반도체 관련주, 美 반도체 지수 상승 랠리로 반도체주 강세로 이어져...

美 반도체 지수 상승 랠리의 영향으로 반도체주 강세

반도체 관련주는 미국의 필라델리피아 반도체지수가 상승 마감했는데, 특히 엔비디아는 투자은행의 호평에 힘입어 상승했으며, 투자은행 룹 캐피털은 엔비디아의 랠리가 지속될 징후라고 평가했는데, 이 영향은 SK하이닉스가 1% 강세로 이어지는등 반도체주 전반의 상승세로 이어졌습니다. 

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美 반도체 훈풍에 SK하이닉스 1%대 강세…삼전은 약보합[핫종목]

 

1. 아이에이 038880

1-1 관련종목으로 포함된 이유 

1. 자동차 전장용 반도체 수요 증가의 직접적인 수혜

아이에이는 자동차 전장용 반도체 설계에 특화된 기업으로, 전기차와 자율주행차 기술 발전에 따라 차량용 반도체 수요가 급증하는 상황에서 두각을 나타내고 있습니다. 자동차의 전동화 및 자율주행 기술 도입이 가속화되며 차량 내 반도체 사용량이 증가하고 있는 추세입니다. 

특히, PMIC(전원관리 반도체)와 디스플레이 구동 IC는 전기차 배터리 관리 및 차량 내 디스플레이 시스템에 필수적인 요소로서 사용되고 있는데, 글로벌 전기차 시장 성장과 맞물려 수요가 꾸준히 늘고 있습니다. 2023년 기준, 아이에이의 차량용 반도체 매출 비중은 70%를 넘으며, 전기차 배터리 관리 시스템(BMS)에서 차지하는 비중이 큽니다. 

2. AI 반도체 기술 확보

AI 가속기 칩 설계와 엣지 AI 반도체 개발에 집중하여, 2023년 하반기부터 AI 가속기 칩 설계 사업에 본격적으로 진출하였는고,  AI 반도체 시장의 급성장에 맞추어서 실적이 향상될 것으로 보여집니다. 

특히, 클라우드 중심에서 엣지 컴퓨팅으로 전환되는 AI 트렌드에 맞춰 저전력, 고효율의 AI 반도체 개발을 강화하고 는데, 대신증권은 2023년 말 리포트에서 아이에이의 AI 반도체 사업이 2025년부터 본격적인 매출에 기여할 것으로 전망하고 있습니다.

3. 국내 팹리스 기업 중 독보적인 IP 보유

약 300여 건의 특허를 보유하고 있으며, 차량용 반도체와 AI 관련 기술 분야에서 기술력을 인정받고 있습니다. 이 중 상당수는 차량용 반도체와 AI 관련 기술에 집중되어 있어서 국내외 반도체 산업의 기술 국산화와 공급망 안정화에 기여하고 있습니다. 

2023년 9월, 아이에이는 ARM과의 기술 협력을 발표하며 차세대 자동차용 프로세서 개발에 참여하고 있는데, 이러한 글로벌 기술 협력은 아이에이의 기술력이 국제적인 수준에서 인정받고 있음을 보여주어 글로벌 시장 진출에 가속화될 전망입니다. 

1-2 사업특징

1. 자동차 전장 부문에 특화된 전문성

아이에이는 자동차 전장용 반도체 설계에 주력하며, PMIC를 포함한 핵심 부품을 글로벌 완성차 업체에 공급하고 있고, 전기차와 자율주행차에 필수적인 반도체 부품을 제공하며, 전장 반도체 시장에서 두각을 나타내고 있습니다. 

차량용 반도체 매출이 전체 매출의 70% 이상을 차지하고 있으며, 전기차 시장의 성장과 더불어 매출 비중이 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

2. AI 반도체 설계를 통한 사업 확장

AI 반도체 설계 분야로의 확장을 추진하고 있으며, 특히 엣지 AI 컴퓨팅용 반도체 개발에 주력하며, 클라우드 컴퓨팅에서 엣지 컴퓨팅으로의 전환을 메인타겟으로 추진하고 있으며, 2025년 이후 AI 반도체 부문의 본격적인 매출 발생이 기대하고 있는데, 이는 기존 자동차 전장용 반도체 사업과의 시너지를 창출할 것으로 기대되고 있습니다.

3. 글로벌 협력 강화

2023년 ARM과의 협력을 통해 차세대 자동차용 프로세서 개발에 나섰으며, 글로벌 완성차 업체와의 협력을 확대하고 있습니다. 이러한 협력은 매출 다변화와 글로벌 시장에서의 입지 강화를 동시에 추진하는 전략의 일환으로 최소 2개 이상의 글로벌 완성차 업체와 신규 공급 계약을 체결할 계획입니다

1-3 사업계획

1. 차량용 반도체 포트폴리오 확대

아이에이는 기존 PMIC와 디스플레이 구동 IC에 더해, 자율주행차용 센서 반도체와 MCU(마이크로컨트롤러) 개발을 계획하고 있고, 이러한 제품군 확장은 2025년까지 차량용 반도체 매출 비중을 80%까지 끌어올리겠다는 회사의 중장기 목표입니다. 또한 연 매출의 10% 이상을 R&D에 투자하며 고성능 자율주행 반도체 개발에 주력하고 있습니다.

2. AI 반도체 사업 본격화

AI 반도체 사업은 2025년 이후 회사 매출 구조의 중요한 변화를 가져올 것으로 보여지는데, 엣지 AI 반도체의 시장 수요가 증가하면서, 저전력–고효율 반도체 기술을 통해 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하려는 전략을 구사하고 있습니다.

3. 글로벌 기업들과의 전략적 협력

ARM과의 기술 협력을 시작으로, 글로벌 완성차 업체 및 반도체 기업들과의 협력을 확대하며, 해외 시장 진출을 가속화하고 있는데, 이러한 글로벌 파트너십은 회사의 기술력과 제품 경쟁력을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 

 

2. 피에스케이홀딩스 031980

2-1 관련종목으로 포함된 이유 

1. HBM과 Descum 장비의 중요성

피에스케이홀딩스는  AI 반도체에서 필수적인 부품인 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필요한 Descum 장비를 제공하고 있으며, 엔비디아와 브로드컴등 주요 고객사의 수요가 급증하고 있습니다. 신영증권 박상욱 연구원은 "HBM 증설이 이어지면서 Descum 장비 수요가 안정적이다"고 분석하였으며, 이는 피에스케이홀딩스의 실적 성장에 긍정적인 영향을 미칠 수 있음을 보여줍니다.

2. Reflow 장비와 첨단 패키징의 연관성

반도체 후공정 장비에서 Reflow 장비는 필수적인데, 그중에서 특히 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)와 같은 첨단 패키징 기술이 널리 사용되면서 Reflow 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 신한투자증권은 "글로벌 비메모리 업체들이 후공정 생산능력을 확대함에 따라 Reflow 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것"이라고 평가했습니다.

3. AI 반도체 시장의 성장과 수혜

AI 반도체 시장의 폭발적인 성장은 피에스케이홀딩스와 같은 장비 공급업체에게 큰 기회를 제공합니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황의 "AI 수요가 너무 많아 감동적이다"는 언급은 이러한 흐름을 상징적으로 보여줍니다. DS투자증권 이수림 연구원은 "첨단 패키징 증가로 장비 수요가 꾸준히 늘어날 것"이라며 피에스케이홀딩스의 성장 가능성을 강조했습니다.

2-2 사업특징

1. Descum 장비와 Reflow 장비에서의 경쟁력

피에스케이홀딩스는 Descum 장비와 Reflow 장비 부문에서 독보적인 기술력을 갖추고 있습니다. Descum 장비는 HBM 생산 과정에서 발생하는 잔류물을 제거하는 데 필수적이며, Reflow 장비는 첨단 패키징 기술 구현에 중요한 역할을 합니다. DS투자증권 이수림 연구원은 "이 두 장비의 글로벌 경쟁력이 피에스케이홀딩스의 가장 큰 강점"이라고 평가했습니다.

2. 플립칩 기술과 라인업 확장

플립칩 본딩 기술은 차세대 메모리와 고밀도 패키징 기술에 필수적입니다. 피에스케이홀딩스는 이러한 변화에 맞춰 Reflow 장비의 활용도를 높이고 있습니다. 블루칩뮤추얼펀드 이상민 애널리스트는 "플립칩 기술은 칩 크기를 줄이고 신호 이동 거리를 단축해 고밀도를 요구하는 새로운 메모리에서 필수적"이라며, 이 분야에서 피에스케이홀딩스의 확장성을 강조했습니다.

3. 글로벌 고객 네트워크

피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 주요 기업뿐만 아니라 해외 글로벌 반도체 회사와도 협력 관계를 맺고 있습니다. 이러한 네트워크는 안정적인 매출 기반을 제공하며, 신한투자증권은 "해외 고객사들이 CoWoS 생산 능력을 확장하면서 Reflow 장비의 수요가 늘고 있다"라고" 분석했습니다.

2-3 사업계획

1. HBM 성장에 맞춘 Descum 장비 확대

HBM 시장이 확장됨에 따라 피에스케이홀딩스는 Descum 장비 생산을 강화할 예정입니다. 신영증권 박상욱 연구원은 "HBM의 성장과 함께 Descum 장비의 수요가 꾸준히 증가할 것"이라고 전망하며, 이를 뒷받침하기 위해 생산 능력을 더욱 확대할 필요성을 강조했습니다.

2. Reflow 장비의 기술적 발전

 Reflow 장비 기술을 한층 고도화하여 첨단 패키징 시장에서 경쟁력을 유지할 계획인데,  DS투자증권에 따르면 "TSMC의 CoWoS 생산능력이 2025년까지 두 배로 증가할 예정"이라며, 이에 따라 피에스케이홀딩스는 고성능 장비 개발에 더욱 집중투자할 계획이라고 합니다.

3. 글로벌 시장 확대

글로벌 시장 점유율을 높이기 위해 중화권 및 기타 해외 시장에서 입지를 강화하고 있는데, 신한투자증권은 "해외 고객사 확대와 새로운 공정 기술 전환 수요가 피에스케이홀딩스 성장의 핵심"이라고 전망하고 있으며,  글로벌 네트워크를 더욱 강화할 목적으로 영업활동을 강화하고 있습니다. 

3. 네오셈 253590

3-1 관련종목으로 포함된 이유 

1. SSD 검사장비 분야의 글로벌 점유율 1위

네오셈은 SSD 검사장비 시장에서 세계적인 점유율 1위를 기록하고 있으며, 반도체 검사장비 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 상상인증권은 네오셈을 "SSD 검사장비 글로벌 시장 점유율 1위 기업"으로 평가하며, 이는 글로벌 반도체 기업들과의 긴밀한 협력과 신뢰를 기반으로 이루어진 성과로 평가하고 있습니다. 

2. CXL 기술을 통한 차세대 반도체 기술 선도

고성능 데이터 처리와 AI 중심의 컴퓨팅 환경에서 필수적인 기술인 CXL 2.0 기술은 2022년에 개발이 완료되었으며, 현재 주요 고객사들에 샘플을 제공하고 성능 평가를 진행 중에 있으며, 이는 CXL(Compute Express Link) 기술 장비 개발에서 선도적인 위치를 확보하고 있습니다. 

3. 지속적인 실적 성장세

안정적인 시장 수요 증가와 기술 혁신의 결과로 평가되는데, 2023년 3분기 기준, 네오셈의 누적 매출은 760억 원, 영업이익은 60억 원으로 전년도 전체 매출(747억 원)을 초과 달성했습니다.

3-2 사업특징

1. 반도체 후공정 테스트 장비 제조 기술

네오셈은  2009년 Test Board 기반 SSD 테스터를 자체 개발한 이후 지속적인 기술 혁신을 이루어 왔으며, 이를 통해 고객 맞춤형 설계 및 생산 능력을 확립하고 있습니다. SSD 테스터와 Burn-In 장비를 포함한 반도체 후공정 테스트 장비 설계와 생산에서 독보적인 기술력을 갖추고 있습니다.

2. 차세대 반도체 기술에 집중

장기적인 성장 가능성을 위해서 AI, 빅데이터, 자율주행 등 첨단 기술 발전과 연계된 메모리 수요를 충족하기 위한 전략적 추진하고 있으며, 이것에 대한  포트폴리오는 DDR5 D램, 고적층 낸드(NAND) 메모리, CXL D램, 5세대 SSD와 같은 차세대 반도체 기술에 초점을 맞추고 있습니다

3. 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화

글로벌 주요 SSD 제조업체들에 검사장비를 공급하며, 시장에서 독보적인 위치를 공고히 하고 있는데, 2023년 "현재 세계일류상품"으로 선정되며 세계 시장에서 기술력과 신뢰성을 인정받고 있습니다. 이는 네오셈이 국제 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화하고 있는 사례 중 하나입니다. 

3-3 사업계획

1. 5세대 SSD 테스터 매출 본격화

상상인증권에 따르면, "주요 고객사들의 양산이 본격화되며 5세대 SSD 테스터 매출이 급격히 증가할 것"으로 전망된다고 예측하는데, 2024년 상반기부터 네오셈은 5세대 SSD 테스터 매출화를 본격적화 하고 있습니다. 이는 대용량 및 고성능 SSD로의 전환 수요 증가와 맞물려 네오셈의 매출 성장을 이끌 주요 요인으로 분석됩니다.

2. MBT 검사장비와 자동화 장비 프로젝트 확대

네오셈의 제품 포트폴리오를 다각화하고 안정적인 매출 기반을 강화했는데, MBT(Monitoring Burn-In Tester) 검사장비와 자동화 장비 관련 프로젝트가 2025년부터 본격적으로 매출에 기여할 것으로 보입니다.

3. Gen6 SSD 제품 개발로 글로벌 경쟁력 강화

Gen6 SSD 시장은 글로벌 3대 기업 간의 경쟁 구도로 형성하기 위해서, 글로벌 주요 경쟁사들과 함께 차세대 Gen6 SSD 제품 개발에 주력하고 있습니다. 이는 네오셈이 국제 시장 내 입지를 더욱 강화할 기회로 작용할 것입니다.

 

4. 에이직랜드 445090

4-1 관련종목으로 포함된 이유 

1) TSMC의 국내 유일 디자인하우스

에이직랜드는 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC와의 독점적인 관계를 보유한 국내 유일의 디자인하우스입니다. TSMC는 2024년 3분기 어닝 서프라이즈를 발표하며 순이익이 전년 동기 대비 54% 증가한 3253억 대만달러(약 13조 8000억 원)를 기록했습니다. 이 소식은 TSMC와 밀접한 협력 관계에 있는 에이직랜드의 가치를 재조명하며 주가 상승을 이끌었습니다.

👉 투자 인사이트: TSMC와의 관계는 에이직랜드의 지속적 수익 창출에 기여하며, 글로벌 반도체 공급망 내 중요한 위치를 있음을 증명합니다. 

2) SK하이닉스와 차세대 메모리 기술 협력

2024년 11월 4일, 에이직랜드는 SK하이닉스와 310.5억 원 규모의 차세대 메모리 반도체(CXL) 개발 계약을 체결했습니다. CXL은 고속 데이터 처리와 메모리 확장성을 제공하는 차세대 기술로써, 향후 반도체 시장의 핵심 분야로 주목받고 있습니다.

3) AI 반도체 설계 기술 보유

 AI 반도체 설계 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 2024년 초, AI 헤드리스 디퍼아이와 협력하여 뉴로모픽 반도체 모듈 및 칩 개발에 성공했는데, 이 기술은 AI 반도체 시장에서의 차별화된 경쟁력을 보여주는 대표 사례로, 향후 시장 점유율 확대를 가져올 것으로 기대하고 있습니다.

4-2 사업특징

1) 주문형 반도체(ASIC) 설계 역량

ASIC 설계는 고객 맞춤형 반도체를 개발하는 고도의 기술을 요구하는 분야인데, 에이직랜드는 2024년 11월 15일, 딥엑스와 95.1억 원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결하며 이 분야에서의 전문성을 다시 한번 증명했습니다.

👉 핵심 포인트: 주문형 반도체는 고부가가치 시장으로, 에이직랜드의 안정적 수익원 역할을 하고 있습니다. 

2) TSMC의 첨단 공정 활용

TSMC의 첨단 공정을 기반으로 하는 설계 서비스는 에이직랜드의 차별화된 경쟁력입니다. TSMC의 실적 호조가 에이직랜드 주가에도 긍정적인 영향을 미치며 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.

👉 핵심 포인트: TSMC와의 파트너십은 첨단 기술에 대한 접근성을 높여줍니다.

3) AI와 HPC 분야의 기술력

AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 반도체 설계 기술은 에이직랜드가 미래 성장 산업에서 유리한 입지를 점하는 데 기여하고 있습니다. 이는 최신 기술 트렌드에 부합하며 글로벌 경쟁력을 강화하는 요인입니다.

4-3 사업계획

1) 글로벌 시장 확장

2024년 11월 5일, 에이직랜드는 대만 신주 연구단지에 R&D 센터를 개소했습니다. 이는 CoWoS 등 첨단 설계 기술 확보와 글로벌 시장 진출을 위한 교두보로 활용될 예정입니다.

👉 전망: 미국 등 선진 시장 진출 가능성이 높아지며 글로벌 경쟁력이 강화될 것입니다.

2) CXL 기술 개발

SK하이닉스와의 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다. 310.5억 원 규모의 개발 계약은 2026년까지 진행되며, 이는 기술적 역량을 높이는 데 중요한 기회로 작용할 것입니다.

👉 전망: 차세대 메모리 기술 리더로 자리 잡을 가능성이 큽니다.

3) AI 반도체 시장 확대

AI 헤드리스 디퍼아이와 협력하여 뉴로모픽 반도체 기술 개발에 성공한 경험을 바탕으로, AI 반도체 시장에서 점유율을 높이는 것이 주요 목표입니다.

👉 전망: AI와 반도체 시장이 융합되면서 에이직랜드의 장기적 성장이 기대됩니다.

5. 하나머티리얼즈 166090

5-1 관련종목으로 포함된 이유 

반도체 제조공정의 핵심 소모품 생산

• 하나머티리얼즈는 반도체 에칭 공정에서 사용되는 실리콘 소재의 일렉트로드, 링, SiC 링 등의 부품을 주력으로 생산합니다.
• 이 제품들은 반도체 수율과 성능을 좌우하는 고부가가치 부품으로, 2021년 기준 매출 비중은 Si 링 47%, Si 일렉트로드 46%, SiC 링 6%로 구성되어 있습니다.
• 투자 인사이트: 반도체 업황 회복 시 필수 부품 수요 증가로 인한 직접적인 수혜가 예상됩니다.

글로벌 대형 반도체 기업들과의 안정적 거래 관계

• 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등의 국내 기업뿐만 아니라, 인텔, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업도 주요 고객사입니다.
• 도쿄일렉트론(TEL), 어플라이드 머티리얼즈(AMAT), 램리서치(Lam Research) 등 글로벌 장비업체와의 협력으로 반도체 산업 성장에 따른 폭넓은 수혜가 기대됩니다.
• 투자 인사이트: 광범위한 고객 포트폴리오는 안정적인 매출원 확보와 지속 가능한 성장을 지원합니다.

기술 개발과 생산능력 확대

• 아산 2 공장 신축을 통해 고객 수요에 선제적으로 대응 가능한 기반을 마련했습니다.
• 중장기적으로 유연한 생산 대응이 가능하며, 반도체 시장 회복세와 맞물려 빠른 성장세가 기대됩니다.
• 투자 인사이트: 기술력과 생산력 확장은 시장 지배력을 강화하는 중요한 요소입니다.

5-2 사업특징

일괄생산공정을 통한 원가 경쟁력 확보

• Ingot 생산(소재기술), 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술)까지 통합된 일괄생산공정을 보유하고 있습니다.
• 폴리실리콘은 OCI 등 국내 업체와 장기공급계약(3~4년)을 체결해 원재료 가격 변동의 영향을 최소화하고 있습니다.
• 핵심 포인트: 원가 절감과 품질 관리를 통한 경쟁 우위 확보.

글로벌 Top3 장비업체와의 협력 관계

• 도쿄일렉트론(TEL), 어플라이드 머티리얼즈(AMAT), 램리서치(Lam Research)와의 협력은 글로벌 경쟁력을 강화합니다.
• 특히, TEL 신규 장비향 부품 공급이 2024년 하반기 샘플 공급을 시작으로 2025년 매출에 본격 반영될 예정입니다.
• 핵심 포인트: 글로벌 장비업체와의 협력은 기술 및 매출 성장의 중요한 동력입니다.

SiC 사업을 통한 신성장 동력 확보

• 기존 실리콘 기반 제품군에서 확장해, 전력반도체 분야에서 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 소재 개발에 집중하고 있습니다.
• SiC는 고온·고전압에 강한 특성으로 전기차와 신재생에너지 분야에서 수요가 급증하고 있습니다.
• 핵심 포인트: 차세대 소재 시장으로의 확장은 장기적인 성장을 뒷받침합니다.

5-3 사업계획

아산 2공장을 통한 생산능력 확대

• 아산 2공장은 2024년 초 가동을 목표로 하며, 이를 통해 반도체 업황 회복 시 폭발적 수요 증가에 대응할 예정입니다.
• DB금융지주의 보고서에 따르면, 2024년 예상 매출은 2925억 원(YoY +27%), 영업이익은 769억 원(YoY +80%)에 이를 것으로 보입니다.
• 전망: 생산능력 확대로 반도체 시장 성장에 민첩하게 대응.

TEL 신규 장비향 부품 공급 확대

• 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 Etcher용 부품 공급 확대가 예정되어 있으며, 기존 쿼츠 부품 대신 실리콘 부품이 채택될 가능성이 높습니다.
• 이는 제품 포트폴리오 다각화와 매출 성장을 기대하게 만드는 중요한 요소입니다.
• 전망: TEL과의 협력 강화로 고부가가치 부품의 시장 점유율 확대.

SiC 및 하이브리드 제품 확대

• TSV(Through Silicon Via) 공정 내 SiC 링 신규 채용이 검토되고 있으며, SiC 및 하이브리드 제품은 2024년 성장 동력으로 작용할 전망입니다.
• 친환경 산업과 신재생에너지 수요 증가에 따라 SiC 제품의 채택률은 지속 상승할 것으로 보입니다.
• 전망: 미래 산업 수요에 부합하는 제품 개발로 장기적인 성장 기반 확보.

 

6. 한양디지텍 078350

6-1 관련종목으로 포함된 이유 

삼성전자의 주요 협력사로서 안정적인 사업 기반

• 한양디지텍은 설립 초기부터 삼성전자와 협력 관계를 유지하며 메모리 모듈 및 SSD 생산에 특화된 기업입니다.
• 2023년 사업보고서에 따르면 삼성전자 매출 의존도가 97.1%에 달하며, 삼성전자의 실적 개선은 곧 한양디지텍 실적 개선으로 직결됩니다.
• 투자 인사이트: 삼성전자의 메모리 반도체 시장 지배력과 전략적 외주화 정책은 한양디지텍에 안정적 성장 기반을 제공합니다.

서버용 SSD 시장의 급성장

• 글로벌 AI 붐과 데이터센터 확장으로 서버용 SSD 수요가 급증하고 있습니다.
• 2024년 한양디지텍의 SSD 생산능력은 전년 대비 2배 이상 증가한 1,600만 개로 예상되며, 이는 데이터센터 및 AI 인프라 확산에 대응하기 위한 전략입니다.
• 투자 인사이트: SSD는 고수익 제품군으로, 매출과 수익성 개선의 핵심 동력으로 작용할 것입니다.

메모리 반도체 시장 회복세의 수혜

• 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체 기업의 실적 회복이 한양디지텍에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
• 2024년 1분기 실적은 전년 동기 대비 크게 개선되었으며, 이러한 추세는 지속될 가능성이 높습니다.
• 투자 인사이트: 메모리 반도체 업황 회복과 함께 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

6-2 사업특징

서버용 메모리 모듈 및 SSD 전문 기업

• 한양디지텍은 PC용 메모리 모듈에서 서버용 메모리 모듈 및 SSD로 사업 영역을 전환하며 고부가가치 제품 생산에 주력하고 있습니다.
• 2024년 1분기 기준 SSD 매출 비중은 27%로 증가했으며, 이는 전년 동기 15% 대비 크게 상승한 수치입니다.
• 핵심 포인트: SSD는 높은 수익성을 가진 제품으로, 지속적인 매출 비중 증가가 예상됩니다.

삼성전자와의 긴밀한 협력

• 삼성전자의 'Advanced Packaging' 전략에 따른 외주화 확대 흐름의 수혜를 받고 있으며, 고부가가치 제품 생산에서 역할이 확대되고 있습니다.
• 삼성전자의 외주화 전략은 한양디지텍의 매출 안정성을 높이는 동시에 성장 기회를 제공합니다.
• 핵심 포인트: 삼성전자와의 협력은 안정적인 매출 기반을 제공합니다.

베트남 생산 기지를 통한 원가 경쟁력 확보

• 2019년 생산 시설을 베트남으로 이전하며 원가 절감과 지정학적 리스크 해소를 동시에 달성했습니다.
• 현재 베트남 푸토성에 3개의 공장을 운영 중이며, 특히 2024년 1분기 완공된 3공장은 서버용 SSD 전용 생산라인으로 가동되고 있습니다.
• 핵심 포인트: 베트남 생산 기지는 원가 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서의 가격 경쟁력을 높입니다.

6-3 사업계획

SSD 생산능력 대폭 확대

• 한양디지텍은 2024년 SSD 생산능력을 전년 대비 2배 이상 늘릴 계획입니다.
• 2023년 연간 830만 개였던 SSD 생산능력은 2024년 1,600만 개로 증가할 예정입니다.
• 전망: AI 인프라 확산과 데이터센터 시장 성장으로 인한 SSD 수요 증가에 적극 대응할 것으로 보입니다.

고부가가치 제품 비중 확대

• 기존 메모리 모듈에서 서버용 SSD로 사업 포트폴리오를 다각화하고 있으며, 2024년 SSD 매출 비중을 30% 이상으로 확대할 계획입니다.
• 서버용 SSD는 일반 메모리 모듈보다 높은 마진을 제공하여 수익성 개선을 이끌 전망입니다.
• 전망: 고부가가치 제품 확대는 장기적인 수익성 향상으로 이어질 것입니다.

신규 고객사 확보로 매출처 다변화

• 삼성전자에 대한 높은 매출 의존도를 낮추기 위해 글로벌 클라우드 서비스 제공업체들과의 거래를 모색 중입니다.
• 이를 통해 안정적인 매출 구조를 구축하고 글로벌 경쟁력을 강화할 계획입니다.
• 전망: 신규 고객사 확보는 안정성과 성장 가능성을 동시에 높이는 전략입니다.

유리기판 관련주, 글로벌 빅테크 도입 속도전

 

HBM 관련주, 비非 엔비디아 확장 내년 시장 변화 예고

 

반도체 관련주 6종목 ( 미국 반도체 지수 급등 )