3s2 [액침냉각 관련주]LG전자의 미국 데이터센터 냉각시스템 공급, AI 냉각 혁신으로 주가 상승 LG전자가 AI 데이터센터의 냉각 기술 혁신으로 주가가 급등하며, 관련주들도 주목받고 있습니다. 업계 전문가들은 이 기술이 AI 시대의 열 관리를 주도할 것으로 전망하고 있습니다. AI 시대의 냉각 기술, LG전자의 승리와 관련주의 미래 2024년 5월, LG전자는 AI 데이터센터의 냉각 기술 혁신으로 주목을 받으며 주가가 급등했습니다. 이는 AI 데이터센터의 열 관리가 중요해지는 시대에 LG전자가 제공하는 냉각 솔루션의 성공을 의미합니다. 업계 전문가들은 LG전자의 냉난방공조시스템(HVAC) 매출이 연평균 30~40% 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이는 AI 시대의 열 관리를 주도할 것으로 전망하고 있습니다.관련주로 주목받는 종목들은 3S, 케이엔솔, 유니셈, GST, 이삭엔지니어링 등이 있습니다. .. 2024. 5. 29. 세계 최대 반도체 설계 기업 ARM 관련주 세계 최대 반도체 설계 기업인 ARM 이 9월 미국 증시 상장 하는데 상장 규모는 600억 달러 ( 약 79조 원)에 이를 것이라는 예정이라는 전망이 나왔습니다. 애플, 엔비디아, 삼성전자, 인텔 등 주요 반도체 기업이 투자에 나설 것이라는 일본 얼론 보도에 관련주가이 관심을 받고 있습니다. 1. 넥스트칩 396270 차량용 배터리관리칩 (BMIC)의 개발과 상용화: 넥스트칩은 전기차 한대에 최소 10개 이상의 BMIC가 탑재되는 전기차 시장의 성장과 함께 BMIC 사업의 수요가 증가할 것으로 예상하고 있습니다 . BMIC는 배터리팩에서 배터리 개별셀 전압과 온도 정보를 파악하고 통제하는 역할을 하며, 기술 난도가 높습니다 . 넥스트칩은 자율주행 반도체 개발 경험을 바탕으로 BMIC를 개발하고 있으며, .. 2023. 8. 10. 이전 1 다음
