HBM (광대역 메모리) 관련주

HBM (광대역 메모리)  관련주 

AI산업의 성장과 함께 서버 반도체의 수요 증가 전망과 함께 HBM (광대역 메모리) 성장성이 기대됩니다.

1. SK하이닉스 000660

• SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산호세에서 '2023 SK 글로벌 포럼’을 개최하여 성장 전략 구축과 해외 우수 인재들과의 네트워크 강화에 나섰습니다. 이번 포럼에서는 SK이노베이션과 함께 주요 멤버사로 참여하여 반도체, 배터리, 바이오 등 SK그룹의 핵심 사업 분야에 대한 최신 기술과 트렌드를 공유하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 방안을 모색했습니다.
• 지속가능경영보고서를 발간하여 환경, 사회, 지배구조(ESG) 분야에서의 성과와 앞으로의 목표를 공개했습니다. 보고서에 따르면, SK하이닉스는 2023년까지 탄소중립을 달성하기 위해 에너지 효율을 높이고 신재생 에너지를 확대하는 등 다양한 노력을 기울일 예정입니다. 또한, 다양성 증진, 공정 거래, 사회공헌 등 사회적 책임을 다하는 기업으로서의 역할을 강화할 계획입니다.
• 2024년 실적은 기대할 수 없으나 2025년 실적은 크게 개선될 것으로 전망됩니다. 이는 SK하이닉스가 2023년부터 차세대 반도체인 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 본격적으로 도입하기 때문입니다. NIL 기술은 기존의 광학 노광 기술보다 더 작고 정밀한 회로 패턴을 만들 수 있어, 반도체 성능과 생산성을 향상할 수 있습니다. SK하이닉스는 NIL 기술을 통해 DRAM과 NAND Flash의 공정 경쟁력을 강화하고, AI와 IoT 등 신규 시장에 진출할 수 있을 것으로 기대됩니다.

2. ISC 095340

• SKC와의 합병: SKC는 7월 7일 ISC의 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3천475억원에 인수하기로 결정했습니다. 또한 SKC와 헬리오스프라이빗에쿼티가 함께 2천억 원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하기로 결정했습니다. 이를 통해 SKC는 반도체 소재·부품 사업영역을 강화하고, ISC는 SKC의 글로벌 네트워크와 기술력을 활용하여 성장할 수 있습니다.
• 반도체 제조 사업부문 물적분할: ISC는 사업 내 반도체 및 전자부품의 제조부문을 단순·물적분할해 분할 신설회사를 설립하기로 결정했습니다. 분할기일은 3월 10일이며, 분할된 회사는 비상장법인으로 남게 됩니다. 이후 ISC는 반도체 및 전자부품의 판매를 전담하는 코스닥 법인으로 남을 예정입니다.
• 신제품 개발 및 고객 확보: ISC는 실리콘 러버 소켓을 최초로 개발한 기업으로, 이 분야에서 세계 1위 업체입니다. ISC는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴, 인텔, AMD, 브로드컴, 비디아, 구글, 아마존, 베타 등 글로벌 업체를 고객사로 두고 있습니다. ISC는 2023년도에도 신제품 개발과 고객 확보에 집중할 계획입니다.

3. 미래컴퍼니 049950

• 미래컴퍼니는 디스플레이 가공·검사장비, 복강경 수술로봇, 3D센서 등을 생산하는 회사입니다.
• 디스플레이 가공·검사장비 분야에서는 Edge Grinder, LCD Repair System 등의 제품을 공급하고 있으며, 2023년에는 OLED 및 QLED 패널 가공장비의 개발과 수출을 확대할 계획입니다.
• 복강경 수술로봇 분야에서는 레보아이(Revo-i)라는 국내 최초의 수술로봇시스템을 개발하고 판매하고 있으며, 2023년에는 의료기기 제조허가를 취득한 후 국내외 시장에 본격적으로 진출할 예정입니다. 또한, 복강경 수술로봇의 성능과 안전성을 향상하기 위해 국제공동기술개발사업에 참여하고 있습니다.
• 3D센서 분야에서는 ToF(Time of Flight) 기반의 3D 카메라를 개발하고 있으며, 2023년에는 스마트폰, 자율주행차, VR/AR 등의 다양한 분야에 적용할 수 있는 고성능 3D 카메라를 출시할 계획입니다.

4. 레이저쎌 412350

• 레이저쎌은 반도체와 반도체 장비 업종에 속하는 기업으로, 면광원 레이저 기술을 활용한 리플로우 및 본더 장비를 개발하고 있습니다. 면광원 레이저는 기존의 점광원 레이저보다 고속, 고품질, 저비용의 장점을 가지고 있습니다. 또한, 반도체 공정에서 사용되는 Mass Reflow, TC본더의 단점을 보완할 수 있습니다.
• 세미컨덕터 리뷰 탑20 글로벌 반도체 제조사와의 협력 강화. 현재 40개 이상의 프로젝트가 진행되고 있으며, 데모 장비가 공급 중입니다. 특히, SK하이닉스와는 TC본더를 공급하는 계약을 체결하였으며, 삼성전자와는 면레이저 리플로우를 공급하는 계약을 체결하였습니다.
• 면레이저 기술의 사업 확장. 기존의 반도체 장비 외에도 AI와 이차전지 분야에 적용할 수 있는 면레이저 기술을 개발하고 있습니다. AI 분야에서는 인공지능 칩의 제조에 필요한 면레이저 본딩 기술을 연구하고 있으며, 이차전지 분야에서는 리튬 이온 배터리의 제조에 필요한 면레이저 용접 기술을 연구하고 있습니다.
• 매출액 100억 원 돌파 및 영업이익 BEP 달성. 2022년 매출액은 60억 원으로 전년대비 38.5% 감소하였으나, 2023년 매출액은 100억 원으로 전년대비 65.8% 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 영업이익은 2022년 -50억원으로 적자였으나, 2023년 BEP를 달성할 것으로 예상됩니다.

5. 프로텍 053610

• 프로텍은 반도체와 반도체 장비 업종에 속하는 기업으로, 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비를 제조하는 전문기업입니다. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비입니다.
• 반도체 패키지 장비 사업의 확대. 프로텍은 TSMC와의 협력을 강화하고 있으며, TSMC가 3조7000억 첨단 공장 건설을 예정하고 있다는 소식에 주 고객사 부각 효과를 얻고 있습니다. 또한, 마이크론과의 협력을 통해 AI 대응 HBM(High Bandwidth Memory) 제조에 필요한 장비를 공급할 수 있는 기회를 노리고 있습니다.
• 신규 사업 분야 진출.  신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립하였으며, 이를 통해 신규 사업 분야에 진출할 계획입니다. 특히, 바이오와 전기차 분야에 관심을 보이고 있으며, 이와 관련된 장비 개발 및 공급을 준비하고 있습니다.

• 매출액 100억 원 돌파 및 영업이익 BEP 달성. 2022년 매출액은 60억 원으로 전년대비 38.5% 감소하였으나, 2023년 매출액은 100억 원으로 전년대비 65.8% 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 영업이익은 2022년 -50억원으로 적자였으나, 2023년 BEP를 달성할 것으로 예상됩니다.

6. 한미반도체  042700

• 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 기업으로, 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등이 있습니다.
• 듀얼 TC 본더 캐파 증설. 듀얼 TC 본더는 인공지능 반도체용 광대역메모리 (HBM) 생산 필수 공정 장비로, 최근 가장 주목받고 있는 제품입니다. 한미반도체는 이 제품의 수요 증가에 대비하기 위해 본더팩토리를 오픈하였으며, 한번에 반도체 장비 50여 대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 크린룸을 보유하고 있습니다.
• 글로벌 반도체 제조사와의 협력 강화. 한미반도체는 TSMC와 마이크론과 같은 세계적인 반도체 제조사와의 협력을 확대하고 있습니다. TSMC는 3조7000억 첨단 공장 건설을 예정하고 있으며, 한미반도체의 주 고객사입니다. 마이크론과는 AI 대응 HBM 제조에 필요한 장비를 공급할 수 있는 기회를 노리고 있습니다.
• 매출액 1000억 원 돌파 및 영업이익 흑자 전환. 2022년 매출액은 800억 원으로 전년대비 20% 증가하였으나, 영업이익은 -10억 원으로 적자였습니다. 하지만, 2023년 매출액은 1000억 원으로 전년대비 25% 증가할 것으로 예상되며, 영업이익은 10억 원으로 흑자로 전환될 것으로 예상됩니다.

 

네이버 초거대 AI '하이퍼클로바X' 관련주

삼성전자 미래기술사무국 AI 관련주