ARM1 세계 최대 반도체 설계 기업 ARM 관련주 세계 최대 반도체 설계 기업인 ARM 이 9월 미국 증시 상장 하는데 상장 규모는 600억 달러 ( 약 79조 원)에 이를 것이라는 예정이라는 전망이 나왔습니다. 애플, 엔비디아, 삼성전자, 인텔 등 주요 반도체 기업이 투자에 나설 것이라는 일본 얼론 보도에 관련주가이 관심을 받고 있습니다. 1. 넥스트칩 396270 차량용 배터리관리칩 (BMIC)의 개발과 상용화: 넥스트칩은 전기차 한대에 최소 10개 이상의 BMIC가 탑재되는 전기차 시장의 성장과 함께 BMIC 사업의 수요가 증가할 것으로 예상하고 있습니다 . BMIC는 배터리팩에서 배터리 개별셀 전압과 온도 정보를 파악하고 통제하는 역할을 하며, 기술 난도가 높습니다 . 넥스트칩은 자율주행 반도체 개발 경험을 바탕으로 BMIC를 개발하고 있으며, .. 2023. 8. 10. 이전 1 다음
