마이크로컨텍솔1 삼성전자 엔비디아 HBM 3 공급계약 반도체 관련주 삼성전자가 엔비디아 HBM3 최종 품질 테스트를 통과함과 동시에 공급계약을 체결했습니다. 최근 AI 산업의 성장과 함께 반도체 수요가 고대역 폭메모리 HBM 시장이 커짐에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 강자들이 주목하고 있습니다. 이는 반도체 수출이 3개월 연속 흑자를 기록하는 등 하반기 반도체 업황이 서서히 회복되는 것과 같이합니다. 1. 삼성전자 엔비디아 HBM 3 공급계약 반도체 관련주 : 후공정 원스톱 솔루션 기업 하나마이크론 067310 사업특징 반도체 후공정 업체로, 테스트와 패키징 서비스를 제공합니다. 풀 턴키 방식으로 고객사의 요구에 맞춰 원스톱 솔루션을 제공하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 하고 있으며, 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체, 모바일 모듈.. 2023. 9. 2. 이전 1 다음
