-3 사업계획

첫째, 오픈엣지테크놀로지는 자동차 반도체 시장 진출을 본격화하고 있습니다.

최근 자동차 기능 안전에 대한 국제 표준인 ISO 26262 인증을 획득했으며, 레벨 3 이상의 고성능 자율주행 반도체 칩에 적용될 수 있는 NPU IP 개발에 주력하고 있습니다.

둘째, 글로벌 확장을 위한 노력을 지속하고 있습니다.

최근 일본 요코하마에 현지 법인과 R&D 센터를 설립했으며, 향후 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점을 확대할 계획입니다. 이는 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화로 이어질 것으로 보입니다.

셋째, 차세대 메모리 기술 개발에 주력하고 있습니다.

LPDDR6, CXL(Compute Express Link), Chiplet 등 차세대 메모리 기술에 대한 IP 개발을 진행 중이며, 이는 2025년 이후 회사의 성장 동력이 될 것으로 전망됩니다.

 

 

5. 테크윙 089030    주가확인>>>

5-1 관련주로 포함된 이유 

첫째, 테크윙은 반도체 후공정 검사장비 전문 기업입니다.

특히 메모리 테스트 핸들러 시장에서 세계 1위의 점유율을 보유하고 있습니다. TSMC가 엔비디아 납품을 위해 첨단 패키징 공장을 증설한다는 소식은 반도체 생산량 증가를 의미하며, 이는 곧 테크윙의 검사장비 수요 증가로 이어질 수 있습니다.

둘째, 테크윙은 최근 HBM(High Bandwidth Memory) 테스트 장비인 'Cube Prober'를 개발했습니다.

HBM은 AI 반도체에 필수적인 고성능 메모리로, TSMC의 엔비디아 향 생산 증대는 HBM 수요 증가를 의미합니다. 따라서 테크윙의 Cube Prober 수요도 함께 늘어날 것으로 예상됩니다.

셋째, 테크윙은 글로벌 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 맺고 있습니다.

마이크론, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들이 테크윙의 주요 고객사입니다. TSMC의 생산 확대는 이들 기업의 생산 증대로 이어질 가능성이 높아, 테크윙의 수혜가 예상됩니다.

5-2 사업특징

첫째, 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다.

2018년 기준 글로벌 점유율 60%로 세계 1위를 차지했으며, 이는 테크윙의 핵심 경쟁력입니다. 이러한 기술력을 바탕으로 테크윙은 반도체 산업의 변화에 빠르게 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

둘째, 테크윙은 비메모리 분야로의 사업 확장을 통해 포트폴리오를 다각화하고 있습니다.

SSD 핸들러 및 번인장비 등 제품군을 확대하여 새로운 성장 동력을 확보하고 있죠. 이는 반도체 시장의 변화에 따른 리스크를 분산시키는 전략으로 볼 수 있습니다.

셋째, 테크윙은 고부가가치 제품 개발에 주력하고 있습니다.

앞서 언급한 Cube Prober가 대표적인 예시입니다. 이 장비는 HBM의 수율 개선에 크게 기여할 것으로 기대되며, 테크윙의 새로운 성장 동력이 될 전망입니다.

5-3 사업계획

첫째, Cube Prober의 본격적인 양산 및 고객사 확대입니다.

테크윙은 최근 삼성전자로부터 Cube Prober에 대한 첫 양산을 수주했으며, 다른 메모리 제조사들과도 퀄리피케이션 테스트를 진행 중입니다. 2025년에는 Cube Prober 판매 대수가 135대 수준에 이를 것으로 전망되고 있죠.

둘째, DLP(Die Level Prober) 장비 개발입니다.

DLP는 Cube Prober 기술을 바탕으로 한 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비로, 현재 개발 마무리 단계에 있습니다. 이 장비가 상용화되면 테크윙의 제품 라인업이 더욱 강화될 것으로 기대됩니다.

셋째, 글로벌 고객 기반 확대 계획입니다.

테크윙은 현재 주요 고객사인 마이크론, SK하이닉스 외에도 새로운 고객사 확보를 위해 노력하고 있습니다. 특히 해외 연락사무소 및 지사 개설을 통해 글로벌 영업 거점을 확대하고 있습니다.

 

 

6. HPSP 403870    주가확인>>>

6-1 관련주로 포함된 이유 

첫째, HPSP는 반도체 제조 공정에 필수적인 고압 수소 어닐링 장비를 생산하는 기업입니다.

이 장비는 28nm 이하의 선단 공정에서 트랜지스터의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. TSMC가 엔비디아를 위해 최첨단 공정을 사용할 것으로 예상되는 만큼, HPSP의 장비 수요 증가가 예상됩니다.

둘째, HPSP의 장비는 HBM(High Bandwidth Memory) 생산에도 필수적입니다.

엔비디아의 AI 칩은 대량의 HBM을 필요로 하며, TSMC가 이를 생산하는 과정에서 HPSP의 장비가 사용될 가능성이 높습니다. 실제로 업계에서는 HPSP의 장비가 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 생산에도 투입될 것으로 전망하고 있습니다.

셋째, HPSP의 기술은 향후 하이브리드 본딩 기술에도 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 최신 기술로, TSMC와 엔비디아가 미래 반도체 생산에 도입할 가능성이 높습니다. HPSP의 어닐링 기술은 이 과정에서 발생할 수 있는 결함을 제거하는 데 필수적입니다.

6-2 사업특징

첫째, HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.

현재 HPSP의 장비는 주요 반도체 기업들의 양산 라인에서 유일하게 사용되는 고압 수소 어닐링 장비로 알려져 있습니다. 이는 높은 기술력과 시장 지배력을 보여주는 증거입니다.

둘째, HPSP의 장비는 20기압 이상의 초고압 환경에서 100% 수소 농도를 구현할 수 있습니다.

이는 저온에서도 효율적인 어닐링 공정을 가능하게 하며, 특히 미세 공정에서 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, D램 1b nm, 낸드 200단 이상의 공정에서 HPSP 장비의 필요성이 크게 증가하고 있습니다.

셋째, HPSP의 기술은 메모리와 비메모리 반도체 모두에 적용 가능합니다.

회사의 매출 중 약 70%가 비메모리 시장에서 발생하고 있지만, 향후 DRAM 1c, 300단 이상 NAND 등 메모리 분야에서도 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 HPSP의 사업 다각화와 안정성을 보여줍니다.

6-3 사업계획

첫째, HPSP는 하이브리드 본딩 기술 개발에 주력하고 있습니다.

하이브리드 본딩은 범프 없이 칩을 직접 접착시키는 차세대 기술로, HPSP의 어닐링 장비가 이 과정에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 회사는 이 기술을 통해 새로운 시장을 개척하고 성장을 가속화할 계획입니다.

둘째, HPSP는 글로벌 시장 확대를 목표로 하고 있습니다.

현재 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 글로벌 파운드리 기업들과의 거래를 확대하고 있습니다. 특히 TSMC와 같은 대형 파운드리 기업들의 수요 증가에 대응하기 위해 생산 능력을 확충하고 있습니다.

셋째, HPSP는 지속적인 R&D 투자를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

특히 2nm 공정에 대응하기 위한 새로운 어닐링 기술 개발에 주력하고 있습니다. 이를 통해 인텔, 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들의 차세대 공정에 필수적인 장비 공급자로 자리매김하려는 계획입니다.

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