KEC3 삼성과 엔비디아 협력 강화! HBM3E 공급 가능성에 관련주 들썩 삼성전자, 엔비디아 맞춤형 전략으로 HBM3E 공급 가능성 시사2024년 5월, 삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 니즈(needs)를 맞추기 위해 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 HBM3E 공급 가능성을 시사하면서 관련주들의 주목을 받고 있다. 엔비디아는 인공지능(AI)과 그래픽 분야에서 메모리 성능이 중요한 만큼, 삼성전자의 이러한 움직임은 큰 의미를 가진다.최근 다수의 보도에 따르면, 삼성전자는 엔비디아와의 협력 관계를 강화하며 고성능 메모리 공급에 박차를 가할 계획이다. 특히 HBM3E는 기존보다 더 높은 대역폭과 에너지 효율을 제공, 차세대 데이터센터와 AI 연산 능력 향상에 크게 기여할 것으로 전망된다.HBM3E는 현재 반도체 업계에서 가장 주목받는 메모리 기술 중 하나로, .. 2024. 5. 27. KEC(092220) 전력 반도체 강소기업으로 부상 KEC(092220) 종목은 전력 반도체 분야에서 주목할 만한 성장세를 보이고 있는 기업입니다. 전력 반도체는 전자제품의 전력 효율을 높이는 핵심 부품으로, 전기차와 데이터센터의 확산으로 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. KEC는 이러한 시장 수요에 부응하여, 고성능 전력 반도체 소재와 부품을 제조하며 기술 혁신을 주도하고 있습니다. 특히, KEC는 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반의 전력 반도체 개발에 주력하고 있으며, 이는 전력 효율을 크게 향상시킬 수 있는 차세대 기술로 평가받고 있습니다. 1. KEC가 ‘AI반도체 다음은 전력 반도체’ 관련주로 포함된 이유: KEC는 전력 반도체 분야에서 주목받는 기업으로, 특히 실리콘카바이드(SiC) 기반의 전력 반도체 개발에 성공하며 주목을.. 2024. 5. 11. 저전력 혁신을 주도할 반도체 관련주 TOP6 저전력 혁신을 주도할 반도체 관련주 TOP6는 AI산업의 성장과 함께 데이터센터 수요 증가, 전자제품 활용 향상 등과 함께 전력 수요 또한 급증하고 있으며, 이에 전자제품의 전력 효율화가 핵심 경쟁력으로 떠오르며 전력 효율화를 끌어올릴 수 있는 전력 반도체에 대한 관심이 커지면서 삼성전자, 현대차 등 주요 대기업들도 이에 맞춰 전력반도체 사업에 나서겠다고 선언 하면서 관련주가 주목을 받고 있습니다. 관련기사 바로 바로 확인하기 >>> AI 반도체 다음은 전력 반도체… 30조 시장 이끌 차세대 소재는?AI 반도체 다음은 전력 반도체 30조 시장 이끌 차세대 소재는 전자제품 전력 효율화 필수품, 전력반도체 실리콘 이어 질화갈륨, 실리콘카바이드 제품 상용화 차세대 다이아몬드·산화갈륨·질화biz.chosun.c.. 2024. 5. 10. 이전 1 다음
